Сегодня 01 декабря 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Корпуса Foxconn: TLA-570A, TS-1, TH-61 и Chimera

⇣ Содержание

Корпус TS-1

По своей "навороченности" это второй корпус снизу из представленной сегодня четверки Foxconn.


 TS-1

Комплектация

Комплектация TS-1 абсолютно идентична TLA-570A: пакетик с крепежом, сетевой кабель, инструкция на английском и дополнительный 80мм вентилятор на задней стенке корпуса.


 TS-1

Внешний вид

Лицевая панель

Несмотря на полное повторении цветовой гаммы (по сравнению с корпусом TLA-570A), TS-1 имеет совершенно иную внешность.


 TS-1

Все дело в вентиляционных отверстиях передней пластиковой панели, которые из крыльев бабочки предыдущего кейса превратились в жабры. Но на эффективности это не скажется, т.к. по-прежнему в нижней части передней панели имеются дополнительные вентиляционные отверстия,


 TS-1

через которые будет осуществляться интенсивный подсос воздуха.


 TS-1

Над жабрами расположена единственная кнопка Power и два довольно крупных окошка светодиодов-индикаторов работы HDD и питания.

Аналогично предыдущему экземпляру, у TS-1 на середину передней панели вынесены два порта USB и два аудио разъема без какой-либо крышки. Чувствуется, что сегмент позиционирования этого корпуса хоть и расширился до домашнего юзера, но по-прежнему охватывает офис-компьютеры.


 TS-1

Крышек отсеков 5,25" всего три, и все они глухие - никаких вырезов под оптический привод нет, так что крышки придется снимать совсем. Ну а вот под внешние устройства форм-фактора 3,5" выделено целых две крышки, так что в этом корпусе вы без труда сможете разместить рядом, скажем, флоппик и кард-ридер.

Боковые стенки

Та стенка, которая ближе к материнской плате, в этом корпусе вентиляционных отверстий не имеет совсем.


 TS-1

А вот вторая стенка, которая обеспечивает доступ к внутренним устройствам, имеет огромное количество вентиляционных отверстий в нижней части и аналогичную предыдущему корпусу систему вентиляции процессора.


 TS-1

Задняя панель и низ

Снаружи задняя и нижняя панели TS-1 полностью аналогичны панелям корпуса TLA-570A, так что смотри выше.


 TS-1

 TS-1

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Значок видишь? А он есть: после обновления из Windows «пропала» иконка для входа по паролю 6 ч.
Ранний доступ экшена Into the Fire о выживании на разбушевавшемся вулканическом хребте стартует в 2026 году 8 ч.
ИИ-модель Alibaba Qwen3-VL способна уловить почти все детали двухчасового видео, лишь раз его «просмотрев» 10 ч.
Аудитория условно-бесплатного ролевого экшена Where Winds Meet выросла до 9 млн за две недели после релиза 11 ч.
Психологический хоррор The 9th Charnel о группе пропавших учёных-генетиков получил дату релиза 12 ч.
Google отозвала жалобу на Microsoft по поводу антиконкурентной практики Azure псле запуска расследования в ЕС 15 ч.
Кооперативное приключение Split Fiction получило неофициальную русскую озвучку от Mechanics VoiceOver 18 ч.
Сборник хорроров Layers of Fear: The Final Masterpiece Edition от авторов ремейка Silent Hill 2 выйдет на Nintendo Switch 2 уже 19 декабря 18 ч.
Инвесторы не спешат пугаться ИИ-пузыря — деньги в стартапы льются как прежде 20 ч.
Новая статья: Goodnight Universe — колыбельная для крошки. Рецензия 30-11 00:01
Новая статья: Компьютер месяца — декабрь 2025 года 4 ч.
Для невышедших Intel Xeon Granite Rapids-WS уже представлена материнская плата Adlink ISB-W890 формата CEB 11 ч.
Вьетнам годами не пускал китайское 5G-оборудование Huawei и ZTE, но новые пошлины США, похоже, заставили власти передумать 11 ч.
AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца 12 ч.
Ускорители вычислений Baidu имеют все шансы стать хитом китайского рынка 20 ч.
SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит 21 ч.
Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии 30-11 00:31
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 29-11 18:57
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 29-11 17:53
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 29-11 16:59