Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Двухпроцессорная EPoX EP-D3VA на VIA Apollo Pro133A

⇣ Содержание

Спецификация EpoX EP-D3VA

    Процессоры
  • Два разъема Socket 370 для установки Intel Pentium III, частоты 500-1000MHz и выше
  • Поддержка частот FSB 100/133MHz

    Чипсет

  • VIA Apollo Pro 133A: 694XDP + VT82C596B


    Системная память

  • Четыре разъема 3,3В 168-контактных слота DIMM с поддержкой до восьми банков памяти
  • Максимальный объем памяти 2.0GB (PC100) или 1.5GB (PC133)
  • Поддержка ECC(1-bit Error Code Correct)
  • Поддержка Virtual Channel SDRAM (VCM SDRAM)


    Графика

  • Слот AGP, поддерживающий режим 1х/2х/4x


    Возможности по расширению

  • Пять 32-битных слотов PCI 2.2
  • Один 16-битный ISA слот


    Возможности для разгона

  • Изменение напряжения на процессоре (только при установке одного процессора)
  • Изменение частоты FSB от 66 до 155MHz


    Дисковая подсистема

  • Интегрированный UltraDMA/66 IDE контроллер (2 канала UltraDMA/66/33 Bus Master IDE с поддержкой до 4 ATAPI-устройств)
  • Дополнительный IDE Raid контроллер (Микросхема HPT370, 2 канала IDE, поддерживающие протоколы ATA33/66/100 & RAID 0, 1, 0+1 с поддержкой до 4 ATAPI-устройств)
  • Поддержка LS-120 / ZIP / ATAPI CD-ROM


    Интегрированный звук

  • НЕТ


    BIOS

  • 2MBit Flash ROM
  • Award BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features и Trend Chip Away Virus


    Разное

  • Один порт для FDD, два последовательных и один параллельный порты, порты для PS/2 мыши и клавиатуры
  • Инфракрасный порт (Встроенный IrDA TX/RX разъем )


    Мониторинг

  • Отслеживание температуры процессора и чипсета, напряжения, скорости вращения вентиляторов


    Поддержка USB

  • Два встроенных порта USB


    Управление питанием

  • Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети


    Питание

  • Стандартный 20-пиновый разъем питания ATX (ATX-PW)


    Размер

  • ATX форм-фактор, 305mm x 243mm (12" х 9.56")

Комплектация

В кулечке было обнаружено:
  • Материнская плата;
  • CD диск с ПО и драйверами;
  • 2 ATA-66 шлейфа, FDD шлейф;
  • Руководство пользователя;
  • Дискета с драйверами к контроллеру HighPoint.
На компакт диске записаны устаревшие версии Norton AntiVirus и Ghost, на этом же диске записаны пакет драйверов от VIA. Руководство пользователя малоинформативное, впрочем, уделено большое внимание правильности установки памяти, процессоров.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 46 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 17 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 19 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 21 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
SpaceX Dragon доставил на МКС очередную партию грузов и оборудования 5 мин.
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 2 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 9 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 17 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 19 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 21 ч.