Сегодня 31 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia к 2027 году рассчитывает увеличить количество слоёв 3D NAND до 1000 штук

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Кошмар приватности»: проверка возраста становится новой нормой в интернете 35 мин.
Dropbox предупредила о закрытии своего менеджера паролей 42 мин.
ИИ увеличил времяпрепровождение пользователей в Facebook и Instagram, похвалился Цукерберг 2 ч.
Telegram готовится запустить глобальный поиск во всех публичных каналах сразу 3 ч.
Утечка подтвердила дату выхода Battlefield 6 — Electronic Arts раньше времени показала тизер нового трейлера 3 ч.
Инсайдер раскрыл планы Electronic Arts на открытую «бету» Battlefield 6 — когда тестирование и как получить ранний доступ 13 ч.
«Абсолютно нормальное» обновление на радость фанатам добавило в инди-хит Peak каннибализм 15 ч.
Google выпустила экстренное обновление для Chrome, закрывшее опасную уязвимость 16 ч.
Devil May Cry 5 стала самой продаваемой игрой квартала для Capcom, а Monster Hunter Wilds весь запал растеряла 17 ч.
ИИ-приложения захватили смартфоны и удвоили выручку — ChatGPT уже дышит в затылок Google 17 ч.
Беспилотные грузовики Aurora научились ездить по ночам — впереди испытания в дождь 2 мин.
Строительство плотин сместило Северный полюс Земли на один метр за сто лет 14 мин.
Виртуальная реальность продолжает приносить Meta лишь реальные убытки в миллиарды долларов 20 мин.
После успеха с Tesla компания Samsung намерена привлечь других крупных заказчиков 32 мин.
Canon впервые за 21 год открыла новый завод для производства машин по выпуску чипов — всё ради бума ИИ 2 ч.
Оборудование ASML для выпуска чипов не будет облагаться в США пошлиной в 15 % 2 ч.
Western Digital тоже наживается на ИИ-буме — выручка подскочила на 30 % 2 ч.
В России начались продажи роботов-пылесосов Dreame F10 и F10 Plus 3 ч.
Сообщение о ликвидации утечки воздуха в модуле «Звезда» на МКС оказалось преждевременным 3 ч.
Выделение сетевого бизнеса Intel в отдельную компанию угрожает бизнесу Ericsson и других поставщиков 5G-решений 4 ч.