Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Обзор четырех недорогих матплат на базе Z270 Express: денег нет, но вы разгоняйте там

⇣ Содержание

С появлением процессоров поколения Skylake компания Intel окончательно «прикрыла лавочку» по разгону процессоров K-серии с применением системных плат на базе младших чипсетов. Если оверклокинг моделей Haswell и Broadwell, оснащенных разблокированным множителем, еще был возможен на материнских платах с H97/H87/B85 Express, то c выходом платформы LGA1151 энтузиастов лишили даже такой возможности сэкономить. Итог всем известен — разгон Skylake и Kaby Lake доступен исключительно владельцам материнок на базе Z170/Z270 Express. Однако возможность приобрести более качественную и, как следствие, более дорогую материнскую плату есть далеко не у каждого. В этом обзоре мы изучим оверклокерские возможности четырех самых недорогих материнских плат форм-фактора ATX на базе чипсета Z270 Express.

#Кому нужен дешевый Z270

Материнские платы на чипсете Z170 Express по-прежнему хорошо продаются. Они поддерживают процессоры Kaby Lake — достаточно обновить прошивку BIOS до последней версии, — но стоят при этом меньше. Так, например, плата ASUS Z170-P дешевле ASUS PRIME Z270-P примерно на 600-800 рублей. Поэтому возникает логичный вопрос: а есть ли смысл переплачивать?

Если вы собираете систему на базе процессора Kaby Lake, то есть. Самая очевидная причина — поддержка чипов Core седьмого поколения «из коробки». Не надо заморачиваться с перепрошивкой Z170-платы, для которой придется либо искать чип Skylake и «шить» BIOS самостоятельно, либо совершать эту процедуру в магазине (читатели рапортуют, что далеко не все продавцы идут в этом вопросе покупателям навстречу).

Кроме того, PRIME Z270-P функциональнее Z170-P. Увеличение количества линий PCI Express (все матплаты на чипсетах 200-й серии совместимы с накопителями Intel Optane) позволило распаять сразу два интерфейса M.2, к которым подведено по четыре линии PCI Express 3.0. А еще у PRIME Z270-P больше слотов PCI Express x1 и портов USB 3.0.

Еще один момент — это возможность последующего апгрейда центрального процессора. На сегодняшний день все платы для платформы LGA1151 поддерживают и Skylake, и Kaby Lake. Но следующее поколение чипов Intel — Coffee Lake, если ничего сверхъестественного не произойдет, тоже будет совместимо с этим сокетом. А вот с платами на базе Z170 Express массовые шестиядерники, которые мы очень ждем, скорее всего, работать уже не будут.

Бюджетные платы на Z270-чипсете берут исключительно ради разгона, ведь за те же деньги пользователь может взять более функциональное устройство на базе другого чипсета. Давайте сравним две модели с близкой стоимостью: PRIME Z270-P и STRIX B250F GAMING.

ASUS PRIME Z270-PASUS STRIX B250F GAMING
Процессор Процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron шестого и седьмого поколений в исполнении LGA1151 (Skylake-S и Kaby Lake-S)
Чипсет Z270 Express B250 Express
Подсистема памяти 4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133-3866 (OC)
4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133/2400
Слоты расширения 1 × PCI Express x16 3.0
1 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
4 × PCI Express x1 3.0
1 × PCI Express x16 3.0
1 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
4 × PCI Express x1 3.0
Поддержка технологий Multi-GPU AMD CrossFire по схеме x16+x4 AMD CrossFire по схеме x16+x4
Интерфейсы накопителей 2 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA и PCI Express x4
4 × SATA 3.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с поддержкой PCI Express x4
6 × SATA 3.0
Поддержка RAID 0, 1, 5, 10 Нет
Локальная сеть Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Мбит/с Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с
Аудиоподсистема Realtek ALC887, 7.1 HD Realtek ALC1220, 7.1 HD
Интерфейсы на задней панели 2 × PS/2
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × RJ-45
4 × USB 3.0
2 × USB 2.0
3 × Аудио 3,5 мм
1 × PS/2
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × DisplayPort
1 × RJ-45
1 × USB 3.1 Type A
1 × USB 3.1 Type C
2 × USB 3.0
4 × USB 2.0
1 × S/PDIF (оптический)
5 × Аудио 3,5 мм
Форм-фактор ATX, 305 × 225 мм ATX, 305 × 244 мм
Цена ~7 700 руб. ~8 100 руб.

У системной платы на чипсете B250 Express заблокированы возможности разгона любых процессоров Skylake и Kaby Lake, а максимальная эффективная частота оперативной памяти составляет всего 2400 МГц. Зато подсистема питания, несмотря на ограничение по разгону, у STRIX B250F GAMING выполнена качественнее. В том числе и благодаря более эффективному охлаждению мосфетов. А еще B250-плата, выбранная мной для сравнения, может похвастаться более продвинутыми сетевым и звуковым контроллерами. В звуковой тракт STRIX B250F GAMING, помимо Realtek ALC1220, интегрировано два операционных усилителя для наушников. На I/O-панели красуется парочка интерфейсов USB 3.1. Из приятных мелочей выделяется возможность подключить RGB-ленту, да и в целом STRIX B250F GAMING выглядит презентабельнее PRIME Z270-P.

Что касается плат на Z270 Express, то они поддерживают работу технологии NVIDIA SLI, но к самым бюджетным моделям это не относится. AMD CrossFire в таких устройствах реализован по схеме х16+х4.

ASUS PRIME Z270-P

ASUS STRIX B250F GAMING

После беглого сравнения технических характеристик выводы напрашиваются сами собой. Если вам неинтересен разгон CPU и памяти, то STRIX B250F GAMING выглядит куда более интересным вариантом для сборки игрового компьютера. А вот платы, которые мы сегодня изучим, подойдут тем, кто собирается выжать максимум из бюджетных чипов Intel, оснащенных разблокированным множителем. Для платформы LGA1151 доступны три таких процессора: Core i5-6600K, Core i5-7600K и Core i3-7350K.

#Технические характеристики и комплектация

ASRock Z270 Pro4ASUS PRIME Z270-PGIGABYTE GA-Z270P-D3MSI Z270A-PRO
Процессор Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron шестого и седьмого поколений в исполнении LGA1151 (Skylake-S и Kaby Lake-S)
Чипсет Z270 Express Z270 Express Z270 Express Z270 Express
Подсистема памяти 4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133-3733 (OC)
4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133-3866 (OC)
4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133-3866 (OC)
4 × DIMM, до 64 Гбайт
DDR4-2133-3800 (OC)
Слоты расширения 1 × PCI Express x16 3.0
1 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
3 × PCI Express x1 3.0
1 × PCI
1 × PCI Express x16 3.0
1 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
4 × PCI Express x1 3.0
1 × PCI Express x16 3.0
2 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
3 × PCI Express x1 3.0
1 × PCI Express x16 3.0
1 × PCI Express x16 3.0 (в режиме x4)
4 × PCI Express x1 3.0
AMD CrossFire по схеме x16+x4 AMD CrossFire по схеме x16+x4 AMD CrossFire по схеме x16+x4 AMD CrossFire по схеме x16+x4
Интерфейсы накопителей 2 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA и PCI Express x4
1 × M.2 (Socket 1, 2230)
6 × SATA 3.0
2 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA и PCI Express x4
4 × SATA 3.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой SATA и PCI Express x4
6 × SATA 3.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с поддержкой SATA и PCI Express x4
6 × SATA 3.0
RAID 0, 1, 5, 10 RAID 0, 1, 5, 10 RAID 0, 1, 5, 10 RAID 0, 1, 5, 10
Локальная сеть Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Мбит/с Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Мбит/с
Аудиоподсистема Realtek ALC892, 7.1 HD Realtek ALC887, 7.1 HD Realtek ALC887, 7.1 HD Realtek ALC892, 7.1 HD
Интерфейсы на задней панели 1 × PS/2
1 × D-Sub
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × RJ-45
5 × USB 3.0 Type A
1 × USB 3.0 Type C
3 × Аудио 3,5 мм
2 × PS/2
1 × DVI-D
1 × HDMI
1 × RJ-45
4 × USB 3.0 Type A
2 × USB 2.0 Type A
3 × Аудио 3,5 мм
2 × PS/2
1 × HDMI
1 × RJ-45
4 × USB 3.0 Type A
2 × USB 2.0 Type A
3 × Аудио 3,5 мм
1 × PS/2
1 × D-Sub
1 × DVI-D
1 × DisplayPort
1 × RJ-45
4 × USB 3.0 Type A
2 × USB 2.0 Type A
6 × Аудио 3,5 мм
Форм-фактор ATX, 305 × 225 мм ATX, 305 × 225 мм ATX, 305 × 199 мм ATX, 305 × 225 мм
Цена ~7 700 руб. ~7 700 руб. ~7 100 руб. ~7 600 руб.

Обычно вместе с дорогими материнскими платами в комплекте идет масса всякой всячины: от подставки для кружки и таблички на дверь с надписью «Не беспокоить» до внешних панелей, помогающих разгонять железо. Но в случае с сегодняшними участниками тестирования все гораздо скромнее. В коробке, помимо материнок, нашлось место лишь для заглушки на I/O-панель, пары SATA-кабелей, компакт-диска с драйверами и утилитами, а также бумажного руководства по эксплуатации. Чуть выделяется комплект поставки GIGABYTE — к перечисленным атрибутам добавлен самоклеющийся логотип компании и приспособление, облегчающее подключение органов управления.

 Упаковки материнских плат

Упаковки материнских плат

#ASRock Z270 Pro4

Все познается в сравнении. Недавно тестовая лаборатория 3DNews изучила материнскую плату ASRock Z270 Extreme4, заслужившую награду «Лучшая покупка». И если сопоставить возможности Extreme- и Pro-версий, то станет понятно, на каких вещах сэкономил производитель.  ASRock Z270 Pro4

ASRock Z270 Pro4

Форм-фактор ATX подразумевает использование печатной платы размером 305 × 244 мм, но все четыре устройства имеют уменьшенные по площади PCB. У такой экономии текстолита есть несколько минусов. Первый — невозможность закрепить плату в корпусе по правому краю, а значит, при подключении проводов от блока питания или монтаже модулей памяти в слоты DIMM текстолит будет прогибаться. Второй — компоненты, распаянные на печатной плате, расположены ближе друг к другу.

В остальном никаких ограничений нет. Из семи максимально возможных слотов расширения Z270 Pro4 получила шесть. Самым ближним к процессорному гнезду распаян PCI Express x1. Затем идет PEG-порт, оснащенный полноценными 16 линиями PCI Express 3.0 — это удачное во всех отношениях решение, так как ни один габаритный CPU-кулер не перекроет слот, предназначенный для установки графического адаптера. Разъемы PCI Express x1 лишены перемычки, в них можно установить дискретные платы большего размера.

Кстати, это единственная из списка плата, у которой имеется слот PCI. Чипсет Z270 Express не поддерживает этот интерфейс, он реализован при помощи моста ASMedia ASM1083. Если используются слоты PCIE5 или PCI, то PCIE4 работает в режиме х2.

К плате Z270 Pro4 подключается до четырех вентиляторов. Все коннекторы — 4-контактные. Обороты вентиляторов с ШИМ регулируются как в BIOS, так и при помощи фирменного программного обеспечения. К сожалению, регулировать вращение крыльчаток с 3-контактным разъемом материнка не умеет, но «карлсоны» с ШИМ можно останавливать полностью. Есть коннектор для помпы СВО — он расположен снизу, что не очень удобно, если в системе использовать необслуживаемый вариант такого охлаждения.

 Подсистема питания ASRock Z270 Pro4

Подсистема питания ASRock Z270 Pro4

Подсистема питания Z270 Pro4 гораздо проще, чем у Z270 Extreme4. Контроллер Intersil ISL95824 может работать с 4+2 каналами, но конвектор питания конкретно на этом устройстве, хотя производитель заявляет о наличии 8-фазного дизайна, реализован по схеме 3+2. Три фазы предназначены для питания центрального процессора. Одна из них не охлаждается вообще (зато под радиатор помещены элементы для CPU SA и IO). Еще две фазы предназначены для встроенной графики Skylake/Kaby Lake. В состав каждой линии входят сборки SM4337NSKP и SM4336NSKP компании Sinopower.

Пассивное охлаждение — небольшой радиатор — предусмотрено только для части элементов цепи. Маркетологи ASRock назвали этот небольшой алюминиевый «брусок» XXL Aluminum Alloy Heatsink — интересно, они это всерьез? На плате предусмотрена пара отверстий для еще одного радиатора. Крепление реализовано в виде клипс, без применения усилительной металлической пластины с оборотной стороны.

Шесть разъемов SATA 3.0 разведены в том месте, где им и положено быть. Z270 Pro4 получила сразу три порта M.2 — два с ключом M (Socket 3) предназначены для накопителей SATA и PCI Express x4, в них поместятся запоминающие устройства длиной до 80 мм. Еще один (Socket 1, ключ E) предназначен для установки беспроводного модуля Wi-Fi/Bluetooth. Антенны выводятся через I/O-панель материнской платы. При подключении M.2-накопителей SATA-типа автоматически отключаются разъемы SATA3_5 и SATA3_0.

Более дорогие платы на чипсете Z270 Express хвастают внутренним разъемом USB 3.1, но в Z270 Pro4 есть только классический USB 3.0. В наличии также два внутренних разъема USB 2.0, COM и TPM.

На I/O-панели Z270 Pro4 размещено пять коннекторов USB 3.0 A-типа и еще один C-типа. Часть из них подключены к контроллеру ASMedia ASM1543. Микросхема Realtek RTD2158 отвечает за видеовыход D-Sub.

Звуковая подсистема представлена бюджетным чипом Realtek ALC892 с конденсаторами ELNA. Тракт дополнительно экранирован полосой текстолита, лишенной проводящих слоев. Операционные усилители и прочие аудиофильские «штучки» — это не про бюджетные Z270-платы.

А еще Z270 Pro4 от остальных трех участников тестирования отличается наличием сетевого контроллера Intel.

Для тестирования все материнские платы были обновлены до последних актуальных (на момент написания статьи) версий BIOS. Для Z270 Pro4 самой свежей оказалась прошивка под номером 1.30.

Тестируемая плата использует точно такой же BIOS, что и в Z270 Extreme4. Поэтому не вижу смысла повторяться и перечислять все особенности прошивки еще раз. В целом UEFI BIOS располагает всем необходимым для разгона процессора и памяти в домашних условиях.

Мин/макс значение, ВШаг, В
CPU Core Voltage 0,9/1,52 0,005
DRAM Voltage 1,2/1,55 0,05
CPU VCCIO Voltage 0,95/1,2 0,01
CPU System Agent Voltage 1,05/1,3 0,01
PLL Termination Voltage 0,9/1,185 0,015
CPU Graphics Voltage 0,9/1,51 0,005
PCH Core Voltage 1/1,15 0,05
Internal PLL Voltage 0,9/1,2 0,015
CPU Load-line Calibration (уровни) 4

Напряжение процессора изменяется при помощи двух алгоритмов: Fixed Mode и Offset Mode. Во втором случае вольтаж изменяется в диапазоне от -100 до +500 мВ с шагом 5 мВ.

СПОЙЛЕР! Все четыре материнские платы испытывают проблемы с нагревом конвертера питания. А, значит, доступ к мониторингу температуры VRM-зоны будет совсем не лишним. ASRock UEFI BIOS позволяет следить только за нагревом процессора и материнской платы. К этим же датчикам привязывается частота вращения 4-контактных вентиляторов.

Отдельно отмечу функцию AVX Ratio Offset — она актуальна для всех материнских плат на основе Z270 Express и применяется вместе с процессорами Kaby Lake. С ее помощью регулируется множитель процессора при выполнении AVX-инструкций, которые очень сильно нагружают систему.

 Дефолтный режим

Дефолтный режим

Материнские платы тестировались с использованием дискретной видеокарты GeForce GTX 1080 и необслуживаемой системы водяного охлаждения NZXT Kraken X61 на открытом стенде. Без дополнительного обдува подсистемы питания Z270 Pro4 хватило всего на 11 минут. Затем частота процессора начала сбрасываться с 4400 до 4000 МГц. Причиной такого поведения стал перегрев VRM-зоны — и даже XXL Aluminum Alloy Heatsink не помогает. Термоснимок наглядно демонстрирует, что сильнее всего греется фаза питания центрального процессора, которую разработчики решили не оснащать пассивным охлаждением. Неужели использование дополнительного (второго) радиатора серьезно скажется на цене?

 Нагрев ASRock Z270 Pro4

Нагрев ASRock Z270 Pro4

Стоило установить напротив процессорного сокета вентилятор, как проблема была решена — частота Core i7-7700K вновь увеличилась до стабильных 4400 МГц.

Что же получается, про разгон процессора при помощи Z270 Pro4 можно забыть? К счастью, все не так плохо — во-первых, LinX 0.7.0 очень серьезно нагружает чип и подсистему питания. А во-вторых, для снимка тепловизором я специально использовал систему водяного охлаждения (так видны все компоненты материнской платы), но, когда Kraken X61 поменяли на Noctua NH-D15, проблема перегрева была решена.

 Разгон процессора по множителю при помощи ASRock Z270 Pro4

Разгон процессора по множителю при помощи ASRock Z270 Pro4

Как всегда, в случае с K-процессором успешность разгона свелась к подбору удачной комбинации напряжения, уровня Load-Line Calibration и множителя. Для дешевых Z270-плат это сделать сложнее, так как платы агрессивно меняют параметр VCore в режиме реального времени. Раз — и Core i7-7700K сбрасывает частоту! Для Z270 Pro4 удачной оказалась комбинация при активации первого уровня LLC и напряжении 1,315 В.

XMP-профиль оперативной памяти (DDR4-3000, 16-16-16-35) загрузился без каких-либо проблем.

 Авторазгон процессора при помощи ASRock Z270 Pro4

Авторазгон процессора при помощи ASRock Z270 Pro4

Есть у материнской платы несколько профилей авторазгона центрального процессора: до 4,6; 4,7; 4,8; 4,9 и 5 ГГц. Без нагрузки загружались все пресеты, но в LinX 0.7.0 стабильная работа наблюдалась только с применением первых двух профилей — во многом за счет того, что активировалась опция AVX Ratio Offset. В LinX 0.7.0 частота процессора снижалась на 400 МГц. Мы в очередной раз убеждаемся, что лучше самостоятельного ручного разгона еще ничего не придумали.

 Разгон процессора по шине при помощи ASRock Z270 Pro4

Разгон процессора по шине при помощи ASRock Z270 Pro4

Практического применения разгон по шине для плат на Z270 Express и процессоров Kaby Lake не имеет — ведь в любом случае можно использовать только чипы с разблокированным множителем. Возможно, со временем в продаже появятся какие-нибудь интересные модели, такие как китайский инженерник Core i7-6400T, ставший приятным открытием в 2016 году.

Z270 Pro4 по частоте BCLK разогналась хуже всех. Но и такого результата достаточно, чтобы Core i7-6400T заработал на скорости 180 × 24=4320 МГц.

Большинство функций по разгону и настройке вентиляторов доступно и в фирменном приложении A-Tuning. Плюс утилита контролирует основные параметры системы, а также следит за обновлением драйверов.

Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 49 мин.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 6 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 7 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 7 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 15 ч.
Arm будет добиваться повторного разбирательства нарушений лицензий компанией Qualcomm 19 ч.
Поставки гарнитур VR/MR достигнут почти 10 млн в 2024 году, но Apple Vision Pro занимает лишь 5 % рынка 21 ч.
Первая частная космическая станция появится на два года раньше, но летать на неё будет нельзя 22 ч.
В США выпущены федеральные нормы для автомобилей без руля и педалей 23 ч.
Для невыпущенного суперчипа Tachyum Prodigy выпустили 1600-страничное руководство по оптимизации производительности 24 ч.