Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) заняла доминирующее положение по числу патентов в области гибридного межкристального соединения (hybrid bonding), что усилило технологическое давление на южнокорейских производителей памяти — Samsung и SK hynix. На фоне ускоренной разработки высокоуровневой памяти HBM4 и многослойных микросхем NAND гибридное соединение привлекло повышенное внимание со стороны всей полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: YMTC

Согласно данным французской патентной аналитической компании KnowMade, компания YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридным соединением, за период с 2017 года по январь 2024 года. Для сравнения: Samsung, начав подачу заявок в 2015 году, к концу 2023 года имела 83 патента, а SK hynix, начавшая подачу только в 2020 году — лишь 11. По информации издания ZDNet, большинство патентов в области технологии гибридного межкристального соединения в настоящее время сосредоточено у трёх компаний: Xperi (США), YMTC (Китай) и TSMC (Тайвань).

На фоне ускоренной разработки памяти стандарта HBM4 и многослойных микросхем NAND технология гибридного межкристального соединения привлекает всё больше внимания отрасли. В отличие от традиционного термокомпрессионного соединения, гибридный метод обеспечивает прямой контакт между кристаллами. Это позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать число вертикальных слоёв, снижать потери сигнала и повышать долю годных микросхем в производстве. Эти преимущества особенно важны для компании SK hynix, которая в настоящее время занимает лидирующие позиции на рынке высокоскоростной памяти с трёхмерной компоновкой.

YMTC уже около четырёх лет серийно выпускает микросхемы NAND с применением гибридного межкристального соединения в рамках фирменной технологии Xtacking. Согласно отчёту, компания использует метод соединения «пластина к пластине» (wafer-to-wafer, W2W): ячейки памяти и периферийные цепи формируются на отдельных кремниевых пластинах, которые затем совмещаются в единый чип.

Как сообщает издание ZDNet, Samsung заключила лицензионное соглашение с YMTC на использование технологии гибридного соединения в будущих поколениях NAND. По информации источника, патенты YMTC сложно обойти с точки зрения технической реализации, что сделало заключение сделки практически неизбежным. Это указывает на усиление патентной зависимости южнокорейского производителя от китайских разработок в ключевой технологической области.

По сведениям издания Financial News, традиционные методы, такие как термокомпрессионное соединение, сталкиваются с проблемами выхода годной продукции при производстве HBM-чипов с числом слоёв выше шестнадцати. В отличие от них, технология гибридного межкристального соединения позволяет формировать более тонкие стеки, увеличивать количество слоёв, снижать потери сигнала и повышать выход годных микросхем.

Как сообщает Sedaily, компания Samsung планирует приступить к выпуску 12-слойной HBM4 до конца текущего года и активно исследует гибридную технологию. Также указывается, что компания работает над её развитием совместно с дочерним предприятием SEMES, специализирующимся на технологическом оборудовании.

Рынок микросхем памяти характеризуется цикличностью, поэтому производители стараются регулировать предложение через объёмы выпуска продукции, а спрос через ценовую политику. Китайская компания YMTC, как ожидается, с апреля текущего года намерена поднять цены на свою память типа NAND как минимум на 10 %, подражая зарубежным конкурентам.

Источник изображения: YMTC

По информации South China Morning Post, о грядущем росте цен на твердотельную память уже уведомили своих клиентов компании YMTC, Sandisk и Micron Technology. Минимальный прирост цен составит 10 %, как сообщают многочисленные китайские источники. Скорее всего, как ожидает DigiTimes, примеру перечисленных игроков рынка последуют также южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix.

Данные инициативы свидетельствуют о том, что в текущем году цены на флеш-память действительно вырастут, как предсказывали аналитики. С конца прошлого года к сокращению объёмов выпуска продукции данного типа прибегали Micron, Samsung и SK hynix. Эти меры были призваны замедлить снижение цен на продукцию. В случае с Sandisk рост цен на память также будет продиктован и повышением таможенных пошлин в США. С этой точки зрения Micron Technology окажется в привилегированном положении, поскольку у неё есть предприятия на территории США.

В этом месяце Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, поэтому корейская SK hynix не может претендовать на рекорд, хотя в ноябре уже наладила выпуск 321-слойной памяти, не говоря уже о китайской YMTC с её 294 слоями. Теперь стало известно, что как Samsung, так и SK hynix для производства 400-слойной памяти 3D NAND придётся лицензировать технологии YMTC.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так утверждает ресурс ZDNet Korea, который сообщил об удачном завершении переговоров между Samsung Electronics и YMTC. Китайский производитель обеспечит корейского лицензионными правами на производство памяти 3D NAND десятого поколения с применением технологии гибридного сращивания, которая в терминологии YMTC именуется Xtacking и была запатентована ранее. Точнее говоря, сама YMTC получила лицензию на использование данного метода объединения двух кремниевых пластин от компании Xperi ещё в 2021 году, и первой среди производителей флеш-памяти начала её применять на практике.

Samsung Electronics рассчитывает использовать данную технологию при производстве собственных микросхем памяти 3D NAND с количеством слоёв более 400 штук со второй половины текущего года, поэтому соответствующее лицензионное соглашение с YMTC и было подписано заранее.

Конкурирующая SK hynix наладить выпуск 400-слойной памяти собирается не ранее следующего года, но она уже в ноябре прошлого года приступила к выпуску 321-слойных чипов, так что в данный момент она опережает Samsung с её 286-слойной памятью. Как ожидается, корейским производителям для увеличения количества слоёв до более чем 400 штук потребуется лицензирование технологий у YMTC.

Вся активность предыдущих трёх лет, направленная на ограничение властями США доступа китайских производителей памяти к передовым технологиям их производства, в итоге привела к сохранению конкуренции со стороны китайских компаний. Во всяком случае, по неофициальным данным южнокорейская Samsung вынуждена увеличивать количество слоёв выпускаемой в Китае памяти 3D NAND до 286 штук, чтобы не отставать от китайской компании YMTC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как известно, китайская компания YMTC недавно освоила массовое производство памяти типа 3D NAND, которая по своей компоновке эквивалентна 294-слойной. У южнокорейской компании Samsung Electronics в китайском Сиане расположено крупнейшее предприятие по производству твердотельной памяти, оно обеспечивает до 40 % объёмов выпуска продукции данной марки. Первоначально Samsung рассчитывала модернизировать мощности данного предприятия в Китае, чтобы перейти от выпуска 128-слойной памяти к 236-слойной, но теперь рассчитывает продвинуться сразу на шаг дальше, и освоить выпуск 286-слойной памяти. Тем самым, будет условно достигнут теоретический паритет с китайской YMTC.

В принципе, за пределами Китая Samsung готова выпускать и более современную память. На передовом южнокорейском предприятии в Пхёнтхэке она намерена наладить серийный выпуск 400-слойной памяти 3D NAND уже в следующем полугодии. В Сиане к тому времени планируется наладить выпуск от 2000 до 5000 кремниевых пластин с 286-слойной памятью 3D NAND в месяц. Договорённости с властями США позволяют Samsung выпускать на территории Китая микросхемы памяти с количеством слоёв более 200 штук, но та же YMTC в этом случае попадает под экспортные ограничения, не имея доступа к соответствующим технологиям и оборудованию.

Примечательно, что намеченная модернизация технологий производства памяти всё равно вынуждает Samsung снижать объёмы выпуска NAND. В первом квартале ежемесячный объём производства компания сократит на четверть до 420 000 чипов NAND. В целом спрос на рынке твердотельной памяти оставляет желать лучшего, но более современные и ёмкие чипы будут востребованы в специфических сегментах рынка типа систем искусственного интеллекта.

Компания YMTC развивалась семимильными шагами, пока американские власти не захотели замедлить этот прогресс, введя санкции против полупроводникового сектора Китая в целом. Как отмечают эксперты TechInsights, даже в условиях санкций YMTC продолжила совершенствовать технологии производства памяти 3D NAND, и недавно освоила дизайн микросхем, предусматривающий наличие около 270 активных слоёв.

Источник изображения: YMTC

Как поясняет South China Morning Post со ссылкой на отчёт канадской компании TechInsights, которая специализируется на «разоблачении» китайских производителей чипов, в составе твердотельного накопителя ZhiTai TiPro9000 её специалистам удалось обнаружить новые микросхемы 3D NAND высокой плотности, использующие двухъярусную компоновку слоёв. Первый ярус содержит 150 затворов, второй 144 затвора, что в итоге обеспечивает наличие 294 затворов. При этом две кремниевые пластины сращиваются для обеспечения подобной компоновки.

Ранее YMTC могла размещать на одном ярусе не более 180 затворов, новый подход увеличивает их количество на 114 штук. Более того, такие микросхемы памяти позволяют обеспечить плотность хранения информации более 20 Гбит на квадратный миллиметр, чего не может предложить ни одна другая память из существующих на рынке. Если ранее пределом для YMTC был выпуск 160-слойных микросхем памяти 3D NAND, то теперь количество слоёв увеличивается до 270 штук. Технология компоновки Xtacking 4.0 позволила компании добиться прогресса в характеристиках памяти в условиях ограничений со стороны западных поставщиков оборудования.

Китайцы научились делать SSD на собственной памяти, которые не уступают изделиям крупнейших мировых производителей. Китайский накопитель Zhitai TiPro9000 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, контроллером без маркировки и чипами YMTC 3D NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0 показал в обзоре ресурса DIY.Zol.com.cn скорость чтения до 14,5 Гбайт/с — на уровне лучших моделей на рынке.

Источник изображения: diy.zol.com.cn

Накопитель Zhitai TiPro9000 ёмкостью 2 Тбайт имеет на борту два чипа YMTC 3D TLC NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0, которая предполагает 128- или 232-слойную компоновку и высокоскоростной интерфейс. Присутствует чип DRAM — LPDDR4X объёмом 2 Гбайт. Контроллер на SSD маркировки лишён, но алюминиевый теплоотвод и схема питания указывают на Silicon Motion SM2508, и разработчик контроллера это подтвердил.

В тестах Zhitai TiPro9000 показал скорость последовательного чтения 14 527 Мбайт/с, что немного ниже, чем у эталонного накопителя на базе SM2508; скорость последовательной записи — 13 869 Мбайт/с, и это уже выше, чем у эталона на SM2508. Максимальная скорость сохранялась, конечно, только при работе SLC-кеша, которого в случае TiPro9000 хватило примерно на 24 секунды — по истечении этого времени скорость упала примерно до 4000 Мбайт/с и сохранялась такой ещё 325 секунд. Далее скорость стала колебаться в пределах от 1700 до 1800 Мбайт/с, а через 259 секунд вернулась к 4000 Мбайт/с. Zhitai указывает, что скорость случайных чтения и записи у этого SSD составляет до 2 млн и 1,6 млн операций ввода-вывода соответственно.

В целом результаты Zhitai TiPro9000 более или менее соответствуют лучшим накопителям с PCIe 5.0 x4, чего и следует ожидать с учётом наличия контроллера SM2508 для передовых потребительских SSD. Свой вклад, конечно, сделали и чипы YMTC 3D NAND. Производитель предоставляет на эту модель пятилетнюю гарантию и обещает ресурс 1200 TBW (терабайтов перезаписанной информации). Стоимость Zhitai TiPro9000 не уточняется.

Китайский крупнейший производитель флеш-памяти YMTC теперь обрабатывает от 400 000 до 500 000 пластин в год для выпуска передовой памяти NAND, причем все на отечественных пластинах. Причём ранее китайская компания покупала японские кремниевые пластины в больших количествах, но её потеря в качестве клиента стала для японской Sumco существенной проблемой.

Источник изображений: Sumco

В прошлом году компания YMTC со своей архитектурой флэш-памяти Xtacking 4.0 3D NAND стала первой компанией, которой удалось достичь количества слоев в 3D NAND в более чем две сотни. Продукт компании, X4-9070, 232-слойная TLC 3D NAND, использует несколько кремниевых пластин, что увеличивает потребление этого сырья — по прогнозам, YMTC потребляет уже около 500 000 пластин в год. Это может показаться большим объёмом, но для сравнения мировой лидер в сфере NAND, компания Samsung, способна обрабатывать до 2 млн пластин в квартал, то есть в 16 раз больше.

И тем не менее, достижение YMTC — огромный успех для китайского импортозамещения, и в то же время сильный удар для компаний, которые раньше поставляли китайским фирмам сырье. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, тревожные сигналы руководство японской компании Sumco, являющейся одним из крупнейших поставщиков кремниевых пластин в мире, посылало ещё две недели назад, когда отчитывалось о результатах очередного фискального квартала. По оценкам представителей Sumco, китайская полупроводниковая промышленность сейчас способна выпускать до 1 млн кремниевых пластин в год, и половина этого количества уходит на нужды китайского производителя памяти типа 3D NAND — компании YMTC. Ранее последняя была клиентом Sumco, но по мере усиления санкций против Китая утратила доступ к зарубежному сырью, а потому перешла на закупку китайского.

На графике поставок кремниевых пластин из презентации Sumco видно, как в 2023 году просели объёмы поставок продукции на мировой рынок, и данную динамику как раз можно объяснить усилением санкций США против Китая осенью 2022 года, к которым японские производители были вынуждены присоединиться. Производство памяти типа 3D NAND требует большого количества кремниевых пластин, поскольку микросхемы имеют многослойную компоновку. В случае с самой передовой продукцией YMTC количество слоёв превышает 230 штук. Сможет ли спрос на продукцию Sumco восстановиться до прежних уровней, руководство японской компании не уверено, а потому уже в следующем году собирается задуматься о сокращении капитальных затрат и отсрочке введения в строй новых производственных линий.

Впрочем, есть сфера деятельности, которую антикитайские санкции не затронули. Речь идёт о поставках кремниевых пластин для выпуска чипов по передовым техпроцессам с нормами от 5 до 2 нм включительно. В отдельных сегментах рынка японские Sumco и Shin-Etsu Chemical контролируют почти 100 % рынка кремниевых пластин на этом направлении. Попутно будет расти спрос на кремниевые пластины, применяемые при выпуске памяти типа HBM. В этой сфере Sumco рассчитывает на среднегодовые темпы роста спроса на 36 % на протяжении последующих трёх лет.

Возвращаясь к YMTC хотелось бы добавить, что хотя компания использует кремний китайского производства, она по-прежнему полагается на иностранные инструменты, фоторезисты и прекурсоры. Есть некоторые признаки того, что YMTC разрабатывает собственные инструменты; это план более широкой стратегии китайской полупроводниковой промышленности, направленной на развитие каждого этапа процесса производства полупроводников. Huawei также занимается разработкой EUV-сканеров, и YMTC может помочь, ведь тоже нуждается в новых инструментах.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.

Американская компания Micron Technology не только стала мишенью китайских санкций, но и подверглась обвинениям со стороны китайского конкурента в лице компании YMTC, выпускающей твердотельную память типа 3D NAND. Этот китайский производитель на днях обвинил Micron в нарушении 11 своих патентов и подал иск в суде американской юрисдикции.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило на этой неделе агентство Bloomberg, сославшись на поданный YMTC в прошлую пятницу иск к американской компании Micron Technology в Федеральном окружном суде Северного округа Калифорнии. В нём Micron обвиняется китайской компанией YMTC в грубом нарушении законных прав этой компании на интеллектуальную собственность, защищаемую 11 патентами.

Этот иск был подан на следующий день после того, как суд в Техасе вынес решение в пользу компании Netlist, обвинявшей Micron в нарушении её прав на интеллектуальную собственность. Теперь Micron должна будет выплатить Netlist материальную компенсацию в размере $445 млн. В какую сумму оценивается ущерб по иску YMTC, не уточняется.

Это уже не первый случай судебного преследования Micron со стороны YMTC, первое дело такого плана начало рассматриваться американскими органами правосудия ещё в ноябре 2023 года. В том иске фигурировали технологии YMTC, имеющие отношение к выпуску и работе микросхем памяти типа 3D NAND. Уже в прошлом году YMTC начала снабжать своих клиентов 232-слойными чипами памяти этого типа, что вполне соответствует уровню технологических возможностей основных мировых конкурентов. Micron с мая прошлого года находится в Китае под санкциями, её продукция не может использоваться в объектах критической информационной инфраструктуры. Теперь китайская компания пытается преследовать американского конкурента на родной для него земле.

Основанная в 2016 году китайская компания YMTC к лету 2022 года получила возможность выпускать весьма продвинутую по мировым меркам 232-слойную память типа 3D NAND, что уже к осени привело к включению её в санкционный список США. Сейчас инициативы по импортозамещению в КНР вызвали рост спроса на продукцию компании, которой пару лет назад предрекали разорение в результате западных санкций.

Источник изображения: YMTC

Об этом сообщает издание South China Morning Post, указывая на рост интереса китайских производителей оборудования к твердотельной памяти YMTC, особенно из числа связанных с оборонной промышленностью заказчиков. К слову, именно предполагаемые связи с ними полтора года назад и стали причиной наложения на YMTC санкций США. Публично компания продолжает утверждать, что никогда напрямую не сотрудничала с производителями продукции оборонного назначения, и ей ничего не известно о случаях применения своей памяти для выпуска подобного оборудования. Более того, продукция YMTC не соответствует требованиям оборонных заказчиков, и никогда под них не адаптировалась.

Так или иначе, производители вычислительной техники для нужд правительственных структур в КНР в последнее время предпочитают выбирать память YMTC. С одной стороны, это в известной степени гарантирует информационную безопасность получаемой продукции по сравнению с импортируемой. С другой стороны, подобные сделки должны поощряться правительством КНР с точки зрения поддержки импортозамещения. Власти страны также стимулируют развитие местной вычислительной инфраструктуры, которая пригодилась бы для работы систем искусственного интеллекта. Твердотельная память в её составе хоть и не занимает первое место по востребованности, всё равно нужна для работы.

Информированные источники поясняют, что возросший спрос на продукцию YMTC вызвал рост цен на микросхемы памяти этой марки в последние месяцы. Фактически, компания сейчас просто не успевает производить память в достаточных для удовлетворения спроса количествах. Связанные с властями КНР заказчики настаивают на закупке памяти отечественного производства, избегая приобретения продукции американской Micron Technology или корейских Samsung Electronics и SK hynix.

В прошлом году связанные с китайским правительством инвесторы вложили в капитал YMTC около $7 млрд, но в условиях западных санкций ей приходится сталкиваться с серьёзными трудностями. Например, обслуживать вышедшее из строя зарубежное оборудование она не имеет возможности. Когда в этом году работа предприятия в Ухане была приостановлена из-за поломки оборудования, компании YMTC пришлось из-за проблем с сервисным обслуживанием одолжить аналогичное на другом китайском предприятии.

В прошлом году Micron и Samsung столкнулись со снижением выручки на китайском рынке. Первая сократила её на 34 % в Китае и на 80 % в Гонконге, а выручка Samsung Electronics на китайском рынке просела на 21 %. В целом, в прошлом году спрос на память NAND на мировом рынке снижался, но в этом появились некоторые признаки его возвращения к росту.

Так называемый Big Fund китайские власти впервые учредили в 2014 году, собрав $45 млрд на поддержку национальной полупроводниковой промышленности. Второй этап сбора средств был проведён в 2019 году, по его итогам удалось собрать $27 млрд, а вот третий завершился только в этом месяце, и государственным компаниям и властям разного уровня удалось собрать рекордные $47,5 млрд.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило агентство Bloomberg, добавив, что третья фаза сбора средств была официально завершена 24 мая. Наименование фонда National Integrated Circuit Investment Fund на английском языке кажется слишком громоздким, хотя и отображает назначение привлекаемых средств, поэтому западные источники новый фонд предпочитают именовать просто Big Fund III или «Большой фонд III». Напомним, что в марте на нужды финансирования развития полупроводниковой промышленности КНР планировалось привлечь более $27 млрд, поэтому итоговые $47,5 млрд можно признать серьёзным перевыполнением плана.

Если ранней весной речь шла о минимальном участии центрального правительства КНР в наполнении этого фонда, то по факту крупнейшим инвестором оказалось именно Министерство финансов, как поясняет Bloomberg. Муниципалитеты Пекина и Шэньчжэня не остались в стороне, и в последнем случае это во многом диктуется стремлением местных властей помочь компании Huawei Technologies эффективнее противостоять западным санкциям. На деньги фонда могут быть построены новые предприятия, выпускающие чипы для этой компании.

Первый этап функционирования Big Fund около десяти лет назад позволил компаниям SMIC и YMTC существенно продвинуться в своём развитии. Второй этап в 2019 году направил $27 млрд на покупку крупных пакетов акций китайских производителей чипов, но не концентрировался на поддержке какой-то одной компании. Как будут распределяться средства третьей фазы Big Fund, не конкретизируется. Новость уже вызвала рост акций китайских эмитентов, имеющих отношение к выпуску чипов на территории КНР. Например, акции SMIC выросли в цене на 5,4 %, Hua Hong Semiconductor, также являющаяся китайским контрактным производителем чипов, прибавила 6 %.

Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере.

Источник изображения: CXMT

Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США.

По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США.

Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов.

CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования.

Когда на этой неделе у специалистов iFixit дошли руки до вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro, достоверно судить о происхождении микросхемы NAND внутри нового смартфона китайской марки они судить не могли, просто предположив, что к её выпуску причастна дочерняя компания HiSilicon. Эксперты TechInsights утверждают, что на самом деле это была специализирующаяся на данном виде продукции YMTC.

Источник изображения: Huawei Technologies

В подобном открытии нет ничего удивительного, учитывая формальное отставание крупнейшего в Китае производителя 3D NAND от своих зарубежных конкурентов от силы на пару ступеней технологического процесса. Тем более, что ещё пару лет назад Apple всерьёз рассматривала память YMTC в качестве твердотельного хранилища своих iPhone, и соответствующим планам помешало только ужесточение американских санкций.

Как поясняет Bloomberg со ссылкой на комментарии экспертов TechInsights, в составе смартфонов Huawei Pura 70 используется память типа 3D NAND производства китайской YMTC, выпущенная уже после 2023 года, поскольку об этом позволяют говорить некоторые технологические усовершенствования. Конечно, такие чипы 3D NAND всё ещё отстают от выпускаемых SK hynix, которая оказалась невольно причастной к оснащению прошлогодних смартфонов Huawei Mate 60 Pro, но вполне соответствуют современным требованиям со стороны производителей мобильных устройств.

Микросхема оперативной памяти DRAM в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведена южнокорейской компанией Samsung Electronics, но её нельзя назвать ультрасовременной. Как поясняют представители TechInsights, данный чип по уровню технологического развития соответствует компонентам представленных в начале прошлого года флагманских смартфонов Samsung Galaxy S23+, что для условий сохраняющихся санкций в отношении Huawei не так уж плохо. Когда SK hynix в прошлом году пришлось оправдываться по поводу появления своей памяти NAND в составе Huawei Mate 60, компания заявила, что китайский производитель мог использовать запасы микросхем памяти, созданные ещё в 2020 году до введения специфических санкций США. По прогнозам TechInsights, в этом году Huawei сможет отгрузить на рынок около 10,4 млн смартфонов семейства Pura.

Эволюция флеш-памяти с точки зрения плотности хранения информации подразумевает, что чем больше зарядов (бит) хранятся в ячейке, тем ниже эксплуатационный ресурс такой памяти. Китайская компания YMTC не согласна с этим и утверждает, что её микросхемы 3D NAND типа QLC по своей долговечности способны превосходить ячейки памяти типа TLC.

Источник изображения: YMTC

Память QLC в одной ячейке способна хранить четыре бита информации, а TLC — только три, и исторически считалось, что последняя выигрывает с точки зрения своей долговечности по количеству циклов перезаписи. По информации ресурса ITHome, на которую ссылается Tom’s Hardware, компания YMTC заявляет для своих 128-слойных микросхем X3-6070 типа 3D QLC NAND ресурс в 4000 циклов перезаписи. Это как минимум сопоставимо с ресурсом микросхем TLC, достигаемым за счёт оптимизации на уровне контроллеров и применяемых при производстве памяти материалов.

Изначально было принято считать, что память типа QLC способна переносить от 100 до 1000 циклов перезаписи, но и здесь усилия крупных производителей привели к тому, что этот показатель заметно увеличился. YMTC сочла нужным акцентировать внимание на своих достижениях в этой области, хотя очевидно, что они не столь уж уникальны. Память YMTC данной серии уступает конкурирующим решениям по количеству слоёв, поскольку соперники предлагают 176-слойные и более продвинутые микросхемы QLC.

В составе твердотельного накопителя PC41Q потребительского класса YMTC использует 128-слойную память QLC серии X3-6070, предлагая скорости передачи информации до 5000 Мбайт/с и способность хранить информацию при температуре 30 градусов Цельсия на протяжении не менее чем одного года. Время наработки на отказ составит 2 млн часов. Данные показатели отстают от показателей современных SSD на памяти TLC. Тем не менее, компания YMTC даже готова использовать микросхемы QLC в твердотельных накопителях корпоративного класса, где важна надёжность и долговечность.

Обновлено: стоит отметить, что память TLC демонстрировала ресурс в 3000 циклов перезаписи ещё в 2018 году, а к настоящему моменту производители смогли добиться от неё значительно более высокой выносливости, вплоть до 10 тыс. циклов перезаписи.

Недавнее включение китайской компании YMTC в так называемый список 1260H американским военным ведомством определённо создаст крупнейшему производителю твердотельной памяти в КНР определённые трудности, но свою причастность к поддержке китайской армии он всячески отрицает и считает шаги американской стороны несправедливыми и безосновательными.

Источник изображения: YMTC

Как отметило издание South China Morning Post, представители YMTC не только опровергли любую причастность компании к выполнению оборонных заказов в Китае, но и заявили о своей готовности вести переговоры с Вашингтоном об исключении этого производителя памяти из злополучного списка 1260H. Для самой компании появление её имени в данном перечне стало полнейшим сюрпризом, и в YMTC подчёркивают, что её продукция не годится для применения в оборонной сфере в принципе. Никто из клиентов YMTC никогда не декларировал использование памяти этой марки для создания техники оборонного назначения.

Более того, YMTC подчёркивает, что является частной компанией без каких-либо связей с оборонным ведомством КНР, и все обвинения в наличии угрозы с её стороны для американской национальной безопасности считает беспочвенными. Включение в список 1260H, как поясняет источник, потенциально грозит YMTC не только отказом американских клиентов от сотрудничества в оборонной сфере, но и блокировкой финансовых операций за пределами Китая со стороны профильных органов власти США.

С декабря 2022 года YMTC находится под санкциями США, касающимися экспорта из страны технологий и оборудования для производства памяти. В условиях таких ограничений компании пришлось активнее приобретать оборудование китайского производства. Скорее всего, поводом для новых санкций со стороны США стали крупные инвестиции в капитал YMTC, якобы полученные от поддерживаемых государством фондов в Китае.