Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Soltek K8TPro-939 на VIA K8T800 Pro

⇣ Содержание

Плата Soltek K8TPro-939

Плата имеет традиционный дизайн без каких-либо особых недостатков. Единственное нарекание вызывает 4-х пиновый дополнительный разъем питания, который установлен довольно близко от сокета. В результате владельцы нестандартный кулеров (наподобие Zalman 7700) столкнуться с трудностями при подключении кабеля.


 Soltek K8TPro-939

Основной разъем питания установлен на нижнем краю платы. Также отметим, что разъемы DIMM находятся на значительном удалении от AGP слота, а IDE разъемы установлены под первым и вторым PCI слотами (на фото два разъема заклеены бумажкой с надписью SerialATA Raid :).

Несмотря на то, что контроллер памяти расположен непосредственно в ядре процессора, северный мост нагревается довольно сильно. А для его охлаждения использован маленький пассивный радиатор.


Поэтому любители разгона могут организовать активное охлаждение и задействовать разъем FAN3, который установлен рядом с чипсетом. Кроме него на плате установлено еще три подобных разъемов: FAN1 - в правом верхнем углу платы (зарезервирован для процессорного кулера), FAN2 - в левом нижнем углу и FAN4 - около основного разъема питания.


Что касается процессорного сокета - то он полностью стандартный. А на обратной стороне платы установлена пластиковая пластина, для предотвращения изгиба платы при установке кулера.

Далее - на плате установлено четыре слота DIMM, при этом максимальный объем памяти составляет 4Гбайт. Отметим, что на плате есть красный светодиод (LED2) , который горит когда система работает, либо находится в состоянии stand-by. Он расположен в центре платы.


Первый и третий слот DIMM относятся к первому каналу памяти, второй и четвертый слот - ко второму. Поэтому что бы задействовать двухканальный доступ необходимо установить, как минимум, два модуля одинакового объема на разные каналы.

На плате установлен слот AGP 4X8X (0.8V1.5V) с защелкой.


Кроме него на плате Soltek K8TPro-939 установлено пять PCI слотов.


Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 46 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 17 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 19 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 21 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
SpaceX Dragon доставил на МКС очередную партию грузов и оборудования 5 мин.
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 2 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 9 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 17 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 19 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 21 ч.