Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Кулер для хорошего настроения: Enermax ETS-T40-VD

⇣ Содержание

#Совместимость и установка

Как и большинство новых кулеров данного ценового диапазона, Enermax ETS-T40-VD совместим со всеми современными платформами. Тем не менее нельзя не отметить, что поддержкой платформ с разъёмом LGA 2011 его пока не наделили. Процедура установки подробно изложена в многоязычной инструкции, размещённой на официальном сайте (формат PDF, 1,3 Мбайт).

Для установки кулера на любую из платформ используется одна универсальная усилительная пластина, в концах которой есть отверстия для любого типа процессорного разъёма:

Она стальная и двухсторонняя, но имеет изоляционные прокладки с обеих сторон, поэтому беспокоиться о замыкании элементов на обратной стороне платы не стоит:

Принципиально процедура установки одинакова для процессоров AMD и Intel:

Заметим только, что удобнее устанавливать отдельно радиатор, а уже после его закрепления навешивать вентилятор(ы).

Сначала в установленную на обратную сторону платы backplate через изоляционные шайбы вворачиваются шпильки с резьбой, а затем на них фиксируются стальные направляющие:

После этого на теплораспределитель процессора наносится тонкий и равномерный слой термоинтерфейса, а затем уже устанавливается кулер и прижимается к процессору металлической планкой с двумя гайками под отвёртку или ключ:

Усилие прижима очень высокое — всё крепление даже слегка выгибается. При этом материнская плата не деформируется, так как усилительная пластина с её обратной стороны выполняет свою функцию на все 100 %.

Остаётся только закрепить проволочными скобами вентилятор на радиаторе, но не перепутайте, в какую именно сторону должен быть направлен воздушный поток:

Вот и всё — Enermax ETS-T40-VD готов к охлаждению поднятию настроения:

Добавим, что расстояние от нижнего ребра радиатора до материнской платы составляет 45 мм, а вентилятор располагается ещё на 5 мм ниже. Ближний к процессорному разъёму слот оперативной памяти кулер не перекрывает.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TSMC получила разрешение тайваньских властей потратить ещё $20 млрд на завод в США 2 ч.
Вместо тысяч датчиков одна дешёвая камера — роботов научили чувствовать пальцами 3 ч.
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 4 ч.
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 4 ч.
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 4 ч.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 5 ч.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 5 ч.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 6 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 6 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 7 ч.