Сегодня 26 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia представила первую в мире 332-слойную память 3D NAND, но никому её не показала

Kioxia в партнёрстве с SanDisk представила 3D NAND 10-го поколения (BiSC 10) — первую в мире флеш-память с 332 слоями. Она обеспечит более высокую скорость и плотность упаковки, а также лучшую энергоэффективность по сравнению со своими предшественниками предыдущими поколениями.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Новая 3D флеш-память использует технологию CBA (CMOS directly Bonded to Array) и протокол SCA (Separate Command Address), а также технологию Power Isolated Low-Tapped Termination (PI-LTT), которая дополнительно снижает энергопотребление на 10 % при записи и на 34 % при чтении. Но наиболее важным достижением является использование нового интерфейса Toggle DDR6.0, который обеспечивает скорость до 4,8 Гбайт/с.

Kioxia отмечает, что возросшая по сравнению с актуальной 3D NAND 8-го поколения (BiSC 8) на 33 % скорость отчасти связана с увеличением количества слоёв памяти с 218 до 322, то есть на 38 %. Хотя 332 слоя и близко не достигают цели компании по созданию 1000-слойной 3D NAND к 2027 году, это всё равно является впечатляющим результатом. Kioxia утверждает, что применение 332-слойной флеш-памяти также повышает плотность записи данных на 59 % по сравнению с 218-слойной.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Также Kioxia акцентирует внимание на энергоэффективности, поскольку это является важным аспектом для современной флеш-памяти на фоне растущих требований систем ИИ к энергопотреблению. «С распространением технологий ИИ, объем генерируемых данных, как ожидается, значительно увеличится, а также потребность в повышении энергоэффективности в современных центрах обработки данных», — заявил главный технический директор Kioxia Хидеши Миядзима (Hideshi Miyajima). По его мнению, спрос на продукты с низким энергопотреблением заложит основу для разработки ИИ.

Нужно отметить, что Kioxia и SanDisk также напомнили о разработке флеш-памяти 3D NAND 9-го поколения, но не раскрыли информации о её характеристиках и возможностях. На данный момент нет данных о начале массового производства флеш-памяти нового стандарта. Учитывая тот факт, что поставки продуктов 9-го поколения даже не начинались, можно с уверенностью предположить, что выпуск флеш-памяти 10-го поколения — дело довольно отдалённого будущего. Пока компания даже не показала новую флеш-память.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: The Midnight Walk — из искры разгорится пламя. Рецензия 25-05 00:02
Новая статья: Gamesblender № 727: «правильные» обзоры RTX 5060, два города в сиквеле Cyberpunk и ремастер Syberia 24-05 23:39
Немецкий суд постановил, что на сайтах должна быть кнопка для отказа от всех файлов cookie сразу 24-05 20:39
Пожар в дата-центре, арендованном Маском, парализовал работу соцсети X 24-05 19:46
IBM хотела сократить штат, внедрив ИИ, но в итоге сотрудников стало только больше 24-05 15:07
Новая статья: Doom: The Dark Ages — король по праву. Рецензия 24-05 00:10
База с данными 184 млн аккаунтов Apple, Google, Microsoft и других сервисов лежала в Сети просто так 23-05 23:48
Настоящий детектив, обвинения невиновных и запугивание врагов: подробности ролевой игры Warhammer 40,000: Dark Heresy от создателей Rogue Trader 23-05 22:07
Microsoft готовит «бету» Gears of War: Reloaded, но никому об этом не сказала — тестовая версия ремастера засветилась в базе данных Steam 23-05 20:16
Konami показала вступление Metal Gear Solid Delta: Snake Eater с новой версией легендарной песни 23-05 19:15
Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 40 Pro 5G: искусственный интеллект круче, чем у флагманов 5 ч.
«Ростелеком», «Т8» и РФРИТ создадут российскую систему управления для сверхскоростных магистральных сетей связи 16 ч.
ASUS показала компактный ИИ-суперкомпьютер Ascent GX10 и рабочую станцию ExpertCenter Pro ET900N G3 на базе Blackwell 16 ч.
Представлен планшет Honor Pad 10 — 12-дюймовый дисплей 2,5K, чип Snapdragon 7 Gen 3 и аккумулятор на 10 100 мА·ч 17 ч.
Перенос производства iPhone в США повлечёт целый комплекс проблем 21 ч.
Чтобы исправить проблемы в своих компаниях, Илон Маск решил спать на работе 24-05 23:06
Supermicro представила сервер-микрооблако на базе AMD EPYC Grado 24-05 22:18
В США началась ядерная перестройка — Трамп хочет активизировать строительство АЭС 24-05 22:12
Пожар в орегонском ЦОД Digital Realty привёл к масштабному сбою X (Twitter) 24-05 22:04
Nvidia выпустит для Китая упрощённый ускоритель Blackwell стоимостью $6500-8000 24-05 20:29