Теги → kioxia

Kioxia готовит флеш-накопители с интерфейсом UFS 3.1 объёмом до 1 Тбайт

Большой объём энергонезависимой памяти и быстрый интерфейс ― что ещё надо смартфонам или умной электронике автомобиля? Японская компания Kioxia Corporation свела вместе одно и другое и представила новое поколение ёмких и быстрых однокорпусных флеш-накопителей с интерфейсом UFS 3.1 и объёмом до 1 Тбайт.

Однокорпусные флеш-накопители Kioxia с интерфейсом UFS 3.1

Однокорпусные флеш-накопители Kioxia с интерфейсом UFS 3.1

Всего новая линейка однокорпусных флеш-накопителей компании Kioxia содержит чипы памяти ёмкостью 128, 256, 512 Гбайт и 1-Тбайт версию. Но пока компания распространяет среди клиентов только образцы 256-Гбайт чипов. Образцы остальной продукции компания начнёт распространять после марта. Важной особенностью новинок стала адаптация спецификаций UFS 3.1, чистовая редакция которых была утверждена всего месяц назад.

Интересно отметить, что хотя спецификации UFS 3.1 не повысили скорость обмена по шине данных по сравнению с предыдущей версией спецификаций UFS 3.0, чипы Kioxia в новом исполнении обеспечивают 30-процентный прирост в режиме последовательного чтения данных. В пресс-релизе нет точных цифр, но, исходя из доступных на сайте спецификаций, от флеш-памяти с шиной UFS 3.1 можно ожидать максимальную скорость чтения до теоретически допустимой стандартом или до 2,9 Гбайт/с для двух линий передачи данных.

Скорость записи, очевидно, будет меньше. Исходя из данных, обнародованных производственным партнёром Kioxia компанией Western Digital, для 256-Гбайт сборки скорость устоявшейся записи будет достигать 800 Мбайт/с.

Версия однокорпусных флеш-накопителей Western Digital с интерфейсом UFS 3.1

Версия однокорпусных флеш-накопителей Western Digital с интерфейсом UFS 3.1

В целом же Kioxia предлагает рассматривать новые однокорпусные накопители в свете поддержки спецификаций UFS 3.1, что даёт рост скорости записи до трёх раз благодаря новому режиму WriteBooster (за счёт введения буфера из памяти NAND SLC), а также обещает лучшую энергоэффективность благодаря новому и более глубокому режиму сна UFS-DeepSleep Power Mode вместо ранее используемого режима UFS-Sleep Power Mode.

Наконец, флеш-память с поддержкой новых спецификаций UFS 3.1 обеспечивает опциональный режим кеширования карты логических и физических адресов накопителя в системной памяти DRAM (Host Performance Booster или HPB). Это позволит ускорить работу с накопителем при чтении случайных блоков из памяти. Также новые спецификации позволяют контроллеру памяти сообщать хосту о снижении производительности при перегреве.

Накопители становятся умнее, быстрее и более ёмкими. В смартфонах, судя по всему, эти новинки окажутся во второй половине текущего года.

KIOXIA — новое имя легендарной Toshiba Memory, давшей миру флеш-память

Нынешний мир трудно представить без технологий энергонезависимой памяти. Флеш-память окружает нас со всех сторон, мы пользуемся ей каждый день, даже не замечая этого. А подарила миру эту технологию компания KIOXIA, известная ранее под именем Toshiba Memory. Ещё в июле прошлого года Toshiba Memory Europe заявила о смене названия на  KIOXIA Europe. Новое имя получили все подразделения, ранее действовавшие под брендом Toshiba Memory. Осенью того же года, 1 октября, был объявлен запуск нового бренда и начало деятельности компании под новым именем. А совсем недавно название KIOXIA получило официальный статус. Подробнее о KIOXIA →

Свыше половины кремниевых пластин в мире потребляют пять полупроводниковых компаний

Производство полупроводников сосредотачивается в руках избранных. Десять лет назад пятёрка лидеров потребляла 36 % кремниевых пластин в мире, а сегодня пять крупнейших компаний поглощают 53 % от общемирового производства кремниевых подложек.

Данные по потреблению кремниевых пластин по итогам 2019 года опубликовала компания IC Insights. В свежем докладе Global Wafer Capacity 2020-2024 представлен обзор и прогноз по 25 крупнейшим компаниям полупроводникового сектора. Все представленные данные приведены к 200-мм эквиваленту, поскольку большинство предприятий обрабатывает пластины именно такого диаметра и 300-мм подложки проще привести к общему знаменателю.

Выводы аналитиков на декабрь 2019 года показывают, в пятёрке лидеров, в которую вошли производители памяти и компания TSMC (один чистый контрактный производитель чипов), каждая компания потребляет более 1 млн пластин в месяц. За предыдущие 10 лет, кстати, из пятёрки лидеров быстро вышли компании Intel (817 тыс. пластин в месяц), UMC (753 тыс. пластин в месяц), GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro.

Крупнейшим потребителем кремниевых подложек является компания Samsung. Каждый месяц она использует 2,9 млн 200-мм пластин. Это 15 % от общемирового потребления. Из этого объёма для выпуска памяти DRAM и NAND уходит свыше 60 % подложек. Дальше это число будет увеличиваться. Samsung строит в Южной Корее два новых завода и один возводит в Китае.

Тайваньская компания TSMC каждый месяц потребляет около 2,5 млн пластин или 12,8 % общей массы этой продукции. В 2019 году мощности TSMC пополнились цехом на Fab 15 и заводом Fab 18. Третье месть принадлежит компании Micron. Она потребляет чуть более 1,8 млн пластин или 9,4 % от мирового объёма. В 2019 году компания запустила новый завод в Сингапуре и выкупила у Intel завод в штате Юта (бывшее СП IM Flash). В 2020 году Micron откроет второй завод в Манассасе, штат Вирджиния.

На четвёртом месте расположилась SK Hynix с ежемесячным потреблением 1,8 млн подложек. Это 8,9 % от общемирового производства. Свыше 80 % пластин идёт на изготовление памяти DRAM и NAND. В 2019 году SK Hynix завершила строительство своего нового завода M15 в Чхонджу (Корея), и нового завода (C2F) на своем участке в Уси (Китай). В Корее компания готовится построить новый завод M16, но это будет нескоро.

Пятое место занимает пара Kioxia и Western Digital. Обе они потребляют 1,4 млн подложек или 7,2 % от общемирового потребления. В основном всё идёт на выпуск памяти NAND. Производство логики силами компании Toshiba в данной статистике не учитывается.

В число 12 лидеров по потреблению кремниевых пластин вошли 5 контрактных производителей компании TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Вместе они каждый месяц потребляют 4,8 млн подложек или 24 % от общемирового потребления этой продукции.

Kioxia запустит новый бренд для наращивания присутствия на рынке SSD

Kioxia (ранее — Toshiba Memory) планирует расширить своё присутствие на рынке потребительских твердотельных накопителей, увеличив поставки продукции благодаря запуску нового бренда на базе объединённых производственных мощностей, сообщили отраслевые источники ресурса DigiTimes.

По словам источников, новый бренд будет запущен после осуществления внутренней интеграции производственных мощностей по выпуску SSD в Kioxia, включая мощности OCZ Storage Solutions, приобретённые в 2013 году. Kioxia планирует добавить к ним мощности по выпуску SSD, которые она приобретёт у Lite-On Technology, отметили источники. Kioxia намерена завершить поглощение SSD-бизнеса Lite-On, оцениваемого в $165 млн, к апрелю 2020 года.

По данным информаторов, сделка по покупке активов Lite-On может включать передачу Kioxia производства накопителей серии Plextor, которое тоже будет интегрирована в новое подразделение по выпуску твердотельных накопителей японской компании.

Kioxia Twin BiCS Flash: флеш-память с записью пять бит в каждую ячейку стала ближе

На саммите IEDM 2019 компания Kioxia (ранее Toshiba Memory) представила новый дизайн ячейки флеш-памяти, который обещает существенно повысить плотность записи даже без увеличения числа слоёв в стеке 3D NAND. Это ведь тоже проблема ― увеличивать число слоёв свыше 100 штук. Приходится либо долго протравливать сквозные отверстия через толщу кристалла, либо спаивать вместе два кристалла с меньшим числом слоёв, что тоже технологически сложно. Поэтому любая технология, которая позволит увеличить плотность записи без наращивания числа уровней в 3D NAND ― это благо.

PC Watch

PC Watch

Новой ячейкой памяти Kioxia стала разработка под торговой маркой Twin BiCS Flash. Недорогие по стоимости ячейки-близняшки. Формально технология представлена ещё в августе на ежегодном форуме Flash Memory Summit. Если копнуть ещё глубже, то это — развитие технологии тайваньской компании Macronix, за нарушение патентов которых Toshiba (ныне Kioxia) выплатила штраф. Если поскрести ещё немного, то под надписью «сделано на Тайване» можно обнаружить слова «разработано в Германии», ибо истоки технологии лежат в разработках компании Qimonda (Infineon). Впрочем, технология жива, и это главное.

Изображение новой ячейки под электронным микрорскопом ()

Изображение ячейки Twin BiCS Flash под электронным микроскопом (Kioxia)

Итак, ячейка Twin BiCS Flash получается в том случае, если кольцевой затвор с ловушкой заряда разделить на две изолированные области и так в каждом слое 3D NAND. Кроме разделения одной круглой ячейки на две с полукруглыми затворами компания предлагает заменить затвор с ловушкой заряда на плавающий затвор. По словам разработчиков, плавающий затвор в сочетании с подзатворным диэлектриком high-k (с высоким значением диэлектрической константы) снизит утечки в нижние слои и позволит лучше держать заряд в ячейке. Кроме того, за счёт кривизны затвора в ячейке будет накапливаться больше заряда, чем в случае плоского затвора.

Новая структура в сочетании с плавающим затвором позволяет записать 32 уровня сигнала или пять бит в ячейку

Новая структура в сочетании с плавающим затвором позволяет записать 32 уровня сигнала или пять бит в ячейку

Сочетание двух возможностей ― уменьшение физического размера ячейки за счёт раздела на две области и полукруглая форма затвора с возможностью удерживать больший заряд ― это путь к существенному увеличению плотности записи в каждом слое памяти 3D NAND. Больший заряд в ячейке означает, что число уровней записи в ней можно увеличить и, скажем, в обозримом будущем начать выпуск 3D NAND с записью пяти бит в ячейку. Но всё это пока находится в стадии разработки. О коммерческих продуктах речь пока ещё не идёт.

Kioxia создала первый UFS-модуль ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем

Компания Kioxia (ранее — Toshiba Memory) сообщила о разработке первого в отрасли модуля встраиваемой флеш-памяти UFS на 512 Гбайт, предназначенного для использования в автомобильной сфере.

Представленное изделие соответствует спецификации универсальных флеш-накопителей JEDEC версии 2.1. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия.

Важно отметить, что модуль характеризуется повышенной надёжностью, что важно с учётом сферы его применения. Так, технология Thermal Control защищает изделие от перегрева в условиях высоких температур, которые могут возникать в автомобильных системах. Функция Extended Diagnosis помогает центральному процессору легко определять состояние устройства. Наконец, технология Refresh может использоваться для обновления данных, находящихся в UFS-модуле, и помогает увеличить продолжительность их хранения.

При создании модуля компания Kioxia объединила в одном корпусе 3D-флеш-память BiCS Flash собственной разработки и контроллер. Изделие может применяться в составе бортовых информационно-развлекательных комплексов, цифровых приборных кластеров, средств обработки и передачи информации и ADAS-решений.

Добавим, что семейство автомобильных UFS-модулей Kioxia также включает изделия вместимостью 16, 32, 64, 128 и 256 Гбайт. 

С 1 октября Toshiba Memory сменила название на Kioxia

С 1 октября корпорация Toshiba Memory Holdings осуществляет деятельность под новым названием Kioxia Holdings.

«Официальный запуск бренда Kioxia является важным шагом, как в нашей эволюции в качестве независимой компании, так и в нашем стремлении привести отрасль в новую эру устройств для хранения данных, — заявил Смит Стейси (Stacy J. Smith), исполнительный председатель Kioxia Holdings Corporation. — Компания будет опираться на свою историю мирового лидера в области решений для хранения данных, чтобы не только соответствовать требованиям к накопителям в будущем, но и выполнять нашу миссию по преобразованию мира с помощью устройств для хранения информации».

С официальным запуском Kioxia представила новый корпоративный логотип и айдентику бренда — визуальную составляющую, призванную повысить его узнаваемость.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥