Обзор материнской платы GIGABYTE X570 AORUS PRO: время собирать мощные ПК на Ryzen

Так получается, что в последнее время ко мне в руки из раза в раз попадают материнские платы GIGABYTE, в названии которых есть слово PRO. В 2018 году за моим авторством выходили обзоры таких моделей, как B450 AORUS PRO и Z390 AORUS PRO. И знаете что? В обоих случаях мы имели дело с крепкими «рабочими лошадками» — платами, которые отлично показывали себя в системе координат «цена — качество». Вот и героиня сегодняшнего обзора — модель GIGABYTE X570 AORUS PRO — вполне вписывается в обозначенную категорию.

GIGABYTE X570 AORUS PRO

⇡#Технические характеристики и упаковка

На момент написания статьи на официальном сайте GIGABYTE значилось сразу девять моделей материнских плат, базирующихся на новом чипсете X570. При этом X570 AORUS PRO существует в двух версиях — если вам нужно устройство с предустановленным модулем беспроводной связи, то ищите в продаже вариант под названием X570 AORUS PRO WIFI. В остальном версии идентичны. Основные технические характеристики устройства приведены в таблице ниже.

Сразу же отмечу, что подробно про набор логики X570 вы можете прочитать в статье «Обзор процессора AMD Ryzen 7 3700X: Zen 2 во всей красе», хотя далее по тексту обязательно будут указаны отличительные особенности новых плат для платформы AM4.

Устройство упаковано в небольшую, но красочную картонную коробку. Упаковка имеет довольно узнаваемый вид, но главное — это, конечно же, ее содержимое. Помимо самой платы, в ней нашлось много аксессуаров — как полезных, так и не очень:

• руководство пользователя;
• стикер с логотипом AORUS;
• диск с программным обеспечением и драйверами;
• четыре SATA-кабеля;
• винты для закрепления M.2-накопителей;
• удлинитель RGB-ленты;
• переходник G Connector, облегчающий подключение органов управления корпуса.

В целом у нас есть все необходимое для того, чтобы сразу приступить к сборке системного блока.

⇡#Дизайн и возможности

Итак, перед нами материнская плата форм-фактора ATX. При этом производитель использует полноразмерную печатную плату, то есть ее габариты составляют 305 × 244 мм. Многие знают, чем чревато применение текстолита меньшей площади. Так, при закреплении платы в корпусе ее правая часть будет прогибаться и может деформироваться при подключении модулей оперативной памяти или основного разъема блока питания. В случае с X570 AORUS PRO неожиданных «поворотов судьбы» такого рода случиться не должно.

GIGABYTE X570 AORUS PRO: пять разъемов PCI-E

Так как речь идет о форм-факторе ATX, то производитель может разместить на плате до семи слотов расширения. Однако X570 AORUS PRO может похвастать лишь пятью разъемами PCI Express. На фотографии выше мы видим, что часть места занимают порты M.2, необходимые для установки твердотельных накопителей. Что ж, горевать об этом точно не стоит.

Материнская плата поддерживает такие технологии, как AMD CrossFire (производители железа, как и мы с вами, все еще используют этот термин, хотя он потихоньку уходит в прошлое) и NVIDIA SLI. При подключении двух дискретных устройств в слоты PCI Express x16 они будут работать по схеме х8+х8. Если вы прочитали обзор Ryzen 7 3700X, то знаете, что теперь речь идет о стандарте PCI Express 4.0. Естественно, для этого понадобится процессор семейства Ryzen 3000 (только не G-версии, так как там используется теперь уже устаревшая архитектура Zen+). В случае применения «камней» Ryzen 2000 все слоты расширения будут работать согласно стандарту под номером 3.0.

Третий порт PCI Express x16 всегда работает в режиме x4 — эти линии обеспечиваются непосредственно чипсетом. Они так же — в зависимости от поколения процессора Ryzen — будут работать с пропускной способностью либо стандарта 4.0, либо 3.0. А еще на текстолите X570 AORUS PRO расположено два порта PCI Express x1 4.0/3.0.

На мой взгляд, расположение слотов расширения у тестовой платы в целом оказалось удачным. Во-первых, основной PEG-порт заметно удален от процессорного гнезда. В итоге X570 AORUS PRO позволит установить любой, даже самый крупный воздушный кулер. Также мы без каких-либо проблем, не вынимая видеокарту, можем устанавливать модули ОЗУ.

Во-вторых, между основными PEG-портами приличное расстояние — такое, что мы сможем объединять в SLI/CrossFire-массивы даже видеокарты с трехслотовыми кулерами. Я считаю, что в 99,9 % случаев в системе все же будет использоваться один графический ускоритель, а потому с одним портом PCI Express x1 придется попрощаться. И еще один момент: видеокарта перекроет вентилятор системы охлаждения чипсета, а трехслотовый 3D-ускоритель — еще и ниже распаянный слот M.2.

Обращу ваше внимание, что основные PEG-порты, а также разъемы DIMM армированы. Порты также имеют дополнительную фиксацию и увеличенное число точек пайки на текстолите. В общей сложности, по данным производителя, такие конструкторские решения укрепляют разъемы в 1,7 раза при нагрузке на излом и в 3,2 раза при нагрузке на выдергивание.

При установке СЖО NZXT KRAKEN X62 мне пришлось расстаться с одним слотом DIMM — самым ближним к процессорному разъему. Этот момент необходимо учитывать, если вы хотите собрать систему с жидкостной системой охлаждения похожей конструкции (когда шланги «водянки» крепятся к водоблоку справа) и если планируете установить в систему четыре модуля оперативной памяти.

На GIGABYTE X570 AORUS PRO распаяно семь 4-штырьковых разъемов для подключения вентиляторов. Плата традиционно для продукции GIGABYTE позволяет управлять крыльчатками как с ШИМ, так и без нее (вентиляторов с 3-контактными коннекторами). Спасибо за это технологии Smart Fan 5. Поддерживается работа даже вентиляторов мощностью до 24 Вт. В целом коннекторы для «карлсонов» расположены удачно. Я бы только переместил в сторону процессорного гнезда разъем SYS_FAN5_PUMP, который находится ближе всех к 24-контактному порту питания. Дело в том, что, подключая к нему помпу необслуживаемой СЖО, не так-то просто спрятать торчащий провод. Все же хочется собирать красивые системные блоки.

А вот разъем SYS_FAN6_PUMP расположен удачно. Он пригодится вам, если вы соберетесь установить в ПК полноценную кастомную «водянку». В Tower-корпусе, как правило, резервуар с хладагентом и помпой крепится в передней его части.

Кстати, о красоте. В правой верхней части X570 AORUS PRO есть сразу два порта для подключения светодиодных лент: один предназначен для 12-вольтового RGB-аксессуара, второй — для 5-вольтовой адресуемой ленты. Точно такая же «сладкая парочка» распаяна и в нижней части печатной платы. Еще один 12-вольтовый разъем расположен рядом с гнездом AM4. К нему подключается подсветка кулера.

На самой же плате подсвечиваются левый край, а также небольшая полоска на пластиковом кожухе. Отмечу, что при помощи функции RGB Fusion 2.0 у пользователя есть возможность устанавливать 11 режимов свечения.

Дисковая подсистема насчитывает шесть портов SATA 6 Гбит/с и два M.2-слота. Теперь они никак не делят пропускную способность друг с другом. Основной M.2-разъем позволяет установить SSD типоразмеров 2242, 2260, 2280 и 22110. Поддерживается работа как в режиме SATA, так и в режиме PCI Express. При втором варианте задействуются процессорные линии: в случае с Ryzen 3000 речь идет о стандарте 4.0, в случае с Ryzen 2000 — о 3.0. Второй слот M.2 имеет такие же характеристики, но только в данном случае линии PCI Express идут от чипсета.

На мой взгляд, основной M.2-порт расположен удачно. Он не будет прикрыт видеокартой, и при использовании воздушного процессорного кулера установленный в этот разъем SSD будет дополнительно обдуваться. А вот дополнительный M.2, как мне кажется, лучше было распаивать ниже второго PEG-порта — рядом с PCI Express x1 и чипсетом. При такой компоновке твердотельный накопитель не будет (даже частично) накрыт видеокартой, если в системе используется всего один ускоритель графики. Можно смело утверждать, что эпоха NVMe-накопителей наступила в полной мере — следовательно, наличие в ПК сразу двух M.2 SSD не выглядит как нечто диковинное.

GIGABYTE X570 AORUS PRO оснащена качественным гигабитным сетевым контроллером Intel I219-V и звуковым чипом Realtek ALC1220-VB. Аудиокодек имеет соотношение «сигнал — шум» 120 дБ и интеллектуальный усилитель, который автоматически определяет полное сопротивление подключенных наушников. Производитель отдельно отмечает, что новый контроллер позволяет качественно передавать в Сеть голос с микрофона, подключенного к 3,5-мм разъему на передней или на задней панели. К тому же тракт оснащен специальными конденсаторами WIMA FKP2. Здесь мы видим полное копирование звуковой подсистемы, используемой в AORUS B450 PRO.

На I/O-панели GigX570 AORUS PRO вы найдете сразу два порта USB 3.1 Gen2 A-типа и еще один такой же, но C-типа. Еще три USB-разъема удовлетворяют стандарту 3.1 Gen1, а еще четыре — 2.0. Из видеовыходов есть только HDMI. Остальное место на задней панели занимают RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять 3,5-мм мини-джеков.

Что касается внутренних I/O-портов X570 AORUS PRO, то по краям PCB устройства распаяны один USB 3.1 Gen2, два USB 3.1 Gen1, два USB 2.0, TPM и F-аудио.

Из приятных мелочей отмечу наличие на плате кнопки Q-Flash, при помощи которой BIOS матплаты можно обновить, даже не включая компьютер.

Согласно данным производителя, конвертер питания X570 AORUS PRO насчитывает 12+2 фазы — звучит впечатляюще, согласитесь. Управляет линиями VRM ШИМ-контроллер Infineon IR35201, который, как известно, работает по схеме 6+2. Это означает, что в реальности подсистема питания X570 AORUS PRO, отвечающая за работу вычислительных ядер, имеет шесть фаз — просто они сдвоенные (на оборотной стороне мы видим ШИМ-дублеры Infineon IR3599). В состав каждого такого канала входят по две катушки индуктивности и по два полевых транзистора Infineon IR3553, каждый из которых выдерживает нагрузку в 40 А. Каждая из двух фаз, отвечающих за работу SoC-компонентов процессора, состоит из одного дросселя и четырех мосфетов ON Semiconductor — по два транзистора 4C10N и 4C06N.

В целом конвертер питания X570 AORUS PRO внушает доверие. К тому же полевые транзисторы в нем охлаждаются двумя крупными алюминиевыми радиаторами, соединенными медной теплотрубкой. Детально про эффективность работы конвертера питания этой платы я расскажу во второй части обзора.

Обратите внимание, что чипсет устройства охлаждается активным кулером. Будем привыкать к такому положению дел, ведь во многих X570-материнках используется подобная система охлаждения. Дело в том, что уровень тепловыделения набора логики достигает 14 Вт. Как известно, AMD, по сути, использует несколько модифицированный I/O-чиплет, который применяется в серверных процессорах EPYC Rome. Он производится по 14-нанометровому техпроцессу и, как видите, нуждается в активном охлаждении.

Я уже отмечал, что в ряде случаев вентилятор чипсетного кулера будет накрыт видеокартой. Это приводит к тому, что чипсет, если использовать температурные датчики самой платы, нагревается до 55-60 градусов Цельсия. Сам вентилятор работает довольно шумно только в момент включения компьютера, а затем проходит несколько секунд — и его перестает быть слышно.

Конечно же, со временем крыльчатка забьется пылью и, возможно, начнет издавать посторонние звуки. Однако надо понимать, что за «гигиену» системного блока целиком и полностью отвечает его владелец — не ленитесь как можно чаще чистить свой ПК от пыли.