Сегодня 26 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Обзор и тестирование корпуса Zalman Z9 NEO Plus: средний класс как он есть

⇣ Содержание

⇡#Тестирование

Проверку эффективности охлаждения компонентов в корпусе системного блока Zalman Z9 NEO Plus мы проводили на тестовой конфигурации, состоящей из следующих комплектующих:

  • системная плата: ASUS ROG Strix X299-E Gaming (Intel X299 Express, LGA2066, BIOS 0802 от 15.09.2017);
  • процессор: Intel Core i9-7900X 3,3-4,5 ГГц (Skylake-X, 14 нм, U0, 10 × 1024 Kбайт L2, 13,75 Мбайт L3, TDP 140 Вт);
  • система охлаждения CPU: Phanteks PH-TC14PЕ (два Corsair AF140 Quiet Edition на 700-1080 об/мин);
  • термоинтерфейс: ARCTIC MX-4;
  • видеокарта: Gigabyte GeForce GTX 1080 G1 Gaming (GV-N1080G1 GAMING-8GD) 8 Гбайт 1696-1835(1936)/10008 МГц;
  • оперативная память: DDR4 4 × 4 Гбайт Corsair Vengeance LPX 2800 МГц (CMK16GX4M4A2800C16) (XMP 2800 МГц/16-18-18-36_2T/1,2 В или 3000 МГц/16-18-18-36_2T/1,35 В);
  • системный диск: Intel SSD 730 480 Гбайт (SATA III, BIOS vL2010400);
  • диск для программ и игр: Western Digital VelociRaptor 300 Гбайт (SATA II, 10000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ);
  • архивный диск: Samsung Ecogreen F4 HD204UI 2 Тбайт (SATA II, 5400 об/мин, 32 Мбайт, NCQ);
  • звуковая карта: Auzen X-Fi HomeTheater HD;
  • панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC3;
  • корпуса:
    • Zalman Z9 NEO Plus (пять 120-мм вентиляторов на 1200 об/мин);
    • CHIEFTEC GP-01B-OP (три 120-мм вентиляторов на 800 или 1200 об/мин);
    • Thermaltake Core X71 [пять be quiet! Silent Wings 2 (BL063) на 900 об/мин];
  • блоки питания:

Чтобы повысить тепловыделение процессора и усилить зависимость эффективности его охлаждения от вентиляции корпуса, мы разогнали CPU до частоты 4,4 ГГц с повышением напряжения в BIOS материнской платы до 1,125 В (при LLC 4), а частоту оперативной памяти повысили до 2,933 ГГц со значительным снижением основных таймингов. Видеокарта работала на своих штатных частотах без ручной регулировки скорости вентиляторов системы охлаждения.

Тестирование эффективности охлаждения было проведено под управлением операционной системы Microsoft Windows 10 Pro с применением комплексной нагрузки из одновременной активности трёх программ на протяжении примерно 30 минут. Центральный процессор и оперативная память нагружались цикличным тестированием бенчмарка архиватора 7-Zip 17.01 beta x64, задействующего все 20 потоков процессора, при размере словаря 32 Мбайт. В свою очередь, видеокарта нагружалась 35 циклами стресс-теста Fire Strike Extreme из пакета 3DMark версии 2.4.3819 64. Наконец, один из наиболее горячих 3,5-дюймовых жёстких дисков (Western Digital VelociRaptor) прогревался в режиме Average Read Access из дискового теста утилиты AIDA64 Extreme. Мониторинг температурных показателей выполнялся программой HWiNFO64 v5.60-3280 и новее.

Комнатная температура во время тестов контролировалась электронным термометром и колебалась в диапазоне от 22,8 до 23,1 градуса Цельсия. Уровень шума корпусов мы измеряли электронным шумомером «ОКТАВА-110А», зафиксированным на штативе на расстоянии 70 cм от корпуса системного блока. Нижняя граница измерений данного шумомера составляет 22,0 дБА.

Zalman Z9 NEO Plus мы сравним с корпусом-одноклассником CHIEFTEC GP-01B-OP, который мы совсем недавно протестировали, а также с нашим эталонным Thermaltake Core X71. Герой сегодняшней статьи тестировался в двух режимах: в стандартном виде, то есть при закрытой передней панели и установленной верхней рамке, а также при открытой передней панели и снятой рамке.

Сначала давайте посмотрим на результаты тестирования температурного режима компонентов, собранных в трёх корпусах системных блоков.

Вряд ли кого-то удивляет, что в стандартном режиме работы — с закрытой передней панелью и установленной верхней рамкой — Zalman Z9 NEO Plus по трём из четырёх контролируемых параметров занимает последние места. Воздуху в корпус поступать попросту неоткуда, поэтому Zalman с его пятью 120-мм вентиляторами проигрывает тому же CHIEFTEC с тремя такими же вентиляторами. Причём если сравнивать эти корпуса на одинаковой скорости вентиляторов, то по температуре графического процессора Zalman уступил семь градусов Цельсия в пике нагрузки, по нагреву GPU видеокарты – четыре градуса Цельсия, а по двум оставшимся температурам по два градуса Цельсия.

Улучшить эффективность охлаждения комплектующих внутри Zalman Z9 NEO Plus поможет простое действие — достаточно открыть переднюю дверцу и одновременно снять рамку сверху корпуса. Это позволяет отыграть сразу четыре градуса Цельсия по температуре CPU, по паре градусов на видеокарте и цепях VRM, а на жёстком диске — целых пять градусов Цельсия. Поскольку HDD установлены сразу после переднего нижнего вентилятора, то именно на них открытие доступа свежего воздуха сказывается сильнее всего, хотя из всех компонентов накопители в нашем случае греются слабее остальных.

Проверим теперь уровень шума Zalman Z9 NEO Plus.

Что же, от пяти 120-мм вентиляторов на скорости 1200 об/мин, установленных внутри ящика из пластика и тонкой стали без серьёзной звукоизоляции, вряд ли можно было ожидать чего-то иного. Если точнее, Zalman Z9 NEO Plus некомфортен по уровню шума в штатном режиме работы и ещё более некомфортен при открытии передней дверцы.

⇡#Заключение

Корпус Zalman Z9 NEO Plus — характерный представитель среднего класса MidiTower-корпусов. Он совместим с наиболее популярным сегментом материнских плат форм-фактора ATX и платами меньшего размера, поддерживает установку длинных видеокарт и не слишком высоких башенных кулеров, также в него можно установить достаточное для таких конфигураций число накопителей и системы жидкостного охлаждения. Есть у корпуса и возможность укладки кабелей и даже передний и нижний пылевые фильтры. Наконец, у Z9 NEO Plus имеется прозрачная боковая стенка и подсветка вентиляторов с претензией на моддинг.

Но Z9 NEO Plus имеет и проблемы, чаще всего присущие корпусам данного ценового диапазона. Пять 120-мм вентиляторов без возможности регулировки скорости делают данную модель довольно шумной. Кроме того, мы отметили недочеты и в организации воздушных потоков. Впрочем, в таких корпусах, как правило, не собирают топовые конфигурации, а с компонентами среднего класса этот Zalman справится без проблем. Однако при этом мы не ошибёмся, если скажем, что любому пользователю наверняка хотелось бы иметь корпус с заделом на будущее, и уж совершенно точно этот корпус не должен шуметь. Впрочем, окончательный выбор, как и всегда, за вами.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Лучше бы молчали: власти США считают, что апокалиптические прогнозы ИИ-лидеров лишь сеют хаос 16 ч.
Основные облачные вычислительные мощности Amazon забронированы на весь 2027 год 20 ч.
AMD готовит официальный драйвер для разгона процессоров Ryzen под Linux 21 ч.
Новая статья: Order of the Sinking Star — королева головоломок. Рецензия 23 ч.
YouTube начнёт переходить на AV2 в начале 2027 года — новый кодек сжимает видео на 30 % лучше AV1 24-10 16:22
Основатель Twitter представил голосовой ИИ, обученный с нуля только на человеческой речи 24-10 12:14
Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая обошла все модели OpenAI и почти догнала Claude Opus 5.5 24-10 10:17
«Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты предупредили, что дальше будет только хуже, но потом станет лучше 24-10 10:07
OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но не пускает их в интернет 24-10 09:03
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 24-10 05:16
Новая статья: Обзор realme 16 Pro Harry Potter Edition: чем хорош самый волшебный смартфон 2026 года 8 ч.
Владимир Путин поручил правительству увеличить производство систем иммерсионного охлаждения для ЦОД 9 ч.
ZTE представила модульный ЦОД для ИИ мощностью 250 кВт с воздушным и жидкостным охлаждением 17 ч.
Грузинское облако Silk Cloud предложит ИИ-ускорители NVIDIA Blackwell в следующем году 20 ч.
Zotac выпустила индустриальный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на базе Raspberry Pi CM5 20 ч.
Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят — и теперь все хотят быть как Хуанг 24-10 14:38
Supermicro представила стойку с 256 процессорами NVIDIA Vera на жидкостном охлаждении 24-10 13:57
В Швеции появился суперкомпьютер Sferical One на базе NVIDIA DGX GB300 24-10 13:53
Запущен суперкомпьютер Daedalus — самая мощная НРС-система Греции 24-10 13:51
Infineon и NVIDIA разработают технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В 24-10 13:48