ITоги года `2003

Память

Буквально черный год для производителей памяти. Как будто было мало SARS'а и войны в Ираке, так сам по себе спрос был ну просто катастрофически малым. Они, бедные, все время надеялись: ну вот, сейчас двухканальные чипсеты пойдут - начнут больше памяти брать. Ну вот, сейчас SARS закончится - рынок оживет. Ну вот, сейчас back-to-school случится - сезонный всплеск спроса. Ни-че-го подобного. Из месяца в месяц - падение, падение, падение.

Серьезный (на 30 процентов за месяц) рост наметился лишь летом, в июне, когда был резкий всплеск оптимизма на фоне окончания SARS и начала массовой продажи новых материнских плат. Да и сентябрь уже был не за горами. Но когда выяснилось, что спрос на все это никак не отреагировал, цены шустро пошли вниз, и с начала до конца года упали с где-то с 6 до 4 долларов за 256 Мбит чип DDR. В полтора раза. Бывало и больше, так что это еще - в пределах нормы.

Своеобразным феноменом стала ситуация с ценами на чипы разных спецификаций DDR. PC3200 в этом году, в отличие от PC2100 и PC2700 особым спросом не пользовалась. В результате чего, еще в первой половине года, прочно зависла на отметке между 4-5 долларами за 256 Мбит. Младшие же спецификации, напротив, были в ходу, так что цены на них росли. Ровно до тех пор, пока не уперлись в потолок PC3200, выше цены которой они подняться, естественно, не могли. Так вторую половину года три линии, слившиеся в одну, и колебались.

Еще одна небольшая сенсация - цены на SDRAM, которые в среднем в течение года уверенно росли, и в результате цена чипов PC133 SDRAM превысила цену чипов PC3200 DDR. Казалось бы - абсурд, но более медленная SDRAM используется в бытовой электронике, а ее продажи, в отличие от продаж PC, продолжали расти.

С модулями же ситуация была еще интереснее. Понятно, что в условиях падающих цен на чипы падали цены и на модули. И не менее понятно, что производителей модулей такая ситуация совершенно не устраивала. В результате началось шоу, истоки которого находятся еще в прошлом году. Выпуск модулей "для энтузиастов". Началось все весьма скромными либо PC3200 с улучшенными таймингами, либо 'PC3500'. Тогда еще от таких сугубо специализированных на этом деле контор, как Mushkin… Под конец года же не выдержали даже такие солидные компании, как Kingston и Samsung.

Дальше, по мере шлифования техпроцессов, мы увидели плавное появление 'PC3700', 'PC4000', 'PC4200', и даже 'PC4400'. Параллельно улучшались характеристики уже "устаревших" модулей, типа 'PC3700', где снижались до нормальных значений задранные в свое время до предела тайминги. Плюс, все это, как правило, в виде комплектов из двух модулей для работы в двухканальных конфигурациях. Плюс, с пафосным внешним видом: напыления на алюминиевые или медные радиаторы покрытий под золото, платину, и т.д. В этой области по итогам года по всем позициям явным лидером оказался Corsair. И еще одна ниша, появившаяся, правда, уже под конец года - это, конечно, регистровые модули для работы с Athlon 64 FX. Это вообще продукт чисто этого года, до него регистровых модулей на потребительском рынке не было вовсе.

А тем временем, спокойно, без лишних всплесков и сенсаций, развивался в течение года стандарт DDR II. И в процессе развития, кстати, выяснилось, что отличается он от DDR все меньше и меньше, так что возникает большое подозрение, что толку при переходе от DDR к DDR II будет заметно меньше, чем при переходе от SDR к DDR. Но, в любом случае, сегодня все ведущие производители в едином порыве готовы (а кое-кто даже заявляет, что уже) приступить к массовому производству чипов DDR - объемом от 256 Мбит до 2 Гбит, с частотами от 400 до 533 МГц (PC3200-PC4300). Все - протестированы у Intel на готовящихся им к выпуску чипсетах.

Не совсем понятно, правда, что будет с 667 МГц PC5400, поскольку Intel так и не сделал вариант Pentium 4 c этой FSB (а именно под него все и затевалось), скорее всего, этот вариант все же будет перепрыгнут, и дело сразу перейдет к 800 МГц PC6400. Единственное же, что вызывает опасения в плане PC3200-PC4300 - так это насколько будет готова в начале года инфраструктура: мощности по упаковке и тестированию чипов. Как бы не получилась глупейшая ситуация, когда производители будут выпускать чипы в нужных количествах, а не вложившие нужные деньги в переоснащение компании, занимающиеся этими услугами, не смогут обеспечить адекватные их объемы. Как бы не получился дефицит на ровном месте.

За производителей же можно совершенно не беспокоиться: на 0.10-0.11 мкм техпроцессы, необходимые для производства DDR II чипов, они перешли давно и без лишнего напряжения. Денег хватило у всех, даже у Hynix. Которая в этом году вообще себя на удивление хорошо чувствовала. Но, если уж перешли на персоналии, не мешало бы сначала подвести для них итоги года по на рынке. По версии Semico Research:

По итогам года и Samsung и Micron свою долю на рынке частично потеряли, хотя Samung со счетов списывать не стоит - он просто активно переключился на флэш. Micron же получил приятный подарок в виде покупки Intel его акций на 450 миллионов долларов, и если он сможет успешно распорядиться этими деньгами… Ракетой взлетел вверх Infineon, хотя вряд ли он повторит подобный рост в наступающем году. Hynix, хоть и покинула пределы первой тройки, но вполне может попытаться в нее вернуться - динамика у компании в последнее время очень неплохая, несмотря на все заградительные пошлины США и ЕС, никакого эффекта не оказавшие. Nanya на пятом месте не удержится, откатившись куда-то пониже - не надо было ссориться с Kingston, лишившись клиента с миллиардными заказами. Скорее всего, поднимутся в табели о рангах ProMOS, Elpida (чьими акционерами стали Intel и Kingston), и Powerchip, чьи амбиции растут почти так же быстро, как их производственные мощности.

Кстати, особо из светской хроники хотелось бы выделить как раз разборки вокруг ProMOS. Такого скандала индустрия просто давненько не знала. Год начался с того, что Mosel Vitelic попытался перехватить контроль над ProMOS в совете директоров. Суд вернул его Infineon обратно, но чаша терпения оказалась переполнена. Infineon начал распродавать акции ProMOS, отозвав лицензию на свой техпроцесс. В ответ тот совершенно спокойно заявил, что ему хотелось бы сохранить дружеские отношения с Infineon, у него нет никаких претензий, и он готов отозвать свой иск, если Infineon вновь начнет закупать у него свои чипы. В общем, довольно цинично, и весьма напоминает некоторые российские реалии.

Infineon, естественно, на этом для себя поставил точку, и ProMOS пришлось срочно думать, что делать с той половиной чипов, которую у него раньше выкупала немецкая компания. Летом вроде бы тайваньцы договорились с Elpida, о технологическом сотрудничестве и поставках той до 10 тысяч условных пластин в месяц. Вроде все логично, но в октябре стало известно, что новую свою 300 мм фабрику ProMOS будет строить без участия японской компании. Это уже было воспринято, как некий сигнал, что не все во взаимоотношениях в полном порядке.

Но все, же декабрьская информация о том, что все переговоры с Elpida остановлены, и ProMOS нашел нового партнера - Hynix, стала весьма неожиданной. Одновременно ProMOS заявил о приобретении 50 процентов акций самой Mosel Vitelic, и права на все их технические разработки по памяти и флэшу. В общем, активная подготовка к заявленной на второй квартал 2004 года цели: продажи 100 процентов своей продукции под собственной маркой. Если удастся, то объем продаж ProMOS в наступающем году возрастет не меньше, чем в этом.

И, напоследок, небольшая сенсация минувшего года: на удивление хорошо дела в нем шли у… Rambus. Первые полгода японские почитатели компании (почему Rambus так любят в Японии остается для меня вечной загадкой - если только личные связи) лицензировали неплохой скоростной последовательный интерфейс передачи данных Yellowstone - Sony, Toshiba, Elpida... Так что очень может быть, что мы увидим его реализацию в процессоре Cell, а следовательно, в Playstation 3. Со всеми вытекающими отсюда для Rambus лицензионными отчислениями ему.

Но это полбеды. Куда важнее то, что Elpida и Toshiba пошли на второй круг, в июле совместно с Rambus объявив новую архитектуру памяти - XDR DRAM, построенную, естественно, на базе Yellowstone. Обещаются какие-то фантастические тактовые частоты (3.2-6.4 ГГц) и пропускная способность (до 100 Гбайт/с). Впрочем, не такая уж это и фантастика: Toshiba в декабре действительно продемонстрировала 512 Мбит 3.2 ГГц XDR чип. Так что можно поверить, что технически это все выполнимо. Как и RDRAM. Осталось убедить Intel второй раз наступить на те же грабли.