Сегодня 18 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia к 2027 году рассчитывает увеличить количество слоёв 3D NAND до 1000 штук

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм2. Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Криминальная песочница The Precinct с элементами первых GTA и «дозой нуара 80-х» возвращается в полицейскую академию — игра не выйдет 15 августа 37 мин.
Итальянские антимонопольщики проверят Google на недобросовестные коммерческие практики 45 мин.
Google попыталась «подкупить» облачные компании, чтобы они не прекратили жаловаться на Microsoft в ЕС 2 ч.
Microsoft добавит в каталог игр Xbox ссылки на GeForce Now 2 ч.
Сетевой шутер Over The Top: WWI в духе Battlefield отправит на поля сражений Первой мировой войны — битвы на 200 человек, разрушаемость и бронетехника 2 ч.
Apple Intelligence не использует нейросеть OpenELM, для обучения которой применялись данные сомнительного происхождения 3 ч.
Google стала показывать меньше ответов ИИ в поиске после серии «странных» ответов 3 ч.
«Словно скрестили It Takes Two и LittleBigPlanet»: новый геймплей The Plucky Squire очаровал игроков 4 ч.
Новый стартап «крёстной матери ИИ» оценили в 1 миллиард долларов 6 ч.
После 24 лет работы закрылась студия Axis, которая сделала тот самый трейлер Dead Island 14 ч.