⇣ Содержание
Опрос
|
реклама
Самое интересное в новостях
Intel Centrino Duo: мобильность нового поколения
Семейство чипсетов Mobile Intel 945 ExpressНовое поколение "мобильной" системной логики Mobile Intel 945 Express для работы в связке с процессорами Intel Core Duo/Solo, пришло на смену серии Mobile Intel 915 Express и было известно во время разработки платформы Napa под рабочим названием Calistoga. В настоящее время семейство новых чипсетов включает в себя две версии северного моста – дискретную Mobile Intel 945PM Express и интегрированную Mobile Intel 945GM Express. Чипсеты комплектуются мобильной версией южного моста - ICH7-M, и представляют собой улучшенные, модифицированные экономичные варианты представленных в мае прошлого года наборов логики Intel 945G/P для настольных ПК. Новое поколение мобильной системной логики обладает оптимизированной по энергопотреблению системной шиной, работающей на тактовой частоте 667 МГц, поддержкой шины PCI Express x16 и до 4 Гб 2-канальной памяти DDR2 400/533/667. Чипсеты обладают средствами управления электропитанием Intel Rapid Memory Power Management, позволяющими экономить энергопотребление чипсета и модулей DIMM DDR2 путем перевода памяти в состояние с пониженным энергопотреблением при сохранении активности дисплея. Также стоит упомянуть поддержку технологии Intel Display Power Saving 2.0, снижающей энергопотребление подсветки дисплея при минимальном визуальном эффекте для пользователя, что позволяет увеличить продолжительность автономной работы от батарей; технологию Intel Automatic Display Brightness, автоматически регулирующую интенсивность подсветки дисплея в соответствии с уровнем освещенности окружающей среды, технологию Intel Matrix Storage с функцией Link Power Management, позволяющую повысить производительность, управлять энергопотреблением и обеспечить защиту информации в подсистемах хранения данных. Интегрированное в чипсет Intel 945GM графическое 4-конвейерное ядро Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA 950) предсталяет собой поколение Gen 3.5 графики Intel и поддерживает DirectX 9. Тактовая частота чипа GMA 950 поднялась с 200 МГц в Intel 915GM до 250 МГц в Intel 945GM, плюс, появилась аппаратная поддержка VLD/iDCT. Дополнительно отмечу поддержку технологии Intermediate Z, удаляющую не выводящиеся на экран полигоны в трехмерных приложениях; полноценное аппаратное декодирование MPEG-2 (SD & HD); поддержку D-разъемов всех типов (D1-D5) и любых телевизоров, включая HDTV; адаптивное управление строчной разверткой, устраняющее некоторые визуальные артефакты при просмотре эфирного ТВ на дисплеях с прогрессивной разверткой, а также технологию COPP/HDCP/CGMS-A, позволяющую просматривать защищенное видео отличного качества с обеспечением защиты просматриваемого контента. Наряду с выше перечисленным семейство чипсетов Mobile Intel 945 Express поддерживает 7.1-канальную технологию Intel High Definition Audio с 32-бит/192 КГц разрешением; до восьми портов USB 2.0 Имеется интерфейс DMI (Direct Media Interface), интерфейс LVDS, встроенный ТВ-выход, независимые выходы на два дисплея (Dual Independent Display), поддержка накопителей с интерфейсом Serial ATA. Ожидается, что во втором квартале будут представлены бюджетные версии чипсетов серии Mobile Intel 945 Express - Intel 945GMZ, Intel 945GMS и Intel 940GML. Версия Intel 945GMS интересна сверхкомпактной корпусировкой – всего 27 х 27 мм, что определяет её применение в ультракомпактных ноутбуках и моделях класса mini-ноутбук. Чипсет Intel 945GMZ представляет собой урезанный вариант Intel 945GM, лишённый поддержки внешней шины PCI Express x16. Наконец, чипсет Intel 940GML с интегрированной графикой и поддержкой FSB всего лишь 533 МГц, явно рассчитан на работу с чипами класса Celeron, но уже на базе ядер Yonah. Несколько слов о дальнейших перспективах развития мобильных южных мостов серии ICH7. Все ноутбуки, как уже было сказано выше, будут комплектоваться стандартной серией ICH7-M, в то время как решения для настольной платформы Viiv будут поставляться как с версией ICH7-M, так и с вариантом ICH7-MDH, который обладает дополнительной поддержкой шести слотов PCI Express x1 и функции RAID. Не исключено, что поддержка RAID также будет реализована в платформе Napa - скажем, во втором-третьем квартале 2006. Wi-Fi в версии Intel PRO/Wireless 3945ABGБеспроводной сетевой адаптер нового поколения Intel PRO/Wireless 3945ABG, ранее фигурировавший под рабочим названием Golan, поддерживает расширенные функциональные характеристики, улучшающие коммуникационные возможности прикладных систем и сокращающие их время отклика. Адаптер поддерживает стандарты IEEE802.11a (5 ГГц/54 Мбит/с), IEEE802.11b (2,4 ГГц/11 Мбит/с) и IEEE802.11g (2,4 ГГц/54 Мбит/с). Среди ключевых характеристик Intel PRO/Wireless 3945ABG стоит отметить:
Wi-Fi адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG выпускается в форм-факторе mini-card для шины PCIe (PCI Express x1, 1/2 формата mPCI), что позволяет создавать тонкие и легкие ноутбуки. Благодаря возможности применения ПО Intel PROSet/Wireless версии 10, корпоративные заказчики могут использовать преимущества нового инструментального средства IT-администрирования и API-интерфейса, призванного обеспечивать качество обслуживания (QoS) по стандарту 802.11e для IP-телефонии. О производительности и экономичности платформы Intel Centrino DuoИтак, подробно разобравшись с компонентами новой платформы Intel Centrino Duo, самое время оценить её возможности. К сожалению, в данный момент наша лаборатория не обладает результатами тестирования реальной системы на базе платформы Napa, и нам придётся ограничиться несколькими слайдами, полученными в результате тестирований систем лабораторией Intel. Именно на основании этих графиков официальный пресс-релиз компании сообщил о "повышении производительности до 68% за счёт применения новых 2-ядерных процессоров, продлении срока автономной работы от батарей до 28% и так далее. Что ж, пока что – только официальные данные, но в ближайшее время мы обязательно порадуем наших читателей тестами реальных розничных систем. Завершающий штрих в описании технологии Intel Centrino Duo – подборка информации об энергопотреблении компонентов мобильных систем нового поколения. По предварительной информации OEM-партнёров компании Intel, суммарное энергопотребление систем на базе платформы Napa ниже, нежели у предыдущего поколения Sonoma. Предварительные данные по среднему (не пиковому, максимальному, а среднему) энергопотреблению компонентов платформы Intel Core Duo приведены в таблице ниже, где их можно сравнить с подобными характеристиками платформы Sonoma.
При схожем среднем энергопотреблении чипов Core Duo и Dothan, обратите внимание, как снизился расход энергии чипсетами Intel 945GM и Intel 945PM по сравнению с предшественниками Intel 915GM и Intel 915M. В результате, при вдвое меньшем энергопотреблении беспроводного адаптера и южного моста, среднее энергопотребление компонентов платформы Napa упало до 2,8 Вт против 4,2 Вт у Sonoma. Удачный выбор экономичного дисплея, накопителей и других "прожорливых" компонентов ноутбука безусловно, позволит разработчикам добиться новых рекордов продолжительности автономной работы систем на базе платформы Napa. В качестве яркого примера модели на базе технологии Intel Centrino Duo приведу недавно представленный ноутбук Dell Inspiron 9400, который поступит в розницу до конца января. Новинка оснащена процессором Core Duo T2500 с тактовой частотой 2 ГГц, Intel 945PM Express, дискретной графикой NVIDIA GeForce 7800 Go с 256 Мб графической памяти, 2 Гб оперативной памяти, 100 Гб винчестером, а также роскошным 17-дюймовым 1920 х 1200 (WUXGA) экраном. Комплектация модели также включает пишущий DVD±R/RW привод, слот ExpressCard/54, слоты под карты SD, MMC, MS PRO, xD-Picture Card, шесть портов USB 2.0, порт IEEE 1394, DVI выход, и ТВ выход, предустановленную Windows XP Home Edition (SP2). Габариты новинки составляют 394 х 288 х 41,5 мм при весе 3,49 кг. Ради справедливости стоит отметить, что выпуском подобной продукции отметились все ведущие компании индустрии, так что ждать новинки на наших прилавках осталось совсем недолго. В очередной раз придётся согласиться с бессмертным Козьмой Прутковым: "нельзя объять необъятное". Помимо интереснейших деталей об архитектуре компонентов технологии Intel Centrino Duo за рамками этого материала остались такие интересные подробности, как, например, примерные спецификации следующего поколения мобильной платформы Intel - Santa Rosa на базе чипов Core Duo/Merom, чипсетов Crestine и Wi-Fi модулей Gaston. С сожалением придётся признать, что попытка вместить в этот рассказ программно-аппаратные подробности о совершенно новом для платформ Intel направлении – ноутбуках MacBook Pro и настольных систем iMac от компании Apple Computer на базе процессоров Intel Core Duo, материал вырос бы до чудовищных размеров. Поэтому – все подробности и продолжения - в следующих сериях, где мы с вами познакомимся как с новыми техническими деталями новых платформ, так и с результатами их практических испытаний.
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
|