Сегодня 16 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Cloud.ru дебютирует с выпуском биржевых облигаций объёмом до 10 млрд рублей 21 мин.
WhatsApp добавит в веб-версию мессенджера голосовые и видеозвонки в групповых чатах 2 ч.
Google сама показала, что новая Gemini 3.5 Flash не лучшая ИИ-модель для Android-разработки 2 ч.
Alibaba представила первый набор LLM для «воплощённого ИИ» — Qwen Robot Suite 2 ч.
ФБР устранило китайский фишинговый сервис Outsider, генерировавший мошеннические сайты с помощью ИИ 2 ч.
Одна голова хорошо, а две лучше: руководитель Treyarch покинул студию после 22 лет работы над Call of Duty 3 ч.
В «Яндекс Картах» появился надёжный пошаговый навигатор при нестабильном сигнале GPS 3 ч.
Teams научили отслеживать сотрудников через корпоративный Wi-Fi — Microsoft уверяет, что это не слежка 4 ч.
Double Fine, Ninja Theory и другие студии Xbox тоже оказались под угрозой закрытия, но продолжают борьбу за выживание 4 ч.
Индия заблокировала Telegram перед пересдачей аналога ЕГЭ, опасаясь утечек заданий 4 ч.
Китайские инженеры заявили, что их лунный модуль многократно надёжнее американских аналогов, которые ещё не построены 2 ч.
Представлена игровая клавиатура Logitech G316 X 98 с горячей заменой клавиш и частотой опроса 8 кГц 2 ч.
Акции SpaceX взлетели на 50 % всего за три торговые сессии 2 ч.
Турция вложится в ИИ, ЦОД, облака и обучение в рамках программы AI Action Plan 3 ч.
Документы раскрыли характеристики Tesla Cybercab — роботакси проедет до 669 км на одной зарядке 3 ч.
Австралийская SharonAI Holdings купит 40 тыс. ускорителей GB300 и поделится с NVIDIA выручкой от ИИ-облака 3 ч.
TSMC получила от IMEC техпроцесс для массового выпуска 2D-транзисторов на 300-мм пластинах 3 ч.
Японская Nidec разработала 300-кВт внутристоечный CDU 3 ч.
Представлен смартфон Honor X70 Pro Max — большой экран, защита IP69K и батарея на 8560 мА·ч за $295 4 ч.
Qualcomm готовится к миру без приложений и разрабатывает более 40 ИИ-устройств 4 ч.