Сегодня 27 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

SilverStone Milo ML03 — вместительный корпус для HTPC

⇣ Содержание

#Тестирование

Конфигурация тестового стенда
Процессор Intel Core i7-2600K
Материнская плата Intel DH67BL
Кулер Intel BOX
Оперативная память Super Talent DDR3-1333 (PC 10600), 2x1 Гбайт
Видеокарта встроенная
Жесткий диск Seagate Barracuda, 1 Тбайт
DVD-привод -

Для контроля температуры использовалась утилита SpeedFan (CPU, GPU, MB, HDD).

#Режимы тестирования:

Офисный режим. В этом режиме запускались простые офисные программы, такие как блокнот, браузер, музыкальные проигрыватели, пасьянс "Косынка", и затем снимались значения температур.

Мультимедиа-режим. Для этого режима мы использовали следующие тестовые пакеты:

  • FarCry 2 DirectX 10 Benchmark (1920x1080, 4xAA/16xAF), 10 циклов;
  • WinRAR 3.90 Int. Benchmark. Продолжительность теста около 30 минут.

По результатам тестирования в этих пакетах выбирались наибольшие полученные значения температур.

Максимальная нагрузка на CPU. Нагрузка создавалась посредством утилиты OCCT 3.0.1 в режиме LinPack, тест длился один час.

Максимальная нагрузка на GPU. Нагрузка создавалась при помощи утилиты FurMark в режиме Extreme Stability Test (1920x1080, 8xAA 16xAF), тестирование не прекращалось до момента установления максимальной постоянной температуры GPU.

Результаты тестирования очень неоднозначны. С одной стороны, корпус проигрывает открытому стенду по всем показателям, а с другой — температуры не так высоки, чтобы это вызвало опасения. Но этому корпусу всё же не помешает установка дополнительных вентиляторов. Температурные показатели жесткого диска, к примеру, могли быть и пониже — в большинстве корпусов носители информации чувствуют себя куда комфортнее, чем на свободе. Разрыв заметно уменьшается с увеличением нагрузки — разница температур при высокой нагрузке на процессор составляет четыре градуса, в то время как при низкой — в два раза больше.

#Выводы

SilverStone Milo ML03 отлично справится с размещением компактной системы и неплохо впишется в интерьер гостиной в качестве корпуса для HTPC. Продуманная организация внутреннего пространства позволяет установить в корпус довольно большое количество компонентов, что дает пользователю дополнительные возможности.

Мелкие недостатки, такие как тугой механизм крепления верхней крышки и слишком близкое расположение одного из креплений жесткого диска к материнской плате, не портят общего приятного впечатления. К сожалению, цена на корпус пока не известна, в продажу он поступит в ближайшее время, заявленная стоимость ✴> — 69 долл. без НДС.

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
По культовому мультсериалу «Хи-Мен и властелины вселенной» скоро выйдет олдскульный боевик от авторов Terminator 2D: No Fate 29 мин.
Новая атака AirSnitch позволяет перехватывать трафик в любой сети Wi-Fi без взлома 31 мин.
«Абеляр, лайкни это видео»: Owlcat заинтриговала фанатов Warhammer 40,000: Rogue Trader тизером аддона The Infinite Museion с Тразином Неисчислимым 2 ч.
Microsoft представила Copilot Tasks — ИИ-агента для выполнения задач в фоне 2 ч.
Глава Warner Bros. Games намекнул, когда выйдет Hogwarts Legacy 2 3 ч.
Роскомнадзор не стал отрицать сообщения о принятом в Кремле решении заблокировать Telegram с апреля 4 ч.
Resident Evil Requiem стартовала в Steam с «очень положительными» отзывами и новым рекордом для серии 4 ч.
Приземлённый боевик Samson: A Tyndalston Story от создателя Just Cause выйдет уже совсем скоро — новый трейлер и дата релиза 5 ч.
AMD инвестирует в Nutanix $250 млн и создаст совместную платформу для агентного ИИ 15 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Resident Evil Requiem и Marathon 16 ч.
Ford придумала платный багажник — франк в Mustang Mach-E стал опцией за $495 52 мин.
Samsung подтвердила — в подорожании смартфонов Galaxy S26 виновата память 2 ч.
ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов 2 ч.
Qualcomm переманила главу полупроводникового производства Intel Foundry 2 ч.
Samsung разочаровалась в сверхтонких смартфонах после провала Galaxy S25 Edge — трёхстворчатого TriFold 2 тоже пока не будет 4 ч.
Ракетный двигатель для ракеты «Ангара» создали на лазерном 3D-принтере — быстрее и в 2,5 раза дешевле 4 ч.
Начинает сбываться пророчество о том, что из-за кризиса памяти не все производители переживут 2026 год — Meizu на грани банкротства 4 ч.
Nimbus Data представила универсальную All-Flash СХД FlashMax 5 ч.
Стартап MatX, намеренный конкурировать с NVIDIA, привлёк $500 млн инвестиций 5 ч.
«Железо» вместо алюминия: американская Alcoa продаст свои металлургические заводы строителям ЦОД 5 ч.