Компания Samsung Electronics сообщила о разработке модулей флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) 4.0, которые предназначены для использования в мощных смартфонах с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). Новинки обладают очень высокой пропускной способностью и соответственно скоростью передачи данных.

Источник изображений: Samsung

Изделия Samsung UFS 4.0 обеспечивают пропускную способность до 23,2 Гбит/с на линию. Это в два раза больше по сравнению с чипами стандарта UFS 3.1.

Новые флеш-модули построены на основе памяти Samsung V-NAND седьмого поколения и проприетарного контроллера. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 4200 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 2800 Мбайт/с. Достигается двукратный рост по сравнению с решениями UFS 3.1 при чтении и 1,6-кратный рост при записи.

Кроме того, улучшены показатели энергетической эффективности. В частности, по сравнению с UFS 3.1 энергозатраты при чтении данных сократились на 46 %. За счёт этого увеличится время автономной работы смартфонов от аккумулятора.

Samsung приступит к массовому производству модулей UFS 4.0 в третьем квартале нынешнего года. Изделия будут выпускаться в разных вариантах ёмкости — вплоть до 1 Тбайт.

Компания Western Digital сообщила, что повысила цены на «все свои продукты с флеш-памятью 3D NAND», то есть SSD, флеш-накопители и прочее. Решение связано с инцидентом, произошедшим на одной из её фабрик в январе, когда обнаружилось, что для производства значительного количества микросхем использовались загрязнённые материалы. Об этом производитель сообщил в письме для своих партнёров, копия которого оказалась у ресурса PC Watch.

Источник изображения: Western Digital

Напомним, что в результате указанного инцидента пострадало два принадлежащих Western Digital и Kioxia японских завода по производству флеш-памяти — в Йоккаити и Китаками. Загрязнение сырья привело к необходимости списания в брак значительных объёмов готовой продукции, а также к остановке производственного цикла. С учётом того, что технологический процесс производства современной трёхмерной флеш-памяти занимает два-три месяца, происшествие приведёт к недопоставкам до 6,5 Эбайт (6,5 млн Тбайт) флеш-памяти, указывают подсчёты Western Digital.

Как пишет портал Tom’s Hardware, потери компании Kioxia могут оказаться ещё значительнее, поскольку она, как правило, выпускает больше чипов памяти, чем Western Digital. Если прогнозы верны, речь может идти о потере в общей сложности до 14 Эбайт (14 млн Тбайт) флеш-памяти, что, согласно оценкам, представляет четверть от общего объёма выпущенных чипов флеш-памяти NAND обеими компаниями за первый квартал текущего года.

В письме Western Digital указывает, что будет держать своих партнёров в курсе ситуации, связанной с производством чипов флеш-памяти NAND и продуктов с ними, а также обещает помощь в реализации и продвижении их продуктов. Компания не указывает новых расценок на свою продукцию с флеш-памятью 3D NAND, однако согласно прогнозам аналитиков TrendForce, во втором квартале этого года рост контрактных цен на флеш-память NAND может составить 5–10 %.

Партнёры Western Digital и Kioxia, например, среди производителей твердотельных накопителей, скорее всего, также повысят цены на свою продукцию, даже несмотря на имеющиеся производственные запасы, которые были приобретены ещё до инцидента на предприятиях обеих компаний. Напомним, что на долю американского и японского производителей приходится примерно 35 % рынка флеш-памяти NAND.

Оптимистичным прогнозам также не способствуют сообщения о том, что конкуренты Western Digital также планируют зеркально поднять цены на свою флеш-память NAND вслед за ней.

Два ведущих производителя флеш-памяти, Western Digital и Kioxia, предупредили о том, что загрязнение материалов, использованных в производстве, привело к порче большого количества чипов NAND на двух заводах в Японии — в Йоккаити и Китаками. Как следует из заявления Western Digital, проблемы затрагивают не менее 6,5 эксабайт флэш-памяти. Такой объём брака может привести к нехватке флеш-памяти для выпуска твердотельных накопителей.

Источник изображения: geralt/pixabay.com

Происшествие является чрезвычайно чувствительным для всей индустрии производства электроники, и без того переживающей острую нехватку полупроводников. Флеш-память является важным компонентом многих электронных устройств — она заменила жёсткие диски в качестве основных хранилищ информации во многих моделях и используется буквально везде, от смартфонов до суперкомпьютеров.

В заявлении Kioxia говорится, что проблема затронула производство флеш-памяти 3D BiCS — разновидности NAND, используемой в широком спектре современных твердотельных накопителей и других продуктов. Компания надеется на «скорейшее восстановление нормальной работы», что указывает на то, что производство было остановлено. Однако Kioxia не указала, насколько пострадало ее производственное оборудование.

В заявлении Western Digital говорится, что проблема сократит её поставки «как минимум» на 6,5 эксабайта. Для сравнения, по данным TrendFocus, совокупная емкость потребительских и корпоративных твердотельных накопителей, выпущенных в течение третьего квартала 2021 года, составила 66 эксабайт.

К сожалению, ни одна из компаний не сообщила точных сроков, когда производство будет полностью перезапущено. Но учитывая длительность производственного цикла (на изготовление трёхмерного чипа флэш-памяти уходит от двух до трех месяцев), любые сбои могут иметь последствия в течение нескольких месяцев после возобновления производства.

Совокупная доля Western Digital и Kioxia на рынке флеш-памяти достигает 32,5 %, что сравнимо с долей лидера рынка — Samsung (34 %). Ранее компания TrendForce прогнозировала, что спрос и цены на NAND-память снизятся уже в первой половине текущего года. Теперь, по-видимому, этому прогнозу оправдаться не суждено.

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup — основатель национального производства флеш-памяти NAND и оперативной памяти DRAM — свернул строительство двух мегафабрик в Поднебесной, каждая из которых обещала обрабатывать до 200 тыс. 300-мм пластин в месяц. Холдинг не смог финансово подкрепить свою деятельность и его проекты ждёт реструктуризация и, как видим, «оптимизация» вплоть до сворачивания важнейших из них.

Безусловной заслугой Tsinghua Unigroup стал запуск производства флеш-памяти 3D NAND на заводе Yangtze Memory Technologies (YMTC) в Ухане. Объём долгосрочных инвестиций в предприятие оценивается в $24 млрд. Завод начал строиться в 2016 году и уже спустя два года начал выдавать первую продукцию. Сегодня с конвейеров предприятия YMTC сходят 128-слойные 512-Гбит чипы памяти TLC, которые по ряду характеристик не имеют аналогов в мире. Этот завод, судя по всему, пока не вышел на полную мощность, но Tsinghua почти сразу заложила второй аналогичный по возможностям и объёму инвестиций завод под Нанкином и третий под Чэнду.

Более того, в 2019 году Tsinghua Unigroup объявила о планах создать национальное производство DRAM с намерением построить фабрику не менее грандиозную, чем для выпуска флеш-памяти. Завод решено было построить вблизи города Чунцин с тем же самым объёмом инвестиций в районе $24 млрд. Нетрудно подсчитать, что суммарный объём вложений в четыре завода приблизился $100 млрд, а возможно был бы и больше.

В какой-то момент инвесторы Tsinghua Unigroup перестали успевать отгружать деньги и компания начала просрочивать выплаты по заёмным средствам. Дело подошло к банкротству, хотя за его грань холдинг не ступил и, судя по всему, ему так просто не дадут уйти со сцены — слишком много перспективных проектов у Tsinghua на счету. Наконец, о чём постоянно говорят, один из учредителей Tsinghua Unigroup — Университет Цинхуа (Tsinghua), а это альма-матер Си Циньпина, не последнего в Китае человека.

Сообщается, что 17 января местный суд в Пекине дал добро на реализацию плана реструктуризации компании. Новыми инвесторами Tsinghua Unigroup стали фонды Beijing Jianguang Asset Management и Wise Road Capital. Вероятно, они выкупили до 49 % акций Tsinghua у бывшего инвестора, фонда Beijing Jiankun Investment. Следствием смены владельцев стало то, что строительство заводов в Чэнду и Чунцине свёрнуто. В принципе, строительство производства по выпуску DRAM могло и вовсе пока не начаться, хотя завод в Чэнду для выпуска NAND уже находился на этапе завершения возведения корпусов. Судьба обоих проектов остаётся неизвестной.

Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto)

Проект по созданию национального производства оперативной памяти DRAM лишился также своего вдохновителя. Для руководства предприятием в своё время был принят на работу ветеран отрасли бывший генеральный директор Elpida Memory японец Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto). Как сейчас стало известно, Сакамото покинул компанию Tsinghua Unigroup и вверенное ему производство во второй половине прошлого года. В частности, он провалил планы создания исследовательского подразделения из 100 специалистов в Японии. Это также могло стать одним из факторов, почему с производством DRAM в Китае не выгорело. Сюда же необходимо добавить санкционное давление и запрет на поставки промышленного оборудования в Китай. Ждём от Tsinghua Unigroup перегруппировки сил и средств. Вряд ли всё закончится здесь и сейчас.

Аналитическая компания TrendForce ожидает, что цены на флэш-память NAND в первом квартале 2022 года снизятся на 8–13 % по сравнению с предыдущим кварталом. Стоит отметить, что предыдущий прогноз TrendForce предполагал падение цен на 10–15 %, однако он был скорректирован из-за увеличения заказов производителей ПК на накопители с интерфейсом PCIe 3.0 и влияния недавних карантинных мер в Китае.

Источник изображения: Micron

TrendForce отмечает, что усиление карантина в Сиане, производственном центре на севере Китая, не оказало заметного влияния на выпуск продукции местными фабриками, потому и на динамику цен на флэш-память в будущем это событие, вероятно, не повлияет. Кроме того, уровень заболеваемости COVID-19 в Сиане в последнее время заметно снизился, и местные власти ослабили карантинные меры. Таки образом, местные фабрики Samsung и Micron возвращаются к нормальному режиму работы. Фабрика Samsung в Сиане производит флэш-память NAND, тогда как предприятие Micron в этом регионе отвечает за тестирование и упаковку микросхем DRAM, а также сборку модулей оперативной памяти.

Что касается цен на флэш-память NAND, они практически не изменились вследствие ужесточения карантинных мер в Сиане. Кроме того, не было никаких признаков того, что спотовые покупатели, то есть компании, которые приобретают имеющийся в наличии товар, спешат закупить больше NAND, поэтому общий объём транзакций оказался довольно низким. Исследование, проведённое TrendForce, показало, что покупатели флэш-памяти по-прежнему имеют много запасов на складах, и не спешат покупать NAND по текущим ценам.

Источник изображения: TrendForce

TrendForce ожидает, что снижение цен на клиентские SSD и UFS-накопители прекратится в первом квартале текущего года. Спрос на память для компьютеров остаётся высоким. Несмотря на снижение спроса на хромбуки, объёмы производства портативных компьютеров стабильно повышаются по мере постепенного устранения дефицита компонентов. Кроме того, более низкие, чем ожидалось, поставки свежих процессоров Intel Alder Lake, которые поддерживают интерфейс PCIe 4.0, побудили некоторых OEM-производителей ПК увеличить свои заказы на накопители PCIe 3.0, чтобы выполнить свои планы по поставкам ПК на первый квартал 2022 года.

Однако поставщики SSD уже начали постепенный перевод производства на выпуск накопителей с интерфейсом PCIe 4.0, тем самым создавая разрыв между спросом и предложением на SSD с PCIe 3.0. Кроме того, карантин в Сиане побудил покупателей клиентских SSD попытаться зафиксировать требуемые объёмы поставок. Эти факторы уменьшили прогнозируемое снижение цен на клиентские накопители в первом квартале 2022 года с 5–10 % до 3–8 % по сравнению с предыдущим кварталом.

Что касается памяти для смартфонов, спрос на неё остаётся довольно низким, поскольку OEM-производители имеют достаточные запасы eMMC и UFS. С другой стороны, благодаря увеличению заказов от производителей ПК с ноября 2021 года уровень запасов поставщиков флэш-памяти NAND несколько снизился. Ожидается, что контрактные цены на UFS в первом квартале снизятся на 5–10 %, а не на 8–13 %, как предполагалось ранее.

Что касается накопителей для серверов и самих пластин с отпечатанными чипами NAND, их цены, как ожидается, снизятся соответственно на 3–8 % и 10–15 % по сравнению с предыдущим кварталом, что соответствует более ранним прогнозам.

По прогнозам TrendForce, спрос на флэш-память NAND снизится в первом квартале 2022 года. Во многом это обусловлено тем, что ключевые игроки рынка смартфонов убавят свою закупочную деятельность. Таким образом, рынок NAND столкнётся с избытком предложения, что приведёт к снижению цен на флэш-память.

Источник изображения: Micron

Тем не менее, производители ПК наращивают объёмы заказов на клиентские твердотельные накопители с начала ноября, что позволит противостоять стремительному падению цен. Выполняя эти заказы, поставщики смогут поддерживать относительно низкий уровень запасов на своих складах, а это значит, что они не столкнутся с таким стремительным снижением цен, как предполагалось ранее. TrendForce ожидает, что стоимость чипов NAND упадёт в первом квартале 2022 года на 10-15 % по сравнению с четвёртым кварталом 2021 года. При этом цены на флэш-память продолжат падать в течение всего 2022 года.

TrendForce указывает на то, что поставщики заметно нарастили производство флэш-памяти в 2021 году и применили технологии более высокого уровня, что привело к небольшому росту предложения, которое и так существенно превышает спрос. В то же время сохраняется дефицит на такие продукты, как флеш-контроллеры, что привело к ограниченному производству конечных продуктов с использованием чипов NAND, таких как SSD. Ожидается, что в 2022 году цены на NAND-память достигнут своего минимума в третьем квартале.

Цены на потребительские SSD сохранят тенденцию к снижению на 5-10 % в квартал, в то время как корпоративные твердотельные накопители с интерфейсом PCIe подешевеют примерно на 3-8 %. Снижение стоимости не коснётся корпоративных моделей накопителей с интерфейсом SATA. Предложение таких SSD стало относительно ограниченным, потому что производители отдают предпочтение выпуску моделей с интерфейсом PCIe.

Источник изображения: TrendForce

Цены на eMMC в первом квартале 2022 года снизятся на 5-10 % в квартальном исчислении. Это обусловлено снижением спроса на такую память. Ожидается, что производство Chromebook, в которых чаще всего используется eMMC, будет значительно сокращено по сравнению с 2021 годом. Другой тип накопителей, использующиеся в мобильных устройствах модули UFS, станут доступнее на 8-13 % в первом квартале из-за сезонного сокращения масштабов производства смартфонов.

Цены на пластины NAND снизятся на 10-15 % в квартальном исчислении, поскольку избыток предложения станет более серьёзным. Поставщики флэш-памяти, вероятно, увеличат объёмы отгрузки пластин, чтобы предотвратить скопление избыточных запасов. Текущий разрыв между спросом и предложением уже оказывают значительное давление на некоторых производителей NAND, поэтому существует вероятность, что они начнут демпинг цен ещё до конца этого года.

Компания TrendForce обнародовала свежий прогноз по глобальному рынку флеш-памяти NAND на текущий квартал и 2022 год. Аналитики полагают, что стоимость продукции в ближайшее время пойдёт вниз.

Micron

Сообщается, что рост спроса на изделия NAND замедляется. На этом фоне в четвёртом квартале нынешнего года средняя стоимость соответствующих чипов может понизиться на 5 % по сравнению с третьей четвертью 2021-го.

В следующем году, полагают эксперты, снижение стоимости NAND продолжится. Объясняется это тем, что рост объёмов поставок в битовом выражении превзойдёт рост спроса — соответственно 31,8 % против 30,8 % в годовом исчислении.

В сегменте смартфонов ожидается увеличение заказов на чипы высокой плотности. Так, компания Apple уже представила аппараты iPhone 13 Pro/Pro Max с флеш-накопителем вместимостью 1 Тбайт. В следующем году этому примеру, по мнению аналитиков, последуют разработчики Android-смартфонов. Спрос на память NAND для смартфонов в битовом выражении в 2022-м увеличится на 28,5 %, полагает TrendForce.

TrendForce

В сегменте ноутбуков заказы на твердотельные накопители поднимутся в битовом выражении на 23,2 % по сравнению с 2021 годом.

В целом, как прогнозируется, годовая выручка от поставок флеш-памяти NAND в 2022-м поднимется на 7,4 % по сравнению с текущим годом. Для сравнения: по итогам 2021-го ожидается рост на уровне 21,9 %.

Компания TrendForce изучила ситуацию на мировом рынке чипов флеш-памяти NAND для устройств разных типов. Аналитики считают, что по итогам текущего квартала цены на такие изделия поднимутся, но затем наступит период снижения стоимости.

Micron

Отмечается, что с начала текущего полугодия поставки чипов NAND для смартфонов, хромбуков, телевизоров и другой потребительской электроники оказались ниже ожиданий. Кроме того, наблюдается застой в сегменте карт памяти и USB-накопителей. И только в секторе центров обработки данных и серверного оборудования спрос остаётся относительно высоким.

По итогам текущего квартала, полагают эксперты TrendForce, стоимость модулей флеш-памяти eMMC и UFS может вырасти на 5 % в квартальном исчислении. Потребительские твердотельные накопители, по прогнозам, подорожают на 3–8 %, а SSD корпоративного класса — на 13–18 %. В целом, на рынке флеш-памяти NAND ожидается увеличение средних цен на 5–10 % по результатам нынешнего квартала.

Samsung

В последней четверти года аналитики ожидают снижение цен. В потребительском сегменте eMMC и UFS падение может составить 5–10 % в квартальном исчислении, в мобильном сегменте — 0–5 %. Клиентские твердотельные накопители, предположительно, подешевеют на 3–8 %, тогда как SSD корпоративного класса продолжат дорожать, показав рост на 0–5 %.

В период с октября по декабрь включительно общее сокращение средних цен на рынке флеш-памяти NAND может составить от 0 % до 5 % по сравнению с третьей четвертью года.

Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.

Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы обеспечить до 30 % более высокую скорость произвольного чтения и до 40 % более высокую скорость произвольной записи по сравнению с чипами предыдущего поколения.

В изделиях используется флеш-память BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS за счёт своей скорости и более высокой плотности всё чаще используются вместо памяти eMMC. Со ссылкой на данные аналитической компании Forward Insights компания Kioxia указывает, что почти 70 % последних заказов чипов флеш-памяти для мобильных устройств приходятся именно на стандарт UFS, и в дальнейшем эта цифра продолжит увеличиваться.

Производитель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт реализованы дополнительные инструменты, призванные повысить производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.

Компания Micron объявила сегодня, 29 июля 2021 года, о начале массовых поставок первых в отрасли 176-слойных чипов флеш-памяти UFS 3.1, предназначенных для использования в мобильных устройствах — смартфонах и планшетах.

Здесь и ниже изображения Micron

Новые изделия, как заявляет Micron, обеспечивают 70-процентный прирост производительности на операциях произвольного чтения и 75-процентное увеличение скорости последовательной записи по сравнению с решениями предыдущего поколения на основе 96-слойной флеш-памяти.

Представленные чипы UFS 3.1 ориентированы в первую очередь на смартфоны с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). В серию вошли изделия вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Скорость записи достигает 1500 Мбайт/с, что, к примеру, позволяет загрузить двухчасовой фильм в формате 4К за 9,3 секунды.

Одним из первых устройств, оборудованных новым модулем памяти, станет аппарат Honor Magic 3, официальная презентация которого состоится 12 августа. В дальнейшем изделия возьмут на вооружение и другие производители смартфонов.

Новая вспышка COVID-19 в Азии снизила продажи накопителей данных, таких как карты памяти и USB-носители. Однако с приходом третьего квартала спрос на основные продукты этого сегмента остаётся высоким. Поставщики флеш-памяти NAND накопили некоторый запас своей продукции, однако выпуск продуктов на её основе замедляется дефицитом контроллеров. Аналитики TrendForce считают, что закупочные цены на флеш-память NAND в третьем квартале вырастут, но незначительно.

Быстрое распространение многослойной флеш-памяти NAND в SSD замедлит рост оптовых цен на эту продукцию, считают в TrendForce. В третьем квартале ожидается повышение спроса на потребительские SSD. Наблюдаемый в настоящий момент повышенный спрос на ноутбуки, большинство из которых сегодня выпускается с твердотельными накопителями, побудил их производителей максимально увеличить объёмы производства.

С одной стороны, традиционно наиболее приоритетным направлением для производителей SSD является серверный сегмент, который в настоящий момент наращивает закупки накопителей корпоративного класса. Вследствие этого доступные объёмы флеш-памяти NAND для потребительского сегмента продолжат сокращаться. С другой стороны, производители флеш-памяти продолжают активно переходить на выпуск многослойной флеш-памяти NAND. Например, сегодня основным предложением являются 128-слойные чипы NAND. С повышением объёмов производства многослойной памяти начнут снижаться и контрактные цены. Однако, в то время, как повышение плотности чипов памяти для SSD позволяет избежать их дефицита, производители начинают испытывать нехватку передовых контроллеров для накопителей. Таким образом TrendForce прогнозирует, что оптовые цены на потребительские SSD в третьем квартале вырастут на 3–8 %.

Второй квартал подряд будут расти цены на корпоративные SSD. Возобновившийся спрос на новые накопители в сегменте центров обработки данных, повышение объёмов закупок серверного оборудования государственными учреждениями, а также малым и средним бизнесом, более активный переход на платформу Intel Ice Lake в серверном сегменте — всё это привело повышению продаж и росту цен на твердотельные накопители корпоративного класса во втором квартале. Запасов флеш-памяти NAND осталось на 4–5 недель, кроме того наблюдается нехватка других полупроводниковых компонентов. Вместе с прогнозируемым повышением спроса на серверы в третьем квартале все эти факторы приведут к очередному повышению контрактных цен на корпоративные SSD второй квартал подряд. В частности, ожидается, что средняя закупочная цена на SSD стандарта PCIe объёмом 4–8 Тбайт повысится на 15 %.

По прогнозам TrendForce, контрактные цены на чипы памяти типа eMMC вырастут незначительно. Сезон пикового проса будет подгонять в третьем квартале продажи таких потребительских товаров, как телевизоры и планшеты. Очень высокий спрос наблюдается на хромбуки. Следовательно, в третьем квартале сохранится высокая потребность в памяти eMMC. В то же время, несмотря на полную загрузку мощностей производств, на рынке наблюдается дефицит контроллеров памяти. Кроме того, производство памяти eMMC опирается на старые технологические процессы. Эти факторы приводят к недостаточным объёмам выпуска микросхем с малой и средней плотностью размещения. С другой стороны, память eMMC с малой плотностью значительно подорожала во втором квартале, поэтому возможностей для повышения цен на данный тип памяти у производителей немного. TrendForce считает, что закупочные цены на память eMMC в третьем квартале вырастут в среднем до 5 %.

Не соответствующий ожиданиям спрос на смартфоны приведёт к незначительному росту цен на память стандарта UFS. Очередная вспышка коронавируса в Юго-Восточной Азии заставила местных производителей смартфонов, включая OPPO, Vivo и Xiaomi, пересмотреть свои годовые прогнозы, касающиеся объёма выпуска своей продукции. Однако сезонная закупка компонентов, а также подготовка компании Apple к выпуску новых моделей iPhone удерживает высокий спрос на эти компоненты. Поставщики микросхем переключили всё своё внимание на серверный сегмент, а также на производство корпоративных SSD. Вкупе с относительно низкими запасами чипов памяти, а также дефицитом контроллеров всё это по прогнозам TrendForce может привести к росту контрактных цен на память UFS до 5 %.

Нехватка кремниевых пластин для производства чипов флеш-памяти NAND приведёт к росту их цен на 8–13 %, считают аналитики. Майнинг криптовалюты Chia с середины апреля текущего года существенно увеличил спрос на твердотельные накопители большой ёмкости, однако ввиду ряда факторов сейчас наблюдается снижение спроса на эту продукцию. Спрос на потребительские SSD также наблюдает спад. Потенциальные покупатели, которые планировали самостоятельно собирать свои домашние ПК, в основной массе откладывают эти мероприятия из-за затянувшегося дефицита видеокарт и соответственно не покупают SSD. Наконец, производители не могут увеличить закупки чипов флеш-памяти NAND из-за дефицита контроллеров.

Несмотря на высокий спрос на чипы памяти со стороны производителей ноутбуков, а также серверного и корпоративного сегмента, производители кремниевых пластин не планируют увеличивать поставки своей продукции. Даже в случае падения спроса они продолжат увеличивать контрактные цены для повышения своей валовой прибыли. TrendForce прогнозирует рост цен кремниевых пластин для производства чипов флеш-памяти NAND на 8–13 % по итогу третьего квартала текущего года.

Компания Patriot Memory анонсировала устройство хранения данных Supersonic Rage Prime 3.2 Gen2 — быстрый флеш-брелок большой ёмкости. По производительности новинка может соперничать с твердотельными накопителями, оборудованными интерфейсом SATA 3.0.

Здесь и ниже изображения Patriot Memory

Изделие использует для подключения к компьютеру порт USB 3.2 Gen2 Type-A. Заявленная скорость передачи информации достигает 600 Мбайт/с. Выдвижной USB-коннектор прячется внутри корпуса.

В серии представлены три модификации — вместимостью 250 и 500 Гбайт, а также 1 Тбайт. Говорится о совместимости с компьютерами, функционирующими под управлением операционных систем Microsoft Windows, Linux и Apple macOS.

Устройство заключено в корпус с габаритами 10 × 21 × 53 мм, а вес составляет всего 8,2 грамма. Предусмотрен светодиодный индикатор, информирующий о текущем состоянии.

На флеш-брелок предоставляется пятилетняя гарантия. Цена версии ёмкостью 250 Гбайт составляет 48,79 евро, модели на 500 Гбайт — 88,90 евро. За вариант вместимостью 1 Тбайт придётся отдать 167,90 евро.

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) претендует не только на статус национального лидера в производстве твердотельной памяти типа 3D NAND, но и на серьёзную долю на мировом рынке. Как отмечают источники, пока реализации амбиций в соответствии с намеченным планом мешает задержка в освоении массового производства 128-слойных микросхем 3D NAND.

Источник изображения: YMTC

Впервые об этом сообщило издание DigiTimes, а развивать тему взялись представители сайта Tom’s Hardware. Первоначально YMTC планировала к концу текущего года освоить выпуск до 100 тысяч кремниевых пластин с микросхемами 128-слойной памяти 3D NAND, но теперь становится ясно, что низкий уровень выхода годной продукции вынудит производителя сместить данный рубеж на 2022 год.

Как сообщается, в проблемах YMTC отчасти виноваты и американские санкции, запрещающие китайскому производителю получать современное литографическое оборудование в достаточных количествах для масштабирования производства памяти. Как только проблемы удастся решить, YMTC рассчитывает довести объёмы выпуска современной 128-слойной памяти типа 3D NAND до 300 тысяч кремниевых пластин в месяц. Основными потребителями памяти YMTC являются китайские производители смартфонов и твердотельных накопителей.

Компания Lexar объявила о разработке флеш-карт SD Express, предназначенных для использования в фото- и видеооборудовании ультравысокого разрешения. Речь идёт, в частности, о камерах формата 8К.

Здесь и ниже изображения Lexar

Изделия Lexar SD Express используют спецификацию PCI Express (PCIe) 4.0 и протокол NVMe Express (NVMe). Заявленная скорость передачи информации в режиме чтения достигает 985 Мбайт/с.

Карты памяти SD Express будут предлагаться в версиях вместимостью до 512 Гбайт. Кроме того, компания Lexar выпустит изделия microSD Express: их ёмкость составит до 256 Гбайт.

В основу новинок ляжет контроллер Silicon Motion SM 2708. Утверждается, что скорость записи информации в реальных условиях составит до 410 Мбайт/с.

Новые карты памяти подойдут для применения в камерах, поддерживающих последовательную съёмку в формате RAW. Кроме того, новинки смогут применяться в оборудовании для панорамной съёмки. Сведений об ориентировочной цене изделий на данный момент, к сожалению, нет.

Компания Western Digital анонсировала модули флеш-памяти UFS 3.1 второго поколения, предназначенные для использования в высокопроизводительных смартфонах с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G).

Здесь и ниже изображения Western Digital

Изделия серии iNAND MC EU551 получили усовершенствованный контроллер и улучшенную прошивку. По сравнению с решениями предыдущего поколения достигается 100-процентное увеличение быстродействия на операциях произвольного чтения и 40-процентное повышение производительности при произвольной записи.

Заявленный прирост скорости передачи данных при последовательном чтении достигает 30 %, при последовательной записи — 90 %. В частности, информация может записываться со скоростью до 1550 Мбайт/с.

В семейство iNAND MC EU551 вошли модификации вместимостью 128, 256 и 512 Гбайт. Пробные поставки модулей уже начались, а массовые отгрузки запланированы на следующий месяц.

Компания Western Digital подчёркивает, что решения подходят для работы с приложениями виртуальной и дополненной реальности, видеоматериалами в формате 8K, играми с высококачественной графикой и пр. Диапазон рабочих температур простирается от минус 25 до плюс 85 градусов Цельсия.