Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron представила 276-слойные чипы памяти 3D TLC NAND и первые SSD на их основе

Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

По словам Micron, запросы её клиентов стали основной причиной разработки новых чипов флеш-памяти. Цель состояла в том, чтобы создать 1-Тбит кристалл, который поместится в упаковку BGA размером 11,5 × 13,5 мм, при этом будет обладать пропускной способностью 3,6 Гбит/с и иметь на 44 % более высокую битовую плотностью по сравнению с её решениями предыдущих поколений.

 Источник изображения: Blocks and Files

Источник изображения: Blocks and Files

Micron заявляет, что новые накопители на базе её 276-слойных чипов флеш-памяти со скоростью 3,6 Гбит/с на канал обеспечивают лучшую производительность в классе. Micron G9 NAND обладает до 99 % более высокой пропускной способностью записи и на 88 % более высокой пропускной способностью чтения на кристалл, чем доступные в настоящее время конкурирующие решения NAND от SK hynix, Solidigm, Kioxia, Western Digital и Samsung. Кроме того, плотность Micron G9 NAND до 73 % выше, а их размер на 28 % меньше, чем решения конкурентов.

Для накопителя Micron 2650 объёмом 256 Гбайт компания заявляет скорость последовательного чтения на уровне 5000 Мбайт/с и последовательной записи в 2500 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 370 тыс. и 500 IOPS. Для модели объёмом 512 Гбайт указываются скорости последовательного чтения и записи на уровне 7000 и 4800 Мбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи на уровне 740 тыс. и 1 млн IOPS. Для версии SSD объёмом 1 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения и записи соответственно на уровне 7000 и 6000 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 1 млн IOPS.

По словам Micron, её новинки обеспечивают до 38 % более высокую производительность в тесте PCMark 10, в среднем на 36 % более высокую пропускную способность и на 40 % быстрее обращаются к данным.

Компания отмечает, что новые чипы 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND уже доступны в накопителях Micron 2650 для OEM-партнёров, а также проходят тестирование для потребительских SSD и продуктов её собственного бренда Crucial.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
VMware с осторожностью подходит к масштабной поддержке архитектуры Arm 20 мин.
«Мечта, ставшая реальностью»: Activision и Paramount превратят Call of Duty в незабываемый фильм для старых и новых фанатов 33 мин.
От GTX 1060 до RTX 5070: Techland опубликовала полные системные требования Dying Light: The Beast, в том числе для ноутбуков 2 ч.
Хакеры атаковали Jaguar Land Rover — производство автомобилей остановлено 2 ч.
Не Hollow Knight: Silksong единой — Microsoft рассказала о первых новинках Game Pass в сентябре 3 ч.
Квантовые компьютеры ещё не готовы, но в ПО для них уже инвестируют миллионы 3 ч.
Слухи: Ubisoft начала строить планы на Rayman 4, а Beyond Good and Evil 2 выйдет до конца 2027 года 4 ч.
Спустя почти год Capcom удалила Denuvo из Dead Rising Deluxe Remaster, но заменила её другой DRM 5 ч.
Не хочешь — заставим: правительство само определит категории объектов КИИ 6 ч.
Криптовалюта WLFI Дональда Трампа упала в цене в первый же день торгов 8 ч.
США лишили TSMC возможности поставлять оборудование на свой завод чипов в Китае 2 ч.
Thermalright выпустила кулер Phantom Spirit 120 Digital с цифровым дисплеем и поддержкой процессоров с TDP до 275 Вт 3 ч.
Tesla провалила старт продаж в Индии — всего 600 заказов за 2,5 месяца 3 ч.
Передовые чипы подорожают: TSMC повысит цены на 10 % из-за трамповских пошлин 4 ч.
Одна плата ASRock уничтожила два Ryzen 7 9800X3D всего за несколько месяцев 4 ч.
В небо над Россией запустят воздушные шары с 5G — альтернатива спутникам Starlink 5 ч.
Мировые продажи электромобилей выросли на 29 % и перевалят за 20 млн в этом году 5 ч.
В умном доме «Сбера» поселился GigaChat — ИИ прокачал голосовое управления и не только 5 ч.
«Не понадобится ни один человек»: доступные роботы позволят Китаю и дальше заваливать мир дешёвыми товарами 5 ч.
Революция в мире оптической связи: Microsoft помогла улучшить характеристики полого оптоволокна 5 ч.