Сегодня 09 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Корпуса Foxconn: TLA-570A, TS-1, TH-61 и Chimera

⇣ Содержание

Корпус TS-1

По своей "навороченности" это второй корпус снизу из представленной сегодня четверки Foxconn.


 TS-1

Комплектация

Комплектация TS-1 абсолютно идентична TLA-570A: пакетик с крепежом, сетевой кабель, инструкция на английском и дополнительный 80мм вентилятор на задней стенке корпуса.


 TS-1

Внешний вид

Лицевая панель

Несмотря на полное повторении цветовой гаммы (по сравнению с корпусом TLA-570A), TS-1 имеет совершенно иную внешность.


 TS-1

Все дело в вентиляционных отверстиях передней пластиковой панели, которые из крыльев бабочки предыдущего кейса превратились в жабры. Но на эффективности это не скажется, т.к. по-прежнему в нижней части передней панели имеются дополнительные вентиляционные отверстия,


 TS-1

через которые будет осуществляться интенсивный подсос воздуха.


 TS-1

Над жабрами расположена единственная кнопка Power и два довольно крупных окошка светодиодов-индикаторов работы HDD и питания.

Аналогично предыдущему экземпляру, у TS-1 на середину передней панели вынесены два порта USB и два аудио разъема без какой-либо крышки. Чувствуется, что сегмент позиционирования этого корпуса хоть и расширился до домашнего юзера, но по-прежнему охватывает офис-компьютеры.


 TS-1

Крышек отсеков 5,25" всего три, и все они глухие - никаких вырезов под оптический привод нет, так что крышки придется снимать совсем. Ну а вот под внешние устройства форм-фактора 3,5" выделено целых две крышки, так что в этом корпусе вы без труда сможете разместить рядом, скажем, флоппик и кард-ридер.

Боковые стенки

Та стенка, которая ближе к материнской плате, в этом корпусе вентиляционных отверстий не имеет совсем.


 TS-1

А вот вторая стенка, которая обеспечивает доступ к внутренним устройствам, имеет огромное количество вентиляционных отверстий в нижней части и аналогичную предыдущему корпусу систему вентиляции процессора.


 TS-1

Задняя панель и низ

Снаружи задняя и нижняя панели TS-1 полностью аналогичны панелям корпуса TLA-570A, так что смотри выше.


 TS-1

 TS-1

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Запрет установки Windows 11 с локальным аккаунтом не сработал — пользователи нашли новые обходные пути 14 мин.
Bethesda привлекла авторов фанатской энциклопедии «Древних Свитков» к созданию персонажа в The Elder Scrolls VI 15 мин.
Ремастер ролевого экшена Sacred 2: Fallen Angel с улучшенной графикой и современным интерфейсом выйдет 11 ноября 40 мин.
Человечество приняло ИИ быстрее, чем интернет 57 мин.
«Безответственный» ИИ: большинство компаний пока несут финансовые потери, связанные с внедрением ИИ 2 ч.
Доступ в интернет по выходным сохранится — Минцифры отрицает планы по отключению России от всемирной сети 2 ч.
ИИ-браузер Dia стал доступен всем пользователям macOS 4 ч.
Южноафриканский суд поддержал решение арбитража РФ о взыскании с Google 10 млрд рублей 4 ч.
Создатели Hyper Light Drifter и Solar Ash свернут разработку Hyper Light Breaker спустя девять месяцев в раннем доступе 4 ч.
Microsoft заключила партнёрское соглашение с Гарвардом — Copilot прокачают в области медицины 5 ч.
SoftBank объявила о покупке робототехнического подразделения ABB Group 20 мин.
Intel представила апскейлер XeSS 3 и технологию мультикадровой генерации XeSS-MFG 23 мин.
Motorola готовит к выпуску радикально тонкий Moto Edge 70, который превзойдёт конкурентов аккумулятором 53 мин.
Уровень проникновения архитектуры RISC-V на рынке достиг 25 % — намного быстрее, чем все ожидали 3 ч.
«Мегафон» запустил в Санкт‑Петербурге новый ЦОД на импортозамещённом оборудовании 3 ч.
Круговая порука: всё больше аналитиков опасаются формирования «пузыря» на рынке ИИ 3 ч.
МТС полностью прекратит обслуживание сетей 3G в 2027 году 3 ч.
Китай наладил выпуск детских игрушек с ИИ и готовится к мировой экспансии 4 ч.
И целого триллиона мало: OpenAI заявляет, что готовит новые мегасделки для расширения инфраструктуры ИИ 4 ч.
Совокупная пропускная способность международных интернет-соединений достигла 1835 Тбит/с 5 ч.