Сегодня 14 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Акции Kioxia рухнули на 23 % — инвесторов разочаровалм итоги квартала 2 ч.
Китайская INF Tech обошла санкции США на доступ к ИИ-чипам NVIDIA Blackwell через индонезийское облако 2 ч.
Расслабляться рано: у многих автопроизводителей запасы чипов Nexperia закончатся в декабре 3 ч.
2026 год станет «самым трудным» в жизни сотрудников Tesla, объявило руководство 3 ч.
iPhone 17 переломил падение продаж Apple в Китае — рост составил 22 % 3 ч.
Blue Origin запустила к Марсу зонды и посадила первую ступень ракеты New Glenn — теперь у США две многоразовые ракеты 3 ч.
Ещё не построенного главного конкурента Starlink — Amazon Project Kuiper — переименовали в Amazon Leo 4 ч.
SMIC предупредила, что дефицит памяти ударит по выпуску автомобилей и потребительской электроники в 2026 году 4 ч.
NVIDIA собралась сама выпускать все ИИ-системы, задвинув Foxconn и других партнёров на второй план 5 ч.
Крупные клиенты захваченной Nexperia нашли оригинальный способ получать её чипы 5 ч.