Computex 2001 / Материнские платы

Конференция VIA

На Computex VIA провела свою конференцию, где был продемонстрирован новый процессор C3, произведенный по 0,13 мкм технологии. На конференции была дана информация о самом C3, TSMC 0,13 мкм техпроцессе, упаковке C3 и приложениях, поддерживающих концепцию "Система на плате" (System on a Module). Давайте тезисно остановимся на ходе конференции.

- VIA подчеркивает преимущество 1394 над USB 2.0, хотя по мере необходимости поддержка USB 2.0 все же будет включаться в дизайн будущих продуктов.
- VIA желает поддерживать один стандарт (1394) вместо двух (1394 и USB 2.0), так как это является более эффективным путем.
- VIA будет продолжать акцентировать внимание на беспроводных решениях в своих будущих продуктах.
- VIA считает Bluetooth слишком сложным для практического использования.
- VIA может расшифровываться и как Value Internet Architecture.
- VIA подчеркнула, что они выпустят чипсет для Pentium 4, причем по поводу P4X266 с Intel нет никаких официальных проблем (интересно, а как считает Intel?).
- VIA продолжает наблюдать за продвижением нового чипсета nForce от nVidia.
- VIA наймет еще больше специалистов по сравнению с 2000 годом для должной качественной поддержки C3 и чипсетов, равно как и для улучшения качества драйверов.
- Цены на C3 пока что не раскрывались, но они будут меньше, чем на все существующие сейчас процессоры.
- C3 будет конкурировать с Celeron и Duron по цене и по тепловыделению.

Процессор VIA C3

Процессор VIA Mobile C3

Презентация VIA C3

Презентация решений по упаковке чипов

Демонстрация работы P4X266

VIA впервые открыто продемонстрировала производительность чипсета P4X266 по сравнению с i850 (плата ASUS P4T). Результаты весьма ободряюще выглядят: P4X266 превзошла i850 в 3DMark2001 в разрешении 1600x1200. Использовалась карта ASUS GeForce2 GTS Pro.