Сегодня 30 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Идеальное сочетание Elden Ring и Arc Raiders, но худший босс — очередь на сервер»: релиз экшена Mistfall Hunter был омрачён техническими проблемами 2 мин.
Разработчики Path of Exile 2 наконец устранили зависания, которые мучили игроков с самого релиза — виновата была Nvidia 5 мин.
Павла Дурова включили в список экстремистов и террористов Росфинмониторинга 2 ч.
OpenAI подарит 100 000 учёным бесплатный доступ к своим ИИ-моделям 3 ч.
Европа заставит помечать весь ИИ-контент — новые правила вступают в силу уже в воскресенье 3 ч.
GPT-5.6 и ChatGPT Work разогнали выручку OpenAI — компания догоняет Anthropic 4 ч.
Альтернативные мессенджеры BiP и KakaoTalk засбоили в России 4 ч.
Стильный ролевой боевик Stupid Never Dies о самом слабом зомби в мире расскажет безумную историю любви — новый трейлер и дата выхода 4 ч.
Yandex B2B Tech выпустит универсального ИИ-агента — он сможет автоматизировать до половины бизнес-задач 5 ч.
Microsoft подтвердила подготовку «суперприложения» Copilot — оно выйдет уже в этом году 5 ч.
Астрономы получили самое чёткое изображение неуловимой звезды-компаньона Бетельгейзе 47 мин.
Продажи мобильных процессоров MediaTek и Qualcomm упали, а Samsung и Google — выросли 47 мин.
Карманная «киношная» камера DJI Osmo Pocket 4P с подвесом и двумя объективами поступила в продажу 49 мин.
Kioxia представила свои первые SSD с PCIe 6.0 — до 61,44 Тбайт, но скорость пока не уточняется 55 мин.
Мобильное подразделение Samsung впервые в истории закончило квартал с убытком — виноват дефицит памяти 5 ч.
Sony захотела купить производителя объективов Tamron 5 ч.
MSI анонсировала серверы на базе AMD EPYC Venice 9006 с воздушным и жидкостным охлаждением 5 ч.
Грядёт подорожание смартфонов: Qualcomm объявила о повышении цен на все свои чипы с 1 сентября 5 ч.
AAEON представила Mini-ITX-плату MIX-Q870A1 с процессором Intel Core Ultra 200S 5 ч.
Samsung прогнозирует усугубление дефицита чипов в 2027 году и его сохранение в 2028-м 6 ч.