Сегодня 27 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Computex 2001

⇣ Содержание

Конференция VIA

На Computex VIA провела свою конференцию, где был продемонстрирован новый процессор C3, произведенный по 0,13 мкм технологии. На конференции была дана информация о самом C3, TSMC 0,13 мкм техпроцессе, упаковке C3 и приложениях, поддерживающих концепцию "Система на плате" (System on a Module). Давайте тезисно остановимся на ходе конференции.

- VIA подчеркивает преимущество 1394 над USB 2.0, хотя по мере необходимости поддержка USB 2.0 все же будет включаться в дизайн будущих продуктов.
- VIA желает поддерживать один стандарт (1394) вместо двух (1394 и USB 2.0), так как это является более эффективным путем.
- VIA будет продолжать акцентировать внимание на беспроводных решениях в своих будущих продуктах.
- VIA считает Bluetooth слишком сложным для практического использования.
- VIA может расшифровываться и как Value Internet Architecture.
- VIA подчеркнула, что они выпустят чипсет для Pentium 4, причем по поводу P4X266 с Intel нет никаких официальных проблем (интересно, а как считает Intel?).
- VIA продолжает наблюдать за продвижением нового чипсета nForce от nVidia.
- VIA наймет еще больше специалистов по сравнению с 2000 годом для должной качественной поддержки C3 и чипсетов, равно как и для улучшения качества драйверов.
- Цены на C3 пока что не раскрывались, но они будут меньше, чем на все существующие сейчас процессоры.
- C3 будет конкурировать с Celeron и Duron по цене и по тепловыделению.

Процессор VIA C3

Процессор VIA Mobile C3

Презентация VIA C3

via-4.jpg (27452 bytes)

via-6.jpg (31163 bytes)

via-7.jpg (26332 bytes)

via-9.jpg (31140 bytes)

via-11.jpg (32310 bytes)

Презентация решений по упаковке чипов

via-23.jpg (42936 bytes)

via-24.jpg (38649 bytes)

via-25.jpg (44534 bytes)

Демонстрация работы P4X266

via-12.jpg (24688 bytes)

VIA впервые открыто продемонстрировала производительность чипсета P4X266 по сравнению с i850 (плата ASUS P4T). Результаты весьма ободряюще выглядят: P4X266 превзошла i850 в 3DMark2001 в разрешении 1600x1200. Использовалась карта ASUS GeForce2 GTS Pro.

Плата ASUS P4T на i850

via-15.jpg (64538 bytes)

via-16.jpg (51467 bytes)

Эталонная плата на VIA P4X266

via-27.jpg (82338 bytes)

via-18.jpg (50581 bytes)

Демонстрация "системы на плате" (System on Module)

via-29.jpg (68513 bytes)

via-30.jpg (76275 bytes)

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Исследователи Anthropic и Google поищут признаки сознания у ИИ — ещё недавно за подобное увольняли 2 ч.
Baidu обновила ИИ-модели Ernie 4.5 Turbo и Ernie X1 Turbo и снизила их стоимость на 80 и 50 % соответственно 8 ч.
Google ускорила Find My Device в 4 раза и скоро подключит UWB 9 ч.
Новая статья: The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered — врата ностальгии распахнуты. Рецензия 15 ч.
Новая статья: Gamesblender № 723: ремастер TES IV: Oblivion, дата выхода Ghost of Yotei и кибердемоны в новой Doom 15 ч.
Социальная сеть Threads получила новое доменное имя и обновила веб-версию приложения 16 ч.
У подразделения «Яндекса», включающего Yandex Cloud, выручка выросла более чем в 1,5 раза 16 ч.
Уязвимость EntrySign в Ryzen 9000 наконец-то будет закрыта — свежие версии BIOS получили заплатку 21 ч.
«Леста Игры» обжаловала решение суда, остановившее весь её бизнес 22 ч.
Электронную подпись через «Госключ» получили более 20 млн россиян 26-04 13:34