Корпуса, БП и охлаждение

Fractal Design Define R4: переопределение тишины

⇣ Содержание

#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Тестовая система
Материнская плата Sapphire Pure Black X58
Процессор Intel Core i7-990X @ 4 GHz
Процессорный кулер GlacialTech Igloo H58 @ Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 3 x 1024 Мб DDR3 Apacer @ 1600 МГц / 9-9-9-27
Видеокарты ASUS Extreme NGTX295
ASUS EAH5850 DirectCU
Жесткие диски Crucial RealSSD C300 (64 Гбайт, система)
2 x Seagate ST380815AS (80 Гбайт)
Samsung HD501LJ (500 Гбайт)
Samsung HD103SI (1 Тбайт)
Seagate ST31500541AS (1,5 Тбайт)
Western Digital WD15EADS (1,5 Тбайт)
Прочее оборудование TV-тюнер Leadtek WinFast ExDTV2300
Блок питания Chieftec NTRO 2 BPS-750C2
ОС Windows 7 Ultimate x64 SP1

Прежде всего, если вы планируете использовать производительный кулер, перед монтажом материнской платы рекомендуется посмотреть, будет ли обеспечен доступ к backplate, так как отверстие в поддоне материнской платы размещено странно. Например, на используемом нами кулере Igloo H58 крепежные отверстия были частично перекрыты металлом корпуса, однако его монтаж и демонтаж можно производить, не вынимая системную плату, а просто «просунув» край крепежной пластины до совпадения с отверстиями вокруг сокета.

Высота нашего кулера оказалась меньше заявленного максимума в 170 мм, поэтому никаких проблем с установкой не возникло. Предполагаем, что корпус предназначен именно для кулеров башенного типа, продувающих ребра радиаторов параллельно плоскости материнской платы в сторону задней стенки. В этом случае пластиковые заглушки в верхней части корпуса не должны значительно влиять на охлаждение, воздух почти без задержки вытягивается задним корпусным вентилятором или выходит через отверстия над ним, увлекаемый потоком.

Монтаж блока питания осуществляется легко и быстро: поставили на ножки-прокладки, придвинули к задней стенке, закрутили. Все необходимые для питания устройств провода были тут же выведены через предназначенные для этого отверстия на другую сторону корпуса. Лишнего, ввиду модульности БП, не оказалось, но за материнской платой места хватило бы на весь набор кабелей — сказывается увеличившаяся ширина корпуса.

Из этих же отверстий под материнской платой были выведены провода для кнопок и интерфейсов передней панели корпуса. Все отверстия размещены весьма удачно, хотя расположенные справа от материнской платы можно было бы сместить на полсантиметра правее, чтобы избежать сильного перегиба SATA-кабелей. На всякий случай жесткие диски были подключены в обход отверстий, чтобы не создавать лишнее усилие на портах материнской платы.

Разъемы питания ATX, дополнительного питания ЦП и видеокарты, напротив, без проблем пролезли в предназначенные для них отверстия и отлично улеглись за поддоном.

Как и говорилось выше, корзина для жестких дисков была оставлена в «нормальном» положении, то есть поперек корпуса, обеспечив удобство подключения устройств со стороны правой стенки. Диски легко прикрутить к салазкам и вставить на место... но вот здесь и всплыла проблема: полностью набитый дисками корпус растерял былую жесткость (общий вес системы при этом составил 21 кг). Верх и низ «зажили» собственной жизнью, а нижняя панель и вовсе стала легко прогибаться при нажатии на нее пальцем. К счастью, посторонних звуков не прибавилось, а водружение боковых стенок на место практически полностью реабилитировало корпус.

Непланарная укладка проводов

Вполне очевидно, что после полного подключения всех компонентов за поддоном воцарился «сущий адъ». Конечно, можно было немного перераспределить подключения по всем отверстиям, убрав хитросплетения проводов, но зачем, если и так все влезло?

TV-тюнер в дополнительном слоте расширения

Впоследствии тот самый дополнительный вертикальный слот расширения был занят TV-тюнером, который тоже принял участие в тестировании, немного мешая воздухообмену.

#Методика тестирования

Для обеспечения экстремальных условий, в которых реальная система окажется с очень низкой вероятностью, использовался следующий комплекс программ:

  • OCCT Linpack 4.3.1;
  • Furmark 1.10.2;
  • HD speed 1.7.5.

Все программы запускались одновременно. Мониторинг температур производился встроенными средствами самих бенчмарков, недостающие данные (температура жестких дисков) были получены программой SpeedFan 4.47. Для того чтобы видеокарта не простаивала без данных, один вычислительный поток был отнят у процессорного теста и отдан «бублику». Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет. SSD в бенчмаркинге и учете температур участия не принимал. Частота процессора была повышена до 4 ГГц (154x26) при напряжении 1,25 В.

Результатом, отображенным на графиках, является либо максимальная температура одного из ядер (для CPU), либо температура, при достижении которой показания не изменялись (GPU и HDD). Seagate ST380815AS был вынесен на график, так как находится в самом низу корзины для жестких дисков и обдувается хуже всего. Samsung HD501LJ, напротив, находится в самом верху и обладает самым горячим нравом из представленных дисков. Температура процессора указана для системы, в которой парой ему выступает GeForce GTX 295, так как она оказывает большее влияние на микроклимат в системном блоке, чем Radeon HD 5850.

Burn-in-тест видеокарта не прошла

Для GTX 295 в настройках FurMark опция Burn-in деактивировалась, так как с ее активацией видеокарта уходила в троттлинг, остановившись на температуре 105 градусов. В составе открытого стенда, тем не менее, тест успешно завершался и с Xtreme burn-in — рост температуры останавливался на отметке 100 градусов по Цельсию.

Во время проведения испытаний тестовая конфигурация прогрела помещение с 24,1 до 27 градусов по Цельсию, в связи с этим «закрытые» системы имели некое преимущество над «открытыми» (справедливо для графиков CPU, GTX 295 и HDD). Открытый стенд тестировался при температуре 26 °C.

Radeon HD 5850 принимал участие в тестировании отдельно. Температура окружающей среды в его случае составляла 24 градуса, а FurMark'у было позволено работать в полную силу.

Следует отметить, что тестовые конфигурации потребляли разное количество энергии. Так, система с GeForce GTX 295 при полной нагрузке расходовала внушительные 647 Вт. Замена видеокарты на Radeon HD 5850 снижала аппетит до умеренных 400 Вт (данные получены на основе пиковых значений потребленного тока и мгновенного значения напряжения в сети электропитания).

Программы для разогрева и мониторинга

На скриншоте видно, в каких условиях осуществлялось тестирование. Единственное отличие от окончательного теста в том, что FurMark был запущен в разрешении 1280x960 и «щадящем» режиме.

Как можно заметить, видеокарта оказывает существенное влияние на температуру процессора. На минимальных оборотах корпусные вентиляторы не успевают убирать горячий воздух из системного блока, заставляя процессор прогреваться до 78 градусов. Снятие пластиковой пластины шумоизоляции изменяет ситуацию с температурой ЦП незначительно, так как полноценному выбросу горячего воздуха от видеокарты через боковое отверстие мешает разместившийся вертикально TV-тюнер. То есть часть воздуха остается в пределах корпуса, направляясь вверх, к процессорному кулеру. Демонтаж левой стенки практически нивелирует разницу между размещением компонентов в корпусе Define R4 и на открытом стенде, но стоит ли брать шумоизолированный корпус и использовать его без одной из стенок? Думаем, нет.

Максимальная нагрузка на компьютер вкупе с минимальной скоростью вращения корпусных вентиляторов заставила сработать термозащиту GTX 295 даже в бенчмаркинговом режиме FurMark. Повышение оборотов системных вентиляторов в корне ситуацию не изменило, оставив видеокарту на грани перегрева с температурой графического ядра 104 °C. Снятие пластины ModuVent открывает видеокарте второе дыхание, понижая рабочую температуру на целых десять градусов. Дальнейшее «раздевание» корпуса практически ничего не меняет, не считая, конечно, температуры центрального процессора. С другой стороны, рев турбины этой видеокарты в принципе несовместим с понятием «тихий компьютер». Соответственно, вероятность ее появления в подобном корпусе стремится к нулю. Именно это послужило причиной добавления в тестовую конфигурацию карты Radeon HD 5850 от (тогда еще) ATI.

Версия HD 5850 с системой охлаждения DirectCU всегда отличалась холодным нравом. К тому же она довольно тихая. Так как прогреть карту выше чем до 72 градусов не удалось ни при каких условиях, становится очевидным, что в дело вступает драйвер, повышающий скорость вращения вентилятора видеокарты при приближении к 70 °C. Тем не менее каких-либо значительных изменений уровня шума мы не услышали — система с этой картой работает очень тихо. Температура видеокарты может измениться лишь в простое, и то если снять панели корпуса или даже стенки целиком.

Хорошо обдуваемый Samsung лучше всего себя чувствовал в закрытом всеми панелями корпусе. Впрочем, повышение температуры на один градус при снятой пластине шумоизоляции вполне можно отнести к погрешности измерения, заключив тем самым, что обдув осуществляется довольно эффективно (не стоит также забывать о температуре окружающей среды, возросшей за время тестирования). Даже Seagate, которому от потока свежего воздуха практически ничего не доставалось, чувствовал себя в закрытом корпусе лучше, чем в открытом. На открытом стенде в условиях полного штиля оба диска проявили свой горячий нрав и здорово прогрелись, подтвердив тем самым необходимость в любом, даже самом мизерном, обдуве.

#Выводы

Улучшая корпуса, Fractal Design пошла по пути современного автопрома. Оставаясь в пределах одного класса, Define R4 за четыре года набрал внушительные пять килограммов веса, стал шире и глубже на четыре сантиметра, а выше и вовсе на пять. Несмотря на многочисленные изменения внутреннего пространства корпуса, шведы взяли курс на здоровый минимализм в дизайне, делая свои продукты по-настоящему аккуратными и узнаваемыми на рынке.

Качество изготовления Define R4 находится на очень высоком уровне, от сборки систем в подобных корпусах получаешь удовольствие. В любом случае творение выходцев из Cooltek никого не оставит равнодушным. Посмотреть и пощупать корпус можно будет совсем скоро, он уже начал появляться в некоторых магазинах по цене около четырех тысяч рублей.

Ну и напоследок: быть может, мелкие огрехи при проектировании были допущены преднамеренно, чтобы в следующем году удивить нас снова? Если Fractal Design не изменит существующему ритму, ответ мы узнаем совсем скоро.

Достоинства:

  • возможность собрать как очень тихую, так и очень мощную систему;
  • встроенный реобас на три вентилятора;
  • высочайшее качество исполнения;
  • дополнительные позиции для размещения двух твердотельных накопителей на обратной стороне поддона материнской платы;
  • идеальные условия для установки огромных видеокарт и блоков питания;
  • легкодоступные пылевые фильтры;
  • огромное пространство за поддоном материнской платы для скрытой прокладки кабелей;
  • отличные шумо- и виброизолирующие свойства.

Недостатки:

  • отсутствие отверстий для шлангов внешней СВО;
  • трудно, а иногда и вовсе невозможно установить кулер с крепежной рамкой без демонтажа материнской платы;
  • явная предрасположенность к кулерам башенного типа.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥