Сегодня 07 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Анонсирована Guild Wars 3 — масштабная многопользовательская ролевая игра, которая впервые в истории серии выйдет на консолях 2 ч.
OpenAI добавила ChatGPT режим блокировки для защиты от промпт-инъекций 7 ч.
«Новая брутальная глава»: научно-фантастический хоррор Cronos: The New Dawn получит осенью дополнение Lazarus 8 ч.
Новая статья: Mina the Hollower — восьмибитный алмаз. Рецензия 18 ч.
Новая статья: Gamesblender № 779: God of War про жену Кратоса, дата выхода Control Resonant и перенос Fable 19 ч.
Анонсирована gen Atlas — новая приключенческая игра с открытым миром от создателя The Last Guardian и Shadow of the Colossus 19 ч.
Linux не удержал 5-процентную долю в статистике Steam 06-06 13:16
Минцифры пытается договориться с Apple о возврате «Макса» в App Store 06-06 13:13
Китайские исследователи перешли от инференса к обучению ИИ-моделей на ускорителях Huawei 06-06 12:46
США ускорят разработку и внедрение ИИ в целях национальной безопасности 06-06 11:13
Чипсет AMD B650 превратили в плату расширения, которая добавит в любой ПК четыре слота M2, 11 портов USB и OCuLink 2 ч.
МИФИ и «Росатом» разработают малые ядерные реакторы для дата-центров 8 ч.
Одноплатный компьютер Radxa Dragon Q8B получил чип Snapdragon 8cx Gen3 и два порта 2.5GbE 8 ч.
У Rutube появится первый собственный ЦОД стоимостью до 5–7 млрд рублей 8 ч.
Molex представила многоканальную шину с жидкостным охлаждением для ИИ ЦОД 8 ч.
MediaTek продемонстрировала оптический интерконнект на основе MicroLED 8 ч.
Первые флоппи-диски были запатентованы 54 года назад 10 ч.
Intel и Hitachi договорились о сотрудничестве в сфере производства чипов, ИИ, квантовых вычислений и энергетики 11 ч.
Tesla не теряет надежды наделить Roadster реактивной тягой и откладывает демонстрацию до августа как минимум 11 ч.
Илон Маск обсудит с ASML планы по строительству предприятия TeraFab по выпуску чипов 12 ч.