Сегодня 21 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Oracle споткнулась о собственные долги: строительство ИИ ЦОД для OpenAI оказалось под угрозой 11 мин.
Google создаёт ИИ-ускоритель Frozen v2, оптимизированный специально для Gemini 47 мин.
Китайцы в сто раз ускорили производство фотонных чипов методом ионно-лучевой литографии 59 мин.
В России стартовали продажи смартфона Honor X7e с долговечным аккумулятором на 7200 мА·ч — от 17 990 рублей 2 ч.
TSMC поднимет цены на выпуск чипов — на 5–10 % подорожают и передовые, и зрелые техпроцессы 2 ч.
Объёмы производства памяти CXMT выросли почти в 20 раз и приблизились к показателям Micron 2 ч.
ИИ и автопилот смогут раскрыть потенциал электромобилей, считают в Foxconn 2 ч.
Горе от ума: с новыми версиями FSD электромобили Tesla стали чаще нарываться на штрафы 2 ч.
Помогать OpenAI создавать роботов будет выходец из китайского автопроизводителя Xpeng 2 ч.
Samsung тоже захотела делать роботов — новое подразделение возглавил выходец из Hyundai 2 ч.