Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Silverstone Temjin TJ08-E — большое охлаждение маленького корпуса

⇣ Содержание

#Внутреннее строение. Сборка системы

Для того чтобы попасть во внутреннее пространство корпуса, необходимо снять правую боковую стенку, закрепленную на двух винтах с накатанной головкой. TJ08-E предназначен для сборки систем на основе плат Micro ATX, Mini-DTX и Mini-ITX. Также, по заверению разработчика, тут найдется место картам расширения длиной до 336 мм, четырем 3,5-дюймовым жестким дискам, а на процессор можно установить радиатор высотой до 165 мм. Согласитесь, неплохо для таких размеров. Чтобы проверить, так ли оно на самом деле, переходим к сборке системы.

Прежде всего устанавливаем блок питания, для этого нам нужно снять верхнюю панель, крепящуюся на шести винтах с крестовой головкой, также для удобства сборки лучше сразу демонтировать поддон материнской платы, который нам пригодится на следующем этапе. Итак, вот мы и освободили доступ к посадочному месту модуля питания. Теперь необходимо лишь зафиксировать его винтами из комплекта — ничего сложного. Отметим также, что лучше отдать предпочтение блокам питания с отключаемыми кабелями, что позволит более эффективно использовать место.

Следующее, что нам необходимо сделать, это установить на свое место материнскую плату. Делать это крайне просто и удобно, благодаря тому, что поддон платы уже снят.

После этого нужно лишь вставить поддон в корпус по направляющим и зафиксировать его винтами. Рекомендуем сразу же после этого подключить все необходимые разъемы питания, поскольку на данном этапе это сделать гораздо проще, чем на полностью собранной системе.

Далее устанавливаем видеокарту. Тут ничего особенного нет, разве что разъемы дополнительного питания лучше подключить до установки карты в корпус.

Стендовая видеокарта ATI Radeon HD 6970 длинной 275 мм поместилась без труда, при этом места до передней стенки предостаточно — около 6 сантиметров.

Жесткие диски устанавливаются в съемную пластиковую корзину, что упрощает процесс монтажа. Все предельно просто: откручиваем два винта, снимаем корзину, закрепляем в ней нужное количество дисков и ставим корзину на место.

Затруднения могут возникнуть лишь при подключении кабелей, места для которых, по правде говоря, не так уж много. Однако эта проблема легко разрешима при использовании кабелей с угловым разъемом.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 3 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 3 ч.
No Man’s Sky получила обновление The Swarm с фракциями для игроков, роем дронов и масштабными космическими сражениями 4 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 5 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 5 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 6 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 6 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 7 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 8 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 9 ч.
Valve возобновила продажи Steam Deck, но цена взлетела на сотни долларов 3 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 4 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 6 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 6 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 6 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 6 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 8 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 9 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 9 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 9 ч.