Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайский «Большой фонд» привлёк рекордные $47,5 млрд на борьбу с санкциями США в полупроводниковой сфере
27.05.2024 [10:33],
Алексей Разин
Так называемый Big Fund китайские власти впервые учредили в 2014 году, собрав $45 млрд на поддержку национальной полупроводниковой промышленности. Второй этап сбора средств был проведён в 2019 году, по его итогам удалось собрать $27 млрд, а вот третий завершился только в этом месяце, и государственным компаниям и властям разного уровня удалось собрать рекордные $47,5 млрд. 
Источник изображения: SMIC Об этом сообщило агентство Bloomberg, добавив, что третья фаза сбора средств была официально завершена 24 мая. Наименование фонда National Integrated Circuit Investment Fund на английском языке кажется слишком громоздким, хотя и отображает назначение привлекаемых средств, поэтому западные источники новый фонд предпочитают именовать просто Big Fund III или «Большой фонд III». Напомним, что в марте на нужды финансирования развития полупроводниковой промышленности КНР планировалось привлечь более $27 млрд, поэтому итоговые $47,5 млрд можно признать серьёзным перевыполнением плана. Если ранней весной речь шла о минимальном участии центрального правительства КНР в наполнении этого фонда, то по факту крупнейшим инвестором оказалось именно Министерство финансов, как поясняет Bloomberg. Муниципалитеты Пекина и Шэньчжэня не остались в стороне, и в последнем случае это во многом диктуется стремлением местных властей помочь компании Huawei Technologies эффективнее противостоять западным санкциям. На деньги фонда могут быть построены новые предприятия, выпускающие чипы для этой компании. Первый этап функционирования Big Fund около десяти лет назад позволил компаниям SMIC и YMTC существенно продвинуться в своём развитии. Второй этап в 2019 году направил $27 млрд на покупку крупных пакетов акций китайских производителей чипов, но не концентрировался на поддержке какой-то одной компании. Как будут распределяться средства третьей фазы Big Fund, не конкретизируется. Новость уже вызвала рост акций китайских эмитентов, имеющих отношение к выпуску чипов на территории КНР. Например, акции SMIC выросли в цене на 5,4 %, Hua Hong Semiconductor, также являющаяся китайским контрактным производителем чипов, прибавила 6 %. Китайские компании научились создавать память HBM — запуск производства ожидается в 2026 году
15.05.2024 [10:00],
Алексей Разин
Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере. 
Источник изображения: CXMT Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США. По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США. Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов. CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования. Твердотельная память внутри смартфонов Huawei Pura 70 произведена китайской YMTC
11.05.2024 [09:24],
Алексей Разин
Когда на этой неделе у специалистов iFixit дошли руки до вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro, достоверно судить о происхождении микросхемы NAND внутри нового смартфона китайской марки они судить не могли, просто предположив, что к её выпуску причастна дочерняя компания HiSilicon. Эксперты TechInsights утверждают, что на самом деле это была специализирующаяся на данном виде продукции YMTC. 
Источник изображения: Huawei Technologies В подобном открытии нет ничего удивительного, учитывая формальное отставание крупнейшего в Китае производителя 3D NAND от своих зарубежных конкурентов от силы на пару ступеней технологического процесса. Тем более, что ещё пару лет назад Apple всерьёз рассматривала память YMTC в качестве твердотельного хранилища своих iPhone, и соответствующим планам помешало только ужесточение американских санкций. Как поясняет Bloomberg со ссылкой на комментарии экспертов TechInsights, в составе смартфонов Huawei Pura 70 используется память типа 3D NAND производства китайской YMTC, выпущенная уже после 2023 года, поскольку об этом позволяют говорить некоторые технологические усовершенствования. Конечно, такие чипы 3D NAND всё ещё отстают от выпускаемых SK hynix, которая оказалась невольно причастной к оснащению прошлогодних смартфонов Huawei Mate 60 Pro, но вполне соответствуют современным требованиям со стороны производителей мобильных устройств. Микросхема оперативной памяти DRAM в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведена южнокорейской компанией Samsung Electronics, но её нельзя назвать ультрасовременной. Как поясняют представители TechInsights, данный чип по уровню технологического развития соответствует компонентам представленных в начале прошлого года флагманских смартфонов Samsung Galaxy S23+, что для условий сохраняющихся санкций в отношении Huawei не так уж плохо. Когда SK hynix в прошлом году пришлось оправдываться по поводу появления своей памяти NAND в составе Huawei Mate 60, компания заявила, что китайский производитель мог использовать запасы микросхем памяти, созданные ещё в 2020 году до введения специфических санкций США. По прогнозам TechInsights, в этом году Huawei сможет отгрузить на рынок около 10,4 млн смартфонов семейства Pura. YMTC увеличила ресурс перезаписи флеш-памяти QLC до уровня старой TLC
29.03.2024 [11:19],
Алексей Разин
Эволюция флеш-памяти с точки зрения плотности хранения информации подразумевает, что чем больше зарядов (бит) хранятся в ячейке, тем ниже эксплуатационный ресурс такой памяти. Китайская компания YMTC не согласна с этим и утверждает, что её микросхемы 3D NAND типа QLC по своей долговечности способны превосходить ячейки памяти типа TLC. 
Источник изображения: YMTC Память QLC в одной ячейке способна хранить четыре бита информации, а TLC — только три, и исторически считалось, что последняя выигрывает с точки зрения своей долговечности по количеству циклов перезаписи. По информации ресурса ITHome, на которую ссылается Tom’s Hardware, компания YMTC заявляет для своих 128-слойных микросхем X3-6070 типа 3D QLC NAND ресурс в 4000 циклов перезаписи. Это как минимум сопоставимо с ресурсом микросхем TLC, достигаемым за счёт оптимизации на уровне контроллеров и применяемых при производстве памяти материалов. Изначально было принято считать, что память типа QLC способна переносить от 100 до 1000 циклов перезаписи, но и здесь усилия крупных производителей привели к тому, что этот показатель заметно увеличился. YMTC сочла нужным акцентировать внимание на своих достижениях в этой области, хотя очевидно, что они не столь уж уникальны. Память YMTC данной серии уступает конкурирующим решениям по количеству слоёв, поскольку соперники предлагают 176-слойные и более продвинутые микросхемы QLC. В составе твердотельного накопителя PC41Q потребительского класса YMTC использует 128-слойную память QLC серии X3-6070, предлагая скорости передачи информации до 5000 Мбайт/с и способность хранить информацию при температуре 30 градусов Цельсия на протяжении не менее чем одного года. Время наработки на отказ составит 2 млн часов. Данные показатели отстают от показателей современных SSD на памяти TLC. Тем не менее, компания YMTC даже готова использовать микросхемы QLC в твердотельных накопителях корпоративного класса, где важна надёжность и долговечность. Обновлено: стоит отметить, что память TLC демонстрировала ресурс в 3000 циклов перезаписи ещё в 2018 году, а к настоящему моменту производители смогли добиться от неё значительно более высокой выносливости, вплоть до 10 тыс. циклов перезаписи. YMTC назвала новейшие американские санкции совершенно безосновательными
05.02.2024 [04:49],
Алексей Разин
Недавнее включение китайской компании YMTC в так называемый список 1260H американским военным ведомством определённо создаст крупнейшему производителю твердотельной памяти в КНР определённые трудности, но свою причастность к поддержке китайской армии он всячески отрицает и считает шаги американской стороны несправедливыми и безосновательными. 
Источник изображения: YMTC Как отметило издание South China Morning Post, представители YMTC не только опровергли любую причастность компании к выполнению оборонных заказов в Китае, но и заявили о своей готовности вести переговоры с Вашингтоном об исключении этого производителя памяти из злополучного списка 1260H. Для самой компании появление её имени в данном перечне стало полнейшим сюрпризом, и в YMTC подчёркивают, что её продукция не годится для применения в оборонной сфере в принципе. Никто из клиентов YMTC никогда не декларировал использование памяти этой марки для создания техники оборонного назначения. Более того, YMTC подчёркивает, что является частной компанией без каких-либо связей с оборонным ведомством КНР, и все обвинения в наличии угрозы с её стороны для американской национальной безопасности считает беспочвенными. Включение в список 1260H, как поясняет источник, потенциально грозит YMTC не только отказом американских клиентов от сотрудничества в оборонной сфере, но и блокировкой финансовых операций за пределами Китая со стороны профильных органов власти США. С декабря 2022 года YMTC находится под санкциями США, касающимися экспорта из страны технологий и оборудования для производства памяти. В условиях таких ограничений компании пришлось активнее приобретать оборудование китайского производства. Скорее всего, поводом для новых санкций со стороны США стали крупные инвестиции в капитал YMTC, якобы полученные от поддерживаемых государством фондов в Китае. США обвинили YMTC и SMIC в содействии китайской армии — грядут новые санкции
01.02.2024 [09:44],
Алексей Разин
Вводимые американскими властями санкции в отношении китайских компаний не столь однородны по своему содержанию, а потому одни и те же фигуранты в различных списках «провинившихся» могут упоминаться несколько раз. В частности, лишь недавно власти США заявили, что китайские YMTC и SMIC причастны к обслуживанию китайского оборонного заказа, а потому будут подвергаться дополнительным санкционным ограничениям. 
Источник изображения: YMTC В очередной «чёрный список», по словам Bloomberg, попали не только крупнейший в Китае производитель твердотельной памяти YMTC и крупнейший контрактный производитель чипов SMIC, но и производитель оборудования для производства чипов Advanced Micro-Fabrication Equipment, а также «старожил» в лице телекоммуникационного гиганта Huawei Technologies. В список попали также разработчик ПО для распознавания лиц Megvii, инвестиционный холдинг IDG Capital и энергетическая компания China Three Gorges Corp. Не удалось избежать подобной участи и разработчику лидаров Hesai Group, чьей продукцией пользуются компании Didi Global, Pony.ai и американская корпорация General Motors. В частности, эти китайские компоненты можно найти в бортовых системах беспилотных такси Cruise, эксплуатация которых в США пока приостановлена после октябрьского ДТП с наездом на пешехода. Всем перечисленным компаниям теперь не удастся претендовать на заключение оборонных заказов с американскими силовыми ведомствами. Кроме того, как в случае с Huawei и SMIC, они не смогут получить доступ к определённым категориям продукции американского происхождения, которую могли бы использовать в своей деятельности. Производитель лидаров Hesai отрицает свою причастность к поставкам продукции для нужд китайской армии, но утверждает, что ограничения со стороны США на его бизнесе особо не скажутся. Китайская YMTC подала в суд на Micron Technology за кражу технологий памяти 3D NAND
13.11.2023 [12:00],
Алексей Разин
Китайские производители чипов или оборудования для их производства периодически становятся подозреваемыми в делах о промышленном шпионаже, но существуют и противоположные по схеме взаимодействия прецеденты. Недавно китайская компания YMTC обвинила американского производителя памяти Micron Technology в нарушении восьми своих патентов. 
Источник изображения: Micron Technology Как сообщает Reuters, девятого ноября YMTC подала иск в Федеральный окружной суд Северного округа Калифорнии, обвинив в нарушении прав на использование интеллектуальной собственности Micron Technology и её подразделение по работе с потребительскими продуктами Micron Consumer Product Group. Какие именно технологии Micron, по мнению YMTC, незаконно у неё позаимствовала, не уточняется, но американская компания обвиняется истцом в использовании интеллектуальной собственности YMTC для конкуренции с этой компанией и укрепления своих позиций на рынке. Представители YMTC в комментариях Reuters подтвердили существование такого иска, заодно пояснив, что он имеет отношение к патентам компании, описывающим технологии разработки, изготовления и функционирования памяти типа 3D NAND. Напомним, что китайская YMTC с лета начала снабжать своих клиентов 232-слойной памятью типа 3D NAND, вплотную приблизившись к технологическим возможностям зарубежных конкурентов, а в показателях плотности хранения информации даже превзойдя их. Представители YMTC выразили надежду, что иск будет рассмотрен органами правосудия США в сжатые сроки. Напомним, что с мая текущего года продукция Micron Technology, в соответствии с решением китайских властей, не может использоваться на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. При этом сама компания Micron не отказывается от намерений вложить $603 млн в расширение китайских мощностей по тестированию и упаковке памяти. От выпуска чипов типа DRAM на территории КНР она отказалась в прошлом году, хотя до этого китайский рынок обеспечивал до половины всей выручки Micron. В прошлом году эта доля не превысила 16 %. В 2018 году Micron обвинила в хищении своей интеллектуальной собственности китайскую компанию Fujian Jinhua, так что взаимоотношения с местными производителями у неё уже давно не самые благоприятные. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
