Теги → флеш-память
Быстрый переход

Samsung начала массовый выпуск модулей памяти LPDDR5 uMCP для смартфонов

Компания Samsung Electronics сегодня, 15 июня 2021 года, объявила о начале массового производства модулей uMCP (UFS-based multichip package): изделия предназначены для применения в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов.

Здесь и ниже изображения Samsung

Здесь и ниже изображения Samsung

Изделия объединяют в одном корпусе оперативную память LPDDR5 DRAM и флеш-память UFS 3.1 NAND. Такой симбиоз позволяет экономить место внутри корпуса мобильных устройств.

Модули обеспечивают высокую производительность. Так, пропускная способность оперативной памяти достигает 25 Гбайт/с, а флеш-память способна передавать данные со скоростью до 3 Гбайт/с.

Решения отличаются небольшим энергопотреблением. Их размеры составляют 11,5 × 13 мм. Модули подходят для работы с приложениями дополненной реальности, играми с насыщенной графикой и пр.

Samsung будет предлагать решения в разных вариантах ёмкости. Объём оперативной памяти, в частности, может варьироваться от 6 до 12 Гбайт, а вместимость флеш-накопителя — от 128 до 512 Гбайт.

Ожидается, что первые смартфоны с новыми модулями LPDDR5 uMCP появятся на рынке в текущем месяце. 

Дешёвые SSD на флеш-памяти PLC NAND появятся не раньше 2025 года, считают в Western Digital

Компания Western Digital дала весьма пессимистичный прогноз касательно начала массового производства дешёвых твердотельных накопителей на базе флеш-памяти 3D NAND нового типа PLC. По мнению компании, такие SSD появятся только после 2025 года. Данная память, напомним, позволяет хранить пять бит информации в ячейке, обеспечивая более высокую плотность и тем самым снижая цену. 

WD заявила, что этот тип памяти будет готов к массовому применению не раньше второй половине текущего десятилетия, то есть до 2025 года выхода SSD на базе данной памяти ждать не стоит. «Я ожидаю, что переход [от QLC к PLC] будет более медленным», — сказал Сива Сиварам (Siva Sivaram), один из руководителей Western Digital. И связанно это будет не только с чипами памяти, но также с контроллерами для накопителей, которым предстоит стать более совершенными.

С каждым новым типом флэш-памяти снижается цена на твердотельные накопители. Однако появление 3D QLC NAND (четыре бита на ячейку) наглядно показало, что вместе с увеличением плотности значительно снижается срок службы накопителя, и что ещё хуже — его производительность. Это лишает привлекательности флэш-память PLC, которая из-за ещё более высокой плотности может обладать ещё более низкой надёжностью и производительностью.

Что интересно, другие поставщики твердотельных накопителей настроены более оптимистично, и предрекают появление изделий на базе памяти 3D PLC NAND в ближайшие годы. Отмечается, что такие накопители смогу составить ещё более сильную конкуренцию жёстким дискам.

Заметим, что на данный момент наиболее широко распространена флеш-память типа TLC (три бита на ячейку), хотя чипы памяти типа QLC доступны уже относительно давно. Wester Digital ожидает, что более широкое распространение памяти QLC наступит с появлением чипов нового поколения с большим числом слоёв. В случае WD это будут чипы BiCS6 производства Kioxia, с которой первая тесно сотрудничает. Производитель ожидает, что с переходом на эти чипы продукты на QLC получат куда большее распространение.

Ещё одним важным условием для успешного внедрения памяти 3D PLC NAND компания WD называет появление новых контроллеров для SSD. Современные контроллеры для накопителей используют ядра ARM Cortex-R8 и способны применять алгоритмы улучшенной коррекции ошибок (4KB LDPC), обеспечивая достаточную производительность. Однако для работы PLC потребуется применять более сложные алгоритмы исправления ошибок, что потребует более производительных контроллеров.

Компания Arm в сентябре минувшего года представила 64-битную архитектуру ядер Cortex-R82 для контроллеров SSD следующего поколения. По словам разработчиков, новая архитектура до более чем двух раз превосходит Cortex-R8 в реальных приложениях. Чипы могут включать до восьми Cortex-R82, что позволит создавать довольно мощные контроллеры.

Однако есть одна загвоздка. Первые контроллеры с Cortex-R82 появятся только в 2023 или 2024 годах, и вероятно, будут нацелены в первую очередь на высокопроизводительные накопители для серверов и центров обработки данных, а не на твердотельные накопители высокой плотности с дешёвой флеш-памятью PLC. В результате вряд ли в ближайшее время 3D PLC NAND обретёт высокую популярность.

Рынок флеш-памяти NAND за первый квартал вырос более чем на 5 % и приблизился к $15 млрд

Компания TrendForce оценила расстановку сил на мировом рынке флеш-памяти NAND по итогам первого квартала нынешнего года: отрасль показала рост, несмотря на сложности с производством и поставками полупроводниковой продукции.

Samsung

Samsung

Объём рынка в денежном выражении составил $14,82 млрд. Это на 5,1 % больше по сравнению с последней четвертью прошлого года.

Аналитики подсчитали, что суммарная ёмкость отгруженных чипов флеш-памяти NAND увеличилась на 11 % в квартальном исчислении. При этом средняя стоимость данной продукции сократилась на 5 %.

Крупнейшим игроком рынка является Samsung с долей около 33,5 %. Для сравнения: в последнем квартале 2020 года южнокорейский гигант контролировал 32,9 % отрасли.

TrendForce

TrendForce

На втором месте находится Kioxia с 18,7 %, а «бронза» досталась Western Digital с 14,7 %. В список ведущих поставщиков также вошли SK Hynix, Micron и Intel, показавшие по итогам первого квартала 2021 года результат в 12,3 %, 11,1 % и 7,5 % соответственно.

Любопытно, что все прочие поставщики чипов NAND сообща контролируют лишь 2,1 % глобальной отрасли.

Отмечается, что рынок растёт прежде всего благодаря хорошему спросу на флеш-память в сегментах портативных компьютеров и смартфонов. В то же время в секторе центров обработки данных поставки не слишком высоки из-за избыточных отгрузок в прошлом. 

Team Group создала быструю USB-флешку со скоростью на уровне SATA SSD

Компания Team Group сообщила о новых достижениях в сфере разработки портативных накопителей на основе флеш-памяти: в частности, представлена USB-флешка с производительностью, сопоставимой с твердотельными накопителями, использующими интерфейс SATA 3.0.

Новый флеш-накопитель соответствует спецификации USB 3.2 Gen2. Он, как утверждает разработчик, обеспечивает скорость чтения данных на уровне 600 Мбайт/с и скорость записи около 500 Мбайт/с. Приблизительно такие же показатели демонстрируют продвинутые твердотельные SATA-устройства.

Флеш-брелок заключён в компактный корпус с шириной 14 мм и длиной 33 мм. Решение будет предлагаться в модификациях вместимостью до 1 Тбайт.

Кроме того, анонсирован портативный твердотельный накопитель T-Force с интерфейсом USB 3.2 Gen2x2. Это устройство способно осуществлять чтение/запись информации со скоростью до 2000 Мбайт/с. Накопитель также может похвастаться большой вместимостью — до 8 Тбайт. Толщина его корпуса составляет всего около 1 см.

Сведений о сроках начала продаж и ориентировочной цене новинок пока нет. 

Цены на SSD вырастут в апреле, считают аналитики

Аналитики TrendForce пересмотрели собственный прогноз по динамике цен на SSD в первом полугодии 2021 года. Теперь вместо ожидаемого снижения цен или сохранения прежнего прейскуранта в период с апреля по июнь нас ждёт рост цен как на клиентские, так и на серверные SSD. Ответственным за это назначен «генерал Мороз», который нанёс удар по южному штату Техас в целом и по предприятию Samsung в частности. Но для изменения прогноза были и другие факторы.

Хотя завод Samsung в Остине, штат Техас, отключался в плановом порядке и это не вызвало порчу оборудования или продукции, обратный запуск предприятия оказался сопряжён с трудностями. Ожидалось, что завод будет простаивать одну неделю — с 16 по 23 февраля. По факту предприятие частично вернулось к работе только второго марта, а возвращение к работе на уровне загрузки 90 % ожидается только к концу текущего месяца. Такая неожиданно длительная остановка предприятия привела к определённому дефициту контроллеров для SSD и поощрила ODM-производителей ноутбуков закупать эти и другие комплектующие по спекулятивным ценам.

Ожидаемая динамика цен на SSD клиентские и корпоративные SSD? а также микросхемы флеш-памяти. Источник изображения: TrendForce

Ожидаемая динамика цен в первом и втором квартале 2021 года на клиентские и корпоративные SSD, а также на микросхемы флеш-памяти. Источник изображения: TrendForce

Два других фактора, которые негативно повлияют на цены на SSD в ближайшее время — это продолжающаяся экономика периода пандемии (сиди дома) и возобновление закупок SSD производителями серверов. Как результат, во втором квартале вместо ранее прогнозируемого снижения цен на корпоративные SSD до 5 % и неизменных цен на клиентские SSD в этот период, нас ждёт рост цен на эту продукцию до 5–8 %.

Kioxia создала самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 ёмкостью 1 Тбайт

Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1, предназначенного для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах, в том числе с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

В изделии объединены флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1200 Мбайт/с.

Вместимость составляет 1 Тбайт. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой ёмкости: толщина равна всего 1,1 мм.

Реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Так, средства WriteBooster обеспечивают увеличение скорости записи. Технология Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0 улучшает быстродействие на операциях произвольного чтения информации.

О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащённые этим модулем, появятся во втором-третьем квартале текущего года. 

Kioxia и Western Digital начали строить огромный завод для производства флеш-памяти 3D NAND

Японская компания Kioxia (бывшая Toshiba Memory) вместе с компанией Western Digital приступили к строительству своего самого большого завода по выпуску флеш-памяти. Площадь предприятия Fab7 составит 40 тыс. м2, а вложения достигнут $10 млрд. Партнёры рассчитывают, что это поможет удовлетворить растущий спрос на чипы для SSD-накопителей и не только.

Завод Fab7 компании Kioxia в представлении художника. Источник изображения: Kioxia

Завод Fab7 компании Kioxia в представлении художника. Источник изображения: Kioxia

О планах начать строительство нового завода в комплексе Иоккаити (Yokkaichi) компания Kioxia сообщила в октябре прошлого года. Тогда уже начались подготовительные работы перед началом возведения корпусов. Сегодня компания сообщила, что провела церемонию закладки фундамента Fab7, а завершатся строительные работы весной будущего года. Затем понадобится ещё один год на завоз, установку и настройку промышленного оборудования, после чего начнётся выпуск продукции.

Добавим, планы Kioxia идут ещё дальше строительства нового завода в Иоккаити. Весной этого года начнутся подготовительные работы к строительству ещё одного завода для выпуска флеш-памяти в комплексе Китаками. Ожидается, что завод K2 в Китаками компании Kioxia и Western Digital начнут строить весной следующего года, если планы партнёров не изменятся.

Исторически сложилось, что Kioxia (Toshiba Memory) десятилетиями занимает второе место на рынке NAND-флеш, примерно в два раза отставая от Samsung по рыночной доле. Но в следующие три года её может подвинуть компания SK Hynix. Последняя договорилась купить бизнес по выпуску флеш-памяти у компании Intel, так что совокупная доля обеих обещает оказаться выше рыночной доли Kioxia. Очевидно, японцы с этим не собираются мириться, а растущий спрос на флеш-память этому только способствует. Деньги на строительство окупятся сторицей.

Власти США порекомендовали Tesla заменить память на старых электрокарах. Под отзыв может попасть 10 % авто компании

Выпущенные до 2018 года электромобили Tesla Model X и Model S оснащались головным устройством с твердотельной памятью, обладающей ограниченным ресурсом по количеству циклов перезаписи, что со временем лишало машину части функций. Власти США теперь подталкивают производителя к масштабной отзывной кампании, которая затронет каждый десятый выпущенный ею электромобиль.

Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Как отмечает CNBC, американское агентство по безопасности дорожного движения NHTSA рекомендовало Tesla отозвать 158 176 электромобилей Model S и Model X, выпущенных до 2018 года включительно, чтобы заменить быстро «изнашивающуюся» твердотельную память на более долговечную. Проблема заключается в том, что отказ в работе памяти во многих случаях лишает автовладельца доступа к функциям, управляемым через сенсорный дисплей на центральной панели. Если в ряде случаев отключаются функции, влияющие на комфорт (управление климатической системой или электроподогревом), то в остальных возникающие ограничения могли непосредственно влиять на безопасность движения, поскольку бортовые системы лишались обратной связи с водителем.

Для электромобилей Tesla Model S, выпущенных в период с 2012 по 2015 годы, процент отказов твердотельной памяти в головном устройстве достигал 17 %, для выпущенных в период с 2016 по 2018 годы этот показатель снизился до 4 %. По расчётам NHTSA, даже выпущенные в 2018 году электромобили этой модели в ста процентах случаев столкнутся с отказом в работе памяти в ближайшие десять лет. По этой причине ведомство собирается рекомендовать Tesla провести отзыв всех электромобилей Tesla Model S и Model X, выпущенных до 2018 года. В совокупном автопарке машин этой марки они составят примерно 10 %, поэтому для Tesla данная отзывная кампания обернётся серьёзными затратами.

Сейчас Tesla признаёт подобные случаи гарантийными, но ограничивает пробег машины сотней тысячей миль и восемью годами эксплуатации. В принципе, по возрасту под действие обновлённой гарантии подпадают даже самые ранние экземпляры Tesla Model S, а вот ограничение по пробегу может стать препятствием к осуществлению гарантийного ремонта. Если Tesla возьмётся провести отзыв электромобилей, то он охватит и те машины, которые могли не подпадать под действие гарантии. Компания не обязана этого делать, поэтому последнее слово будет за ней.

Patriot представила карты памяти High Endurance SDXC объёмом до 128 Гбайт с повышенной надёжностью

Компания Patriot Memory анонсировала флеш-карты памяти семейства High Endurance SDXC, которые могут похвастаться повышенной устойчивостью к негативным факторам окружающей среды. Изделия уже доступны для заказа.

Новинки полностью защищены от влаги и пыли, а диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 85 градусов Цельсия. Таким образом, карты отлично подходят для применения в экшен-камерах, беспилотных летательных аппаратах и т. п.

В семействе High Endurance SDXC представлены три модели — вместимостью 32, 64 и 128 Гбайт. Скорость передачи информации в режиме чтения достигает 95 Мбайт/с, в режиме записи — 30 Мбайт/с.

Показатель TBW (количество терабайт данных, которое гарантированно можно записать на накопитель) составляет до 192 у варианта на 128 Гбайт, до 96 у версии на 64 Гбайт и до 48 у модификации ёмкостью 32 Гбайт.

На карты предоставляется пятилетняя гарантия. Цена варьируется от 11 до 30 евро.

Добавим, что компания Patriot Memory была основана в 1985 году в Сан-Франциско. Она разрабатывает, производит и реализует оперативную память, носители на основе флеш-памяти, мобильные аксессуары и игровую периферию. 

Цены на недорогие модули флеш-памяти eMMC взлетят из-за дефицита контроллеров

Согласно последним исследованиям аналитиков из TrendForce, у TSMC и UMC сейчас полностью загружены производственные мощности. В связи с этим поставщики контроллеров флеш-памяти NAND вроде Phison и Silicon Motion в настоящее время не могут удовлетворить спрос своих клиентов. Это приведёт к заметному росту цен.

Многие поставщики контроллеров даже временно прекратили принимать заказы и рассматривают возможность повышения цен в ближайшее время. Потенциальный рост цен на контроллеры компаний-проектировщиков оценивается в диапазоне от 15 до 20 %.

Что касается спроса, то он значительно возрос на решения eMMC со спецификациями средней и низкой плотности (64 Гбайт и ниже), для которых поставщики флеш-памяти NAND в основном прекратили обновлять техпроцесс, сохранив при этом поддержку с помощью устаревших процессов 2D NAND или 64L 3D NAND. Спрос связан с высокими продажами хромбуков и телевизоров. А повышение цен на контроллеры приведёт к резкому росту цен на модули eMMC объёмом 32 и 64 Гбайт в первом квартале наступающего года.

TrendForce отметила, что даже несмотря на то, что рынок памяти NAND в целом сейчас остаётся в состоянии перепроизводства, решений eMMC средней и низкой плотности не хватает из-за дефицита контроллеров. На рынке твердотельных накопителей основные поставщики памяти NAND вроде Samsung одновременно являются основными производителями конечных устройств. Большинство изготовителей SSD имеют собственные контроллеры, которые выпускаются по долгосрочным контрактам. Поэтому их дефицита пока не наблюдается. Тем не менее, TrendForce отметила, что время выполнения заказов увеличилось и в отношении контроллеров SSD.

SSD станут выгоднее HDD уже через два года, считают в Intel

Как сообщает Blocks & Files, на брифинге Memory and Storage Moment представитель Intel заявил, что разница в стоимости владения SSD и HDD сотрётся через два года. Это означает, что для хранения массивов данных быстрого доступа жёсткие диски будут больше не нужны. HDD по-прежнему будут опережать SSD по низкой стоимости хранения в пересчёте на каждый гигабайт данных, но корпоративный рынок они перестанут интересовать как конкурентный продукт.

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Для Intel, чьи SSD не очень дёшевы, это сенсационное заявление. Но это заявление опирается на два прочных основания. Во-первых, Intel, как и другие производители флеш-памяти, планирует приступить к выпуску ещё более плотной 3D NAND с записью в каждую ячейку пяти бит данных. Во-вторых, с 2025 года производство памяти компании будет полностью передано южнокорейской компании SK Hynix и снижение цен на флеш-память станет чужой головной болью.

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Как сказал на брифинге глава профильной группы Intel Роб Крук (Rob Crooke): «Мы на правильном пути к замене жестких дисков». Например, накопители в формфакторе «линейки» E1.L в стоечном корпусе высотой 1U обеспечат ёмкость хранения на уровне 1 Пбайт. Они будут меньше «кушать» энергии, чем HDD и обеспечат другие выгоды, что сравняет стоимость владения накопителями на магнитных пластинах и накопителями на чипах флеш-памяти.

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Также на брифинге были представлены три новых SSD в трёх семействах накопителей: SSD 670p на памяти 3D NAND QLC для клиентских систем, D7-5510 на памяти 3D NAND TLC для центров по обработке данных, и D5-P5316 на 144-слойной 3D NAND QLC, что стало одной из первых реализаций SSD на 144-слойной 3D NAND. Накопители D7-5510 представлены ёмкостями 3,4 и 7,68 Тбайт в 2,5-дюймовом формфакторе U.2, а накопители D5-P5316 имеют ёмкость 15,36 и 30,72 Тбайт в формфакторах U.2 и E1.L. Также они наделены самым современным интерфейсом PCIe Gen 4.0, что явно добавит им скорости.

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

Источник изображения: Blocks & Files, Intel

В стоечном корпусе высотой 1U накопители D5-P5316 представят ёмкость 1 Пбайт, а во всей стойке — 40 Пбайт. Тем самым Intel подтверждает делом, что она может вытеснить HDD с рынка массовых накопителей для ЦОД. Интересно, что на это скажут другие производители флеш-памяти?

Крупный завод флеш-памяти SK Hynix остановлен из-за заболевшего коронавирусом сотрудника

Крупное предприятие по производству флеш-памяти в китайском городе Чунцине, принадлежащее южнокорейской компании SK Hynix, остановило работу. Причина — выявленный случай заболевания COVID-19 у одного из сотрудников, который приехал работать в Чунцин из Южной Кореи ещё в феврале. В минувший четверг он уехал обратно, и по прилёту в сеульский аэропорт Инчхон в субботу сдал тест на коронавирус. Тест оказался положительным.

globaltimes.cn

globaltimes.cn 

На следующее утро после того, как стало известно об инциденте, пробы были взяты у 3283 человек — работников фабрики, где работал заражённый COVID-19 сотрудник, а также персонала и постояльцев гостиницы, где он останавливался. По их результатам 149 человек, имевших непосредственный или непрямой контакт с больным, были отправлены на карантин.

Пресс-служба SK Hynix подтвердила остановку работы предприятия в Чунцине и тестирование всех его сотрудников на COVID-19. Точные сроки возобновления производства в компании назвать не смогли, но сообщили, что постараются сделать это в краткосрочной перспективе. Завод в Чунцине — одна из крупнейших площадок SK Hynix по производству флеш-памяти, выпускающая почти 40 % чипов этой компании. Фабрика отличается высокой автоматизацией и строгим управлением, поэтому большого числа заболевших там не ожидают.

Владельцы старых Tesla Model S и X выбили право на бесплатную замену износившейся флеш-памяти

В мае этого года многолетние жалобы владельцев электрокаров Tesla Model S и X на дорогостоящий ремонт процессорного блока привели к коллективному иску в Калифорнии и грозили отзывом сотен тысяч машин. Чтобы этого не допустить, в Tesla пошли на компромисс: пообещали гарантийную замену неисправных блоков в машинах не старше восьми лет или проехавших не более 100 тыс. миль (160 тыс. км). В иных случаях владелец выложит из своего кармана до $3000.

Экран упрапвления операциями в электромобиле Tesla Model S

Экран управления операциями в электромобиле Tesla Model S

Проблема заключается в том, что до 2018 года блок MCU в электромобилях Tesla Model S и X использовал процессоры NVIDIA Tegra 2/3 и 4/8 Гбайт флеш-памяти SK Hynix. Поскольку система ведёт журнал и служит основой работы всей информационно-развлекательной платформы машины, интенсивная перезапись данных часто и довольно быстро исчерпывала ресурс перезаписи флеш-памяти, что проявлялось в разных отказах.

Наиболее характерным отказом становилось отключение сенсорного экрана и невозможность управлять целым спектром функций электромобиля — включением обогрева, кондиционера, задней камеры, отвечающей за выезд с парковки, связью и многими другими операциями. За замену блока MCU владельцы машин платили сами от $1800 до $3000. После 2018 года Tesla перешла на использование в блоке MCU процессора Intel Atom и флеш-памяти Micron ёмкостью 64 Гбайт. Очевидно, что даже при одинаковом или меньшем ресурсе памяти Micron (а он, скорее всего, существенно уменьшился), возросший объём массива обеспечит намного большее время устойчивости к износу.

В понедельник Tesla распространила сообщение, что она сделала поправки к гарантийным обязательствам. Компания компенсирует владельцам машин Tesla Model S, выпущенным в период с 2012 до 2018 годы и машин Model X, выпущенным с 2016 года по март 2018 года, ремонт или замену блоков MCU, но только в том случае, если машины с неисправными блоками не старше восьми лет или проехали менее 100 тыс. миль. В остальных случаях гарантия не будет покрывать расходы, как и не будет бесплатных замен исправных блоков MCU в автомобилях, гарантийный срок которых приближается к своему завершению.

Micron начала поставки первых в мире 176-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND

Компания Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире микрочипов флеш-памяти 3D NAND, использующих 176-слойную архитектуру. Изделия лягут в основу новейших твердотельных накопителей, ориентированных в том числе на потребительский рынок.

По сравнению с решениями Micron предыдущего поколения новинки обеспечивают значительное увеличение плотности хранения информации. При этом задержки в режимах чтения и записи уменьшились более чем на 35 %.

При использовании спецификации Open NAND Flash Interface (ONFI) производительность достигает 1600 млн пересылок в секунду (MT/s). Это на треть (33 %) больше по сравнению с 96- и 128-слойными чипами флеш-памяти 3D NAND производства Micron, которые демонстрируют результат до 1200 MT/s.

Организация массового производства 176-слойный изделий приведёт к появлению более компактных флеш-накопителей для самых разных сфер применения. Среди них называются мобильные устройства, автономные системы, автомобильные информационно-развлекательные комплексы, а также клиентские накопители и устройства хранения для центров обработки данных.

Чипы изготавливаются на сингапурском предприятии Micron Technology. Большое количество новых продуктов на основе этой памяти будет представлено в течение следующего года. 

Половину рынка чипов памяти для смартфонов контролирует Samsung

Компания Strategy Analytics оценила объём мирового рынка чипов оперативной (DRAM) и флеш-памяти (NAND), предназначенных для использования в смартфонах. Забегая вперёд скажем, что бесспорным лидером отрасли является южнокорейский гигант Samsung.

Samsung

Samsung

По итогам второго квартала текущего года суммарная выручка поставщиков составила $9,7 млрд, что на 3 % больше по сравнению с тем же периодом прошлого года. Доход за первую половину 2020-го достиг $19,2 млрд.

Отмечается, что половину глобального рынка — 49 % — занимает Samsung. Далее идут SK Hynix и Micron. Сообща эти три компании получили около 84 % от общего размера выручки по итогам первой половины 2020-го.

Если рассматривать сегмент NAND Flash, то выручка за первое полугодие здесь поднялась на 5 %. Доля Samsung составила приблизительно 43 %. Затем идут Kioxia и SK Hynix с результатом 22 % и 17 % соответственно.

В сегменте DRAM отмечено незначительное падение. На долю Samsung пришлось около 54 % от общего дохода. На втором месте находится SK Hynix с 24 %, на третьем — Micron с 20 %. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Телефонный блокпост: обзор приложений для защиты от мошеннических и спам-звонков 2 мин.
Spotify запустил Greenroom — платформу для голосового общения в стиле Clubhouse 8 мин.
Слитая Windows 11 оказалась хуже по производительности, чем Windows 10 9 мин.
Facebook создала инструмент для распознавания дипфейков, позволяющий вычислить автора подделки 15 мин.
Amazon стала блокировать FLoC, альтернативу файлам Cookie от Google 55 мин.
Бета-версия Dr.Web Enterprise Security Suite 13.0 дополнилась функцией защиты виртуальных сред 57 мин.
Разработчики TikTok откроют доступ к своему мощному алгоритму рекомендаций сторонним компаниям 2 ч.
ПК-версия Cyberpunk 2077 получила «самую большую скидку» в своей истории — в GOG на покупке игры можно сэкономить 33 % 2 ч.
В Steam начался фестиваль «Играм быть» с более чем 700 демоверсиями 3 ч.
Искусственный интеллект поможет администраторам групп в Facebook предупреждать конфликты в комментариях 4 ч.
General Motors увеличила инвестиции в электромобили на ближайшие годы до $35 млрд 3 ч.
Представлены смартфоны Honor 50, 50 Pro и 50 SE — продвинутые камеры, нефлагманские процессоры и сервисы Google 3 ч.
Google завтра откроет свой первый розничный магазин — он расположится в штаб-квартире компании в Нью-Йорке 5 ч.
Lenovo обновила ноутбуки ThinkPad P15 и P17 новыми чипами Intel и профессиональными видеокартами NVIDIA RTX 6 ч.
Lenovo представила док-станцию с Thunderbolt 4 и удалённым управлением Intel AMT за $420 7 ч.
Lenovo представила большой профессиональный монитор ThinkVision P34w-20 по цене $900 7 ч.
Apple хотела выпустить Apple Watch 5 в чёрном керамическом корпусе, но передумала 7 ч.
Lenovo представила ThinkPad P1 Gen 4 — тонкую рабочую станцию с мощной начинкой и ценой от $2099 7 ч.
Видеокарта Radeon RX 6900 Liquid Cooled с повышенным TDP и частотами скоро появится в готовых ПК 8 ч.
Dell’Oro Group: Huawei остаётся бессменным лидером рынка телеком-оборудования 8 ч.