Сегодня 10 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia к 2027 году рассчитывает увеличить количество слоёв 3D NAND до 1000 штук

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Я был пьян, но утечки так и не случилось»: глава издательского отдела Larian рассказал, как чуть не «слил» дату выхода Baldur's Gate 3 44 мин.
Google Gemini научился превращать фото в восьмисекундные видео со звуком, но небесплатно 45 мин.
ЕС открыл новое дело против TikTok за передачу данных европейцев в Китай — ранее соцсеть уже штрафовали за это на €530 млн 2 ч.
Elden Ring Nightreign возглавила рейтинг самых продаваемых игр в США за май — в первой пятёрке оказалось четыре игры от Microsoft 3 ч.
К приложению поддержки Apple подключат ИИ 3 ч.
Россияне массово пожаловались на сбои в работе Системы быстрых платежей 3 ч.
ИИ-помощник Google Gemini появился на Pixel Watch и других смарт-часах с Wear OS 4 ч.
Electronic Arts скоро оставит Need for Speed Rivals без мультиплеера, но есть и хорошая новость 4 ч.
В Дубае откроется ресторан Woohoo с меню и концепцией от ИИ-шеф-повара 4 ч.
Своевольный ИИ-бот Grok появится в электромобилях Tesla «не позднее следующей недели» 4 ч.
Роботы-койоты на колёсах заменили робопсов в охране военных аэродромов США от диких зверей — они оказались шустрее 8 мин.
Infinix представила тонкие и недорогие смартфоны Hot 60 Pro+ и Hot 60 Pro с ярким дизайном и быстрыми экранами 49 мин.
Yeston представила Radeon RX 9070 XT Mercury Nova с футуристическим дизайном в стиле старых видеокарт EVGA Kingpin 2 ч.
Новая статья: Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra 3 ч.
Huawei представила глобальную версию Pura 80 Ultra — с «жужжащей» камерой и самым мощным оптическим зумом в мире 3 ч.
«Криптонит» представил российский инструмент для оценки безопасности 5G-сетей 3 ч.
Bloomberg: Китай строит в пустыне гигантский комплекс ИИ ЦОД для 115 тыс. ускорителей NVIDIA, поставки которых запрещены США 4 ч.
Отмену мобильного роуминга в ЕАЭС отложили до 2028 год, чтобы не навредить операторам 4 ч.
Intel вылетела из десятки крупнейших производителей чипов и проиграла гонку ИИ, признал гендир Тан 5 ч.
В процессорах AMD найдены уязвимости TSA, похожие на Meltdown и Spectre 6 ч.