Сегодня 30 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia представила первую в мире 332-слойную память 3D NAND, но никому её не показала

Kioxia в партнёрстве с SanDisk представила 3D NAND 10-го поколения (BiSC 10) — первую в мире флеш-память с 332 слоями. Она обеспечит более высокую скорость и плотность упаковки, а также лучшую энергоэффективность по сравнению со своими предшественниками предыдущими поколениями.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Новая 3D флеш-память использует технологию CBA (CMOS directly Bonded to Array) и протокол SCA (Separate Command Address), а также технологию Power Isolated Low-Tapped Termination (PI-LTT), которая дополнительно снижает энергопотребление на 10 % при записи и на 34 % при чтении. Но наиболее важным достижением является использование нового интерфейса Toggle DDR6.0, который обеспечивает скорость до 4,8 Гбайт/с.

Kioxia отмечает, что возросшая по сравнению с актуальной 3D NAND 8-го поколения (BiSC 8) на 33 % скорость отчасти связана с увеличением количества слоёв памяти с 218 до 322, то есть на 38 %. Хотя 332 слоя и близко не достигают цели компании по созданию 1000-слойной 3D NAND к 2027 году, это всё равно является впечатляющим результатом. Kioxia утверждает, что применение 332-слойной флеш-памяти также повышает плотность записи данных на 59 % по сравнению с 218-слойной.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Также Kioxia акцентирует внимание на энергоэффективности, поскольку это является важным аспектом для современной флеш-памяти на фоне растущих требований систем ИИ к энергопотреблению. «С распространением технологий ИИ, объем генерируемых данных, как ожидается, значительно увеличится, а также потребность в повышении энергоэффективности в современных центрах обработки данных», — заявил главный технический директор Kioxia Хидеши Миядзима (Hideshi Miyajima). По его мнению, спрос на продукты с низким энергопотреблением заложит основу для разработки ИИ.

Нужно отметить, что Kioxia и SanDisk также напомнили о разработке флеш-памяти 3D NAND 9-го поколения, но не раскрыли информации о её характеристиках и возможностях. На данный момент нет данных о начале массового производства флеш-памяти нового стандарта. Учитывая тот факт, что поставки продуктов 9-го поколения даже не начинались, можно с уверенностью предположить, что выпуск флеш-памяти 10-го поколения — дело довольно отдалённого будущего. Пока компания даже не показала новую флеш-память.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel опубликовала подробные характеристики чипов Arc G3: TDP от 8 до 35 Вт и поддержка 96 Гбайт LPDDR5X-8533 56 мин.
Память стала новой нефтью эпохи ИИ — производители нашли, как не допустить обвала рынка в будущем 2 ч.
Acer представила умные очки AR Vision GR0 и G10 AI Glasses 5 ч.
Lightmatter представила лазерную сетевую карту Guide DR для CPO-платформ 6 ч.
Microchip представила RoT-контроллеры для постквантовой криптографии 6 ч.
Космические силы США заказали у SpaceX спутниковую систему обороны с поддержкой ИИ за $4,16 млрд 6 ч.
Meta готовится выпустить ИИ-кулон с голосовым управлением 7 ч.
Учёные создали генератор идеальной случайности — надёжной, как швейцарские часы 8 ч.
Хаос на земле и груды обожжённого металла: опубликованы фото руин стартового комплекса Blue Origin после взрыва 9 ч.
Nvidia, Microsoft и Arm раскрыли координаты анонса чипа N1X для Windows-ноутбуков — ждать осталось недолго 9 ч.