Попытка №4: процессорный кулер Thermaltake Frío Advanced

⇡#Введение

Как мы с вами помним, в середине 2010 года компания Thermaltake Technology Co., Ltd. выпустила довольно неплохой кулер Frío — модель пусть и не снискавшую популярность, как это в своё время удалось «Большому Тайфуну», но обладавшую весьма высоким уровнем эффективности (и шума, стоит добавить справедливости ради). Следом довольно быстро появилась усиленная модель для оверклокинга FríoOCK, а совсем недавно компания представила экстремальную версию «заморозки» — кулер Frío Extreme.

Практически одновременно с ней вышел и вариант Advanced, отличающийся наиболее низкой среди Frío-кулеров стоимостью. Действительно, конструкция его радиатора очень проста, основана на дешёвой в производстве технологии прямого контакта и не имеет каких-либо оригинальных технических решений. Вместе с этим, Frío Advanced оснащён сразу двумя вентиляторами, полным набором креплений для всех современных платформ и привлекательно выглядит. Остаётся только узнать, сколь эффективен этот кулер и каков его уровень шума. Об этом мы вам сегодня и расскажем.

⇡#Упаковка и комплектация

Система охлаждения запечатана в легко узнаваемую по оформлению коробку с изображением кулера на лицевой стороне и подробными спецификациями на одной из боковых:

Внешнюю оболочку из плотного картона дополняет внутренняя вставка из вспененного полиэтилена, в которой и зафиксирован сам кулер. Сверху неё размещена маленькая коробочка с аксессуарами, в числе которых есть всё необходимое для установки системы охлаждения на любую современную платформу:

Термопаста Thermaltake и подробные пошаговые инструкции по сборке дополняют и без того исчерпывающий комплект.

Рекомендованная стоимость Frío Advanced составляет 58,99 доллара США. Кулер выпускается в Китае, и на него предоставляется трёхлетняя гарантия.

⇡#Особенности конструкции

Прежде всего хотелось бы отметить, что Thermaltake Frío Advanced довольно красивый кулер, и в первую очередь из-за двух вентиляторов с чёрными рамками и ярко-красными крыльчатками, контрастирующими друг с другом, и полупрозрачной пластиковой крышки сверху радиатора с логотипом Thermaltake:

Несмотря на кажущуюся громоздкость, его вес сравнительно невелик и составляет 954 грамма. Размеры новинки также не отпугивают потенциальных покупателей, поскольку равны 159,2х130,6х122 мм:

Продолжая осмотр Frío Advanced, нельзя не заметить, что его радиатор практически полностью скрыт под пластиковыми «доспехами» в виде вентиляторов, их рамок и верхней накладки:

⇡#HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

⇡#Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

⇡#Пять причин полюбить HONOR 400

⇡#Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

⇡#HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

⇡#Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

⇡#Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

⇡#Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

⇡#Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Лишь боковые стороны и нижняя часть радиатора полуоткрыты:

Снимается всё это дело очень просто, и уже через несколько секунд можно изучить радиатор Frío Advanced:

Как мы уже упоминали выше, в нём нет никаких уникальных технических решений. Это обычная «башня» из 41 алюминиевой пластины толщиной 0,5 мм, которые нанизаны на пять медных тепловых трубок диаметром 6 мм с межрёберным расстоянием 2,2 мм. Контакт пластин и тепловых трубок выполнен довольно интересным способом — не опрессовкой или пайкой, а своеобразным двусторонним обжатием:

Сомневаемся, что такой способ контакта позволит обеспечить более эффективный теплообмен между трубками и пластинами, чем сплошная опрессовка или тем более пайка.

Тепловые трубки пронизывают рёбра радиатора со смещением относительно друг друга:

Это наиболее часто встречающееся в процессорных кулерах башенной конструкции решение позволяет более равномерно распределять тепловой поток по рёбрам и избежать изгиба трубок при их выходе из основания.

Само основание выполнено по технологии прямого контакта, где 1,5-мм зазоры между трубками заполнены алюминиевой вставкой:

Как видим, качество его обработки вполне типично для прямоконтактных оснований, следы от фрезы хоть и видны невооружённым глазом, но тактильно не ощущаются. Основание ровное — отпечатки получились полноценными и равномерными:

На большом по площади теплораспределителе процессора конструктива LGA2011 в теплообмене участвуют все шесть тепловых трубок. Такая же ситуация будет и с процессорами AMD. А вот на более скромных по площади процессорах Intel конструктива LGA1155 крайние тепловые трубки могут касаться теплораспределителя лишь наполовину.

Thermaltake Frío Advanced оснащается двумя семилопастными 130-мм вентиляторами, установленными на радиаторе по схеме «вдув-выдув» в специальных пластиковых рамках с боковыми защёлками:

При необходимости эти вентиляторы можно будет поменять на альтернативные типоразмера 120х120 мм и любой толщины, поскольку крепёжные отверстия совпадают. Скорость вращения вентиляторов синхронно регулируется методом широтно-импульсном модуляции (PWM) в диапазоне от 800 до 2000 об/мин. При этом вентиляторы на максимальной скорости генерируют воздушный поток объёмом 88,77 CFM и шумят на 44 дБА.

По наклейке на статоре вентиляторов можно определить их оригинального производителя — это компания Power Logic (модель PLA12025S12HH-LV):

Подшипник скольжения, на котором они основаны, должен прослужить не менее 50000 часов, или 5,7 лет непрерывной работы. Максимальное энергопотребление вентилятора заявлено на уровне 6 Вт, а стартовое напряжение — 6 В. По результатам наших измерений, вентиляторы стартовали уже с 4,9 В и потребляли не более 3,8 Вт. Добавим, что длина кабелей вентиляторов составляет 450 мм.

⇡#Поддерживаемые платформы и установка

Thermaltake Frío Advanced можно установить на любую современную платформу, включая LGA2011. Пошаговая инструкция по установке выложена на официальном сайте, а мы познакомимся с этой процедурой на примере платформы с разъёмом LGA2011.

Установка радиатора на материнскую плату осуществляется в три этапа: на первом к его основанию приворачиваются специальные крепления с подпружиненными винтами:

Второй включает в себя оснащение процессорного разъёма втулками с двусторонней резьбой и закреплением на них двух стальных направляющих:

На третьем, завершающем этапе радиатор устанавливается на процессор и равномерно притягивается к нему винтами:

Про необходимость нанесения термопасты мы уже не упоминаем, это само собой разумеющееся. После установки радиатора остаётся только навесить на него вентиляторы, защёлкнув их пластиковые рамки за боковые стороны радиатора.

Расстояние от нижнего края вентиляторов, располагающегося ниже самого радиатора, до материнской платы составляет примерно 40 мм, чего вполне достаточно для обеспечения совместимости Frío Advanced с радиаторами на силовых элементах в околосокетном пространстве и невысокими теплораспределителями на модулях оперативной памяти:

Высота установленного на материнскую плату кулера составляет 166 мм, поэтому он сможет разместиться даже в сравнительно узких ATX-корпусах системных блоков:

⇡#Технические характеристики и рекомендованная стоимость