Сегодня 06 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Смартфоны

Обзор смартфона Huawei Honor 3: спасение утопающих

⇣ Содержание

Если вам нужен смартфон, который выглядит интересно, то Honor 3 вам точно не подойдет — за красотой вам к Huawei Ascend P6. А здесь все по-простому, почти без излишеств. Если взять еще тридцать белых китайских смартфонов от производителей помельче, заклеить им логотипы и как следует перемешать — Honor 3 среди остальных вы в жизни не найдете.

Теоретически Honor 3 существует также и в черном исполнении, но в Россию почему-то завозят только белые — вероятно, они лучше гармонируют со снегом (или лучше контрастируют с ним, если говорить о московском снеге).

Боковые стороны какой-то шалун из отдела дизайна зачем-то покрасил перламутровой краской (на фотографиях это плохо видно, но поверьте на слово — она именно перламутровая), так что в итоге даже непонятно, кому этот смартфон адресован. С одной стороны, все такое квадратно-гнездовое и утилитарное, с другой — белое и с перламутром. Очень странное сочетание.

Смартфон оснащен дисплеем с диагональю 4,7 дюйма и имеет довольно тонкую рамку — так что габариты корпуса умеренные, даже в небольшую ладонь Honor 3 ложится хорошо. Спинка скользкая, глянцевая, но чуть более шершавые перламутровые боковины дарят надежду на то, что смартфон не выскользнет из руки в самый неподходящий момент.

Сенсорные кнопки в Huawei Honor 3 выделенные, с аккуратной белой подсветкой

Кнопки расположены не вполне удачно: пробел между ними невелик, а размеры самих кнопок слишком малы. В итоге определить на ощупь, что у вас под пальцем — кнопка включения или регулировки громкости, довольно сложно. Вероятно, к этому можно привыкнуть, но лучше было разнести их по разным сторонам корпуса.

Как уже было сказано выше, смартфон имеет защиту от пыли и влаги по стандартам IP55 и IP57. То есть пылезащищен (IP5x), выдерживает струи воды (IPx5) и кратковременное погружение на глубину до одного метра (IPx7). Японцы, как правило, делают защищенные модели монолитными, но в Honor 3 задняя панель съемная — на ней есть уплотнитель, который попадает в паз, идущий по периметру аккумуляторного отсека.

В Sony предпочитают закрывать заглушками все, кроме аудиоразъема, — чтобы не пришлось иметь дело с заглушкой каждый раз, когда хочется послушать музыку. В Huawei поступили ровно наоборот: разъем для гарнитуры заткнули, а вот разъем micro-USB оставили без защиты — надеемся, конструкторы знают, что делают.

Внешние панели корпуса выполнены из пластика, но внутри, судя по всему, есть магниевая рама, придающая смартфону необходимую жесткость. По крайней мере в чрезмерной хлипкости Honor 3 обвинить невозможно.

#Технические характеристики

Huawei Honor 3
Дисплей 4,7 дюйма, 1280x720, IPS
Сенсорный экран Емкостный, до 10 одновременных касаний, высокая чувствительность
Воздушная прослойка Нет
Олеофобное покрытие Есть
Поляризационный фильтр Есть
Процессор HiSilicon K3V2E:
четыре ядра ARM Cortex-A9 (ARMv7), частота 1,5 ГГц
Графический контроллер Vivante GC4000
Оперативная память 2 Гбайт LPDDR2
Флеш-память 8 Гбайт (доступно 4,7 Гбайт)
Разъемы 1 х Micro-USB 2.0
1 x разъем для гарнитуры 3,5 мм
1 x Micro-SIM
Сотовая связь Платформа Intel XMM6260 (внешний модем PMB9811 и трансивер PMB5712): 2G: GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц 3G: HSPA+ (21 Мбит/с), 900/2100 МГц 4G: нет
Одна сим-карта формата Micro-SIM
Wi-Fi 802.11b/g/n
Bluetooth 3.0
NFC Нет
ИК-порт Нет
Навигация GPS, A-GPS, ГЛОНАСС
Датчики Датчик освещенности, датчик приближения, акселерометр/гироскоп, магнитометр (цифровой компас)
Основная камера 13 Мп (4208x3120), автофокус, диодная вспышка
Фронтальная камера 1 Мп (1280x800), без автофокуса
Питание Съемный аккумулятор
8,2 Вт·ч (2150 мА·ч, 3,8 В)
Размер 133x67 мм
Толщина корпуса 10 мм (10,8 мм с учетом камеры)
Масса 136 г
Защита от воды и пыли IP55, IP57 (кратковременное погружение на глубину до 1 м)
Операционная система Google Android 4.2.2 (Jelly Bean)
Собственная оболочка EmotionUI 1.6
Рекомендованная цена 12 990

#Железо и связь

По начинке Huawei Honor 3 — копия имиджевого Huawei Ascend P6. Все тот же процессор HiSilicon K3V2E, все те же 2 Гбайт оперативки и 8 Гбайт флеш-накопителя с разъемом для карточек MicroSD. Работает процессор не слишком быстро — по нынешним меркам.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Десктопный Google Chrome без предупреждения раздулся до более чем 4 Гбайт — из-за ИИ 16 мин.
Скандал с Horizon оказался лишь верхушкой айсберга: ошибки в ПО Почты Великобритании ломали судьбы сотрудников 30 лет 2 ч.
Iren купит Mirantis за $625 млн, чтобы расширить свой ИИ-стек 3 ч.
Google Chrome для Android научился не показывать сайтам точное местоположение 4 ч.
Невероятный мод Zagreus’ Journey для Hades 2 вышел из «беты» и поразил даже разработчиков Hades 4 ч.
Издатели: Цукерберг лично одобрил массовое пиратство книг для обучения ИИ 5 ч.
Студия разработчиков MindsEye уволила 90 % сотрудников, а план спасения игры под угрозой 5 ч.
Китайский «Большой фонд» может возглавить финансирование DeepSeek при оценке $45 млрд 5 ч.
Galaxy S26 получит бету One UI 9 раньше, чем владельцы старых моделей увидят стабильную One UI 8.5 6 ч.
«Выглядит круто и ужасно одновременно»: авторы ремастеров GTA анонсировали онлайн-боевик о сражениях огромных монстров BeastLink 6 ч.
Астрофизики открыли доступ к одной из крупнейших симуляций Вселенной— размером с 500 000 фильмов в HD 19 мин.
Представлен E Ink-планшет reMarkable Paper Pure — быстрее, легче и умнее, чем reMarkable 2 22 мин.
Выручка AMD от чипов выросла в полтора раза — акции компании на подъёме 60 мин.
Смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro на мощных чипах MediaTek показались на изображениях в преддверии анонса 2 ч.
ЦОД уходят в море: Samsung придумала плавучую платформу для ИИ 2 ч.
Dreame показала грядущий электрический фастбэк Nebula 01X, в том числе внутри 2 ч.
Apple урезает семейство Mac: мощные версии исчезают из-за нехватки памяти 2 ч.
Valve открыла путь к кастомизации Steam Controller и Steam Controller Puck, опубликовав точные чертежи их корпусов 3 ч.
SpaceX и Tesla вложат $55 млрд в строительство гигантской фабрики по выпуску чипов в Техасе 3 ч.
Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA X-59 в шаге от преодоления сверхзвукового барьера 3 ч.