Сегодня 03 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia к 2027 году рассчитывает увеличить количество слоёв 3D NAND до 1000 штук

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ВМС США с головой погрузились в облако Microsoft Azure и никак не могут выбраться 7 мин.
2 миллиарда убитых зомби за 25 миллионов часов: разработчики Dying Light: The Beast раскрыли статистику игроков за первые дни после релиза 14 мин.
В открытый доступ попало ещё больше материалов отменённой версии ремейка Star Wars: Knights of the Old Republic 2 ч.
Соавторы инди-хита Peak анонсировали Crashout Crew — безумную кооперативную игру про работу на вилочных погрузчиках 3 ч.
МВД РФ рассказали, где безопаснее всего хранить фото документов и пароли 5 ч.
OpenAI: Маск прикрывает провалы xAI громкими исками к бывшим сотрудникам 5 ч.
В Threads появились «Сообщества» для общения по интересам 8 ч.
ИИ-браузер Perplexity Comet стал доступен бесплатно для всех — прежде требовалась подписка за $200 в месяц 12 ч.
Starbreeze в честь второй годовщины Payday 3 объявила об отмене обещанного офлайн-режима, о котором фанаты просили с самого релиза 14 ч.
Нелинейная партийная RPG Starfinder: Afterlight отправит в галактику, где соединились магия и технологии — новый геймплейный трейлер 19 ч.
CPU двойного назначения: SiPearl анонсировала 80-ядерный Arm-процессор Athena1 27 мин.
Fujitsu внедрит технологии Nvidia в суперкомпьютеры на собственных процессорах 39 мин.
Strava обвинила Garmin в нарушении патентов и требует запретить продажу её часов и велокомпьютеров 50 мин.
Microsoft мечтает об отказе от чипов Nvidia и AMD в пользу собственных чипов, но не скоро 3 ч.
В России стартовал предзаказ на смартфоны Huawei nova 14 с «ультрареалистичной камерой» и ценой от 40 тыс. рублей 3 ч.
ИИ-ажиотаж не спадает: за день капитализация мировых чипмейкеров взлетела на $200 млрд 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova 14 Pro: покажет все как есть 4 ч.
Giga Computing представила серверы с Arm-чипами AmpereOne M для ИИ-инференса 4 ч.
Власти Тайваня поддержат компании, строящие предприятия в США 4 ч.
Российские операторы связи начали продавать «чистые» номера — их нет в спам-рассылках 5 ч.