Последние новости из лагерей производителей видеокарт указывают на то, что игровых адаптеров NVIDIA Volta не стоит ждать на прилавках магазинов как минимум в ближайшие несколько месяцев. Так, компания MSI планирует (только планирует!) выпустить новую версию популярной в high-end сегменте модели GeForce GTX 1080 Ti. Карта MSI GTX 1080 Ti Gaming X Trio имеет трёхслотовое исполнение, охлаждается тремя вентиляторами Torx 2.0 разного диаметра и располагает тремя видами интерфейсов вывода изображения — DisplayPort 1.4, HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-D.

Функцию радиаторов в том числе выполняют фронтальная и тыльная усилительная пластины. У GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio множество подсвечиваемых элементов, которые объединены в систему RGB-подсветки Mystic Light. Стоит упомянуть и о наличии у новинки пары разъёмов NVIDIA SLI и такого же количества 8-контактных разъёмов питания PCI-E Power.

Приведённые фото появились в Сети благодаря участнику сообщества Hermitage Akihabara, посетившему выставку Tokyo Game Show 2017 в японской столице. Он же огласил частоты ускорителя — от 1544–1657/1377(11 016) МГц до 1569–1683/1390,5(11 124) МГц в режимах Gaming и OC соответственно. Мировой релиз видеокарты MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio намечен на 12 октября.

Компания EVGA не стала, в отличие от MSI, откладывать выпуск своих моделей GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Elite Black и FTW3 Elite White на октябрь. Новинки стоимостью $849,99 (для покупателей из США) расположились во внутренней иерархии сразу за флагманом GeForce GTX 1080 Ti K|NGP|N. Своему высокому статусу они обязаны улучшенным системам питания и охлаждения, а также повышенным частотам ядра и памяти — соответственно 1569–1683 МГц и 1 501 (12008) МГц.

Строгим отбором графических процессоров и микросхем GDDR5X дело не ограничилось: в EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Elite Black/White используется продвинутая система охлаждения и мониторинга iCX, включающая двухслотовый кулер на тепловых трубках с раздельным управлением скоростью вентиляторов и девять температурных датчиков. Питание должно подаваться по двум 8-контактным разъёмам PCI-E Power. Силовых фаз у новых устройств двенадцать, десять из которых питают графическое ядро. Для вывода изображения применяются единичные разъёмы Dual-Link DVI-D и HDMI 2.0b, а также трио DisplayPort 1.4.

В последнее время большинство новостей из лагеря Biostar так или иначе затрагивают тему майнинга. Стратеги компании уверены, что в обозримом будущем интерес широких масс к добыче криптовалют не угаснет, ведь кроме Bitcoin и Ethereum будут и другие виртуальные «монеты», которые рано или поздно «выстрелят». Исходя из вышесказанного, не удивительно, что анонс видеокарты Biostar Radeon RX Vega 56 референсного дизайна стал поводом для тайваньской компании выпустить серию комплектов на её основе. Помимо RX Vega 56, в них вошли материнские платы на базе чипсета AMD B350 и карта расширения Biostar Crypto Mining для подключения дополнительных графических адаптеров.

Модель на чипе Vega 10 XL носит кодовое обозначение VAVAL5VM88. Она оперирует 3584 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения, 224 текстурными блоками и 64 блоками рендеринга. Видеопамять HBM2 общим объёмом 8 Гбайт сообщается с GPU по 2048-битной шине. Номинальные частоты ускорителя соответствуют рекомендованным: 1156–1471/800(1600) МГц для ядра и памяти. Видеокарта потребляет до 210 Вт, оснащена двумя 8-контактными разъёмами питания PCI-E Power, видеовыходами HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4 (3 шт.).

Материнские платы Biostar Racing B350GT5, B350GT3, B350GTN, B350ET2 были анонсированы ранее, но прежде не предлагались в составе комплектов. Старшая модель B350GT5 поддерживает процессоры AMD Ryzen, A-Series и Athlon в конструктиве AM4, допускает установку 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133, четырёх SATA-накопителей, одного M.2 SSD, двух видеокарт Radeon в связке CrossFire (x16/x4), карт расширения PCI-E x1 и PCI. Не обошлось также без разъёмов USB 3.1 на задней панели (типов A и C) и многокомпонентной RGB-подсветки Vivid LED DJ.

Плата Biostar Racing B350GT3 соответствует форм-фактору Micro-ATX. Из принципиальных отличий от ATX-модели B350GT5 — отсутствие слотов PCI и порта USB 3.1 Type-C, место которого занял USB 3.1 Type-A. За звук отвечает микросхема Realtek ALC887, тогда как в старшей матплате применяется чип Realtek ALC892.

Решение Racing B350GTN выполнено в формате Mini-ITX. У него всего один разъём PCI Express x16, два слота DIMM DDR4 и четыре SATA 6 Гбит/с. Разъём M.2 32 Гбит/с «переселился» на тыльную поверхность платы. Думается, добытчиков криптовалют B350GTN заинтересует меньше остальных, ведь её цена в среднем выше, чем у B350GT5/B350GT3, а возможности скромнее.

Бюджетная плата Biostar Racing B350ET2 обходится тремя разъёмами PCI Express (один x16, два x1), лишена слота M.2 и портов USB 3.1. Несмотря на отсутствие радиаторов на транзисторах VRM, заявлена поддержка производительных процессоров Ryzen 7 с тепловым пакетом 95 Вт.

Карта расширения Biostar Crypto Mining (PCI-E x1) позволяет подключать через USB-кабели от одного до четырёх видеоадаптеров. Без дополнительных переходников, конечно, не обойтись, но зато с Crypto Mining отпадает необходимость покупки специализированных плат вроде Racing TB350-BTC.

Biostar также рекомендует оптимизировать настройки UEFI материнских плат для более эффективного майнинга:

• в разделе Advanced/PCI программы настройки UEFI активировать (Enable) параметр Above 4G Decoding;
• в разделе Advanced/CSM Configuration деактивировать (Disable) параметр CSM Support;
• в разделе Chipset/North Bridge/GFX Configuration выбрать для параметра PSPP Policy значение Balanced-Low.

Мода на дисплеи с соотношением сторон 18:9 и тонкими рамками постепенно захватывает рынок смартфонов. Не остался в стороне от этой тенденции и китайский бренд Vivo, для которого анонсированные накануне X20 и X20 Plus — это уже не первые модели с подобным дизайном.

Между собой Vivo X20 и X20 Plus различаются диагональю дисплея Super AMOLED, составляющей 6,01 и 6,43 дюйма соответственно; ёмкостью аккумулятора, равной 3245 мА·ч в первом и 3905 мА·ч во втором случае; и, разумеется, габаритами — 155,85 × 75,15 × 7,2 мм против 165,32 × 80,09 × 7,45 мм при весе 159 и 181,5 г.

Аппаратной платформой новинкам служит однокристальная система Qualcomm Snapdragon 660 с восемью вычислительными ядрами Kryo 260, работающими на частоте до 2,2 ГГц, и графическим ускорителем Adreno 512. В смартфонах установлено 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти, а Vivo X20 будет доступен ещё и в версии со 128-Гбайт встроенным накопителем. Присутствует слот microSD, поддерживающий карты вместимостью до 256 Гбайт.

Тыльная камера Vivo X20, как и X20 Plus, состоит из двух модулей: 12-мегаписельного основного с технологией Dual Pixel, объективом f/1,8 и системой оптической стабилизации, а также дополнительного, построенного на базе 5-Мп датчика и участвующего в создании эффекта размытия заднего плана.

«Фронталка» одинарная и обладает разрешением 12 Мп, LED-вспышкой и оптикой со светосилой f/2,0. Помимо видеозвонков и селфи в её обязанности входит разблокировка устройства при распознавании лица пользователя по 128 чертам. Данная функция получила название Face Wake, но для идентификации владельца можно использовать и классический сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней панели.

В обоих смартфонах применяются высококачественные аудиочипы: в Vivo X20 установлен ЦАП Asahi Kasei AK4376A, в Vivo X20 Plus — ESS Sabre ES9118. Список поддерживаемых стандартов беспроводной связи включает 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 и GPS. Программной основой новинок выступает ОС Android 7.1.1 Nougat с фирменной оболочкой Funtouch OS 3.2.

В Китае аппараты поступят в продажу 30 сентября в золотом, розово-золотом и чёрном цветах. Цена Vivo X20 в зависимости от объёма встроенной флеш-памяти составит $445 либо $515, Vivo X20 Plus оценён в $530.

Каждый год специалисты iFixit разбирают новые iPhone, чтобы показать нам их внутреннее устройство и оценить их ремонтопригодность. Прошлогодний iPhone 7 получил оценку 7 баллов из 10 возможных, повторив результат двух предшественников — iPhone 6s и iPhone 6. Однако анонсированному в этом месяце и уже поступившему в продажу в некоторых странах iPhone 8 не удалось пойти по его стопам: за сложную замену шестислойного заднего стекла и необходимость пробираться к некоторым компонентам через крепёжные скобы и тщательно уложенные кабели у него отобрали одно очко. Итог — 6 из 10, что тоже неплохо, если вспомнить «единицу» у Essential Phone и «четвёрку» у Samsung Galaxy Note8.

Проникновение во внутренности «восьмёрки» началось с удаления лицевой панели с дисплеем. Добравшись до батареи, разборщики убедились в том, что её ёмкость слегка уменьшилась по сравнению с iPhone 7 и составляет теперь 1821 мА·ч (6,96 Вт·ч) вместо прежних 1960 мА·ч (7,45 Вт·ч).

Основная камера сохранила неизменным 6-элементный объектив со светосилой f/1,8, однако её сенсор, несмотря всё то же разрешение 12 Мп, отличается увеличенными размерами. Это означает, что он содержит более крупные пиксели, на которые попадает больше света, благодаря чему улучшается цветопередача и снижается уровень шума, особенно в условиях низкой освещённости.

На снимке извлечённой материнской платы красным квадратом выделена однокристальная система A11 Bionic, под которой скрыт 2-Гбайт модуль оперативной памяти LPDDR4 производства SK Hynix. Небольшая микросхема слева — это модуль NFC, справа разместился модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE. Флеш-память, которую для iPhone 8 выпускает Toshiba, находится на обратной стороне платы (на фото ниже обведена жёлтой рамкой). В верхнем правом углу можно видеть модуль, отвечающий за передачу данных по Wi-Fi и Bluetooth, а также приём FM-радио.

Когда вся прочая «начинка» корпуса iPhone 8 извлечена, подходит очередь беспроводной зарядки Qi. На следующем фото хорошо виден модуль, служащий для преобразования высокочастотных колебаний магнитного поля в переменный ток. С более подробным описанием процесса «препарирования» iPhone 8 на английском языке можно ознакомиться  на сайте iFixit.

Компания Xiaomi присоединилась к консорциуму WPC (Wireless Power Consortium), который продвигает стандарт Qi для беспроводной подзарядки аккумуляторных батарей.

WPC

Технология Qi позволяет передавать энергию с помощью магнитной индукции. Базовая станция содержит индукционную катушку, создающую электромагнитное поле при поступлении переменного тока. В гаджете–получателе расположена похожая катушка, способная улавливать это поле, конвертируя полученную энергию в постоянный ток, использующийся для зарядки аккумулятора.

Компания Xiaomi пока не сделала какие-либо комментарии о вступлении в Wireless Power Consortium. Однако её имя появилось в списке участников этого консорциума.

Наблюдатели полагают, что Xiaomi начнёт выпуск смартфонов и фаблетов с поддержкой технологии беспроводной подзарядки Qi. Первым таким аппаратом может стать модель Xiaomi Mi 7, которая в настоящее время находится в разработке. Этому устройству приписывают наличие ещё не представленного процессора Snapdragon 845, дисплея размером 6 дюймов по диагонали, 6 или 8 Гбайт оперативной памяти и сдвоенной камеры. Официальная презентация Xiaomi Mi 7 ожидается в первом квартале следующего года.

Добавим, что в консорциум Wireless Power Consortium входят такие известные компании, как Apple, HTC, Huawei, Lenovo, LG Electronics, Logitech, Samsung Electronics и многие другие. 

Компания Sharkoon анонсировала компьютерный корпус AI7000 Silent, рассчитанный на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX.

Новинка, как утверждается, позволяет сформировать настольную систему с низким уровнем шума. Дело в том, что в боковых частях корпуса, спереди и вверху изначально размещены специальные панели из шумопоглощающего материала. Причём такая конструкция не оказывает негативное влияние на движение воздушных потоков.

Внутри есть место для семи карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 380 мм. Предусмотрено два отсека для 5,25-дюймовых устройств. Пользователи смогут установить до трёх 3,5-дюймовых накопителей и до четырёх устройств типоразмера 2,5 дюйма (два устанавливаются на места 3,5-дюймовых накопителей).

Корпус имеет размеры 446 × 210 × 470 мм и весит 8,5 килограмма. Допускается применение блока питания длиной до 230 мм. Высота процессорного охладителя не должна превышать 175 мм.

Панель с разъёмами располагается в верхней части: на ней можно обнаружить по два порта USB 3.0 и USB 2.0, гнёзда для наушников и микрофона.

Корпус доступен в полностью чёрном цвете, а также в чёрном цвете с красными, зелёными или синими вставками. Ориентировочная цена — 80 евро. 

Bose официально представила новую версию наушников QC 35 с продвинутой системой шумоподавления. Главное нововведение — специальная кнопка, которая отвечает за вызов интеллектуального помощника Google Assistant.

Новые наушники получили название QC 35 II. По словам Google, пользователь должен подключить их к устройству по Bluetooth, а затем следовать инструкциям в приложении Google Assistant для Android или iOS.

Когда настройка будет завершена, необходимо удерживать упомянутую кнопку, расположенную на правом амбушюре, чтобы включить помощника. Как уверяет калифорнийский гигант, в наушниках Google Assistant может делать практически всё то же самое, что и на телефоне — читать сообщения, проигрывать музыку и совершать звонки. Тем не менее, стоит учитывать, что возможности помощника на разных устройствах обычно немного отличаются.

За обработку различных задач и соединение с Интернетом по большей части отвечает устройство, к которому подключены QC 35 II. Сами наушники способны не на многое: они, к примеру, могут лишь мгновенно обрабатывать голосовые сигналы и принимать уведомления. Через приложение Bose Connect можно настроить уровень шумоподавления или вовсе его отключить.

Стоит отметить, что слухи о Bose QC 35 II появлялись в Сети и ранее. Анонс устройства объясняет присутствие в Android-приложении Google Assistant ряда функций, связанных с наушниками.

Bose QC 35 II поступили в продажу в США, Австралии, Канаде, Германии, Франции и Великобритании по цене $349,95.

Автомобилестроительный концерн Daimler AG планирует инвестировать $1 млрд в производственные операции в штате Алабама и начать выпуск полностью электрического кроссовера. Это стало возможным благодаря расширению присутствия немецкого автопроизводителя в США на фоне глобальной электрификации автомобильного рынка.

Mercedes-Benz-Blog

По словам источников, знакомых с планами Daimler AG, концерн приступит к производству электрического внедорожника в начале следующего десятилетия на своём заводе в Таскалусе. Также в следующем году здесь начнётся строительство завода по выпуску аккумуляторных систем для использования в будущем внедорожнике и других транспортных средствах. Как ожидается, реализация планов Daimler AG позволит создать до 600 новых рабочих мест. Информаторы утверждают, что новый электрический кроссовер будет продаваться под суббрендом Mercedes-Benz EQ.

Reuters/Michaela Rehle

Расширение операций Daimler в США производится в рамках глобального перехода концерна на выпуск электромобилей. До этого в июле Daimler объявил о планах построить аналогичный завод по выпуску батарей в Китае. Концерн планирует предложить вниманию потребителя более 50 полностью или частично электрифицированных моделей автомобилей, а к 2022 году намерен электрифицировать всё семейство автомобилей бренда Mercedes.

Новое финансовое вливание добавится к $5,8 млрд, которые Daimler уже инвестировал в свои операции в Таскалусе, где производство автомобилей стартовало в 1997 году. В прошлом году завод выпустил более 310 000 автомобилей Mercedes, включая внедорожники средних и крупных размеров, а также седаны C-класса.

Delphi и BlackBerry начинают сотрудничество в области разработки комплексной платформы для транспортных средств с системой самоуправления.

Delphi, напомним, активно занимается развитием технологий автопилотирования. Ранее, в частности, были успешно испытаны робомобили на базе кроссоверов Audi. Весной нынешнего года компания присоединилась к масштабному проекту BMW, Intel и Mobileye по созданию робомобилей.

BlackBerry, в свою очередь, в конце прошлого года открыла центр разработки программного обеспечения для автомобилей с системой самоуправления. Речь идёт об использовании в робомобилях платформы BlackBerry QNX.

Итак, сообщается, что Delphi задействует в своей системе автопилотирования упомянутую платформу BlackBerry QNX. Ожидается, что это обеспечит высокий уровень безопасности и защитит комплекс автопилотирования от возможных кибервторжений.

С 2019 года Delphi планирует поставлять своё решение для самоуправляемых транспортных средств сторонним производителям автомобилей. Предполагается, что на коммерческом рынке машины с данной системой появятся в 2021 году.

Добавим, что комплекс автопилотирования Delphi использует три основных типа датчиков. Это лидар (сканирует окружающее пространство посредством лазерного излучателя), радары и видеокамеры.