Сегодня 06 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Десктопный Google Chrome без предупреждения раздулся до более чем 4 Гбайт — из-за ИИ 16 мин.
Скандал с Horizon оказался лишь верхушкой айсберга: ошибки в ПО Почты Великобритании ломали судьбы сотрудников 30 лет 2 ч.
Iren купит Mirantis за $625 млн, чтобы расширить свой ИИ-стек 3 ч.
Google Chrome для Android научился не показывать сайтам точное местоположение 4 ч.
Невероятный мод Zagreus’ Journey для Hades 2 вышел из «беты» и поразил даже разработчиков Hades 4 ч.
Издатели: Цукерберг лично одобрил массовое пиратство книг для обучения ИИ 5 ч.
Студия разработчиков MindsEye уволила 90 % сотрудников, а план спасения игры под угрозой 5 ч.
Китайский «Большой фонд» может возглавить финансирование DeepSeek при оценке $45 млрд 5 ч.
Galaxy S26 получит бету One UI 9 раньше, чем владельцы старых моделей увидят стабильную One UI 8.5 6 ч.
«Выглядит круто и ужасно одновременно»: авторы ремастеров GTA анонсировали онлайн-боевик о сражениях огромных монстров BeastLink 6 ч.
Астрофизики открыли доступ к одной из крупнейших симуляций Вселенной— размером с 500 000 фильмов в HD 19 мин.
Представлен E Ink-планшет reMarkable Paper Pure — быстрее, легче и умнее, чем reMarkable 2 22 мин.
Выручка AMD от чипов выросла в полтора раза — акции компании на подъёме 60 мин.
Смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro на мощных чипах MediaTek показались на изображениях в преддверии анонса 2 ч.
ЦОД уходят в море: Samsung придумала плавучую платформу для ИИ 2 ч.
Dreame показала грядущий электрический фастбэк Nebula 01X, в том числе внутри 2 ч.
Apple урезает семейство Mac: мощные версии исчезают из-за нехватки памяти 2 ч.
Valve открыла путь к кастомизации Steam Controller и Steam Controller Puck, опубликовав точные чертежи их корпусов 3 ч.
SpaceX и Tesla вложат $55 млрд в строительство гигантской фабрики по выпуску чипов в Техасе 3 ч.
Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA X-59 в шаге от преодоления сверхзвукового барьера 3 ч.