Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Обзор материнской платы ASUS Z170-Deluxe: идеальный Skylake-бустер

⇣ Содержание

Пусть новые процессоры Intel Skylake-S, ориентированные на использование в настольных системах, оказались не столь производительными, как того хотелось бы большинству энтузиастов, отрицать тот факт, что они содержат в себе немало интересных нововведений, невозможно. Поэтому нет никаких сомнений в том, что наберётся немалая аудитория пользователей ПК, которые захотят модернизировать свои текущие системы и перейти на свежеанонсированные Core i7-6700K или Core i5-6600K. Но чтобы выполнить такой переход, кроме собственно новых процессоров, потребуются и новые материнские платы: Skylake-S устанавливаются в процессорный разъём LGA1151, не совместимый с предшествующими LGA1155 и LGA1150. Совершенно неудивительно, что к выходу Skylake-S все ведущие производители системных плат подготовили свежие платформы, которые основаны на специально разработанных для этих процессоров наборах логики сотой серии, известных под собирательным кодовым именем Sunrise Point.

Intel нередко пытаются упрекнуть в слишком частой смене процессорных разъёмов, но переход на LGA1151 – отнюдь не косметическое обновление платформы. Несмотря на то, что число контактов в новом процессорном гнезде осталось почти таким же, электрически и логически он сильно отличается от тех разъёмов, что использовались ранее. Свой собственный разъём процессорам Skylake-S потребовался по трём причинам. Во-первых, в них добавилась поддержка DDR4 SDRAM. Во-вторых, изменилась шина, посредством которой процессор сообщается с чипсетом. И в-третьих, Skylake-S лишился встроенного преобразователя питания, что требует теперь подачи на него не одного, а сразу нескольких питающих напряжений. В сумме это означает, что LGA1151-платы по своей конструкции должны во многом отличаться от предшественниц, ориентированных на работу с процессорами прошлых поколений.

Собственно, этот же вывод можно сделать, если посмотреть на характеристики наборов логики сотой серии, которые предлагаются для Skylake-S. Самое главное: Intel наконец-то перевела шину DMI, которая служит для сопряжения процессора и чипсета, на более современную, третью версию протокола. В результате её пропускная способность выросла с 16 до 31,5 Гбит/с, и это позволило добавить в наборы логики долгожданную поддержку PCI Express 3.0, открыв тем самым пути для реализации через чипсет заметно большего количества высокоскоростных интерфейсов.

Семейство наборов логики сотой серии, совместимое со Skylake-S, в конце концов будет включать в себя как минимум шесть различных вариаций: H110, B150, Q150, H170, Q170 и Z170. Однако одновременно с флагманскими процессорами Core i7-6700K и Core i5-6600K компания Intel анонсировала лишь старший Z170, в то время как все прочие чипсеты будут выведены на рынок позднее – вместе с массовыми моделями LGA1151-CPU. Тем не менее это совсем не ограничило фантазию разработчиков материнских плат, которые смогли спроектировать по несколько модификаций продуктов, пользуясь лишь одной базовой микросхемой. Исключением не стала и ASUS, подготовившая к выходу оверклокерских Skylake-S широкий ассортимент платформ, включающий как обычные платы, так и специализированные продукты серий ROG и TUF. Но в этом обзоре мы поговорим лишь об одной материнке – Z170-Deluxe, которая представляет собой старшее решение из числа неспециализированных вариантов.

#Технические характеристики

Набор логики Intel Z170, на котором основывается материнская плата ASUS Z170-Deluxe, во многом предопределил её характеристики. Поэтому, прежде чем знакомиться со свойствами платы, несколько слов необходимо сказать и о самом чипсете. Вот так выглядит его блок-схема.

Самое главное отличие Intel Z170 от предшественников заключается в поддержке 20 линий PCI Express 3.0, которые можно использовать как для дополнительных слотов расширения и подключения накопителей, так и для добавления на плату различных контроллеров периферии. Новый набор логики впервые предлагает такую функциональность – все предшествующие чипсеты располагали лишь шиной PCI Express 2.0, причём число доступных линий ограничивалось восемью. Теперь же материнские платы смогут предложить вышедшие на новый уровень возможности расширения, и в том числе поддержку более скоростных и перспективных интерфейсов.

Однако многое осталось почти по-старому. Например, в Z170 присутствует USB-контроллер, поддерживающий до 10 портов USB 3.0 и 4 порта USB 2.0. А SATA-контроллер традиционно рассчитан лишь на шесть портов SATA 6 Гбит/с. Правда, технология Intel Rapid Storage 14, реализованная в новом чипсете, теперь поддерживает не только SATA, но и PCIe-устройства, что означает возможность объединять в RAID-массивы накопители с любым вариантом подключения. Однако это не компенсирует отсутствие в Z170 поддержки USB 3.1 и недостаточное во многих случаях количество SATA-портов.

Неудивительно, что инженеры ASUS решили расширить изначально предоставляемый в Z170 набор возможностей и не поскупились на несколько дополнительных контроллеров, добавляющих к стандартным характеристикам Intel Z170 высокоскоростной интерфейс USB 3.1, дополнительные SATA-порты, а также поддержку проводной гигабитной сети и Wi-Fi. В результате список характеристик материнской платы ASUS Z170-Deluxe приобрёл следующий вид.

Технические характеристики ASUS Z170-Deluxe

Процессор

Процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron шестого поколения в исполнении LGA1151 (Skylake-S).

Чипсет

Intel Z170 Express

Подсистема памяти

4 × DIMM DDR4 небуферизованной памяти без поддержки ECC
Двухканальная архитектура памяти;

Максимальный объём памяти 64 Гбайт;
Поддержка DDR4 3466 (O.C.)/ 3400 (O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C.)/ 3200 (O.C.)/ 3000 (O.C.) /2800 (O.C.) /2666 (O.C.) /2400 (O.C.) /2133 МГц;
Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP).

Поддержка технологий Multi-GPU

Поддержка NVIDIA 2-way/Quad-GPU SLI Technology;
Поддержка AMD 3-way/Quad-GPU CrossFireX Technology.

Слоты расширения

2 × PCIe 3.0/2.0 x16 (режимы работы: x16/x0, x8/x8);
1 × PCIe 3.0 x16 (работает в режиме x4);
4 × PCIe 2.0 x1

VGA

Поддержка интегрированной в процессоры графики Intel HD Graphics;
Выход DisplayPort 1.2 c поддержкой разрешений до 4096 × 2304@60/24 Гц;
Выход HDMI 2.0 c поддержкой разрешений до 4096 × 2160@60/24 Гц;
Поддержка до двух мониторов одновременно.

Интерфейсы накопителей

Intel Z170 Express с RAID 0, 1, 5, 10 и Intel Rapid Storage Technology 14:
1 × SATA Express, совместим с 2 × SATA 6 Гбит/с;
1 × M.2 Socket 3, тип M, форм-фактор 2242/2260/2280/22110 с поддержкой SATA и PCIe-устройств;
6 × SATA 6 Гбит/с (2 – в порту SATA Express).
Контроллер ASMedia:
2 × SATA 6 Гбит/с.

Локальная сеть

Intel I219V, 1 × Gigabit LAN-контроллер;
Intel I211-AT, 1 × Gigabit LAN-контроллер;
Поддержка ASUS LAN Guard и ASUS Turbo Lan.

Беспроводная передача данных

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac;
Поддержка двух диапазонов 2.4/5 ГГц;
Скорость передачи до 1300 Мбит/с.

Bluetooth

Bluetooth V4.0

Аудиоподсистема

8-канальный HD-кодек с поддержкой защиты данных (аудиокодек Realtek ALC1150);
Высококачественное воспроизведение с соотношением сигнал-шум 112 дБ и линейный вход с соотношением сигнал-шум 104 дБ;
Поддерживает определение типа подключенного устройства, многопотоковое воспроизведение, переназначение разъемов передней аудиопанели.

Интерфейс USB

Чипсет Intel Z170 Express:
5 × USB 3.0/2.0-портов (4 порта подключаются к соответствующим разъемом на системной плате, 1 порт выведен на заднюю панель);
5 × USB 2.0/1.1-портов (4 порта подключаются к соответствующим разъемом на системной плате, 1 порт выведен на заднюю панель).

Контроллеры ASMedia USB 3.1:
5 × USB 3.1/3.0/2.0-портов (все – Type A, на задней панели);
1 × USB 3.1/3.0/2.0-порт (Type С, на задней панели).

Внутренние разъемы и кнопки на системной плате

2 × разъёма USB 3.0;
2 ×разъёма USB 2.0;
1 × слот M.2 Socket 3 тип M, форм-фактор 2242/2260/2280/22110;
1 × разъём SATA Express;
6 × разъёмов SATA 6 Гбит/с;
1 × разъём CPU Fan (4 -pin);
1 × разъём CPU OPT Fan (4 -pin);
1 × разъём Water Pump (4 -pin);
4 × разъёма Chassis Fan (4 -pin);
1 × разъём Audio Front Panel;
1 × выход S/PDIF;
1 × разъём для подключения Thunderbolt-адаптера;
1 × разъём TPM;
1 × 24-контактный разъём EATX Power;
1 × 8-контактный разъём ATX 12V Power;
1 × разъём кнопок/светодиодов корпуса;
1 × кнопка MemOK!;
1 × кнопка Clear CMOS;
1 × кнопка USB BIOS Flashback;
1 × разъём DRCT;
1 × перемычка CPU/DRAM overvoltage;
1 × переключатель TPU;
1 × переключатель EPU;
1 × переключатель EZ XMP;
1 × кнопка Power On;
1 × кнопка Reset;
1 × разъём для термодатчика;
1 × разъём для подключения дочерней карты Extension Fan.

Разъемы и кнопки на задней панели

1 × DisplayPort;
1 × HDMI;
1 × модуль ASUS Wi-Fi GO! (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac и Bluetooth v4.0);
1 × оптический S/PDIF выход;
2 × порта LAN (RJ45);
5 × портов USB 3.1/3.0/2.0 (тип A);
1 × порт USB 3.1/3.0/2.0 (тип C);
1 × порт USB 3.0/2.0 (с поддержкой Key Express);
1 × порт USB 2.0 (с поддержкой USB BIOS Flashback);
6 × 3,5-мм аудиоразъемы (minijack).

BIOS

1 × 128 Мбит AMI UEFI BIOS с графической оболочкой

Фирменные функции и технологии

5-Way Optimization by Dual Intelligent Processors;
ASUS 5X Protection;
ASUS TPU;
ASUS EPU;
ASUS Digital Power Design;
ASUS Wi-Fi GO!;


ASUS Exclusive Features:
- MemOK!;
- AI Suite 3;
- Ai Charger+;
- USB Charger+;
- M.2 & SATA Express;
- Anti-Surge;
- Кнопки Power/Reset;
- ASUS UEFI BIOS EZ Mode с упрощённым графическим интерфейсом;
- USB 3.0 Boost;
- Disk Unlocker;
- Turbo LAN;
- Crystal Sound 2;


Interactive HomeCloud;
ASUS EZ DIY;
ASUS Q-Design;
Special Memory O.C. Design;
Turbo App;
Fan Xpert 3.

Форм-фактор, габариты (мм)

ATX, 305 × 244

#Упаковка и комплектация

Плата поставляется в типичной для всех последних продуктов ASUS, не относящихся к сериям ROG или TUF, коробке чёрных тонов. Размеры этой упаковки — вполне умеренные, она не особо выделяется габаритами среди типичных коробок для материнских плат и хорошо вмещается в любые сумки и рюкзаки стандартного размера. На лицевой поверхности размещена фотография платы и её название, с обратной стороны приводятся краткие спецификации и сведения об основных инженерных решениях, нацеленных на увеличение производительности и игровой привлекательности. Кроме того, любители игр компании Wargaming будут рады узнать, что, зарегистрировав материнскую плату в специальном разделе сайта ASUS, они получат 15 дней премиум-доступа к игре World of Warships и редкую модель корабля — об этом сообщает наклейка на лицевой стороне коробки.

Лицевая сторона у коробки двойная. Её верхняя часть распахивается, открывая пользователю сведения о фирменных оптимизациях и дизайнерских находках, а также большое прозрачное окно, через которое видно лежащую внутри плату.

Внутри коробки обнаруживается достаточно щедрый комплект, который, помимо собственно платы, включает следующее:

  • руководство пользователя и диск с драйверами;
  • карту-переходник Hyper M.2 X4 Mini с PCI Express x4 на слот M.2;
  • переходник Hyper Kit для подключения U.2-накопителей через слот M.2;
  • дополнительные крепёжные винты для фиксации накопителей форм-фактора M.2;
  • набор кабелей SATA III;
  • 3R3T Wi-Fi-антенну;
  • гибкий SLI-мостик для двух видеокарт;
  • заглушку для задней стенки корпуса (I/O shield);
  • пластиковую накладку на процессор CPU Installation tool;
  • набор наклеек на клавиатуру Key Express;
  • коммутационный разъём Q-connector для кнопок-светодиодов корпуса.

#Дизайн и возможности

Исторически сложилось так, что каждое новое поколение материнских плат должно быть не похожим на предыдущее не только по характеристикам, но и по внешнему оформлению. Так произошло и с платами компании ASUS для процессорного разъёма LGA1151 — они сильно отличаются от LGA1150-плат, причём ASUS Z170-Deluxe нашпигована всевозможными декоративными элементами нового стиля по максимуму. Однако облик ASUS Z170-Deluxe явно перекликается с чёрно-белыми платами для процессоров Haswell-E. В частности, как и платы под LGA2011-v3, Z170-Deluxe базируется на чёрном текстолите, покрытом матовым лаком, имеет чёрные и тёмно-серые слоты и разъёмы, а белый цвет присутствует лишь в накладках на радиаторах и на кожухе, закрывающем заднюю кромку платы. Фактически отличие от плат на базе X99 во внешнем виде есть лишь одно: радиаторы у ASUS Z170-Deluxe имеют благородную титановую фактуру, в то время как на LGA2011-v3-материнских платах устанавливаются матово-чёрные радиаторы.

Стоит отметить, что кожух, который прикрывает всю заднюю сторону платы, – это лишь оформительская пластиковая делать, которая, на наш взгляд, играет против строгого имиджа Z170-Deluxe. К счастью, его легко снять, после чего системная плата приобретает суровый и солидный внешний вид, подчёркивающий исключительно высокий класс этой платформы.

Имеющийся на плате процессорный разъём LGA1151 мало отличается от тех сокетов, которые встречались нам ранее. Он имеет почти такие же, как у LGA1150, габариты, аналогичную схему запирания, а крепёжные отверстия для установки процессорного кулера находятся на привычных местах, позволяя воспользоваться системами охлаждения от прошлых платформ. Но по ошибке вставить в LGA1151 процессор поколения Haswell или Broadwell не получится при всём желании – этому воспрепятствуют имеющиеся в разъёме механические ключи-выступы, переместившиеся на новые позиции.

Не так давно в Сети появились сведения о том, что ASUS применила на своих флагманских платах для Skylake-S не стандартный процессорный разъём, а видоизменённый OC Socket, подобный используемому в LGA 2011-v3-решениях. Но на самом деле это не так: LGA1151 на Z170-Deluxe – совершенно обычный. Зато инженеры придумали другую фишку – специальный инструмент CPU Installation tool, защищающий процессорное гнездо от повреждений при неаккуратной установке или извлечении процессора. Этот инструмент представляет собой небольшою пластиковую рамку, которая надевается на процессор и жёстко фиксирует его в правильном положении, не давая перекосится и повредить контакты разъёма.

Схема питания процессора собрана на ASUS Z170-Deluxe по двадцатиканальной схеме. Шестнадцать каналов отвечает за питание вычислительных ядер, а четыре дополнительных канала отведены на системный агент и графическое ядро. Стоит напомнить, что LGA1151-процессоры лишены встроенного стабилизатора питания, поэтому за формирование полного набора необходимых напряжений теперь вновь отвечает материнская плата. В связи с этим конвертер питания на плате несколько усложнился, однако схема с цифровой обратной связью, используемая ASUS, теперь может проявить себя в полной мере. Благодаря фирменным контроллерам Digi+ VRM плата обеспечивает подачу стабильных напряжений и при необходимости противодействует их падению при увеличении тока. Дополнительную надёжность схемы питания гарантирует применение в ней высококачественных электронных компонентов. Например, твердотельные конденсаторы рассчитаны на в два с половиной раза больший, чем обычно, срок службы.

Надо сказать, что схема питания отличается не только надёжностью и качеством, но и высокой эффективностью. Поэтому в процессе работы её нагрев остаётся незначительным, например, во время тестов на разгон максимальная температура преобразователя питания не превышала 80 градусов. Столь благоприятный температурный режим достигается отчасти и качественной системой охлаждения, которая включает сразу три радиатора, два из которых соединены между собой тепловой трубкой. Греющиеся элементы расположены под радиаторами сверху и слева от процессорного гнезда, третий же радиатор, который разместился между разъёмом LGA1151 и первым слотом PCIe x16, – вспомогательный. Все радиаторы прижаты при помощи винтов, причём с обратной стороны в местах крепления плата усилена металлическими пластинами.

Поскольку основным типом памяти для Skylake-S является DDR4 SDRAM, ASUS Z170-Deluxe оборудована четырьмя 288-контактными слотами DIMM для этой памяти. Подсистема памяти – двухканальная, к каждому каналу относится по два слота. При заполнении всех четырёх слотов максимальный объём поддерживаемой памяти может достигать 64 Гбайт. При этом ASUS гарантирует совместимость своей платы с широким спектром оверклокерских модулей DDR4 SDRAM, обещая поддержку вплоть до DDR4-3466. И это не пустые слова. Контроллер памяти новых интеловских процессоров очень гибок, он способен работать с DDR4 на высокой частоте без каких-либо проблем, причём для достижения стабильности в такой конфигурации не требуется даже увеличивать опорную частоту BCLK – всё решается исключительно изменением множителей. Инженеры же ASUS со своей стороны снабдили слоты DIMM качественной цифровой двухфазной схемой питания.

Несмотря на то, что процессорный разъём LGA1151 на ASUS Z170-Deluxe окружён со всех сторон достаточно крупными элементами, проблем с установкой даже очень массивных кулеров не возникает. Радиаторы, расположенные вблизи сокета, невысокие, а сам он отодвинут на достаточное расстояние как от края платы, так и от первого слота PCIe. Какие-то несовместимости механического характера возможны разве что с модулями памяти с высокими радиаторами, но, похоже, с переходом на DDR4 индустрия постепенно отказывается от использования на памяти высоких теплорассеивающих пластин.

Конфигурация слотов PCIe, имеющихся на рассматриваемой плате, несколько непривычна из-за новых возможностей набора системной логики Z170. Так, первый слот PCIe x16 серого цвета относится к процессору, предназначен для установки графической карты и потому может работать в режиме x16 или x8. Поскольку процессоры Skylake-S, как и их предшественники, располагают лишь 16 линиями PCI Express 3.0, второй слот PCIe x16, который также питается процессорными линиями, может работать только в режиме x8, отнимая эти линии у первого слота. Таким образом, технологии SLI и CrossfireX на ASUS Z170-Deluxe поддерживаются, но могут работать только по схеме x8 + x8. Третий же слот PCIe x16 подключён к чипсету и логически работает как x4, но в режиме PCI Express 3.0.

Его целесообразно использовать для установки высокоскоростных PCIe-твердотельных накопителей, требующих 4 линии третьего поколения, например для Intel 750 или Samsung SM951. Кстати, установить в этот слот можно и PCIe SSD, выполненные в форм-факторе M.2, – для этого в комплекте поставки с платой имеется специальный переходник Hyper M.2 X4 Mini.

Помимо перечисленных трёх слотов PCIe x16, на ASUS Z170-Deluxe имеется и четыре слота PCIe x1, но все они работают через дополнительный мост, а потому способны предложить лишь протокол PCI Express 2.0.

Набор логики Intel Z170 в общей сложности предлагает 20 линий PCI Express 3.0, и это позволило инженерам ASUS реализовать набор полноценных специализированных интерфейсов для подключения высокоскоростных твердотельных накопителей. Во-первых, на рассматриваемой плате имеется слот M.2, который поддерживает как SATA 6 Гбит/с, так и PCIe SSD, требующие до 4 линий третьего поколения. Во-вторых, благодаря имеющемуся в комплекте поставки переходнику Hyper Kit слот M.2 можно превратить и в перспективный разъём U.2 (SFF-8643), который пока может потребоваться лишь для одной модели SSD – Intel 750. В-третьих, на плате присутствует и полноскоростной разъём SATA Express, на который заведено две линии PCI Express 3.0.

Более традиционные накопители можно подключить к ASUS Z170-Deluxe посредством восьми портов SATA 6 Гбит/с, шесть из которых реализовано средствами набора логики Z170, а ещё два – через дополнительный контроллер ASMedia ASM1480.

К сожалению, новый набор логики Intel Z170 не имеет поддержки скоростного интерфейса USB 3.1. Однако инженеры ASUS не могли обойти эту новую технологию стороной и добавили на свою плату сразу три контроллера ASMedia ASM1142, каждый из которых реализует пару портов USB 3.1. Все шесть полученных таким образом портов попали на заднюю панель платы, причём пять портов представлены привычными разъёмами типа A, но с бирюзовым сердечником, а один порт выполнен в новомодном двухстороннем формате «тип C». Электрически все эти порты могут выдавать ток до 3 А, то есть через них вполне допустимо заряжать различные мобильные устройства.

Интересно, что портов USB остальных типов на задней панели всего два. Один – USB 2.0 (чёрный) и один – USB 3.0 (синий). Однако они не так просты, как кажется: на эти порты возложены дополнительные функции, реализованные инженерами ASUS. Через порт USB 2.0 работает технология USB Flashback, предназначенная для восстановления или перепрошивки BIOS в автономном режиме без необходимости установки процессора и памяти. Порт же USB 3.0 предлагает программно-аппаратную технологию Key Express, позволяющую при подключении к нему клавиатуры назначать на функциональные клавиши какие-либо действия системы, запуск приложений или разнообразные макросы.

Ещё восемь портов USB на ASUS Z170-Deluxe присутствует в виде четырёх игольчатых разъёмов: двух – для пар портов USB 2.0 и ещё двух – для пар USB 3.0.

На задней панели платы по соседству с USB-портами разместились также две сетевых розетки RJ-45, за работу которых отвечает пара интеловских гигабитных контроллеров: привычный i211 и новый i219-V. Примечательно, что для реализации сетевых интерфейсов ASUS использует особую схему с защитой от грозовых и электростатических разрядов – такого пока нет у других производителей. Также необходимо напомнить, что ASUS поставляет со своими платами эксклюзивную программу для управления сетевым соединением, TurboLAN, которая предназначена для шейпинга и приоритизации траффика.

Есть на ASUS Z170-Deluxe и беспроводная сеть. Она работает через дочернюю mini-PCIe-плату на базе контроллера Broadcom BCM4360. Поддерживаются два диапазона — 2,4/5 ГГц — и стандарты 802.11a/b/g/n/ac. Wi-Fi-контроллер укомплектован тройной антенной 3R3T, за счёт чего он в теории может обеспечивать скорость передачи данных до 1,3 Гбит/с.

Звук на рассматриваемой плате основывается на восьмиканальном кодеке Realtek ALC1150, который интегрирован в улучшенный звуковой тракт с пред-фильтром и специальными аудиоконденсаторами Nichicon, дополнительным усилителем и изолированными трассами для разных аналоговых каналов. Дополняет всё это набор DTS-технологий: DTS Studio Sound, которая позволяет получить пространственное звучание на обычных колонках или наушниках, и DTS Connect для кодирования компьютерного звука и его вывода через S/P-DIF-выход. Что же касается аналоговых выходов, то они обеспечивают вполне приличное качество звучания без искажений и фоновых шумов даже при высокой нагрузке на систему. Кроме того, к аналоговой схеме добавлена специальная обвязка, ликвидирующая неприятный щелчок в колонках при включении и выключении компьютера.

Поскольку процессоры Skylake-S обладают встроенным графическим ядром, на Z170-Deluxe есть и мониторные выходы, хотя очевидно, что инженеры ASUS стремились оставить от них лишь самый минимум. Поэтому на плате имеется лишь порты DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0, которые, к слову, могут работать как раздельно, так и одновременно, и поддерживают разрешения вплоть до 4096 × 2304 при частоте развёртки 60 Гц.

Немалое внимание при разработке ASUS Z170-Deluxe было уделено тому, чтобы обеспечить дополнительное удобство при сборке системы. Поэтому на плате нашлось место для POST-контроллера и аппаратных кнопок включения, перезагрузки и сброса настроек, а также аппаратных переключателей EZ_XPM (для включения профилей XMP), TPU (для автоматического разгона) и EPU (для включения экономичного режима). Входящая в комплект поставки удобная панелька Q-Connect упрощают подсоединение к плате различных мелких проводов, а заглушка для задней панели корпуса с мягкой электростатической подкладкой избавит от трудностей при установке платы в корпус. Кроме того, отметим наличие на плате игольчатых контактов для кнопки DirectKey, заметно облегчающей попадание в оболочку UEFI BIOS.

На плате также имеется некоторое число диагностических светодиодов, отображающих этапы старта системы. А обладателям корпусов с прозрачной стенкой должны прийтись по вкусу светодиоды, подсвечивающие чипсетный радиатор.

Дело в том, что они многоцветные и могут интерактивно управляться фирменным программным обеспечением, которое умеет заставлять их не только статично светиться разными цветами, но и пульсировать, переливаться, мигать в такт музыке или отражать своим цветом процессорную температуру.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 9 мин.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 14 мин.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 8 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 8 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 9 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 16 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 21 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 23 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 24 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 24 ч.