Материнские платы

Материнская плата ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

Недавно мы провели сравнительное тестирование плат на чипсете Intel H55/H57, где посетовали на недостаток недорогих плат начального уровня. И практически сразу после этого получили на тестирование модель ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55, стоимость которой весьма невелика. Разумеется, снижение цены произошло не просто так. Дело в том, что инженеры компании сократили количество портов USB 2.0 с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II уменьшили с шести до четырех. Оправдывает ли такое урезание функциональности снижение цены платы, мы и попробуем разобраться в этом обзоре.

#Спецификация ASRock H55M-LE

ASRock H55M-LE
Процессор - Intel Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц
- Разъем LGA1156
- Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Чипсет - Intel H55 (PCH)
- Связь с процессором: DMI
Системная память - Два 240-контактных слота DDR3 SDRAM DIMM
- Максимальный объем памяти 8 Гб
- Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/1866*/2133*/2600*
- Возможен двухканальный доступ к памяти
- Поддержка технологии Intel XMP
Графика - Один слот PCI Express x16
- Поддержка Intel HD Graphics (с соответствующим процессором)
Возможности расширения - Два 32-битных PCI Bus Master слота
- Один слот PCI Express x1
- Десять портов USB 2.0 (шесть встроенных + четыре дополнительных)
- Звук High Definition Audio 7.1
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet
Возможности для разгона - Изменение частоты Bclk от 100 до 300 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя CPU 
- Изменение частоты GPU до 1333 МГц
- Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, IMC, ViGPU и чипсете
- Утилита OC Tuner
Дисковая подсистема - Поддержка протокола SerialATA II (четыре канала - Intel H55)
BIOS - 16 Мбит Flash ROM
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features
- Технология ASRock Instant Flash
- Технология ASRock OC DNA
Разное - Один последовательный и один параллельный порт, порт для PS/2 клавиатуры
- STR (Suspend to RAM)
- SPDIF Out
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB
- Основной 24-контактный разъем питания ATX
- Дополнительный 4-контактный разъем питания
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, мониторинг напряжений, определение скоростей вращения всех вентиляторов (трех);
- Технология SmartFan
- Технология ASRock I.E.S. (Intelligent Energy Saver)
Размеры - MicroATX форм-фактор, 244x203 мм (9,6" x 8,0")

Коробка материнской платы ASRock H55M-LE имеет следующий вид:

ASRock H55M-LE упаковка

#Комплектация

В комплект поставки входят следующие элементы:

  • материнская плата;
  • руководство пользователя;
  • DVD-диск с ПО и драйверами;
  • два кабеля SerialATA;
  • заглушка на заднюю панель корпуса.

Комплектация платы ASRock H55M-LE является самой бедной, которая нам только встречалась (не считая платы Intel DH55TC). Это выражается как минимальном количестве компонентов, так и в скудной документации. Само по себе руководство пользователя толстое, но описанию характеристик платы отведено всего 20 страниц, а остаток брошюры представляет собой ту же самую информацию, продублированную на многих языках (включая русский). Также отметим, что в руководстве отсутствует описание настроек BIOS.

ASRock H55M-LE комплектация

Тем не менее, мы оцениваем комплектацию платы на "хорошо", поскольку розничная цена этого продукта находится в районе 2500 рублей, что на сегодняшний день является самым лучшим предложением.

#Плата ASRock H55M-LE

Благодаря низкой цене, к дизайну платы H55M-LE не может быть претензий. Отметим, разве что, близкое расположение PEG-слота и слотов памяти, но и это нельзя считать недостатком, поскольку недорогие платы часто используются со встроенной графикой.

ASRock H55M-LE плата

Кроме основного 24-контактного разъема питания (расположен на нижнем краю), на плате установлен дополнительный 4-контактный:

ASRock H55M-LE разъем питания

Рядом с процессорным гнездом установлен 4-контактный разъем для соответствующего кулера. Также на плате присутствуют еще один 4-контактный и один 3-контактный разъемы.

ASRock H55M-LE сокет

Вокруг процессорного гнезда имеется дополнительный набор крепежных отверстий для кулеров, предназначенных для разъема LGA775. Это большой плюс как для любителей сэкономить, так и для оверклокеров. Но тут же отметим, что 100-процентной гарантии совместимости платы с этими кулерами нет и некоторые модели могут не подойти.

На плате установлено два 240-контактных слота DIMM синего цвета для модулей памяти DDR3. Для того, чтобы задействовать двухканальный режим, необходимо установить модули в оба слота. Кстати, плата поддерживает память стандарта DDR3 со всеми возможными частотами, а максимальный общий объем памяти равен 8 Гб.

ASRock H55M-LE DIMMs

На плате установлен полнофункциональный слот PCI-E x16, слот PCI Express x1, а также пара слотов PCI.

ASRock H55M-LE слоты

#Возможности расширения

На плате ASRock H55M-LE реализовано только четыре порта SerialATA II из шести поддерживаемых чипсетом Intel H55. Соответствующие порты окрашены в красный цвет и расположены около чипсета.

ASRock H55M-LE угол

Поскольку плата не поддерживает интерфейс ParallelATA, то общее количество подключенных накопителей равно четырем. На плате установлено десять портов USB 2.0: шесть расположены на задней панели, а еще четыре подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Плата ASRock H55M-LE имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип VIA VT1718S.

ASRock H55M-LE звуковой контроллер

Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).

ASRock H55M-LE сетевой контроллер 1

Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:

ASRock H55M-LE задняя панель

Отметим, что на плате присутствуют только два из четырех возможных графических выходов. В частности, на задней панели расположены выходы DVI и VGA (отсутствуют HDMI и DisplayPort).

Традиционная схема компонентов:

ASRock H55M-LE схема

Теперь поговорим о настройках BIOS.

#BIOS

BIOS платы ASRock H55M-LE основан на версии AMI BIOS, и его объем равен 16 Мбит.

ASRock H55M-LE BIOS

Плата позволяет пользователю изменить как тайминги памяти, так и ее рабочую частоту.

ASRock H55M-LE настройки памяти 1
ASRock H55M-LE настройки памяти 2

Теперь рассмотрим раздел, посвященный системному мониторингу.

ASRock H55M-LE системный мониторинг 1

Плата отслеживает текущую температуру процессора и системы, осуществляет мониторинг напряжений, определяет скорости вращения всех трех вентиляторов. Также отметим, что пользователь может управлять скоростью вентиляторов (подключенных к 4-контактным разъемам) с помощью функции SmartFan.

ASRock H55M-LE системный мониторинг 2

Необходимо отметить, что пользователь получает доступ ко всем технологиям, которые поддерживаются современными процессорами Intel:

ASRock H55M-LE CPU 1

Кроме этого, плата поддерживает три профиля BIOS. Соответствующие функции сохранения и загрузки расположены в разделе разгона:

ASRock H55M-LE profiles

На базе этой функции программисты ASRock написали утилиту OC DNA, которая позволяет оперировать профилями, как файлами (т.е. можно послать профиль по почте, выложить в интернет и т.д.).

ASRock H55M-LE OCDNA

И, наконец, отметим возможность регулировать объем памяти, выделяемый на нужды встроенной графики:

ASRock H55M-LE GPU Memory

Также имеется встроенная утилита прошивки BIOS - Instant Flash:

ASRock H55M-LE Instant Flash

#Разгон и стабильность

Прежде чем переходить к разгону, рассмотрим преобразователь питания. Он имеет 5-фазную схему (4+1), в которой установлено семь конденсаторов емкостью 270 мкФ и 13 конденсаторов емкостью 820 мкФ.

ASRock H55M-LE PWM

Несмотря на бюджетное исполнение платы ASRock H55M-LE, она поддерживает большое количество функций разгона.

ASRock H55M-LE настройки разгона 1
ASRock H55M-LE настройки разгона 2

Часть из них предназначена для начинающих оверклокеров и довольно проста в использовании. Это "CPU EZ OC Settings", "Memory EZ OC Settings", "GPU EZ OC Settings":

ASRock H55M-LE настройки разгона 3
ASRock H55M-LE настройки разгона 4
ASRock H55M-LE настройки разгона 5

Смысл их заключается в том, что пользователь выбирает желаемый уровень разгона - и плата устанавливает все соответствующие настройки. Фактически, перед нами аналог функций ASUS CPU/Memory LevelUP, но процесс разгона далек от качества ASUS. В частности, при слишком агрессивных настройках система зависает так, что оживить ее можно только с помощью перемычки сброса BIOS. Еще один недостаток - некорректная работа функции "GPU EZ OC Settings", отвечающей за увеличение частоты графического ядра.

Что касается функции "Turbo", то, вероятно, это обобщающая функция, повышающая частоты процессора, памяти и графического ядра одновременно. К сожалению, с нашим тестовым набором комплектующих эта функция приводила к зависанию системы.

ASRock H55M-LE настройки разгона 6

Остальные функции разгона:

Плата ASRock H55M-LE
Изменение множителя CPU +
Изменение Bclk от 100 МГц до 300 МГц (1 МГц)
Изменение GPUclk от 133 МГц до 1333 МГц (33 МГц)
Изменение Vcore от 0,84375 В до 1,6 В (0,00625 В)
Изменение Vmem от 1,3 В до 2,05 В (0,05 В)
Изменение Vimc от 1,05 В до 1,55 В (~0,06 В)
Изменение Vpll от 1,81 В до 2,18 В (~0,12 В)
Изменение Vpch от 1,05 В до 1,25 В (0,1 В)
Изменение ViGPU от 0,85 В до 1,4625 В (0,0125 В)

Практические эксперименты показали следующие результаты: стабильная работа на частоте Bclk равной 182 МГц.

ASRock H55M-LE разгон

Что касается разгона встроенного в процессор графического ядра, то плата позволяет изменять его частоту в довольно широких пределах:

ASRock H55M-LE GPU Clock

В нашем случае система работала стабильно вплоть до частоты 1 ГГц:

ASRock H55M-LE GPU Clock 2

И, наконец, отметим утилиту OC Tuner, которая, помимо основной задачи, выполняет ряд второстепенных (например, отображение данных системного мониторинга).

ASRock H55M-LE OC Tuner

Также упомянем технологию "сохранения энергии" под называнием IES (Intelligent Energy Saver).

ASRock H55M-LE GPU Memory

#Производительность

При определении стартовой частоты Bclk оказалось, что плата завышает ее на пять (!) МГц (при установке всех настроек по умолчанию):

ASRock H55M-LE штатная частота 1

Поэтому для определения производительности платы нам пришлось принудительно зафиксировать частоту Bclk на уровне 133 МГц:

ASRock H55M-LE штатная частота

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Тестовый стенд
Процессор Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale)
Кулер Боксовый
Видеокарта Intel HD Graphics
Звуковая карта -
HDD Samsung HD160JJ
Память 2x 1024 Мб A-Data AD31600X001GU
Корпус FSP 550 Вт
OS MS Vista

#Результаты в синтетических тестах

Тест производительности Everest
Тест производительности Everest
Тест производительности 3DMark
Тест производительности процессора 3DMark

#Тесты прикладного ПО

Тест производительности 3D Max
Тест производительности CineBench
Тест производительности POV
Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше - это лучше.

 

Тест производительности DivX
Тест производительности Xvid
Сжатие данных (WinRAR) измерялось в кб/с, т.е. больше - это лучше.

 


Тест производительности WinRAR

#Тесты игровых программ

Тест производительности Quake 4
Тест производительности Serious Sam 2
Тест производительности Supreme Commander
Тест производительности Unreal Tournament 3
Тест производительности World in Conflict
Тест производительности X3

#Выводы

Начнем с того, что плата ASRock H55M-LE имеет самую низкую розничную цену среди продуктов на чипсете Intel H55. Однако снижение стоимости платы сопровождается некоторым уменьшением ее функциональности. Так, количество портов USB 2.0 сократилось с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II - с шести до четырех. В результате, получилась плата с возможностями расширения на уровне плат на чипсете Intel G31, но по цене в два раза большей.

Отметим, что рассматриваемая плата поддерживает неплохой набор фирменных технологий ASRock, а BIOS платы имеет полный набор функций разгона. Другие плюсы платы заключаются в возможности использования кулеров LGA775, поддержке устаревших портов LPT и COM и неплохом преобразователе питания.

#Заключение

Плюсы:

  • высокая стабильность и производительность;
  • 5-фазная схема питания процессора;
  • разумная цена;
  • частичная совместимость с кулерами LGA 775;
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • широкий набор фирменных технологий ASRock (OC Tuner, IES, профили CMOS и проч.).

Минусы:

  • сокращенное число портов USB и SATA. 

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и неплохие результаты;
  • есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
  • нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
  • только один порт PS/2.
 
 
Лучшая покупка
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Horizon Forbidden West не превзойдёт Zero Dawn по продолжительности основного сюжета 2 ч.
Опубликованы предложения Минфина по регулированию криптовалют вместо их запрета 2 ч.
Видео: создатели Black Myth: WuKong показали захват движений кошек и улетающего босса-тигра 3 ч.
Дополнение Kaos Engines к тактической стратегии Phoenix Point обзавелось новым трейлером и датой релиза — 1 марта 4 ч.
Видео: разработчики Dying Light 2 раскрыли детали создания живописного мира игры 4 ч.
Киберпреступники активно вербуют инсайдеров для организации вымогательских атак 4 ч.
Видео: прогулка по Корусанту и динамичная погоня во всплывшем геймплейном видео отменённой Star Wars 1313 4 ч.
Кооперативный шутер Rainbow Six Extraction привлёк 3 млн игроков за первую неделю 5 ч.
Серия польских платформеров Kao the Kangaroo получит в этом году первую новую часть за последние полтора десятка лет 5 ч.
Android-троян BRATA получил новые функции и вновь атакует пользователей мобильных устройств 5 ч.
Rivian нарастит производство электропикапов R1T после задержек в конце 2021 года 4 мин.
Марсоход Perseverance полностью очистился от фрагментов грунта, заклинивших механизм сбора образцов пород Марса 28 мин.
Ericsson вышла на первое место на рынке RAN, а Huawei оказалась третьей 33 мин.
Micron до конца года прекратит разработку оперативной памяти в Китае 34 мин.
Корпус Thermaltake Versa T27 TG ARGB допускает вертикальный монтаж видеокарты 43 мин.
Samsung Electronics стала любимой мишенью патентных троллей 52 мин.
Samsung намерена увеличить долю на рынке смартфонов и скорректировать цены на память DRAM 2 ч.
Intel уже нашла клиентов для контрактного производства чипов по передовому техпроцессу 18A — он появится в 2025 году 2 ч.
MSI представила твердотельные M.2-накопители Spatium M450 ёмкостью до 1 Тбайт 2 ч.
Японцы помогут компании Билла Гейтса построить в США реактор на быстрых нейтронах 2 ч.