Новости Hardware
Главная новость

Matisse и Picasso — кодовые имена процессоров AMD 2019 года

В этом году компания AMD поспособствовала оживлению рынка процессоров для настольных ПК, выпустив мощные CPU Ryzen 7 и Ryzen Threadripper. При этом чипмейкер неоднократно подчёркивал, что архитектура Zen и её развитие в виде Zen 2 и Zen 3 — это надолго — по крайней мере до 2020 года и «взросления» 7-нм техпроцесса включительно.

Быстрый переход

Точность работы GPS в смартфонах вырастет на порядок

Компания Broadcom объявила о разработке передового GNSS-чипа, который обещает вывести на качественно новый уровень точность спутниковой навигации в мобильных устройствах.

Изделие получило обозначение BCM47755. Утверждается, что данное решение позволит определять местоположение гаджетов с точностью до 30 см. Для сравнения: обычные смартфоны, фаблеты и другие портативные устройства способны вычислять положение с точностью в 3–5 метров. Таким образом, с появлением чипа BCM47755 точность вырастет на порядок.

Столь значительного улучшения характеристик удалось добиться за счёт использования сигналов на двух частотах. Все навигационные спутники передают сигнал L1, который содержит данные о положении космического аппарата, время и идентификатор. Именно этот сигнал используется обычными навигационными приёмниками при расчёте координат.

Новый чип Broadcom в дополнение к сигналу L1 может принимать более сложный сигнал L5 на другой частоте. Решение BCM47755 сначала определяет положение по данным сигнала L1, а затем уточняет координаты за счёт L5. В результате, обеспечивается точность в пределах 30 см.

Использование двух сигналов обеспечивает и другие преимущества. В частности, повышается стабильность работы в условиях плотной городской застройки. Кроме того, по сравнению с изделиями предыдущего поколения на 50 % снижается энергопотребление.

Чип содержит ядра ARM Cortex-M4F (CM4) и ARM Cortex-M0 (CM0). Производственные нормы — 28 нанометров. Обеспечивается возможность одновременного приёма сигналов GPS L1 C/A, GLONASS L1, BeiDou (BDS) B1, QZSS L1, Galileo (GAL) E1, GPS L5, Galileo E5a, QZSS L5.

Чип BCM47755 станет первым изделием для массового потребительского рынка с поддержкой сигналов L1 и L5. Смартфоны с этим решением появятся в 2018 году. 

Источники:

Продажи Bluetooth-гарнитуры Fitbit Flyer и смарт-часов Fitbit Ionic начнутся 1 октября

Fitbit озвучила дату запуска в продажу своих первых наушников — беспроводной гарнитуры Flyer. Вместе с ней на прилавках магазинов появятся и первые смарт-часы компании, анонсированные в конце августа. Оба устройства станут доступными для приобретения 1 октября 2017 года. За гарнитуру в сером/голубом/золотистом цветовом исполнении покупателям из США придётся выложить $129,95, а носимый на запястье гаджет Fitbit Ionic обойдётся будущему владельцу в $299,95.

IMAGE: LILI SAMS/MASHABLE

IMAGE: LILI SAMS/MASHABLE

Наушники Flyer представляют собой внутриканальную гарнитуру для мобильных устройств, подключение к которым осуществляется по Bluetooth-каналу. Ориентированы наушники на прослушивание музыки во время занятий спортом, о чём свидетельствует защита от пота и влаги.

IMAGE: LILI SAMS/MASHABLE

IMAGE: LILI SAMS/MASHABLE

Свобода от проводов во время физических упражнений и утренних пробежек ограничивается шестью часами работы Fitbit Flyer от встроенного аккумулятора. Не самые выдающиеся показатели автономности специалисты Fitbit компенсировали возможностью быстрой зарядки аксессуара: 15-минутного подключения к розетке достаточно для последующего аудиосеанса длительностью в один час. 

На соединяющем наушники Fitbit Flyer кабеле разместился пульт с базовыми органами управления и встроенным микрофоном, позволяющий принимать входящие на смартфон звонки. По качеству звучания, если опираться на опубликованные журналистами интернет-изданий отзывы, данный первенец Fitbit оказался достаточно безликим — типичным середнячком с завышенным ценником.

CetusNews.com

CetusNews.com

А вот смарт-часы Ionic, до появления которых в послужном списке Fitbit значились лишь фитнес-трекеры, выглядят действительно стоящей покупкой. Гаджет под управлением операционной системы Fitbit OS получил сенсорный дисплей с диагональю 1,42 дюйма и разрешением 348 × 250 точек.

CNET.com

CNET.com

Среди его функциональных особенностей производитель акцентирует внимание на датчике сердцебиения PurePulse, характеризующегося повышенной точностью измерения, а также возможностью определять показатель насыщения крови кислородом.

CNET.com

CNET.com

В дополнение к привычным Wi-Fi/Bluetooth смарт-часы Ionic оснащаются GPS-модулем с поддержкой GLONASS и NFC-чипом для совершения платежей через систему Fitbit Pay. Фитнес-составляющая носимого устройства охватывает весь набор параметров и  тренировочных программ, необходимых для поддержания пользователя в форме.

TheVerge.com

TheVerge.com

Заказать Fitbit Ionic в США можно будет с 1 октября 2017 года. 

Источник:

Rosewill Nebula GX50: игровая гарнитура с виртуальным звуком 7.1

Компания Rosewill выпустила игровую гарнитуру Nebula GX50, которая обладает весьма богатым набором функций и вполне приемлемой ценой.

Новинка относится к накладному типу. Она оснащена 50-миллиметровыми динамиками с неодимовыми магнитами. Диапазон воспроизводимых частот — от 20 Гц до 20 кГц.

Гарнитура обеспечивает виртуальное звучание формата 7.1. Предусмотрен микрофон, который крепится на гибкой съёмной ножке. Для подключения к компьютеру служит проводной USB-интерфейс; длина кабеля составляет 2,4 метра.

Модель Nebula GX50 наделена RGB-подсветкой. Предусмотрен пульт управления на кабеле, при помощи которого можно регулировать уровень громкости, включать/отключать микрофон, а также активировать/деактивировать подсветку.

Новинка получила конструкцию с двойным оголовьем. В целом, дизайн гарнитуры обеспечивает довольно высокий уровень комфорта при длительном ношении.

Приобрести Nebula GX50 можно будет через сайты онлайновых магазинов по ориентировочной цене 45–50 долларов США. 

Источник:

Daimler протестирует технологию движения грузовиков в колонне на дорогах США

Североамериканское подразделение по выпуску грузовых транспортных средств компании Daimler AG объявило о планах протестировать на дорогах США новую технологию движения грузовиков в колонне (platooning), которая позволяет экономить топливо при движении одного транспортного средства за другим в колонне на расстоянии 15 м, обмениваясь данными о передвижении с помощью беспроводной связи. Daimler AG уже получила разрешение Департамента транспорта штата Орегон на тестирование новой технологии на дорогах общего пользования после успешных испытаний на полигоне в Мадрасе (штат Орегон).

Этот анонс Daimler, сделанный в понедельник, а также объявленные её конкурентами Navistar International Corp и Volkswagen AG планы начать поставку в 2019 году электрических автомобилей средней грузоподъёмности говорят о нарастающей гонке среди крупных производителей грузовиков в ожидании выхода решений регулирующих органов, которые дадут добро на развертывание новых технологий.

Лидеры транспортной отрасли собрались на этой неделе на дебютном автосалоне North American Commercial Vehicle Show (NACV Show) в Атланте, поскольку рынок транспортных средств большой и средней грузоподъёмности США выходит из кризиса.

По словам Мартина Даума (Martin Daum), главы коммерческого грузового бизнеса Daimler, инвестиции в разработку новой технологии не оправдаются, пока регуляторы не дадут разрешение на управление водителем ведущей машины движением всей колонны, тогда как водители остальных грузовиков смогут отдыхать без остановки транспорта на обусловленные законодательством перерывы на отдых.

До этого технология движения в колонне с использованием системы автопилотирования Highway Pilot была опробована компанией на дорогах Европы.

Источник:

Gigabyte первой представила семейство плат Z370

Gigabyte Technology подошла к анонсу семейства процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) во всеоружии: у производителя уже готовы восемь материнских плат LGA1151 на чипсете Z370, которые появятся в продаже в разных уголках планеты начиная с 5 октября. Серию возглавляет модель Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7. Сам вендор выделяет в числе её главных особенностей многоцветную подсветку RGB Fusion, поддержку светодиодных лент с цифровым управлением, наличие трёх слотов M.2 для скоростных SSD-накопителей, ЦАП ESS Sabre ES9018, двух гигабитных сетевых контроллеров (Intel и Rivet Killer E2500), а также трёх разъёмов USB 3.1, один из которых может сообщаться с портом USB-C на панели I/O корпуса ПК посредством «косички».

Фаз питания процессорного гнезда у Z370 Aorus Gaming 7 десять. Довольно скромное, но в то же время «вменяемое» количество каналов питания — не в пример 40-фазному прототипу ASUS Z77 Wolverine и 32-фазной серийной модели Gigabyte GA-Z77X-UP7 пятилетней давности.

Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 поддерживает оперативную память DIMM DDR4 с частотой от 2133 до 4133 МГц, подключение шести накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, графические связки 3-Way CrossFire и 2-Way SLI. Небольшими, но при этом весьма полезными деталями новинки являются индикатор POST-кодов, кнопки Power, Reset и Clear CMOS, и штырьковый разъём для помпы СЖО или серверного вентилятора с энергопотреблением до 36 Вт. За работу со звуком отвечает микросхема Realtek ALC1220. В заключение добавим, что адаптер Wi-Fi/Bluetooth у флагманского решения отсутствует.

Другая новая модель LGA1151/Z370 в исполнении Gigabyte Technology — Z370 Aorus Gaming 5 — оснащена, в отличие от Gaming 7, адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.2. Без «жертв» не обошлось: на печатной плате не распаяны кнопки Power, Reset, Clear CMOS и OC, чип ESS Sabre ES9018 и контроллер проводной сети Killer E2500. Средний слот PCI Express x16 имеет половинную пропускную способность (x8), а нижний функционирует в режиме x4. В этом Z370 Aorus Gaming 5 не отличается от Gaming 7.

У Z370 Aorus Ultra Gaming меньше подсвечиваемых элементов, что для части потенциальных покупателей является скорее преимуществом, нежели недостатком. Подробное сравнение спецификаций данной матплаты с вышеупомянутой Z370 Aorus Gaming 5 позволяет выделить ключевые различия, а именно отсутствие у Ultra Gaming поддержки «экстремального» режима работы памяти DDR4-4133, адаптера Wi-Fi/Bluetooth, ограничение количества фаз питания CPU семью вместо десяти и наличие только двух слотов M.2 — для накопителей длиной до 80 и 110 мм. Кроме того, Gigabyte Z370 Aorus Ultra Gaming не располагает, в отличие от топовых решений, двумя разъёмами для температурных датчиков и 3-А/36-Вт коннектором для помпы СЖО. Один из видеовыходов, предназначенных для взаимодействия с Intel HD Graphics, — DisplayPort — уступил место DVI-D. Компанию последнему составляет HDMI. На задней панели также доступны единичные порты USB 3.1 типов A и C, и четыре USB 3.0.

К числу среднебюджетных плат и одновременно младших представителей семейства Gaming следует отнести модели Gigabyte Z370 Aorus Gaming 3 и Z370 Aorus Gaming K3. Они ограничиваются двумя слотами для видеокарт (CrossFire по формуле «x16 + x4»), семифазной системой питания процессорного гнезда, поддержкой памяти DDR4-2133/.../4000 с двухканальным доступом и шести SATA-накопителей. Матплата Z370 Aorus Gaming K3 немного уступает «сестре» с суффиксом K3 по совокупности характеристик ввиду отсутствия внутреннего разъёма USB 3.0 Type-C (под кабель-удлинитель на корпусе) и применения контроллера Intel Gigabit Ethernet вместо Rivet Killer E2500.

С материнской платой Gigabyte Z370XP SLI мы знакомили читателей относительно недавно. Это, можно сказать, косметический апгрейд решения GA-Z270XP-SLI с реализацией поддержки процессоров Intel Core i3/i5/i7-8000 посредством чипсета Z370.

От бюджетных моделей с суффиксами HD3 и HD3P, о которых пойдёт речь ниже, новинка Z370XP SLI отличается опцией построения графических связок NVIDIA SLI и AMD CrossFire по формуле «x8 + x8» вместо одной лишь возможности организации CrossFire по схеме «x16 + x4».

Матплата Gigabyte Z370 HD3P, как и её «сестра» Z370 HD3, заинтересует в основном экономную публику, не испытывающую особой страсти к RGB-подсветке (хотя подключение светодиодных лент всё же допускается). Продукт HD3P предпочтительнее за счёт наличия у него двух слотов M.2 вместо одного, портов USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, коннектора USB 3.0 Type-C для панели на корпусе. У Z370 HD3 не предусмотрены разъёмы USB с пропускной способностью 10 Гбит/с и порт для вывода USB-C на внешнюю панель. С другой стороны, у самой младшей платы Gigabyte Z370 три слота PCI Express x16 вместо двух у Z370 HD3P. Однако использовать это преимущество на практике удастся не всем, ведь средний и нижний разъёмы PCI-E x16 работают в режиме x4, к тому же построение графических конфигураций CrossFire допускается только из двух видеокарт — по формуле «x16 + x4».

Источник:

GoPro представит экшен-камеры Hero6 и Hero6 Black 28 сентября

Пресс-служба GoPro разослала журналистам электронные письма с приглашением на мероприятие, которое пройдёт 28 сентября в Сан-Франциско. Указанная дата станет днём премьеры следующего поколения фирменных экшен-камер от именитого производителя. Своего дебюта ожидают модели Hero6 и Hero6 Black, успевшие «попозировать» для фотоутечек.   

GoPro Hero6 Black, если судить по опубликованным снимкам и сведениям от ретейлеров, не претерпит глобальных изменений в дизайне и станет просто технически улучшенным последователем Hero5 Black. Вместо переосмысления формата камеры разработчики сконцентрировались на доработке аспектов съёмочного процесса. Версия Hero6 Black сможет записывать 4К-видео при 60 кадр/с и снимать ваш экстремальный контент с разрешением 1920 × 1080 точек при 240 к/c. 

Модель GoPro Hero 6 Black станет лучше, быстрее и функциональнее предыдущего поколения:

  • цифровая стабилизация выйдет на следующий уровень плавности изображения;
  • на передачу отснятого материала уйдёт куда меньше времени;
  • съёмка в условиях недостаточного освещения не будет иметь столь значительного негативного влияния на качество видеороликов. 

Благодаря процессору GP1, на котором построена GoPro Hero6 Black, новинка продемонстрирует двукратный прирост в быстродействии в сравнении с пятой версией. 

Вместе с анонсом Hero6 Black стоит ожидать и презентацию модели Hero6. Череда обновлений не пройдёт и мимо фирменного дрона GoPro Karma. Также 28 сентября мировая общественность имеет шанс оценить возможности панорамной камеры Fusion. Напомним, что её анонс состоялся ещё в апреле 2017 года, однако ключевые спецификации устройства разработчики держат в секрете. 

Ожидается, что рекомендуемая цена экшен-камеры Hero6 для американского рынка составит $499. 

Источник:

Устройство от Baidu послужит карманным переводчиком и беспроводной точкой доступа

Baidu хочет упростить жизнь туристам, путешествующим по Китаю, Японии и англоговорящим странам. Китайский гигант разрабатывает устройство, которое сможет слушать, как человек говорит на одном языке, и тут же переводить сказанное на другой язык.

asia.nikkei.com

asia.nikkei.com

Что-то похожее уже могут делать некоторые мобильные приложения, но у устройства от Baidu, у которого пока даже нет названия, есть ряд преимуществ. Оно поможет сэкономить заряд батареи смартфона и будет всегда готово к использованию — на телефоне приложение сначала нужно запустить, что отнимает драгоценное время. Также компания оснастит продукт подключением к Сети и позволит использовать его как беспроводную точку доступа.

Baidu собирается запустить устройство в Китае, при этом его можно будет не только купить, но и взять в аренду. Это имеет смысл, поскольку такая вещь нужна по большей части во время путешествий, на которые у многих людей уходит от силы месяц за целый год.

Неизвестно, когда переводчик поступит в продажу. Единственная доступная сейчас картинка устройства выглядит как макет, поэтому невозможно сказать, насколько далеко зашло производство. Предполагается, что продукт по размерам будет меньше смартфона, а вес его составит примерно 140 г.

Сперва Baidu сосредоточится на китайских туристах, выезжающих за границу, но в следующем году планирует запустить устройство и в Японии. Какие ещё языки будет поддерживать переводчик, не сообщается, но известно, что он будет совместим с сотовыми сетями в 80 странах.

Источник:

Samsung первой приблизилась к выпуску 28-нм eMRAM на подложках FD-SOI

Все предыдущие годы главными шагами по развитию производства полупроводников оставалась смена масштаба технологических норм. Сегодня, когда уменьшить размер элемента на кристалле становится предельно трудно, популярность обретают обходные пути, в частности, переход на полупроводниковые пластины с изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния или FD-SOI. Пластины FD-SOI в производстве уже активно использует компания STMicroelectronics и готовятся использовать компании GlobalFoundries и Samsung.

На прошлой неделе мы познакомились с планами GlobalFoundries, которая начнёт рисковое производство с техпроцессом 22FDX (22 нм) в конце 2018 года. Компания Samsung, как стало известно из свежего официального сообщения производителя, вскоре планирует приступить к массовому выпуску решений с использованием фирменного техпроцесса 28FDS (28 нм). Обратим ваше внимание, что техпроцессы GlobalFoundries и Samsung отличаются, хотя в случае обработки монолитного кремния GlobalFoundries лицензировала у Samsung техпроцессы с нормами 28 нм и 14 нм FinFET. Техпроцесс 22FDX компания GlobalFoundries лицензировала у STMicroelectronics.

Возвращаясь к анонсу Samsung, отметим, что производитель сообщил о создании первого в индустрии цифрового проекта встроенной памяти eMRAM применительно к техпроцессу 28FDS. Тем самым выпуск опытного блока eMRAM с нормами 28 нм на пластинах FD-SOI можно ожидать в конце весны или в начале лета следующего года. Массовое производство решений, очевидно, стартует ближе к концу 2018 года, когда GlobalFoundries только-только увидит первые опытные решения, выпускаемые с техпроцессом 22FDX.

Принцип храненния информации в ячейке памяти MRAM

Принцип хранения информации в ячейке памяти MRAM

Компания GlobalFoundries, напомним, в техпроцессе 22FDX тоже будет выпускать решения со встроенной памятью eMRAM. Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) работает со скоростью, близкой к скорости обычной оперативной памяти. Большая площадь ячейки магниторезистивной памяти не позволяет выпускать ёмкие чипы MRAM, что тормозит её массовое появление в компьютерных системах. Начало производства 28-нм и 22-нм кристаллов MRAM обещает появление чипов ёмкостью от 1 Гбит и выше. Этого уже достаточно, чтобы те же SSD получили нормальный и энергонезависимый буфер памяти вместо привычной памяти DDR. И GlobalFoundries, и Samsung делают всё возможное, чтобы это стало реальностью после 2018 года.

Источник:

Новая статья: Обзор видеокарты AMD Radeon RX Vega 56: счастливая звезда

Radeon RX Vega 56 обладает более привлекательным соотношением «цена — быстродействие», чем Vega 64, и сумел навязать серьезную конкуренцию GeForce GTX 1070. Посмотрим, как соперники выступят на штатных частотах, в разгоне и против старших моделей — Vega 64 и GTX 1080
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥