Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Computex 2008: 4-я серия чипсетов Intel

⇣ Содержание

ECS

Что касается компании ECS, то этот производитель верен своей стратегии по выпуску недорогих плат и плат среднего уровня. Поэтому на стенде была представлена только одна плата среднего уровня под названием P45T-A, которая относится к серии Black:


Программисты Elitegroup уделили внимание оптимизации функций разгона и собрали их на одной странице BIOS. Эта нехитрая операция позволит сократить время настройки системы. Однако, несмотря на ее простоту, она преподносится публике как эксклюзивная фирменная технология под названием M.I.B.

На связке P43+ICH10 была представлена единственная плата P43T-A2:


Остальные платы ECS выполнены в MicroATX форм-факторе, и основаны на всех возможных комбинациях северных мостов P45/P43/G45/G43 и южных ICH10R/ICH10. Поскольку все эти продукты являются бюджетными, без "изюминок", то мы просто перечислим их.



ECS G45T-M2 (G45+ICH10)


ECS G45T-LGM (G45+ICH10)


ECS G43T-AM (G43+ICH10)


ECS G43T-CM (G43+ICH10)


ECS G43T-LM (G43+ICH10)


ECS G43T-M (G43+ICH10)

Еще пара MicroATX плат основаны на еще не анонсированном чипсете Q45, который предназначен для корпоративных пользователей. Это платы Q45T-AM:


и Q45T-LM:


Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 4 ч.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 4 ч.
Российский чипмейкер «Микрон» запустил продажу сувениров — 200-мм пластин с чипами и пробирок с воздухом из «чистой комнаты» 4 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 5 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 10 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 12 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 12 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 14 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 15 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 16 ч.