В последние годы компания Samsung проводила по два мероприятия Unpacked, посвящённых анонсу флагманских смартфонов. Однако в 2020-м, как сообщают сетевые источники, эта традиция будет нарушена в связи с продолжающимся распространением коронавируса.

Фотографии Reuters

На протяжении последних лет южнокорейский гигант организовывал одно мероприятие Unpacked в феврале: на этой презентации дебютировали аппараты семейства Galaxy S. Второе мероприятие Unpacked, посвящённое выпуску устройств Galaxy Note, проходило в августе.

В нынешнем году компания Samsung анонсировала смартфоны семейства Galaxy S20 на традиционном февральском мероприятии. Что касается августовской презентации Unpacked, то она, похоже, не состоится в привычном формате.

Вместо этого, как отмечается, южнокорейский гигант впервые проведёт анонс флагманских смартфонов в онлайн-формате. Ожидается дебют аппаратов Galaxy Note 20 с поддержкой фирменного пера S Pen. Кроме того, может быть представлен смартфон с гибким дисплеем Galaxy Fold 2.

Что касается сроков презентации, то дебют новинок по-прежнему ожидается в августе. В каком виде пройдёт онлайновое мероприятие, пока не ясно. Но можно с уверенностью сказать, что Samsung не ограничится выпуском обычного пресс-релиза. 

Представляя ускоритель вычислений A100 в середине мая, NVIDIA подчёркивала, что поставки графических процессоров GA100 с архитектурой Ampere уже начались. Чуть позже была опубликована техническая документация, которая позволяет выяснить некоторые нюансы, учитывающие особенности применения новинки. В частности, для трассировки лучей GA100 не годится, а ведь это является важным атрибутом старших видеокарт NVIDIA.

Источник изображения: NVIDIA

В этой документации NVIDIA открытым текстом говорит, что в полной конфигурации GA100 содержит восемь вычислительных кластеров, 8192 ядра CUDA, 512 тензорных ядер, шесть стеков памяти HBM2 с 6144-разрядной шиной. В составе ускорителей вычислений NVIDIA A100 используется слегка усечённая версия графического процессора GA100, которая обладает только семью вычислительными кластерами, 6912 ядрами CUDA, 432 тензорными ядрами и пятью стеками HBM2 с 5120-разрядной шиной. Обнаруживается и другая особенность A100 — объём кеш-памяти второго уровня уменьшен с 48 до 40 Мбайт.

Физически все «избыточные» блоки присутствуют на кристалле, они просто отключены. Даже количество стеков памяти типа HBM2 производства Samsung осталось неизменным — на подложке разместились все шесть штук, но один из них не работает. Такая компоновка объясняет, почему при наличии шести стеков памяти её общий объём ограничен 40 Гбайт. Каждый стек содержит 8 Гбайт памяти, но только в полной конфигурации совокупный объём HBM2 может достигать 48 Гбайт. На рынок такая версия GA100 пока не поставляется.

Источник изображения: NVIDIA

В каждом стеке HBM2 микросхемы памяти расположены в восемь ярусов. Память работает на частоте 1215 МГц, что в совокупности с наличием 5120-разрядной шины обеспечивает пропускную способность 1555 Гбайт/с. Это более чем в 1,7 раза выше, чем у Tesla V100 (Volta).

В составе графического процессора GA100 нет так называемых RT-ядер, которые отвечают за ускорение отрисовки графики методом трассировки лучей. Это говорит о том, что на игровой рынок путь GA100 заказан. NVIDIA придётся разработать отдельные графические процессоры с архитектурой Ampere для применения в игровом сегменте. Частота графического процессора GA100 в его нынешнем виде ограничена 1410 МГц. Вычислительный модуль в исполнении SXM4 рассчитан на TDP до 400 Вт, в серверном шасси он способен охлаждаться воздушной системой, но по сравнению с предшественниками в радиаторе пришлось значительно увеличить количество тепловых трубок.

Компания G.Skill International Enterprise сообщила о том, что её модули оперативной памяти Trident Z Royal стандарта DDR4 способны функционировать на частоте до 5000 МГц в составе систем на основе материнских плат с набором логики Intel Z490.

В тестах, в частности, использовались платы ASUS ROG Maximus XII Formula, ASUS ROG Maximus XII Apex, ASUS ROG Maximus XII Extreme, ASRock Z490 Aqua и MSI MEG Z490 Godlike. При этом применялись процессоры Core i7-10700K и Core i9-10900K поколения Comet Lake.

При использовании двух модулей ёмкостью 32 Гбайт каждый (комплект на 64 Гбайт) память функционировала в режиме DDR4-4400. Тайминги при этом составили CL19-26-26-46.

В случае двух модулей ёмкостью 16 Гбайт каждый (32 Гбайт в сумме) был также задействован режим DDR4-4400, но с меньшими задержками — CL17-18-18-38.

Нажмите для увеличения

Что касается режима DDR4-5000, то он продемонстрирован для наборов 2 × 8 Гбайт и 2 × 16 Гбайт суммарной ёмкостью соответственно 16 и 32 Гбайт. В обоих случае CAS-латентность составила CL19-26-26-46.

О том, когда такие комплекты оперативной памяти Trident Z Royal поступят в продажу, ничего не сообщается. 

Европейская Южная Обсерватория (European Southern Observatory, ESO) сообщает о том, что учёные получили, возможно, первые прямые свидетельства появления новорождённой планеты.

Планеты формируются, когда в пылевых дисках, окружающих молодые звёзды, конденсируются холодный газ и пыль. Но до сих пор астрономам не удавалось получить изображения очень молодых протопланетных дисков, чёткость и глубина которых позволяли бы зарегистрировать специфичный «изгиб», отмечающий место возможного образования новой планеты. На этот раз специалисты смогли обнаружить эту характерную особенность.

Исследователи наблюдали за молодым светилом AB Возничего, которое расположено в 520 световых годах от Земли в созвездии Возничего (Auriga). Работы выполнялись на Очень Большом телескопе VLT Европейской Южной Обсерватории.

В плотном газопылевом диске вокруг названной звезды учёные заметили особую спиральную структуру с изгибом, отмечающим возможное местонахождение рождающейся планеты. Используя мощную оптическую систему SPHERE на телескопе VLT, астрономы смогли зафиксировать слабое свечение микроскопических пылевых зёрен и излучение внутренней части диска. Обнаруженный «изгиб» указывает на происходящее в диске образование планеты.

«Он [изгиб] отмечает точку соединения двух спиральных ветвей — одной, закручивающейся внутрь орбиты планеты, и другой, раскручивающейся наружу. А соединяются эти спирали в точке образования планеты. Здесь происходит аккреция газа и пыли из диска на формирующуюся планету и её дальнейший рост», — говорят исследователи. 

Секрет нынешнего материального благополучия AMD прост и банален: выводя на рынок новые продукты, компания начинает с более дорогих моделей. Доступные альтернативы неизбежно появляются, но с интервалом в несколько месяцев. Материнские платы на основе чипсета AMD B550 появятся в июне, но в сентябре компанию ему составит AMD A520.

Источник изображения: MSI

Оба набора системной логики разработаны для AMD компанией ASMedia, которая в первом квартале текущего года продемонстрировала рекордные финансовые результаты — как раз за счёт сотрудничества с AMD. Обновления рекордов ASMedia ждёт по итогам второго квартала, а также всего 2020 года. Ресурс DigiTimes поясняет, что дебют чипсета A520 намечен на сентябрь текущего года. Продажи материнских плат на основе набора логики AMD B550 начнутся 16 июня, партнёры компании уже предложили ассортимент изделий из полусотни моделей.

AMD не скрывает, что платы на основе B550 обеспечат поддержку настольных процессоров Ryzen с архитектурой Zen 3. Предусмотрена совместимость и с платами на основе AMD X570, но недавно было принято решение распространить её на X470 и B450, пусть и с некоторыми оговорками и ограничениями. AMD не собирается поощрять внедрение поддержки процессоров поколения Zen 3 на платах, использующих чипсеты серии 300, но некоторые производители плат на соответствующие эксперименты могут решиться.

По словам тайваньских источников, дебют процессоров Ryzen 4000 семейства Vermeer намечен либо на конец третьего квартала, либо на начало четвёртого. Очевидно, что выход чипсета AMD A520 приурочен к этому событию. ASMedia не собирается этим ограничиваться. Как сообщается, компания уже планирует к концу текущего года представить наборы логики AMD 600-й серии.

Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.

Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.

Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.

Компания Origin PC выпустила новые портативные компьютеры EON17-X и NS-17, построенные на аппаратной платформе Intel Comet Lake в лице настольных процессоров Core десятого поколения.

Игровой ноутбук EON17-X и мобильная рабочая станция NS-17 в старших конфигурациях несут на борту 10-ядерный чип Core i9-10900K с номинальной тактовой частотой 3,7 ГГц (повышается до 5,3 ГГц). «Сердце» графической подсистемы — дискретный ускоритель NVIDIA GeForce RTX 2080 Super в полноценной версии Max-P.

Дисплей имеет размер 17,3 дюйма по диагонали. На выбор доступны следующие опции: панель формата Full HD (1920 × 1080 точек) с частотой обновления 240 или 144 Гц, экран 4К (3840 × 2160 пикселей) с частотой обновления 60 Гц. Имеются интерфейсы Mini DisplayPort 1.4 (×2) и HDMI для подключения внешних мониторов.

Объём оперативной памяти DDR4-3200 может достигать 64 Гбайт. Возможна установка трёх твердотельных модулей M.2 PCIe Gen3 x4 SSD и одного модуля М.2 SATA SSD суммарной вместимостью до 8 Тбайт.

Оснащение включает сетевой Ethernet-адаптер, контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 6 и Bluetooth, аудиосистему на базе Sound Blaster Atlas, порты Thunderbolt 3 (USB 3.2 Type-C) и USB 3.2 Type-A. Более подробную информацию о технических характеристиках новинок можно найти здесь. 

Редакция 3DNews совместно с компанией Huawei запустила опрос, посвящённый фирменному магазину Huawei AppGallery. Какие источники вы используете для установки приложений?

Принять участие в опросе можно перейдя по данной ссылке.

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) определилось с именем для разрабатываемого в настоящее время космического телескопа следующего поколения Wide Field Infrared Survey Telescope (WFIRST).

Устройство получило название Nancy Grace Roman Space Telescope (или Roman Space Telescope) — в честь американского астронома Нэнси Грейс Роман (Nancy Grace Roman), одной из первых женщин-руководителей NASA, сыгравшей важную роль в реализации программы Hubble. Её часто называют «матерью Хаббла» в связи с тем, что космический телескоп почти наверняка не существовал бы без её усилий.

«Нэнси Грейс Роман была лидером и активистом, чья самоотверженность способствовала тому, что NASA всерьёз занялось областью астрофизики и подняло её изучение на новый уровень, — заявил Томас Зурбучен (Thomas Zurbuchen), отвечающий за научные миссии NASA. — Её имя заслуживает места на небе, которое она изучала и открыла для многих».

Предполагается, что новый телескоп будет запущен на орбиту в середине этого десятилетия. Он будет обладать гораздо большими возможностями по сравнению с предшественником для изучения новых миров и экзопланет. В частности, Roman Space Telescope получит широкоугольную 288-Мп многоспектральную камеру инфракрасного диапазона разработки Lockheed Martin и высококонтрастный коронограф.