Сегодня 21 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Обзор материнской платы MSI H55-GD65 на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

#Производительность

Штатная частота Bclk:

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Тестовое оборудование
Процессор Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale)
Кулер Боксовый;
Видеокарта Intel HD Graphics
Звуковая карта -
HDD Samsung HD160JJ
Память 2x1024 Мб A-Data AD31600X001GU
Корпус FSP 550W
OS MS Vista

Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов.

Тесты прикладного ПО.

Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше - это лучше.

Сжатие данных (WinRAR) измерялось в Кб/с., т.е. больше - это лучше.

Теперь тесты игровых программ.

Выводы

Если рассматривать материнскую плату MSI H55-GD65 как основу для системы с интегрированной графикой, то можно сказать, что данная модель ни в чем не уступает различным MicroATX платам на чипсете Intel H55. Впрочем, она несколько дороже, поскольку выполнена в форм-факторе ATX и имеет дополнительные слоты расширения. Последний момент позволяет нам утверждать, что данная плата может успешно конкурировать с платами на чипсете Intel P55 прежде всего из-за более низкой розничной цены. Таким образом, плата MSI H55-GD65 имеет признаки как middle-end, так и high-end системы, и может удовлетворить потребности весьма широкого круга пользователей.

#Заключение

Плюсы:

  • Высокая стабильность и производительность;
  • Наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
  • Поддержка технологии AMD CrossFireX;
  • Поддержка SerialATA II/RAID (8 каналов; H55+JMicron JMB363);
  • Поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
  • Звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • Поддержка интерфейса USB2.0 (12 портов) и IEEE-1394 (FireWire; 2 порта);
  • Широкий набор фирменных технологий MSI (профили CMOS, M-Flash и проч);

Минусы:

  • Недоработки программного обеспечения;

Особенности платы:

  • Мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
  • Нет поддержки интерфейса FDD;
  • Есть поддержка портов COM и LPT;
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram стал превращать цветные фото в чёрно-белые — разработчики уже выявили причину бага 28 мин.
«Слышу об этом впервые»: сценарист сериала Mass Effect опроверг слухи о переработке шоу для «негеймеров» 30 мин.
Ностальгия пользуется спросом: нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire показал «крайне успешный» старт и порадовал издателя продажами 4 ч.
Meta тестирует WhatsApp Plus — подписку, которая добавляет косметические улучшения 14 ч.
В Steam и VK Play вышла «Былина» — грандиозная экшен-RPG в мире славянских мифов 14 ч.
Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire Crawlers, Masters of Albion, Kiln и Tides of Tomorrow 15 ч.
Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей стала в 2–3 раза быстрее и чище 15 ч.
Всё тайное становится явным: Ubisoft наконец подтвердила, когда покажет Assassin's Creed Black Flag Resynced 17 ч.
ChatGPT перестал работать у многих пользователей по всему миру — OpenAI ведёт расследование 17 ч.
ИИ стал оружием хакеров: кибератаки стали быстрее и сложнее 18 ч.
Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся доказать инвесторам, что Apple не проиграла ИИ-гонку 30 мин.
Тим Кук опубликовал прощальное письмо по случаю ухода в поста гендиректора Apple 34 мин.
Anthropic получит от AWS до 5 ГВт ИИ-мощностей и до $25 млрд инвестиций 54 мин.
NASA собрало первую ступень SLS для миссии Artemis III — запуск намечен на 2027 год 2 ч.
Разработку устройств Apple возглавил Джони Сруджи 2 ч.
Космический грузовик «Прогресс МС-32» ярко завершил свою миссию, разрушившись в атмосфере 2 ч.
«Мыльницы» снова в моде: продажи фотоаппаратов в России подскочили на четверть 3 ч.
Представлен полностью электрический Mercedes-Benz С-класса с запасом хода 762 км 4 ч.
Испанцы разрабатывают аппаратный «стоп-кран» для защиты от бэкдоров в зарубежных чипах 4 ч.
Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла больше всего навредило производству химикатов для выпуска чипов 4 ч.