Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Silverstone Temjin TJ08-E — большое охлаждение маленького корпуса

⇣ Содержание

#Внутреннее строение. Сборка системы

Для того чтобы попасть во внутреннее пространство корпуса, необходимо снять правую боковую стенку, закрепленную на двух винтах с накатанной головкой. TJ08-E предназначен для сборки систем на основе плат Micro ATX, Mini-DTX и Mini-ITX. Также, по заверению разработчика, тут найдется место картам расширения длиной до 336 мм, четырем 3,5-дюймовым жестким дискам, а на процессор можно установить радиатор высотой до 165 мм. Согласитесь, неплохо для таких размеров. Чтобы проверить, так ли оно на самом деле, переходим к сборке системы.

Прежде всего устанавливаем блок питания, для этого нам нужно снять верхнюю панель, крепящуюся на шести винтах с крестовой головкой, также для удобства сборки лучше сразу демонтировать поддон материнской платы, который нам пригодится на следующем этапе. Итак, вот мы и освободили доступ к посадочному месту модуля питания. Теперь необходимо лишь зафиксировать его винтами из комплекта — ничего сложного. Отметим также, что лучше отдать предпочтение блокам питания с отключаемыми кабелями, что позволит более эффективно использовать место.

Следующее, что нам необходимо сделать, это установить на свое место материнскую плату. Делать это крайне просто и удобно, благодаря тому, что поддон платы уже снят.

После этого нужно лишь вставить поддон в корпус по направляющим и зафиксировать его винтами. Рекомендуем сразу же после этого подключить все необходимые разъемы питания, поскольку на данном этапе это сделать гораздо проще, чем на полностью собранной системе.

Далее устанавливаем видеокарту. Тут ничего особенного нет, разве что разъемы дополнительного питания лучше подключить до установки карты в корпус.

Стендовая видеокарта ATI Radeon HD 6970 длинной 275 мм поместилась без труда, при этом места до передней стенки предостаточно — около 6 сантиметров.

Жесткие диски устанавливаются в съемную пластиковую корзину, что упрощает процесс монтажа. Все предельно просто: откручиваем два винта, снимаем корзину, закрепляем в ней нужное количество дисков и ставим корзину на место.

Затруднения могут возникнуть лишь при подключении кабелей, места для которых, по правде говоря, не так уж много. Однако эта проблема легко разрешима при использовании кабелей с угловым разъемом.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 11 мин.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 35 мин.
В США вернули сетевой нейтралитет 2 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 2 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 2 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 8 ч.
Telegram обновился: рекомендованные каналы, дни рождения, трансляция геопозиции и аватарки при пересылке 12 ч.
В Steam и на консолях вышел боевик Another Crab's Treasure в духе Dark Souls, но про краба-отшельника — игроки в восторге 13 ч.
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 13 ч.
Blizzard отменила BlizzCon 2024, но с пустыми руками фанатов не оставит 14 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 2 мин.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 3 мин.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 13 мин.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 18 мин.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 30 мин.
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд 2 ч.
Процессор HiSilicon Kirin 9010 внутри смартфонов Huawei Pura 70 тоже выпускается SMIC по 7-нм технологии 3 ч.
TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16 4 ч.
Выручка Intel выросла на 9 %, но прогноз на текущий квартал вызвал падение курса акций на 7,75 % 7 ч.
Honor представила смартфон Honor 200 Lite с Dimensity 6080 и 108-Мп камерой 8 ч.