Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

MSI P35 Neo и MSI P35 Neo Combo

⇣ Содержание

Сегодня мы рассмотрим две платы на чипсете P35: MSI P35 Neo и MSI P35 Neo Combo. Оба продукта предназначены для middle-end систем, однако из-за новизны чипсета, розничная цена довольно велика. На наш взгляд, время чипсета P35 еще не пришло: он не дает заметного расширения функциональности, а также не обеспечивает прироста производительности в связке с памятью DDR3. Что касается поддержки процессоров с 1333 МГц шиной, то есть масса плат на чипсетах предыдущего поколения, официально поддерживающих такие процессоры.

MSI P35 Neo Combo
Чипсет Intel P35
Процессор LGA775 Pentium 4 FSB 1066/800/533 МГц
Celeron Prescott FSB 533 МГц
Dual-Core Pentium4
Core 2 Duo
HyperThreading
Память DDR2 667/800
DDR3 800/1066
HDD 1x UltraDMA/133
5x SerialATA
Дополнительно 2 IEEE-1394a
Звук Intel HDA
12 USB 2.0
Gigabit Ethernet
Цена: n/a
MSI P35 Neo
Чипсет Intel P35
Процессор LGA775 Pentium 4 FSB 1066/800/533 МГц
Celeron Prescott FSB 533 МГц
Dual-Core Pentium4
Core 2 Duo
HyperThreading
Память DDR2 667/800
HDD 1x UltraDMA/133
5x SerialATA
Дополнительно 2 IEEE-1394a
Звук Intel HDA
12 USB 2.0
Gigabit Ethernet
Цена: $145-155 (Price.ru)

Спецификации

 MSI P35 Neo Combo
MSI P35 Neo Combo
 MSI P35 Neo
MSI P35 Neo

MSI P35 Neo Combo MSI P35 Neo
Процессор - Intel Pentium 4 (Prescott (2M)/Gallatin/CedarMill) с частотой шины 1066/800/533 МГц;
- Двухъядерные Intel Pentium D/EE (Smithfield/Presler) с частотой шины 800/1066 МГц;
- Intel Celeron-D (Prescott) с частотой шины 533 МГц;
- Поддержка Intel Core 2 Duo (Kentsfield (4 ядра), Conroe/Allendale (2 ядра)) с частотой шины 800/1066/1333 МГц;
- Поддержка Intel Yorkfield, Wolfdale с частотой шины 1333/1066/800 МГц;
- Разъем Socket LGA775;
- Поддержка процессоров с технологией HyperThreading;
Чипсет - Северный мост Intel P35 Memory Controller Hub (MCH);
- Южный мост Intel ICH9 (Enhanced I/O Controller Hub);
- Связь между мостами: DMI;
Системная память - Два 240 контактных слота для DDR2 SDRAM DIMM;
- Два 240 контактных слота для DDR3 SDRAM DIMM;
- Максимальный объем памяти 4 Гб;
- Поддерживается память типа DDR2 667/800;
- Поддерживается память типа DDR3 800/1066;
- Возможен двухканальный доступ к памяти;
- Четыре 240 контактных слота для DDR2 SDRAM DIMM;
- Максимальный объем памяти 8 Гб;
- Поддерживается память типа DDR2 667/800;
- Возможен двухканальный доступ к памяти;
Графика - Один слот PCI Express x16;
Возможности расширения - Два 32-х битных PCI Bus Master слота;
- Три слота PCI Express x1;
- Двенадцать портов USB 2.0 (4 встроенных + 8 дополнительных);
- Два порта IEEE1394 (Firewire; один встроенный + один доп.);
- Встроенный звук High Defenition Audio 7.1;
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
Возможности для разгона - Изменение частоты FSB от 200 до 500 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя;
- Изменение напряжения на процессоре, памяти, PCI-E и чипсете (nb & sb);
Дисковая подсистема - 1 канал UltraDMA133/100/66/33 Bus Master IDE (Marvell 88SE6111; с поддержкой до 2 ATAPI-устройств);
- Поддержка протокола SerialATA II (4 канала - ICH9);
- Поддержка протокола SerialATA II (1 канал - Marvell 88SE6111);
- Поддержка LS-120 / ZIP / ATAPI CD-ROM;
BIOS - 4Мбит Flash ROM;
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features;
Разное - Один порт для FDD, один последовательный порт, порты для PS/2 мыши и клавиатуры;
- STR (Suspend to RAM);
- SPDIF Out;
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB;
- Основной 24-х контактный разъем питания ATX;
- Дополнительный 4-х контактный разъем питания;
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, напряжений, скорости вращения трех вентиляторов;
- Технология Smart Fan;
Размер - ATX форм-фактор, 220мм x 305мм (8,65" x 12");

Коробки

Комплектация обеих плат полностью одинакова

  • Материнская плата;
  • Руководство пользователя на английском языке + краткое руководство;
  • Диск с ПО и драйверами;
  • Один ATA-133 шлейф;
  • Один кабель SerialATA + переходник питания (один разъем);
  • Заглушка на заднюю панель корпуса;

И содержит только самые необходимые для сборки компоненты.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 37 мин.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 6 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 7 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 7 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 15 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 19 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 21 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 22 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 23 ч.
Для невыпущенного суперчипа Tachyum Prodigy выпустили 1600-страничное руководство по оптимизации производительности 24 ч.