Сегодня 06 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
SK hynix сегодня выйдет на биржу в США, чтобы привлечь $28 млрд 36 мин.
Стандарт TP4193 расширит возможности виртуализации хранилищ на базе SSD 39 мин.
Власти Южной Кореи направят полученные в период бума ИИ налоговые доходы в фонд будущих поколений 4 ч.
Японский разработчик автопилота Turing начал использовать ускорители AMD на фоне финансирования со стороны этой компании 5 ч.
Квартальная прибыль Samsung взлетела в 18 раз благодаря ИИ, прикинули аналитики 7 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июль 2026 года 12 ч.
Crusoe рассчитывает привлечь $3 млрд при оценке в $30 млрд 16 ч.
Рог изобилия ИИ продолжает разгонять Foxconn — выручка взлетела почти на 40 % во втором квартале 19 ч.
Sony разрабатывала геймпад DualShock со встроенной первой PlayStation, но проект отменили 22 ч.
Доля выпущенных в Китае электромобилей Tesla опустилась ниже 30 % мирового объёма поставок впервые с 2020 года 05-07 08:38