Сегодня 24 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → кампус

ASML ускорит строительство нового кампуса, где будет производиться оборудование для выпуска чипов

Одним из индикаторов динамики развития полупроводниковой отрасли являлась деятельность нидерландской компании ASML, которая снабжает весь мир литографическими сканерами, используемыми при производстве чипов. Сейчас она призналась, что ускорит строительство нового производственного кампуса в Эйндховене на пару лет.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на нидерландские СМИ, о соответствующих планах ASML стало известно по итогам презентации с участием городских властей Эйндховена и представителей данной компании. Около 20 000 новых сотрудников, как отмечено в презентации ASML, должны переехать в новый кампус с 2028 года, на пару лет раньше, чем планировалось изначально.

Обнародованные ASML документы указывают, что новый кампус расположится на площади 357 000 квадратных метров, сопоставимой с 50 футбольными полями, для местных проектов это просто невиданный размах. Кампус займёт территорию между аэропортом Эйндховена и шоссе A2, которое будет оборудовано соответствующими развязками и съездами для доставки сотрудников ASML на работу. Помимо нового автобусного маршрута, за удобство перемещения персонала будут отвечать две парковки для автомобилей и велосипедная стоянка на 4200 мест.

Власти Нидерландов в прошлом году уже выделили 1,7 млрд евро на субсидирование данного проекта, но на пути его реализации остаются определённые сложности. Например, энергетическая инфраструктура региона не совсем готова к появлению нового крупного промышленного потребителя, не до конца улажены вопросы с правом собственности на земельные участки, занимаемые кампусом. Общественные слушания, возможно, выявят определённые проблемы социального и экологического характера, но это неизбежно при реализации проектов подобного масштаба. Главное, что ASML поверила в рост рынка литографического оборудования и готова ускорить расширение производства с целью более полного удовлетворения спроса.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Amazon закроет кооперативный платформер King of Meat спустя полгода после релиза — рассчитывали на 100 тысяч игроков, а получили 320 (не тысяч) 11 мин.
«Притворяться было бы ужасной идеей»: глава Microsoft Gaming ответила на подозрения игроков 12 мин.
В руководстве Microsoft начали опасаться, что ИИ вымоет начинающих программистов 4 ч.
Бобровая градостроительная стратегия Timberborn выйдет из раннего доступа позже обещанного, потому что «бобры очень вежливы» 4 ч.
Создатель Kingdom Come: Deliverance променял разработку игр на кино по Kingdom Come: Deliverance 6 ч.
«Молюсь, чтобы ты ошибался»: инсайдер раскрыл главную игру мартовской подборки PS Plus, и фанаты не рады 6 ч.
ИИ-агент OpenClaw «устроил беспредел» в почтовом ящике исследователя после просьбы навести порядок 7 ч.
Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire не выйдет 19 марта — объявлена новая дата релиза 10 ч.
Google и Apple тестируют шифрование RCS-сообщений между Android и iOS 11 ч.
Акции кибербезопасников летят вниз второй день подряд — новая модель Anthropic напугала инвесторов 11 ч.
Российский рынок модульных ЦОД в 2025 году вырос на 20 % 13 мин.
Энтузиаст построит VR-гарнитуру на базе ЭЛТ-мониторов — она оказалась на удивление удобной 13 мин.
Pure Storage сменила имя на Everpure и приобрела 1touch для управления данными в эпоху ИИ 2 ч.
Представлен трекер Xiaomi Tag, способный работать в экосистемах Apple и Google 3 ч.
Суперсила, помноженная на два: в Японии IBM впервые смогла обеспечить бесшовную работу суперкомпьютера с квантовым 4 ч.
Представлен смартфон iQOO 15R — экран 144 Гц, чип Snapdragon 8 Gen 5 и батарея на 7600 мА·ч 4 ч.
Замена человека роботом уже сейчас способна окупиться всего за 10 недель 4 ч.
Видео: летающее такси SkyDrive поднялось в небо Токио — коммерческие рейсы запустят в 2028 году 6 ч.
Lenovo представила индустриальные мини-компьютеры ThinkEdge на платформе Intel для ИИ-задач 6 ч.
Taara представила фотонную платформу для лазерной связи со скоростью до 25 Гбит/с 7 ч.