Китайцы научились делать SSD на собственной памяти, которые не уступают изделиям крупнейших мировых производителей. Китайский накопитель Zhitai TiPro9000 с интерфейсом PCIe 5.0 x4, контроллером без маркировки и чипами YMTC 3D NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0 показал в обзоре ресурса DIY.Zol.com.cn скорость чтения до 14,5 Гбайт/с — на уровне лучших моделей на рынке.

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображения: diy.zol.com.cn

Накопитель Zhitai TiPro9000 ёмкостью 2 Тбайт имеет на борту два чипа YMTC 3D TLC NAND пятого поколения на архитектуре Xtacking 4.0, которая предполагает 128- или 232-слойную компоновку и высокоскоростной интерфейс. Присутствует чип DRAM — LPDDR4X объёмом 2 Гбайт. Контроллер на SSD маркировки лишён, но алюминиевый теплоотвод и схема питания указывают на Silicon Motion SM2508, и разработчик контроллера это подтвердил.

В тестах Zhitai TiPro9000 показал скорость последовательного чтения 14 527 Мбайт/с, что немного ниже, чем у эталонного накопителя на базе SM2508; скорость последовательной записи — 13 869 Мбайт/с, и это уже выше, чем у эталона на SM2508. Максимальная скорость сохранялась, конечно, только при работе SLC-кеша, которого в случае TiPro9000 хватило примерно на 24 секунды — по истечении этого времени скорость упала примерно до 4000 Мбайт/с и сохранялась такой ещё 325 секунд. Далее скорость стала колебаться в пределах от 1700 до 1800 Мбайт/с, а через 259 секунд вернулась к 4000 Мбайт/с. Zhitai указывает, что скорость случайных чтения и записи у этого SSD составляет до 2 млн и 1,6 млн операций ввода-вывода соответственно.

В целом результаты Zhitai TiPro9000 более или менее соответствуют лучшим накопителям с PCIe 5.0 x4, чего и следует ожидать с учётом наличия контроллера SM2508 для передовых потребительских SSD. Свой вклад, конечно, сделали и чипы YMTC 3D NAND. Производитель предоставляет на эту модель пятилетнюю гарантию и обещает ресурс 1200 TBW (терабайтов перезаписанной информации). Стоимость Zhitai TiPro9000 не уточняется.

Китайский крупнейший производитель флеш-памяти YMTC теперь обрабатывает от 400 000 до 500 000 пластин в год для выпуска передовой памяти NAND, причем все на отечественных пластинах. Причём ранее китайская компания покупала японские кремниевые пластины в больших количествах, но её потеря в качестве клиента стала для японской Sumco существенной проблемой.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображений: Sumco

В прошлом году компания YMTC со своей архитектурой флэш-памяти Xtacking 4.0 3D NAND стала первой компанией, которой удалось достичь количества слоев в 3D NAND в более чем две сотни. Продукт компании, X4-9070, 232-слойная TLC 3D NAND, использует несколько кремниевых пластин, что увеличивает потребление этого сырья — по прогнозам, YMTC потребляет уже около 500 000 пластин в год. Это может показаться большим объёмом, но для сравнения мировой лидер в сфере NAND, компания Samsung, способна обрабатывать до 2 млн пластин в квартал, то есть в 16 раз больше.

И тем не менее, достижение YMTC — огромный успех для китайского импортозамещения, и в то же время сильный удар для компаний, которые раньше поставляли китайским фирмам сырье. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, тревожные сигналы руководство японской компании Sumco, являющейся одним из крупнейших поставщиков кремниевых пластин в мире, посылало ещё две недели назад, когда отчитывалось о результатах очередного фискального квартала. По оценкам представителей Sumco, китайская полупроводниковая промышленность сейчас способна выпускать до 1 млн кремниевых пластин в год, и половина этого количества уходит на нужды китайского производителя памяти типа 3D NAND — компании YMTC. Ранее последняя была клиентом Sumco, но по мере усиления санкций против Китая утратила доступ к зарубежному сырью, а потому перешла на закупку китайского.

На графике поставок кремниевых пластин из презентации Sumco видно, как в 2023 году просели объёмы поставок продукции на мировой рынок, и данную динамику как раз можно объяснить усилением санкций США против Китая осенью 2022 года, к которым японские производители были вынуждены присоединиться. Производство памяти типа 3D NAND требует большого количества кремниевых пластин, поскольку микросхемы имеют многослойную компоновку. В случае с самой передовой продукцией YMTC количество слоёв превышает 230 штук. Сможет ли спрос на продукцию Sumco восстановиться до прежних уровней, руководство японской компании не уверено, а потому уже в следующем году собирается задуматься о сокращении капитальных затрат и отсрочке введения в строй новых производственных линий.

Впрочем, есть сфера деятельности, которую антикитайские санкции не затронули. Речь идёт о поставках кремниевых пластин для выпуска чипов по передовым техпроцессам с нормами от 5 до 2 нм включительно. В отдельных сегментах рынка японские Sumco и Shin-Etsu Chemical контролируют почти 100 % рынка кремниевых пластин на этом направлении. Попутно будет расти спрос на кремниевые пластины, применяемые при выпуске памяти типа HBM. В этой сфере Sumco рассчитывает на среднегодовые темпы роста спроса на 36 % на протяжении последующих трёх лет.

Возвращаясь к YMTC хотелось бы добавить, что хотя компания использует кремний китайского производства, она по-прежнему полагается на иностранные инструменты, фоторезисты и прекурсоры. Есть некоторые признаки того, что YMTC разрабатывает собственные инструменты; это план более широкой стратегии китайской полупроводниковой промышленности, направленной на развитие каждого этапа процесса производства полупроводников. Huawei также занимается разработкой EUV-сканеров, и YMTC может помочь, ведь тоже нуждается в новых инструментах.

Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

В помощь студенту: обзор российских ИИ-сервисов для учёбы и закрепления знаний

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца — сентябрь 2026 года

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: YMTC

По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.

Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено параметрами какого-то определённого оборудования.