Интернет-магазины начали приём заказов на настольный компьютер класса «всё в одном» ASUS WA039T, оборудованный 21,5-дюймовым дисплеем формата Full HD (1920 × 1080 пикселей).

В моноблоке применён 14-нанометровый процессор Pentium J4205 поколения Apollo Lake. Чип содержит четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 1,5 ГГц (динамически повышается до 2,6 ГГц), а также ускоритель Intel HD Graphics 505.

Объём оперативной памяти DDR3 в базовой конфигурации составляет только 4 Гбайт, но при необходимости его можно удвоить. Подсистема хранения данных выполнена на основе жёсткого диска вместимостью 1 Тбайт; имеется слот для SD-карты.

За проводное подключение к компьютерной сети отвечает Ethernet-контроллер с соответствующим гнездом для подсоединения кабеля. Беспроводную связь обеспечивает интегрированный адаптер Wi-Fi 802.11b/g/n/ac.

Моноблок наделён интерфейсом HDMI, четырьмя портами USB 3.0, стандартным 3,5-миллиметровым аудиоразъёмом, а также веб-камерой. Габариты составляют 514 × 165 × 398 мм, вес — 4,5 килограмма.

Настольный компьютер предлагается по ориентировочной цене 680 долларов США. На моноблок установлена операционная система Windows 10. 

BMW Group, Intel и Mobileye объявили о подписании меморандума о взаимопонимании с концерном Fiat Chrysler Automobiles (FCA) в рамках комплексного проекта по созданию универсальной платформы для самоуправляемых автомобилей.

Сообщается, что в ходе сотрудничества каждая из компаний предоставит свои собственные передовые наработки и ресурсы. В частности, FCA выделит технические и инженерные активы.

Ранее сообщалось, что в рамках проекта Intel отвечает за высокопроизводительные вычислительные системы, работающие как в самом автомобиле, так и на уровне центров обработки данных. Mobileye предоставляет свою высокопроизводительную систему компьютерного зрения. Наконец, BMW занимается вопросами компьютерного моделирования, интеграцией компонентов, производством прототипов и пр.

Такой коллективный подход призван повысить эффективность создания комплексной платформы для робомобилей и ускорить её вывод на коммерческий рынок.

Недавно, напомним, Intel сообщила о начале формирования парка автомобилей с системой самоуправления. Флот будет включать в себя машины различных марок и типов, что подчеркнёт универсальность разрабатываемой технологии. Первые беспилотные автомобили будут построены ближе к концу этого года, а сам парк со временем будет насчитывать более 100 транспортных средств. Испытания планируется проводить на территории США, Израиля и стран Европы.

Тестовый парк позволит продемонстрировать нынешним и потенциальным заказчикам работу гибридного решения на базе технологий Mobileye и Intel в условиях реального мира.

Intel полагает, что развитие беспилотного транспорта и «умных» городов сформирует основу для появления новой экономики пассажиров. Высвобождение временных и интеллектуальных ресурсов людей приведёт к кардинальной трансформации существующих отраслей и появлению новых. 

Государственная корпорация Ростех анонсировала проект по формированию в нашей стране «Инжинирингового центра аддитивных технологий» (ИЦАТ).

Отмечается, что внедрение аддитивных технологий 3D-моделирования и производства с применением 3D-печати относится к числу самых динамично развивающихся направлений мировой индустрии. Предполагается, что взаимодействие учёных и производителей на базе нового центра позволит со временем обеспечить полное импортозамещение в производстве материалов для аддитивных технологий.

ИЦАТ будет создан на базе Всероссийского института лёгких сплавов. Специалистам центра предстоит заниматься координацией научно-исследовательских работ, процессов подбора и адаптации решений по использованию аддитивных технологий, а также оцифровкой и контролем геометрических параметров изделий.

О готовности начать сотрудничество с новой организацией уже сообщили более 30 предприятий. Центр будет действовать в интересах структур Ростеха с расчётом на коллективное пользование аддитивными технологиями.

Для обеспечения импортозамещения расходных материалов в аддитивном производстве уже изучается возможность создания модульной установки по изготовлению порошков различных сплавов. Данная продукция применима как для новых, так и для классических способов производства. 

На самом деле, новость звучит немного не так. Компания GlobalFoundries продемонстрировала первое самостоятельно выпущенное решение в виде 2.5D-упаковки с памятью HBM2. До сих пор, как нам известно, упаковкой графических процессоров AMD и NVIDIA на подложку вместе с памятью HBM занимались всего две компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Мосты-подложки для них выпускала тайваньская компания UMC. Для памяти HBM2, которая имеет вдвое большую скорость обмена данными на каждый контакт, число упаковщиков сократилось до одной компании. Пока не уточняется, кто из них упаковывает GPU Vega и GPU Volta. Зато теперь о способности упаковывать заказные БИС (ASIC) на одной подложке с памятью HBM2 сообщила компания GlobalFoundries.

Графический процессор AMD Vega 10 с двумя сборками HBM2 на одной подложке

Производственный партнёр AMD доложил, что готов предоставить всем заинтересованным разработчикам технологию проектирования 14-нм решений, которая теперь включает физический уровень HBM2 PHY и исполнение с упаковкой на подложку ASIC и памяти HBM2. Проектировщики в объёме одного пакета получают возможность создать завершённый проект решения в виде чипа 2.5D. Данное новшество сократит путь от идеи до выпуска готовой продукции для нужд высокопрозводительных вычислений, ЦОД, облаков и сетевой инфраструктуры. В GlobalFoundries подчёркивают, что теперь только две компании в мире, включая её, способны выпускать 2.5D-решения с памятью HBM2.

Принцип соединения и монтажа памяти HBM на одну подложку с GPU

Интерфейс физического уровня HBM2 PHY компании GlobalFoundries предоставила компания Rambus, о чём мы сообщали в новости от 9 февраля этого года. Скорость передачи по каждой линии HBM2 достигает утверждённого стандартом JEDEC значения 2 Гбит/с. Интерфейс и технология упаковки адаптированы для 14-нм техпроцесса, но в скором будущем следует ждать адаптации технологий к нормам производства 7 нм с транзисторами FinFET. Поскольку производственный партнёр AMD теперь не только самостоятельно выпускает GPU компании, а раньше этим занималась компания TSMC, но и способен самостоятельно упаковывать на одной подложке процессоры и память HBM2, можно ожидать определённого снижения себестоимости решений. Во всяком случае, применительно к следующему поколению графических процессоров AMD с памятью HBM2.

В 2017 году производители смартфонов начали активно продвигать широкоэкранные аппараты. Речь идёт о дисплеях с соотношением сторон 18:9, поставки которых, как ожидается, вырастут в 3,5 раза в ближайшие четыре года.

Экранами формата 18:9 оборудованы смартфоны LG G6, Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+, представленные в этом году. У многих других моделей дисплеи имеют соотношение 16:9: их доля составила 90 % по итогам 2016 года, подсчитали в IHS Markit.

По данным DigiTimes, широкоэкранные устройства готовят китайские бренды, включая Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi, Gionee и Meizu. В IHS Markit прогнозируют, что в 2017 году глобальные отгрузки мобильных дисплеев формата 18:9 достигнут 170 млн штук, а к 2021-му — 611 млн единиц.

«В то же время можно ожидать, что предыдущее соотношение сторон 16:9 будет по-прежнему востребовано в смартфонах начального и среднего уровней, даже если снижение производственных расходов сделает такие дисплеи товарами широкого потребления», — считает старший директор по исследованиям рынка небольших дисплеев IHS Markit Хироши Хаясе (Hiroshi Hayase).

По прогнозам исследователей WitsView, около 10 % новых смартфонов, выпущенных в 2017 году во всём мире, будут оснащаться экранами 18:9. В 2018-м этот долевой показатель может достигнуть 37 %.

Сетевые ретейлеры начали приём заказов на компьютер небольшого форм-фактора ACEPC AK1, функционирующий под управлением операционной системы Windows 10 Home.

Неттоп полагается на аппаратную платформу Intel Apollo Lake. Применён 14-нанометровый процессор Celeron J3455. Он содержит четыре вычислительных ядра с номинальной частотой 1,5 ГГц и возможностью повышения до 2,3 ГГц. За обработку графики отвечает интегрированный контроллер Intel HD Graphics 500.

В оснащение компьютера входят 4 Гбайт оперативной памяти DDR3L и флеш-модуль eMMC вместимостью 32 Гбайт. Дополнительно можно задействовать карту microSD ёмкостью до 128 Гбайт.

Любопытно, что в нижней части корпуса устройства есть модульный отсек, в который можно установить традиционный накопитель типоразмера 2,5 дюйма: это может быть жёсткий диск или твердотельное решение. Таким образом, пользователи смогут конфигурировать подсистему хранения данных по своему усмотрению.

Мини-ПК располагает сетевым контроллером Gigabit Ethernet, адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth 4.0, портами USB 3.0 (×2), USB 2.0 (×2) и USB Type-C, интерфейсом HDMI 2.0 и 3,5-миллиметровым аудиогнездом.

Приобрести неттоп ACEPC AK1 можно по ориентировочной цене 190 долларов США. 

Незадолго до начала нового учебного года компания ASUS анонсировала VivoBook W202 — свой первый ноутбук, работающий под управлением операционной системы Windows 10 S. С учётом невысокой цены, составляющей $279, модель позиционируется как решение для школьников и студентов.

Разумеется, что при такой стоимости лэптоп не может иметь «топовые» характеристики. VivoBook W202 построен на базе 1,1-ГГц процессора Intel Celeron N3350 и оснащается 4 Гбайт оперативной памяти, 64-Гбайт встроенным накопителем и простой 0,3-Мп веб-камерой, поддерживающей разрешение не выше 640 × 480 точек.

Дисплей ASUS VivoBook W202 характеризуется диагональю 11,6 дюйма и отображает 1366 × 768 пикселей. Кроме того, его можно откинуть на 180 градусов. Клавиатура ноутбука выполнена водонепроницаемой, да и в целом его корпус отличается повышенной прочностью, защищая «начинку» компьютера от различных мелких неприятностей вроде ударов и падений с небольшой высоты.

Набор разъёмов VivoBook W202 включает HDMI-выход, пару портов USB 3.0, 3,5-мм гнездо для наушников и слот для SD-карт. Для беспроводного подключения используется адаптер Wi-Fi 802.11ac. Заявленная производителем продолжительность автономной работы ноутбука составляет 11 часов.

В отличие от Xiaomi, переметнувшейся в последнее время на сторону Qualcomm в вопросе выбора процессоров для своих смартфонов, Meizu до сих пор сохраняла верность решениям MediaTek (если не принимать во внимание редкие модели на чипах Samsung Exynos). Однако, согласно последним слухам, её следующая новинка — M6 Note — может быть построена на базе однокристальной системы семейства Snapdragon.

Поводом для данного предположения послужило заявление главы департамента глобальных рынков Meizu Арда Буделинга (Ard Boudeling). Накануне топ-менеджер поделился с интернет-изданием Android Authority информацией о предстоящей новинке, сказав следующее: «Meizu M6 Note получит процессор, который, возможно, удивит людей, но обеспечит значительное увеличение производительности и эффективности по сравнению с предыдущим поколением».

Приглашение на презентацию Meizu M6 Note, которое состоится 23 августа

Конечно, прямого указания на использование SoC Qualcomm в приведённых выше словах не содержится. Однако, если обратиться к архиву новостей за текущий год, то можно обнаружить, что сведения о начале сотрудничества Meizu и Qualcomm появлялись ещё в марте. Более того, согласно тем слухам, первые плоды этого партнёрства должны быть представлены именно в третьем квартале. Анонс M6 Note, как мы сегодня уже точно знаем, состоится 23 августа.

Напомним, что предыдущее поколение — M5 Note — увидело свет в декабре 2016 года и базировалось на платформе MediaTek Helio P10. Аппарат относится к категории недорогих, а значит, его преемник также будет представляет данный сегмент. Первоначально предполагалось, что его основой послужит микросхема Helio P25, но теперь эта информация подвергнута сомнению. Впрочем, скоро Meizu сама расставит все точки над «i», ведь до мероприятия, на котором покажут M6 Note, остаётся неделя.

Meizu M5 Note