Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

VIA Technologies – ангел-хранитель компьютерного рынка?

⇣ Содержание

Возвращение в суд

В 2001 компания Intel начала активно рекламировать дорогостоящие модули RIMM памяти Rambus для Pentium 4. Получалось, что пользователи могли купить компьютер либо с недорогой медленной SDRAM, либо с дорогой, но быстрой RDRAM. Именно Pentium 4, благодаря поддержке 400 МГц FSB, мог максимально загрузить RDRAM. Pentium III потенциал этих модулей не раскрывал. Для массовых пользователей возможности Pentium 4 оставались недоступными. На выручку поспешила VIA. У компании S3 Graphics была лицензия на выпуск интегрированных ядер для процессоров Intel. Недолго думая, VIA организовала выпуск чипсетов для Pentium 4. Первыми стали наборы логики P4X266 и P4М266 (с интегрированным видеоядром Savage 4), с поддержкой оперативной памяти DDR.
 Материнская плата Acorp с P4X266
Возмущению Intel не было предела - недавно она заключила контракт с Rambus и надеялась в скором времени получить дивиденды. Продукция VIA в планы Intel не входила. Мнение Вен Чи Чена о притязаниях Intel неизвестно. Вряд ли оно сильно отличалось от предыдущего. Intel обвинила VIA в нарушении сразу пяти патентов. Любопытный факт – пока длилась тяжба, VIA продолжала выпуск DDR-чипсетов, но… без своего логотипа. Некоторые смельчаки в открытую представляли свои решения, например, AOpen, но большинство производителей, даже поддерживая VIA, опасались гнева Intel и выпускали платы в белых коробках. Как только Intel представила собственный DDR-чипсет, юристы VIA подали иск о нарушении патента в области контроллера DDR. Тем не менее, ситуация разрешилась, и VIA стала открыто продавать DDR-чипсеты для Pentium 4. Как только проблема с лицензией на Pentium 4 была решена, VIA начала выпускать новые чипсеты. Чипсет PT880 Pro для среднего класса плат привлекал пользователей поддержкой DDR/DDR2 (266-533), графических шин PCI-Express и AGP. Конкурентные наборы логики Intel не обеспечивали поддержку AGP, а обходились лишь PCI-Express. Сегодня на рынке чипсетов для процессоров AMD и Intel стало тесно – решения ATI и NVIDIA с интегрированной графикой и без неё занимают существенную долю рынка. Добавим, что по быстродействию встроенные ядра ATI и NVIDIA сегодня обгоняют решения Intel. Тем не менее, VIA не собирается сдаваться. Тайваньская компания представила наборы логики для процессоров AMD - как для ноутбуков, так и для настольных систем. Ряд чипсетов, в том числе VIA K8M890, сертифицирован для Windows Vista и включает графическое ядро S3 DeltaChrome. Для Pentium 4 VIA подготовила PT880 Pro с S3 UltraChrome. Поддержка платформы AMD AM2 с DDR2 представлена северным мостом K8T890 с южным VT8237R или VT8251.
 Наборы логики VIA

Продолжение процессорной эпопеи VIA

Рассказывая о процессорах VIA, мы остановились на Cyrix III с ядром Samuel II. Однако история на этом не заканчивается. У всех на слуху «райская платформа», а ещё совсем недавно чип VIA C3 примелькался в составе недорогих ноутбуков, да и о VIA C7 все слышали. Первая платформа VIA EDEN включала Apollo Pro 133A с ядром Savage4, второй вариант – северный мост Apollo Pro 266 с ядром SavageMX. Реализация идеи System-on-Chip в масштабах платформы позволила VIA предложить партнёрам основы для малогабаритных ПК с невысоким энергопотреблением и низкой стоимостью. Вслед за Samuel II для всё того же Socket 370 в 2001 вышли чипы Ezra (Эзра – также библейский пророк). Эти процессоры первыми получили наименование C3. Более совершенный 0,13/0,15 мкм техпроцесс обеспечил высокие тактовые частоты 800 - 950 МГц, однако архитектура изменений не претерпела. Параллельно компания Intel выпустила третье поколение процессоров Pentium III на базе ядра Tualatin. Чип получился столь удачным, что мог конкурировать даже с Pentium 4. Поэтому Intel пошла на беспрецедентные меры – распространяла Tualatin только по OEM-каналам, объём кэш-памяти L2 был специально урезан до 256 Кб (серверные версии поставлялись с 512 Кб L2 и обозначились буквой S). Ezra
 Система с VIA С3 Ezra
 Компьютер ASUS на матплате EPIA с чипом VIA С3 Ezra
Техпроцесс
0,13/0,15 мкм, алюминий, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,5 В
Потребление
5-10 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
750 – 1000 МГц
Конвейер
15 стадий
Имя ядра
C5С
Год выпуска
2001
Кол-во транзисторов
15,5 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!
Особенность Tualatin – несовместимость со старыми платами и напряжение питания 1,5 В; использовался всё тот же Socket 370. Компания VIA представила модификацию Erza-T для плат под Tualatin. Чип Erza-T выпускался в двух видах– с алюминиевыми соединениями (800-1000 МГц) и с медными соединениями (900-1200 МГц). Изюминкой, как обычно, была не производительность, а экономичность вкупе с низкой энергоёмкостью (всего 7-12 Вт против 32,5 Вт Tualatin). Erza-T
Техпроцесс
0,13/0,15 мкм, алюминий, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,35 В
Потребление
7-12 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370)
Частота
C5M – 800- 1000 МГц
C5N – 900 – 1200 МГц
Конвейер
15 стадий
Имя ядра
C5M/C5N
Год выпуска
2002
Кол-во транзисторов
15,5 млн.
Набор команд
MMX, 3D Now!
Следующим процессором VIA стал Nehemiah (в честь библейского пророка Неемии), он также известен как C3. Хотя серия и ориентировалась на Socket 370, она стала революционной - 0,13 мкм Nehemiah первый среди чипов VIA пересёк 1 ГГц рубеж. Первоначально планировалось выпускать Nehemiah с 256 Кб L2, но такая модель обходилась значительно дороже и к тому же отличалась высоким потреблением питания. Естественно, это шло в разрез с политикой VIA. Поэтому C3 вышел с 64 Кб L2. Чип порадовал пользователей встроенными криптографическими функциями Padlock Data Encryption Engine для защиты данных. На этом нововведения не закончились, впервые чип VIA лишился инструкций 3D Now! Вместо них линия стала работать с SSE. Nehemiah был самым маленьким x86 чипом на рынке – 52x52 мм. Процессор содержал больше 20 млн. транзисторов, тогда как Northwood P4 – порядка 55 млн. Изменилось и число стадий конвейера – 16, вместо 12. Ещё одной особенностью чипа стал сопроцессор, который, в отличие от вариаций Cyrix III и Ezra, работал не на половинной частоте процессора, а на полной. Благодаря этому по быстродействию C3 мог соревноваться с Duron и Celeron. Nehemiah
 Nehemiah VIA C3
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
1,4-1,45 В
Потребление
15-20 Вт
Упаковка
CPGA (Socket 370) EBGA
Частота
1000 – 1400 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5XL
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
20 млн.
Сегодня процессоры VIA C3 можно встретить в ряде бюджетных ноутбуков. Отличие таких компьютеров – повышенное время автономной работы и способность достойно выполнять ряд офисных и мультимедийных задач.
 Tablet PC на базе VIA C3
Начиная с чипов C3, компания VIA развивала платформу EPIA для непритязательных пользователей. В активе появились специальные наборы логики (PLE 133 и CLE266) и версия чипов с ядрами Nehemiah с пассивным охлаждением. Линию обозначили как Eden-N, выпуск чипов начался в очень маленьком (15 x 15 мм) корпусе nanoBGA. Вскоре VIA выпустила процессоры в другом корпусе – EBGA; называли семейство Eden-ESP.
 PLE133
 cle266
Наборы логики плат EPIA могли работать с Pentium III, однако VIA часто не размещала разъём Socket 370, экономя место. В этих случаях и пригодились «райские чипы» (Eden), которые просто припаивали.
 Вариант EPIA с активным охлаждением процессора
Существовало две версии Eden-ESP – с ядрами Samuel II (300-600 МГц) и Nehemiah (800-1000 МГц). Потребление Eden-ESP и Eden-N – от 2,5 Вт до 7 Вт при напряжении питания 1 В. Изюминка платформы VIA EPIA на базе «райских чипов» – полная бесшумность (пассивное охлаждение компонентов) и потребление процессоров всего 3-7 Вт. Несмотря на большое количество бесшумных решений, существует немало плат EPIA и с кулерами на процессорах. Впрочем, от вентилятора можно избавиться - в продажу поступают специальные массивные радиаторы.
 Двухпроцессорный вариант EPIA
 Платформа EPIA – форм-фактор Nano-ITX
Используются процессоры семейства Eden с материнскими платами nano-ITX и Mini-ITX в домашних мультимедийных центрах и тонких решениях типа TabletPC. Платформа существует в нескольких вариантах, поддерживает как SDRAM, так и DDR, обеспечивает вывод шестиканального звука, аппаратное декодирование MPEG-2/MPEG-4 и несёт порты Ethernet. Кстати, практически все компоненты платформы выпускает только VIA – это контроллеры USB, чипы LAN, интегрированная графика S3 Savage 4 и S3 ProSavage8T. VIA Eden используются и в двухпроцессорных системах с платами EPIA.
 Плата EPIA-V с интегрированной графикой Trident
Eden-N/Eden-ESP
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
100-133 МГц
Напряжение питания
0,8-1,0 В
Потребление
7 Вт
Упаковка
nanoBGA, EBGA
Частота
400 - 1000 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5XL
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
20,5 млн.
Набор команд
MMX, SSE
Вскоре на ядре Nehemiah был анонсирован 1-1,2 ГГц чип Antaur с мощной криптографической защитой и технологиями экономии потребления питания (5,5-11 Вт). Появилась версия Antaur-M для ноутбуков (1-1,4 ГГц, 7-21 Вт). Итого, чипы Antaur предназначались для ноутбуков, семейство Eden – для низкопрофильных клиентов, а C3 – для компьютеров среднего класса. Важно заметить, что если с офисными приложениями и работой с видео/аудио платформы справляются, то запуск требовательных игр, например, уже устаревшей Unreal Tournament 2004, не рекомендован. Antaur
 Процессор C3 Nehemia для ноутбуков
Техпроцесс
0,13 мкм, медь
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
64 Кб
Шина
133 – 200 МГц
Напряжение питания
0,8 В ULV, 1,2-1,4 В
Потребление
7 Вт ULV, 11-19 Вт
Упаковка
EBGA
Частота
1000 – 1400 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
C5P
Год выпуска
2003
Кол-во транзисторов
Набор команд
MMX, SSE, 3D Now!
Почему на рынке не так много решений VIA? Возможно, тайваньской компании не хватает финансовых средств, чтобы в одночасье заполнить мир недорогими платформами. Тем не менее, в России VIA C3 расходились весьма успешно. Партнёры VIA заказывали C3 для собственных низкопрофильных платформ, такие чипы получили название 1GigaPro. Проект в скором времени заглох, и чипы 1GigaPro перешли коллекционерам, став частью истории VIA C3.
 1GigaPro
Следующее поколение чипов - C7 и C7-M. Процессоры стали выпускать не на фабриках TSMC, давнего партнёра VIA, а на производственных мощностях IBM. Последняя позволяла наладить выпуск 90 нм процессоров с технологией SOI (кремний-на-изоляторе), которая уменьшает утечки тока. На деле, более совершенный техпроцесс вылился в невысокое потребление при тактовых частотах: 1 ГГц при 3,5 Вт и 2 ГГц при 24 Вт. Примечательно, что новые процессоры AMD также выпускаются с использованием технологии SOI.

Процессор VIA C7 – лучший в мире?

C7/C7-M
 nanoBGA C7
Техпроцесс
90 нм, SOI
L1 кэш-память
128 Кб
L2 кэш-память
256 Кб (128 Кб – C7-M)
Шина VIA V4
400 МГц
Потребление
3,5 -7,5 Вт ULV, 12-20 Вт
Упаковка
nanoBGA2
Частота
1000 – 2000 МГц
Конвейер
16 стадий
Имя ядра
Esther, C5I/J
Год выпуска
2005
Набор команд
SSE, SSE2, SSE3
 Габариты C7
 Быстродействие C7-M
 Быстродействие C7-M
 15,1-дюймовый ноутбук с C7-M и 512 Мб ОЗУ
 Потребление питания
Поколение C7 базируется на ядрах Ether (Эстер – также из Библии), с 256 Кб кэша L2 и поддержкой SSE2/SSE3. Процессоры позиционируются для той же ниши, что и семейство Eden. Чипы C7 заявлены как самые холодные, экономичные и безопасные (криптографическая защита) в мире. К чести VIA, о невероятной производительности не говорится ни слова – руководство открыто признаёт первенство AMD и Intel. Более того, сравнительные тесты VIA C7 можно найти на официальном сайте. Мобильная версия C7-M содержит 128 Кб L2 и упаковывается в nanoBGA2 (21 x 21 мм). Конкурентом C7-M назначен класс Celeron M. Сегодня чипы C7-M в связке с интегрированным чипсетом VX700 применяются в ультрамобильных ПК (UMPC). Стоимость UMPC на чипах Intel достигает $1400 и выше, тогда как цена типичного UMPC на чипах VIA – порядка $700-900.

Уникальные инициативы VIA

Смогут ли чипы C7 и C7-M отвоевать достойное место? Почему бы и нет. Кроме платформы PC1, представленной VIA более года назад, компания реализует интереснейшую инициативу по робототехнике и участвует в разработке «железного человека». В сотрудничестве с White Box Robotics уже созданы два робота – 912HWV для слежения за домом, и 913MP3, призвание которого развлекать музыкой. Как заявляют инженеры, 913MP3 – настоящий DJ. Оба робота оснащены камерами, модулями беспроводной связи и построены на материнских платах EPIA M10 000. Плату EPIA Mini-ITX 6000 использовала группа RoboDynamics. Их творение MILO не позволит злоумышленникам проникнуть в дом незамеченным. При необходимости, робот вызовет полицию.
 912HWV
 913MP3
 MILO
 Tommy
 Tommy
В 2005 году VIA приняла участие в организованных агентством DARPA гонках роботов в пустыне Мохаве. Машина VIA Tommy показала себя неплохо, однако к финишу не дошла. Впрочем, как и остальные участники. Не обойдём внимание интегрированную Systems-on-chip платформу VIA - CoreFusion. Продукты линии базируются на чипах C3 Nehemiah и существуют в двух вариантах – Mark и Luke. Каждый из процессоров объединён в одном корпусе с северным мостом. Mark и Luke устанавливаются на материнские платы EPIA. Mark оборудован S3 ProSavage4 и обеспечивает разрешение 1600x1200. Решение Luke значительно более мощное – на борту графическое ядро UniChrome Pro, которое обеспечивает аппаратную работу с кодеками MPEG-2/MPEG-4, разрешение 1920x1440, функцию картинка-в-картинке (PIP) и др.
VIA Mark
 VIA Luke CoreFusion
Линия Mark включает чипы с частотой 533-800 МГц и поддерживает только SDR 133 МГц; максимальное TDP – 6/8 Вт. Luke серьёзнее, потребляет практически столько же – 6-10 Вт; частота 533-1000 МГц, память DDR 400. Южные мосты к Luke и Mark позволяют получить доступ к SATA-накопителям и PCI-Express решениям (не графическим).
 область применения CoreFusion
 Характеристики Luke и Mark

Под перекрёстным огнём против SLI…

Как только S3 Graphics перешла под руководство Вен Чи Чена, S3 воспарила духом и пополнила ассортимент интегрированных решений дискретной графикой с поддержкой DirectX 9.0 SM 2.0, GDDR3 и шины PCI Express. Да, речь о серии видеокарт S3 Chrome S20. Прошлым летом в розницу – правда, преимущественно в китайскую, поступили первые карты линейки S20: Chrome S25 и Chrome S27.
 Chrome S20
Младшая модель, S25, работает с GDDR 2, с частотой ядра 600 МГц. Старшая, S27, доступна с GDDR 2 или GDDR 3, частота ядра 700 МГц. В рознице пока превалируют решения S27/S25 с 256/128 Мб GDDR2. Оба ускорителя включают 8 пиксельных конвейеров и 4 шейдерных процессора. По быстродействию S27 конкурирует с GeForce 6600 и Radeon X1300 Pro. Тестирование показало, что серии необходима доработка – при разгоне S27 на 25% прирост производительности составил всего 5%. Подробное тестирование ускорителей VIA S3 Chrome и режима MultiChrome можно прочесть здесь. О планах по выпуску графических чипов с поддержкой DX10 представители VIA обещают рассказать ближе к лету.

Подводя итог

Не секрет, что в портфолио VIA, кроме перечисленных продуктов, находятся дискретные графические ядра, звуковые чипы, USB, FireWire и RAID-контроллеры; чипы Wi-Fi a/b/g, а также встраиваемые решения типа автомобильных компьютеров. Полный джентльменский набор, которому позавидует любая кремниевая компания. В чем кроется успех VIA? Вен Чи Чен говорит, что друзья не раз предлагали ему завязать с полупроводниковым бизнесом, намекая, что выше головы не прыгнуть и состязаться с такими гигантами, как Intel, бесполезно. Вен Чи Чен, как мы знаем, решил иначе, и не побоялся бросить индустрии вызов. Его девиз - «что нас не убивает, делает нас сильнее», выражает и суть VIA. VIA занимается продвижением «райской» платформы EPIA, разрабатывает новые ядра и продает собственные Mini-ITX компьютеры. После приобретения IC Ensemble в 2000 году (сумма сделки 11 млн. долл.), VIA заполучила доступ к звуковым технологиям, способным конкурировать с достижениями признанного лидера индустрии — Creative. В портфолио VIA находятся профессиональные PCI карты на чипах Envy 24 и интегрируемые аудио-кодеки, которые постоянно совершенствуются.
 Решения VIA Envy
 Envy 24HT для проконсьюмерского сегмента
 Envy 24HT для проконсьюмерского сегмента
О качестве встроенного звука VIA стоит сказать отдельно. Если раньше аудио-кодеки откровенно проигрывали решениям конкурентов, то последние разработки удовлетворят даже взыскательного пользователя.
 Кодеки VIA
Что и говорить, в руках VIA сосредоточен небывалый потенциал. Но, вернее всего, VIA так и не станет могучей корпорацией, а останется ловкой и проворной компанией.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 2 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 3 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 4 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 9 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 10 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 10 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 18 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 22 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 24 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 21-12 15:47