Компания ASUS официально представила материнскую плату Maximus XI Apex. Новинка является одной из самых продвинутых материнских плат ASUS на новом наборе микросхем Intel Z390, и ориентирована она в первую очередь на энтузиастов разгона.

Для раскрытия разгонного потенциала новых процессоров Coffee Lake Refresh в исполнении LGA 1151v2 у материнской платы Maximus XI Apex имеется усиленная подсистема питания, которая включает 16 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. На подсистеме питания установлены массивные радиаторы, объединённые медной тепловой трубкой.

Также ASUS отмечает, что новая Maximus XI Apex лучше подходит для экстремального разгона с использованием жидкого азота или гелия. В частности, производитель снабдил плату технологией обнаружения конденсата, который неизбежно появляется при таком разгоне. В случае опасности повреждения платы жидкостью технология предупредит пользователя. Также на плате имеются кнопки включения и сброса, индикатор POST-кодов, контакты для замера напряжения, и другие полезные при разгоне элементы.

Новинка сможет отличиться не только в разгоне процессоров, но и в разгоне модулей памяти. По словам производителя, наличие лишь двух слотов для модулей памяти DDR4 вкупе с оптимизированным дизайном дорожек даёт лучшие возможности для разгона. Заметим, что несмотря на наличие лишь двух слотов памяти, материнская плата Maximus XI Apex способна принять 64 Гбайт памяти DDR4 в модулях двойной ёмкости (Double-capacity DIMM). Производитель заявляет поддержку модулей с частотой до 4800 МГц.

Рядом со слотами для модулей памяти имеется фирменный слот ROG DIMM.2, в который вставляется специальная плата с двумя слотами M.2 и радиаторами для них. Кроме того, на самой плате имеется ещё один слот M.2, также прикрытый радиатором. Ещё для подключения устройств хранения данных Maximus XI Apex располагает шестью портами SATA III. Набор слотов расширения включает три PCI Express 3.0 x16 и один PCI Express 3.0 x1.

Новинка оснащена звуковой подсистемой на базе 8-канального кодека SupremeFX S1220. За сетевые подключения в Maximus XI Apex отвечает гигабитный контроллер Intel, а также беспроводной контроллер Intel, обеспечивающий работу Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5. Также отметим наличие трёх портов USB 3.1 (два Type-A и один Type-C). Конечно же, не обошлось без RGB-подсветки, которой украшены радиаторы.

К сожалению, стоимость и дата начала продаж материнской платы ASUS Maximus XI Apex пока что неизвестны.

Свой отчёт о работе в третьем квартале календарного 2018 года опубликовала компания SK Hynix. Консолидированная выручка компании за отчётный период составила 11,42 трлн вон ($10 млрд), операционная прибыль достигла значения 6,47 трлн вон ($5,7 млрд), а чистая прибыль равнялась 4,69 трлн вон ($4,1 млрд). Несмотря на стабилизацию цен на микросхемы DRAM и на падение цен на NAND, за квартал выручка и операционная прибыль SK Hynix выросла соответственно на 10 % и на 16 %. Тем самым все три ключевых финансовых показателя компании снова достигли новых рекордов: и выручка, и операционная прибыль, и чистая прибыль.

Поставки памяти DRAM в пересчёте на ёмкость за квартал выросли на 5 %. За это компания благодарит сезонный эффект увеличения спроса на смартфоны, а также стабильно высокий спрос на память серверного назначения. Средняя цена продаж памяти DRAM, тем не менее, выросла всего на 1 %. Увеличение спроса на память, как признаются в SK Hynix, обещает удержать цены на память от резкого снижения как в этом году, так и в следующем.

Поставки памяти NAND за квартал в пересчёте на биты выросли на 19 %, а средняя цена продажи микросхем флеш-памяти уменьшилась на 10 %. Этот негативный для производителя эффект компания компенсировала как наращиванием выпуска более плотной NAND-флеш, так и расширением ассортимента фирменных SSD. В третьем квартале выручка от поставок SSD компании значительно превысила 20 % от выручки всего флеш-бизнеса SK Hynix. Также более 20 % от продаж SSD компания получила на направлении производства твердотельных накопителей корпоративного назначения.

Дальнейшее развитие производства DRAM и NAND компания видит в совершенствовании техпроцессов и в стабильном массовом производстве новинок. В частности, второе поколение техпроцесса класса 10 нм (1Ynm) для выпуска DRAM будет разработано до конца текущего года. До конца года также завершатся разработки 96-слойной 3D NAND.

Что касается заводов, то к концу года завершится ввод в эксплуатацию расширенной «чистой» комнаты на китайском заводе SK Hynix в городе Уси (Wuxi FAB). Массовое производство памяти DRAM на этом предприятии стартует в первой половине 2019 года. Завод M15 FAB в Южной Корее, формальный ввод в эксплуатацию которого состоялся ранее в этом месяце, начнёт поставлять продукцию в виде 3D NAND также в первой половине будущего года.

Прибыль LG Electronics подскочила почти наполовину, несмотря на всё ещё убыточный мобильный бизнес. Главным драйвером финансового роста южнокорейской компании стало подразделение по выпуску бытовой техники, передаёт Yonhap.

В третьем квартале 2018 года чистая прибыль LG составила 497,1 млрд вон ($436,5 млн) против 336,1 млрд вон прибыли годом ранее. Операционная прибыль поднялась на 45,1 % до 748,8 млрд вон ($660,4 млн). Выручка достигла 15,4 трлн вон ($13,6 млрд), что на 1,3 % больше показателя годичной давности.

wsj.com

Как отмечает агентство Yonhap, зафиксированные LG продажи стали рекордными для третьего квартала, а операционная прибыль оказалась наибольшей с 2009 года.

Подразделение LG Mobile Communications, специализирующееся на разработке и продажах смартфонов, показывает убытки 14 кварталов кряду. В третьей четверти 2018 года денежные потери измерялись 146,3 млрд вон, тогда как годом ранее убытки были более чем вдвое выше — 380,9 млрд вон. Снижение убытков в корпорации объяснили акцентом на продажи мобильных телефонов среднего уровня и реализацией плана по сокращению расходов.

wsj.com

Выход нового смартфона V40 должен подстегнуть продажи компании в четвёртом квартале 2018 года и помочь мобильному бизнесу на пути к возвращению к прибыли, говорится в заявлении LG, на которое ссылается агентство Reuters.

В день публикации финансовой отчётности котировки LG просели на 3,6 %.

Компания AMD представила финансовый отчёт за третий квартал 2018 года, а также провела отчётную конференцию, на которой выступили представители руководства компании, в том числе и её генеральный директор Лиза Су (Lisa Su). Они рассказали не только о финансовых успехах компании, но и о том, откуда они взялись, то есть о поставках продуктов AMD.

Сообщается, что в третьем квартале 2018 года компания AMD поставила рекордное количество центральных процессоров начиная с четвёртого квартала 2014 года. Причём большие объёмы поставок наблюдались как для клиентских процессоров Ryzen, так и серверных Epyc. Как именно высокие поставки скажутся на доле компании AMD на процессорном рынке, мы узнаем несколько позже, когда различные аналитические компании опубликуют свои отчёты.

Отмечается, что среди потребительских решений AMD доминируют процессоры Ryzen. Они принесли более 70 % прибыли от продаж клиентских систем. При этом средняя цена реализации настольных и мобильных потребительских процессоров AMD выросла как по сравнению с прошлым годом, так и по сравнению с прошлым кварталом. Также отмечается, что продажи мобильных процессоров Ryzen удвоились по сравнению с предыдущим кварталом. На данный момент представлено уже 58 из 60 запланированных на 2018 год моделей ноутбуков на базе Ryzen. Тем не менее, продажи мобильных процессоров AMD всё ещё довольно малы.

Высокие объёмы поставок центральных процессоров помогли компенсировать AMD снижение поставок графических процессоров. За счёт этого выручка и чистая прибыль компании выросли по сравнению с прошлым годом.

От себя добавим, что увеличение поставок процессоров AMD может быть связано в том числе и с дефицитом процессоров Intel. К тому же сейчас AMD предлагает процессоры абсолютно во всех ценовых категориях, начиная от самых бюджетных Athlon и заканчивая Ryzen Threadripper и Epyc.

Компания Qualcomm Technologies в ходе мероприятия 4G/5G Summit в Гонконге сообщила о том, что в настоящее время технологию быстрой подзарядки аккумулятора Quick Charge поддерживают более тысячи различных продуктов.

Отмечается, в частности, что система Quick Charge того или иного поколения реализована в более чем 200 моделях мобильных устройств, в 100 контроллерах и в 700 моделях самых разнообразных аксессуаров.

Нынешняя технология Quick Charge 4 использует мощность в 18 Вт. Утверждается, что зарядить устройство с нуля до 50 % можно всего за 15 минут.

Минувшим летом была представлена улучшенная система Quick Charge 4+, которая позволяет повысить скорость зарядки ещё на 15 %. Реализована функция разделения зарядного тока на два потока Dual Charge.

Как теперь сообщается, в 2019 году Qualcomm планирует представить 32-ваттную версию технологии Quick Charge. Она получит режим Triple Charge. Ожидается, что система позволит существенно повысить скорость подзарядки аккумулятора по сравнению с Quick Charge 4+.

По всей видимости, на коммерческом рынке новая технология быстрой зарядки дебютирует под именем Quick Charge 5. 

Компания Samsung на пресс-конференции, посвящённой анонсу смартфона Galaxy A6s, намекнула на подготовку ещё одной новинки — модели Galaxy A8s.

Южнокорейский гигант сообщил, что в готовящемся аппарате будет впервые применена некая передовая разработка. Вдаваться в подробности представители Samsung, к сожалению, не стали.

Однако сетевые источники сообщают, что новинка может получить дисплей с отверстием для фронтальной камеры. Такое решение станет альтернативой вырезу в верхней части, который многие потребители недолюбливают.

Использование отверстия, которое может располагаться, скажем, слева, справа или по центру в верхней части экрана, позволит свести к минимуму ширину всех рамок.

Информации о технических характеристиках аппарата на данный момент нет. По слухам, будет применён процессор Qualcomm — возможно, изделие Snapdragon 660 или Snapdragon 710. В любом случае, смартфон будет относиться к устройствам среднего уровня.

Кстати, ранее сообщалось, что возможность выпуска смартфонов с отверстием в дисплее для фронтальной камеры рассматривает компания Huawei. 

Компания GameMax анонсировала компьютерный корпус Autobot, призванный стать основой мощной игровой системы с агрессивным внешним видом.

Каркас новинки выполнен из алюминия авиационного класса, а в боковых частях располагаются панели из закалённого стекла толщиной 4 мм. Корпус имеет прорези, улучшающие вентиляцию и отвод тепла от электронных компонентов.

Возможна установка материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и Е-ATX. Есть место для семи карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 400 мм.

Система на базе корпуса Autobot может быть оборудована тремя 3,5-дюймовыми накопителями и тремя устройствами хранения данных в форм-факторе 2,5 дюйма.

При использовании воздушной системы охлаждения можно задействовать до пяти 120-миллиметровых вентиляторов. В случае жидкостного охлаждения возможен монтаж радиаторов длиной 120 и 240 мм. Ограничение по высоте процессорного кулера — 170 мм.

Габариты составляют 746 × 456 × 224 мм. На фронтальную панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, по два порта USB 3.0 и USB 2.0. 

Европейская Южная Обсерватория (ESO) представила завораживающий снимок активной области звёздообразования NGC 2467, которая также известна как туманность «Череп и Кости».

Изображение получено в рамках программы «Космические сокровища ESO» (ESO Cosmic Gems) — образовательно-просветительской инициативы, целью которой является фотографирование интересных, загадочных или просто красивых космических объектов.

В данном случае во время съёмки использовался Очень Большой Телескоп ESO (VLT). При этом был задействован приёмник FORS (FOcal Reducer and low dispersion Spectrograph).

Своё имя туманность «Череп и Кости» получила не случайно. Пыль, газ и яркие молодые звёзды соединились в силуэт, напоминающий оскаленный череп.

Нажмите для увеличения

Объект NGC 2467 находится в созвездии Кормы. Это диффузное звёздно-газовое образование — колыбель многих светил, «строительным материалом» для которых служат обильные запасы водорода.

«То, что вся эта картина сложилась в подобие человеческого лица — вернее, черепа — всего лишь результат случайной проекции туманности на луч зрения, направленный с Земли», — отмечает ESO. 

Компания Meizu, как и предполагалось, анонсировала смартфон среднего уровня Note 8, выполненный на программной платформе Android 8 Oreo с фирменной надстройкой Flyme.

Новинка получила экран размером 6 дюймов по диагонали без выреза в верхней части. Установлена панель формата FHD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9. Контрастность заявлена на уровне 1500:1, яркость — 450 кд/м².

Над экраном располагается 8-мегапиксельная камера с максимальной диафрагмой f/2,0. Основная камера выполнена в виде сдвоенного модуля с датчиками на 12 млн и 5 млн пикселей. Сзади также установлен сканер отпечатков пальцев.

Вычислительная нагрузка возложена на процессор Snapdragon 632: чип содержит восемь ядер Kryo 250 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506. Объём оперативной памяти составляет 4 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 64 Гбайт.

В арсенале новинки — адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.2 LE, приёмник GPS/ГЛОНАСС, порт Micro-USB и 3,5-миллиметровое гнездо для наушников.

Габариты составляют 153,6 × 75,5 × 7,9 мм, вес — 168 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3600 мА·ч.

Новинка будет предлагаться в различных вариантах цветового исполнения по цене около 200 долларов США.