⇣ Содержание
Опрос
|
реклама
Самое интересное в новостях
Computex 2001
Конференция VIAНа Computex VIA провела свою конференцию, где был продемонстрирован новый процессор C3, произведенный по 0,13 мкм технологии. На конференции была дана информация о самом C3, TSMC 0,13 мкм техпроцессе, упаковке C3 и приложениях, поддерживающих концепцию "Система на плате" (System on a Module). Давайте тезисно остановимся на ходе конференции. - VIA подчеркивает преимущество 1394 над USB 2.0, хотя по мере необходимости поддержка USB 2.0 все же будет включаться в дизайн будущих продуктов.
Процессор VIA C3Процессор VIA Mobile C3Презентация VIA C3Презентация решений по упаковке чиповДемонстрация работы P4X266VIA впервые открыто продемонстрировала производительность чипсета P4X266 по сравнению с i850 (плата ASUS P4T). Результаты весьма ободряюще выглядят: P4X266 превзошла i850 в 3DMark2001 в разрешении 1600x1200. Использовалась карта ASUS GeForce2 GTS Pro. Плата ASUS P4T на i850Эталонная плата на VIA P4X266Демонстрация "системы на плате" (System on Module)Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
|