Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

ECS PX1 Extreme на Intel P965 Express

⇣ Содержание

Производительность

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Тестовое оборудование

Материнские платы

ASUS P5NSLI, NVIDIAnForce 570 SLI IE, BIOS 0601
ASUS P5B, Intel P965, BIOS 0701

Процессор

Intel Core 2 Duo E6300

Кулер

Thermaltake Sonic Tower (CL-P0071)

Видеокарта

GigaByte GV-NX76T256D-RH (GeForce 7600GT 256 Мб + Silent-Pipe II)

HDD

Samsung HD080HJ, 80 Гб, SATA-300

Память

2x DDR2-667 512Mb Kingmax PC5300

OS

Windows XP Pro SP2

Драйверы

Intel INF Update 8.1.1.1001
NVIDIA ForceWare 91.47
Realtek High Definition Audio R1.47 (WDM 5.10.0.5235)
Microsoft DirectX 9.0c (October 2006)

Результаты тестов:

 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif
 image001.gif

Тестирование не преподносит сюрпризов - практически во всех тестах ECS PX1 Extreme показывает производительность аналогичную ASUS P5B, основанную на таком же чипсете. Разница почти везде укладываются в погрешность измерений, лидер меняется от одного теста к другому.

Выводы

ECS PX1 Extreme это добротный продукт, который не разочарует пользователей ценящих в первую очередь стабильность работы ПК и тишину. Материнская плата обладает широким спектром внешних интерфейсов, не вызывает ни каких проблем в процессе монтажа и эксплуатации в номинальных режимах. Однако в связи со скудными возможностями разгона ECS PX1 Extreme, не смотря на название, нельзя порекомендовать оверклокерам.

Заключение

Плюсы:
  • Высокая стабильность и отличный уровень производительности;
  • Пассивное охлаждение элементов платы с использованием тепловой трубки;
  • Возможность подключения IDE, IEEE1394, eSATA устройств;
  • Наличие сразу двух интерфейсов Gigabit Ethernet;
  • Хорошая комплектация;
  • Качественный звуковой кодек.

Минусы:

  • Невозможность полноценного разгона;
  • Наличие электролитических конденсаторов в стабилизаторе питания процессора;
  • Отсутствие цветовой маркировки разъема подключения передней панели корпуса.

Особенности платы:

  • Наличие в комплектации моста SATA-IDE.

Выражаем благодарность фирме «ООО ПФ Сервис» (г. Днепропетровск) за предоставленное для тестирования оборудование.

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 46 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 17 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 19 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 21 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
SpaceX Dragon доставил на МКС очередную партию грузов и оборудования 5 мин.
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 2 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 9 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 17 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 19 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 21 ч.