Обзор материнской платы GIGABYTE X570 AORUS PRO: время собирать мощные ПК на Ryzen

⇡#Возможности BIOS

С появлением плат на базе чипсета X570 в GIGABYTE довольно заметно видоизменили свой UEFI BIOS. Так, вкладка M.I.T., отвечающая за оверклокерские функции, осталась в прошлом. Теперь опции по разгону расположены в меню Tweaker. Появилась и новая закладка — Favorites, в которой собраны наиболее часто используемые настройки матплаты.

Давайте коротко перечислим основные вкладки обновленного UEFI BIOS:

• Favorites — показывает наиболее часто используемые настройки платы.
• Tweaker — позволяет разгонять процессор и оперативную память, а также управлять основными напряжениями системы.
• Settings — содержит настройки чипсета, а также SoC-составляющей процессора.
• System Info — расскажет об актуальной версии BIOS, об установленных в матплату устройствах, а также даст доступ к функции Q-Flash.
• Boot — здесь расположены настройки, связанные с загрузкой системы и подключением к матплате накопителей.
• Save & Exit — название вкладки говорит само за себя.

Ниже в таблице перечислены все возможные напряжения, которыми в X570 AORUS PRO можно «порулить».

Честно признаюсь: на момент написания статьи я уже познакомился с некоторыми другими матплатами на базе X570-чипсета, и набор напряжений GIGABYTE X570 AORUS PRO выглядит на их фоне скромно. И все же здесь есть все необходимое для разгона чипов Ryzen в домашних условиях. Для экстремального же разгона, очевидно, в продаже находятся совсем другие устройства.

Отмечу, что напряжение VCore меняется не только в явном виде, но и в режиме Offset. Мы можем отступить от значения по умолчанию на расстояние от -0,3 до +0,3 В с шагом 0,00625 В. А еще X570 AORUS PRO имеет шесть уровней Load-Line Calibration — как для вычислительных ядер, так и для SoC-составляющей.

Как всегда, в платах GIGABYTE меня радует огромное количество датчиков температуры. Мы можем следить за показателями нагрева не только ЦП, но и VRM, чипсета, обоих PEG-портов, а также областей платы, расположенных чуть ниже системы охлаждения чипсета и чуть ниже третьего PCI Express x16. Плюс к плате можно подключить две термопары.

b (1).png

Смотреть все изображения (37)

b (2).png

b (3).png

b (4).png

b (5).png

b (6).png

b (7).png

b (8).png

b (9).png

b (10).png

b (11).png

b (12).png

b (13).png

b (14).png

b (15).png

b (16).png

b (17).png

b (18).png

b (19).png

b (20).png

b (21).png

b (22).png

b (23).png

b (24).png

b (25).png

b (26).png

b (27).png

b (28).png

b (29).png

b (30).png

b (31).png

b (32).png

b (33).png

b (34).png

b (35).png

b (36).png

b (37).png

Смотреть все
изображения (37)

⇡#Разгон и стабильность

Ниже в таблице указан перечень всех комплектующих, которые использовались во время тестирования GIGABYTE X570 AORUS PRO. В частности, применялись разные процессоры.

Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:

• 3DMark Professional Edition 2.2.3509. Тест Time Spy, DirectX 12.
• CINEBENCH R20. Измерение быстродействия фотореалистичного трехмерного рендеринга в анимационном пакете CINEMA 4D, тест CPU.
• x265 HD Benchmark. Тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.
• Blender 2.80 RC1. Определение скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трехмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
• Adobe Premier Pro 2019. Рендеринг проекта в разрешении Ultra HD.
• Fritz 9 Chess Benchmarks. Тестирование скорости работы популярного шахматного движка.
• Corona 1.3. Тестирование скорости рендеринга при помощи одноименного рендера. Измеряется скорость построения стандартной сцены BTR, используемой для измерения производительности.
• The Witcher III: Wild Hunt, Новиград и окрестности. Full HD. Режим «Запредельное качество», NVIDIA HairWorks вкл., HBAO+, AA.
• GTA V, встроенный бенчмарк (последняя сцена). Full HD. Макс. качество, дополнительные настройки качества — вкл., масштаб разрешения изображения — выкл., 16 × AF, FXAA + 4 × MSAA.
• Battlefield V, миссия «Последний Тигр». Full HD, DirectX 12. Режим «Ультра», DXR выкл., TAA.

Производитель заверяет, что при использовании процессоров Ryzen третьего поколения можно использовать комплекты ОЗУ с эффективной частотой вплоть до 4400 МГц. При этом в списке поддерживаемых модулей оперативной памяти действительно присутствуют такие комплекты: G.Skill F4-4400C19D-16GTZSW и ADATA AX4U440038G19-QR80. Жаль, у меня под рукой не оказалось подобного оборудования — было бы очень интересно проверить этот момент и изучить производительность системы с такими ОЗУ. Мы знаем, что использование чиплетов в Ryzen 3000 привело к тому, что ядра процессора и контроллер памяти теперь находятся порознь. Связь чиплетов друг с другом осуществляется при помощи шины Infinity Fabric, которая работает по умолчанию на частоте 1800 МГц. Да, теперь эта шина и оперативная память могут работать на разной частоте, однако частота Infinity Fabric должна быть либо равна реальной частоте ОЗУ, либо меньше нее. BIOS героя сегодняшнего обзора позволяет изменять частоту Infinity Fabric, но по факту я не смог увеличить ее даже на 33 МГц свыше номинального значения. При использовании комплектов ОЗУ, работающих на эффективной частоте выше 3600 МГц, тактовый генератор контроллера памяти начинает работать в режиме 2:1, то есть его частота уменьшается вдвое. Все это означает, что использование таких модулей, как G.Skill F4-4400C19D-16GTZSW и ADATA AX4U440038G19-QR80, с большой долей вероятности даже нанесет вред производительности системы. В скором времени на нашем сайте выйдет подробная статья на эту тему.

Разгон Infinity Fabric, что вполне логично, зависит от центрального процессора — есть модели Ryzen 3000, которые берут 1900 МГц по этой шине, но в даже таком случае логично использовать комплект оперативной памяти DDR4-3800.

В нашем тестовом стенде использовался набор G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ. Это довольно «неповоротливая» память, хотя она и обладает низкими задержками. При напряжении 1,4 В ОЗУ разгоняется до эффективной частоты 3400 МГц при сохранении родных таймингов. При этом на платформе AM4 в разгоне комплект стабильно работает только после отключения функции Gear Down.

Номинальный режим работы

Как я уже говорил, для тестирования GIGABYTE X570 AORUS PRO использовались два центральных процессора: Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 2700X. К сожалению, у меня под рукой не оказалось 12-ядерного Ryzen 9, но справедливости ради отмечу, что вместе с такой платой, думаю, чаще будут покупать именно 6- или 8-ядерные модели, если речь идет об игровой системе.

На скриншоте выше мы видим, что при загрузке всех шести ядер частота Ryzen 5 3600X в программе Prime95 29.8 (подтест Small FFTs) не опускается ниже 4,09 ГГц. При этом, на мой взгляд, чип серьезно греется — его температура поднимается до 78,8 градуса Цельсия. Энергопотребление всей системы в пике составило 156 Вт. Мы в очередной раз убеждаемся в том, что вместе с чипами Ryzen 3000 — если вы хотите, чтобы они из коробки работали максимально быстро, — надо использовать максимально эффективное охлаждение.

Разгон центрального процессора

Что интересно, самостоятельный разгон Ryzen 5 3600X оказался практически бесполезным занятием. Мне удалось достичь стабильного в Prime95 показателя в 4,24 ГГц, но для этого пришлось выставить напряжение VCore 1,45 В и включить режим High функции Load-Line Calibration. Другие попытки добиться более эффективных (как в плане частоты, так и в плане энергоэффективности) результатов оказались провальными. В таком режиме энергопотребление стенда увеличилось до 185 Вт, максимальный нагрев ЦП составил 99,5 градуса Цельсия.

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 5 3600X, номинал)

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 5 3600X, разгон)

Лично я считаю, что заниматься этим в случае с Ryzen 5 3600X нет никакого смысла — доказательства будут приведены в следующем параграфе. И все же надо признать, что GIGABYTE X570 AORUS PRO хорошо справляется со своей работой. Конвертер питания, не обдуваемый дополнительно, совершенно не перегревается. А при использовании воздушного кулера температуры VRM-зоны будут еще ниже.

Кстати, сравнив снимки тепловизора с показателями HWiNFO64, мы видим, что датчик температуры VRM_MOS расположен не в самой горячей точке цепи питаний, но его показателям вполне можно доверять — разница оказывается небольшой.

В играх система чувствует себя гораздо комфортнее. Так, температура центрального процессора не поднимается выше 56 градусов Цельсия, а конвертер питания не нагревается и до 60 градусов Цельсия. Горячо приходится только чипсету — он явно подогревается видеокартой, а потому его температура увеличивается до 60 градусов Цельсия.

BIOS матплаты позволяет произвести точечную настройку параметров Precision Boost 2 с тем, чтобы за счет этой технологии заставить центральный процессор работать еще быстрее. Однако на практике выжать из Ryzen 5 3600 хотя бы еще 100-150 МГц мне не удалось.

Номинальный режим работы

Установив в стенд Ryzen 7 2700X, мы заметно усложнили жизнь X570 AORUS PRO. Так, в Prime95 уровень энергопотребления системы вырос до 180 Вт. Вот и конвертер питания стал греться сильнее — в самой горячей его точке температура подскочила до 73 градусов Цельсия.

Разгон центрального процессора

Что интересно, мне удалось разогнать Ryzen 7 2700X до 4,31 ГГц. Для этого пришлось увеличить его напряжение питания до 1,4 В и включить опцию LLC в режим High. В таком режиме работы потребление энергии стенда в программе Prime95 выросло с 180 до 241 Вт, а максимальная температура ЦП — с 67,8 до 84,3 градуса Цельсия. И опять наблюдается схожая картина: для достижения мизерной прибавки частоты приходится изрядно перегружать систему.

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 7 2700X, номинал)

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 7 2700X, разгон)

Кто будет так издеваться над своим ПК? Думаю, максималисты, которые хотят выжать все соки из своей системы. А еще энтузиасты, желающие досконально изучить все возможности используемой в быту компьютерной техники.

Здесь важно отметить, что X570 AORUS PRO хорошо подойдет для проведения таких вот экспериментов. Мы вновь видим, что конвертер питания устройства даже в условиях, максимально приближенных к боевым, не перегревается. Хоть я не использовал в стенде 12-ядерный Ryzen 9, но уже сейчас могу смело заявить, что X570 AORUS PRO будет отлично работать с этими процессорами в номинальном режиме.

⇡#Производительность

Я полностью согласен с моим коллегой Ильей Гавриченковым, который в обзоре Ryzen 7 3700X высказался так: «Полученный результат (от разгона) представляет скорее теоретическую ценность, и прибегать к такому разгону на практике нет никакого смысла. Прирост производительности при многопоточной нагрузке составит несколько процентов — притом что при неполной загрузке ядер процессор будет работать даже медленнее, чем в номинальном режиме». Доказательства же приведены на графиках ниже.

⇡#Выводы

На мой взгляд, GIGABYTE X570 AORUS PRO — это хорошая плата. В очередной раз мы видим, что «Прошки» от GIGABYTE отличаются удачным сочетанием качества и стоимости. К устройству у меня практически нет претензий. Да, есть микроскопические придирки к разводке некоторых компонентов, но это всего лишь придирки. У платы все в порядке с функциональностью и, что более важно, с надежностью — по крайней мере нет причин за нее опасаться. Думаю, тестирование наглядно показало, что GIGABYTE X570 AORUS PRO будет отлично работать и с 8-ядерными чипами Ryzen, и с 12-ядерным Ryzen 9 3900X. А это значит, что я не вижу причин не использовать ее при сборке действительно мощного игрового ПК или рабочей станции.

Да, в нынешних реалиях цена в 20 000 рублей считается средней, так как есть материнские платы дешевле, а есть и сильно дороже. Однако в этом нет ничего удивительного: дешевых X570-плат в продаже вы не увидите. Все же мы имеем дело с передовым чипсетом для платформы AM4.