MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Китайская YMTC, известная как производитель флеш-памяти, выходит на рынок оперативной памяти и уже выпускает небольшие партии LPDDR5X. По данным Counterpoint Research, компания производит около 5000 кремниевых пластин с такой памятью в месяц и готовится к более массовому выпуску. Если планы удастся реализовать, у Китая появится ещё один собственный производитель памяти, способный бросить вызов Samsung, SK hynix и Micron.
Источник изображения: TechPowerUp
Согласно данным аналитической компании Counterpoint Research, с октября 2025 года на своём предприятии Fab 2 компания YMTC ежемесячно выпускает около 5000 кремниевых пластин с чипами LPDDR5X ёмкостью 16 Гбит (2 Гбайт) и скоростью передачи данных 7500 МТ/с. В настоящее время компания готовится к началу полномасштабного производства памяти LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с на своем предприятии Fab 3, используя технологию ячеек с вертикальными канальными транзисторами (Vertical Channel Transistor, VCT) и компоновкой 4F2.
YMTC обладает существенным преимуществом благодаря технологиям работы с 3D-структурами в кремнии, что представляет собой следующий этап эволюции памяти. С помощью технологии Xtacking 4.0 компания может разделять пластины с ячейками памяти и пластины с периферийными логическими схемами, а затем объединять их посредством гибридного соединения (hybrid bonding) по принципу «пластина к пластине» (wafer-to-wafer).
Источник изображения: YMTC
Гибридное соединение позволяет создать прочную связь между двумя кремниевыми чипами: встроенные металлические контактные площадки сплавляются друг с другом, образуя единый кристалл. Таким образом можно соединять несколько отдельных кристаллов или целые кремниевые пластины, стыкуя их тыльными сторонами.
Даже если YMTC продолжит масштабировать выпуск LPDDR5X, она сможет легко перейти к производству 3D DRAM, используя текущую версию технологии Xtacking 4.0 или её будущую итерацию (например, 5.0, о которой пока нет подробных сведений).
Компания Micron, в свою очередь, недавно подтвердила, что не планирует выводить на рынок DRAM с компоновкой 4F2, предпочитая придерживаться классической архитектуры 6F2, вплоть до появления полноценной 3D DRAM.
YMTC, наряду с другим китайским производителем CXMT, делает ставку на внедрение архитектуры 4F2. Это означает, что китайские компании могут иметь определённое преимущество в плане проектирования ячеек памяти, несмотря на ограничения, связанные с использованием литографического оборудования DUV (глубокий ультрафиолет). Впрочем, когда технология 3D DRAM будет готова к массовому производству, YMTC окажется в числе компаний, имеющих наилучшие позиции для того, чтобы извлечь из этого выгоду.
Источники:
