Сегодня 13 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Computex 2001

⇣ Содержание

Конференция VIA

На Computex VIA провела свою конференцию, где был продемонстрирован новый процессор C3, произведенный по 0,13 мкм технологии. На конференции была дана информация о самом C3, TSMC 0,13 мкм техпроцессе, упаковке C3 и приложениях, поддерживающих концепцию "Система на плате" (System on a Module). Давайте тезисно остановимся на ходе конференции.

- VIA подчеркивает преимущество 1394 над USB 2.0, хотя по мере необходимости поддержка USB 2.0 все же будет включаться в дизайн будущих продуктов.
- VIA желает поддерживать один стандарт (1394) вместо двух (1394 и USB 2.0), так как это является более эффективным путем.
- VIA будет продолжать акцентировать внимание на беспроводных решениях в своих будущих продуктах.
- VIA считает Bluetooth слишком сложным для практического использования.
- VIA может расшифровываться и как Value Internet Architecture.
- VIA подчеркнула, что они выпустят чипсет для Pentium 4, причем по поводу P4X266 с Intel нет никаких официальных проблем (интересно, а как считает Intel?).
- VIA продолжает наблюдать за продвижением нового чипсета nForce от nVidia.
- VIA наймет еще больше специалистов по сравнению с 2000 годом для должной качественной поддержки C3 и чипсетов, равно как и для улучшения качества драйверов.
- Цены на C3 пока что не раскрывались, но они будут меньше, чем на все существующие сейчас процессоры.
- C3 будет конкурировать с Celeron и Duron по цене и по тепловыделению.

Процессор VIA C3

Процессор VIA Mobile C3

Презентация VIA C3

via-4.jpg (27452 bytes)

via-6.jpg (31163 bytes)

via-7.jpg (26332 bytes)

via-9.jpg (31140 bytes)

via-11.jpg (32310 bytes)

Презентация решений по упаковке чипов

via-23.jpg (42936 bytes)

via-24.jpg (38649 bytes)

via-25.jpg (44534 bytes)

Демонстрация работы P4X266

via-12.jpg (24688 bytes)

VIA впервые открыто продемонстрировала производительность чипсета P4X266 по сравнению с i850 (плата ASUS P4T). Результаты весьма ободряюще выглядят: P4X266 превзошла i850 в 3DMark2001 в разрешении 1600x1200. Использовалась карта ASUS GeForce2 GTS Pro.

Плата ASUS P4T на i850

via-15.jpg (64538 bytes)

via-16.jpg (51467 bytes)

Эталонная плата на VIA P4X266

via-27.jpg (82338 bytes)

via-18.jpg (50581 bytes)

Демонстрация "системы на плате" (System on Module)

via-29.jpg (68513 bytes)

via-30.jpg (76275 bytes)

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung забыла оплатить домен и создала проблемы для пользователей Samsung Internet 4 мин.
Meta вынуждена поменять для ЕС методы показа рекламы в Instagram и Facebook 2 ч.
Google обновила Chrome для iOS: теперь доступен одновременный поиск по фото и тексту 4 ч.
Панель задач Windows 11 скоро начнёт давать советы и рекомендации 4 ч.
К концу года Microsoft прекратит поддержку приложений «Почта Windows», «Календарь», «Люди» и классического Outlook 10 ч.
Критики оценили «умный» детектив The Rise of the Golden Idol — игра уже вышла и доступна в российском Steam 11 ч.
Заждались: Farming Simulator 25 вышла в Steam и сразу же установила новый рекорд для серии 13 ч.
Создатели Stellar Blade подтвердили планы на ПК-версию — объявлена дата выхода фоторежима и дополнения по Nier: Automata 14 ч.
Северокорейские хакеры научились обходить защиту macOS и захватывать удалённый доступ к Mac 14 ч.
Apple Intelligence стал источником абсурдных, смешных и пугающих обобщений уведомлений 15 ч.