В связи с санкциями на фоне продолжающегося глобального дефицита чипов, российский автопром испытывает нехватку электронных компонентов для выпуска автомобилей, несмотря на сотрудничество с китайскими компаниями и поставки из дружественных стран. Как стало известно «Коммерсанту», власти совместно с участниками рынка обсуждают в качестве варианта решения проблемы разработку и выпуск современной электроники для автомобилей в России.

Источник изображений: Evolute

По данным источников «Коммерсанта», в настоящее время профильные министерства и российские разработчики микроэлектроники обсуждают стратегию разработки и производства в России автокомпонентов (контроллеры, датчики, модули управления, сенсорные системы и т. д.). Также сообщается, что в работе участвуют аналитики Б1 (бывшее российское подразделение Ernst & Young).

Источник, близкий к Минпромторгу, подтвердил, что проектирование и выпуск компонентов в России выбран в качестве одного из возможных вариантов решения проблемы, в связи с чем дизайн-центрам поручено подготовить планы с учётом потребностей автозаводов. Это обеспечит работой и сами дизайн-центры, у которых после введения санкций пропала возможность выпускать современные чипы на зарубежных фабриках.

Как отметил источник, сертификация автомобильных компонентов «занимает время, поэтому планы долгосрочные». По словам директора ассоциации «Консорциум предприятий в сфере автомобильных электронных приборов и телематики» Дмитрия Корначева, для выпуска автомобильных полупроводников будет вполне достаточно производственных линий с уже освоенными российскими заводами нормами 90 нм, хотя «с учётом загруженности российских полупроводниковых фабрик серийный выпуск таких компонентов может начаться в 2024–2025 годах».

В АвтоВАЗе сообщили, что в связи с санкциями и глобальным дефицитом, в 2022 году концерн локализовал более 200 компонентов, часть из которых — электронные, «также часть компонентов была замещена аналогами из дружественных стран». В «Моторинвесте» (выпускает электромобили Evolute) отметили, что сейчас нет проблем с компонентной базой для электромобилей, добавив, что в производстве участвует технологический партнёр из КНР. В компании считают, что локализация позволит увеличить объём выпуска комплектующих, причём с более доступными ценами.

Источник в другом автопроизводителе подчеркнул, что без электронных компонентов невозможно совершенствовать ключевые узлы автомобилей, «нужно базироваться на гарантированных решениях, а не на ресорсинге, который не дает гарантий ни по стоимости, ни по долгосрочности, ни по ориентированности на нужды автопрома РФ».

Вместе с тем отечественный автопром и автомобильный рынок находятся в глубоком кризисе — продажи легковых автомобилей и LCV в РФ в прошлом году упали на 58,8 %, до 687,4 тыс. единиц, а производство легковых автомобилей, по данным Росстата, упало ещё больше — на 67 %, до исторического минимума 450 тыс. единиц. Поэтому потребностей автопрома может оказаться недостаточно для запуска серийного производства компонентов.

Уже некоторое время ходят слухи о том, что Apple намерена представить производительные 27-дюймовые iMac на базе фирменных Arm-чипов в первой половине 2022 года. Теперь интернет-издание DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, что партнёры Apple начали поставки компонентов, которые будут использоваться в грядущем моноблоке.

Источник изображения: MacRumors

Сообщается, что в данный момент объёмы поставок компонентов для 27-дюймового весьма ограничены. К тому же, информации о том, поставки каких комплектующих начали партнёры Apple, пока нет. Вероятно, речь идёт о поставщиках, отправляющих отдельные компоненты более крупным производственным партнёрам «яблочной» компании.

По слухам, Apple планирует выпустить новый 27-дюймовый iMac с дисплеем Mini-LED в первой половине 2022 года. По словам аналитика Росса Янга (Ross Young), устройство сможет похвастаться поддержкой технологии ProMotion, обеспечивающей частоту обновления вплоть до 120 Гц. Предполагается, что новый 27-дюймовый iMac получит дизайн в стиле 24-дюймовой модели моноблока, представленной ранее в этом году. Что касается аппаратной платформы, устройство будет предлагать пользователям чипсеты M1 Pro и M1 Max, как у MacBook Pro.

На данный момент 27-дюймовый iMac является одним из последних компьютеров, которые Apple всё ещё не перевела на фирменные чипы. Ещё двумя такими устройствами являются производительные Mac mini и профессиональная рабочая станция Mac Pro.

Hon Hai Precision Industry Co. (Foxconn), крупнейший в мире контрактный производитель электроники и главный партнёр Apple по сборке iPhone предупредил, что глобальный кризис с поставками электронных компонентов, который ударил по отраслям бытовой электроники и автомобилестроения, в этом квартале станет ещё хуже.

В первом квартале компании удалось справиться с последствиями нехватки компонентов и получить более высокую, чем ожидалось, прибыль. Её чистая прибыль составила 28,2 млрд тайваньских долларов ($1 млрд), превысив усреднённый прогноз аналитиков в размере 24,4 млрд тайваньских долларов.

Компания сообщила в пятницу, что её выручка во втором квартале, вероятно, останется на том же уровне, как в предыдущем квартале, поскольку рост производства в её подразделениях бытовой электроники и компонентов компенсируется замедлением темпов роста в подразделениях по выпуску серверов и компьютеров, отчасти из-за нехватки деталей.

«Дефицит компонентов во втором квартале будет более серьёзным, чем в первом квартале», — предупредил председатель компании Юнг Лю (Young Liu) во время телефонной конференции. Он повторил предыдущее предупреждение о том, что дефицит может сохраниться до второго квартала 2022 года и что его влияние на бизнес компании не превысит 10 %.

В прошлом месяце Юнг Лю заявил, что дефицит компонентов обострился с конца марта, и время выполнения заказа на некоторые компоненты сейчас составляет 52 недели. По словам Лю, хотя цены на компоненты и сырье выросли, влияние дефицита на Foxconn будет ограниченным. Он добавил, что компания по-прежнему стремится достичь в этом году маржинальной прибыли в размере 7 %.

Акции компании упали в цене на 20 % с момента рекордного пика в марте, поскольку масштабы сокращения поставок компонентов стали более очевидными. В начале этого месяца Foxconn договорилась о создании совместного предприятие с тайваньской Yageo Corp. с целью разработки недорогих компонентов.

Чтобы уменьшить свою зависимость от сборки бытовой электроники, Hon Hai занялась поиском новых драйверов роста, определив производство электромобилей как ключевую развивающуюся отрасль. В последние месяцы Foxconn заключила соглашения о партнёрстве с рядом автопроизводителей, включая Geely Holding, Byton и Fisker. В четверг было объявлено о заключении договора Foxconn с компанией Fisker на производство в США «революционного автомобиля в новом сегменте».

Специалисты Counterpoint Technology Market Research подсчитали стоимость компонентов смартфона Apple iPhone 12, исходя из анализа ведомости используемых деталей (Bill Of Materials, BOM). По их оценкам, общая стоимость деталей для базовой модели iPhone 12 для рынка США составляет $431, что на 26 % выше, чем суммарная стоимость компонентов для смартфона предыдущего поколения iPhone 11.

Компоненты 5G, безусловно, являются важным элементом iPhone 12. Модели iPhone 12 для рынка США стоят дороже, так как включают в себя поддержку mmWave 5G.

Аналитики Counterpoint отметили, что речь идёт о стоимости производства смартфона iPhone 12 mmWave с флеш-памятью объёмом 128 Гбайт для рынка США.

Без компонентов mmWave стоимость производства iPhone 12 с флеш-памятью объёмом 128 Гбайт равна $415, что на 21 % дороже модели iPhone 11 с аналогичным объёмом флеш-памяти. Несмотря на экономию более $27 за счёт упрощённой конструкции модуля RF, стоимость модели iPhone 12 с поддержкой только диапазона до 6 ГГц (Sub-6) для глобального рынка всё равно выросла.

«Переход с ЖК-дисплея на OLED в iPhone 12 — это большой скачок, который привёл к увеличению стоимости более чем на $23, — указано в заявлении компании. — Рост затрат также вызван использованием компонентов, связанными с поддержкой 5G, при этом такие компоненты, как модем 5G, приемопередатчик и внешняя радиочастотная система в совокупности обеспечили увеличение стоимости на $34». Имеющийся у iPhone 12 процессор A14 Bionic, разработанный Apple, по оценке Counterpoint, также заметно повлиял на рост себестоимости новой версии смартфона.

Тайваньский контрактный производитель Hon Hai Precision Industry (бренд Foxconn), хорошо известный по контрактному производству продуктов для Apple, намерен заняться поставкой компонентов и услуг для электромобилей, планируя обеспечить 10 % потребности мирового рынка электрических транспортных средств к 2025–2027 гг.

REUTERS/Ann Wang

Заявивший в пятницу об этом председатель совета директоров Юн Лю (Young Liu) отметил, что компания стремится диверсифицировать свои глобальные инвестиции, планируя рост присутствия в таких секторах, как электромобили, цифровое здравоохранение и роботы.

В связи с этим Foxconn представила так называемую «открытую платформу MIH». По сути это набор инструментов, позволяющий проектировать компоненты электромобиля, которые будет производить Foxconn. Автопроизводители смогут выбирать конструкцию шасси своих автомобилей от внедорожников до седанов и настраивать их по своему усмотрению, начиная от расстояния между колесами и заканчивая ёмкостью аккумулятора. Foxconn называет свою платформу «модульной», что означает, что некоторые компоненты могут быть заменены и обновлены позднее.

«Мы хотим вывести тайваньскую индустрию электромобилей в мир», — сообщил Лю в выступлении Тайбэе. «Hon Hai должен как можно скорее подготовить нашу открытую платформу. Нам нужно действовать быстро, чтобы захватить долю рынка», — подчеркнул он.

По словам главы Foxconn, компания будет сотрудничать с несколькими автопроизводителями, чтобы достичь цели обеспечить компонентами 10 % глобального рынка электромобилей, что составляет порядка трех миллионов электрических транспортных средств. Вместе с тем, руководитель не стал приводить подробности, сославшись на проходящие сейчас переговоры по этому поводу.

Развивая эту идею, исполнительный директор Foxconn Вильям Вэй (William Wei) добавил, что что цель компании — стать Android для электромобилей. «Мы считаем это нашей миссией», — сказал он.

Попутно Foxconn предложит программное обеспечение, которое смогут использовать разработчики электрокаров. Оно относится к критически важным функциям и самоуправляемым автомобилям. Кроме того, Foxconn заявила, что планирует выпустить твердотельную батарею для автомобилей в 2024 году.

На протяжении нескольких последних недель ресурс Overclock3D получал от различных промышленных источников информацию о появлении дефицита удвоителей фаз питания (PWM Phase Doublers). Теперь эта информация подтвердилась, и некоторые производители уже начали переделывать свои существующие материнские платы, исключая из них указанные компоненты.

Сообщается, что из-за сложившейся ситуации компания Gigabyte была вынуждена выпустить обновлённые версии (с обозначением V2) двух материнских плат на чипсете AMD B550. Речь идёт о «новинках» под названиями B550 Aorus Elite V2 и B550 Aorus Elite AX V2, подсистемы питания которых лишены удвоителей, в отличие от оригинальных версий. Компания Gigabyte подтвердила, что на выпуск новых версий указанных плат её подтолкнул именно дефицит удвоителей фаз питания.

Стоит пояснить, что такое удвоители фаз и для чего они служат. С блока питания на плату подаётся напряжение 12 В, но для процессора это слишком много. Задачей подсистемы питания в упрощённом смысле является превратить эти 12 В в требуемые для процессора 1,1–1,35 В (или сколько ему нужно). Подсистемой питания управляет специальный ШИМ-контроллер, который рассчитан на работу с определённым числом фаз питания. И чем больше фаз поддерживает контроллер, тем он дороже. Поэтому чтобы сэкономить, производители используют удвоители, которые делят модулированную контроллером частоту между двумя фазами.

Например, если условный контроллер поддерживает 6 фаз, то с помощью удвоителей его можно применить для схемы питания с 12 фазами. Конечно, такая подсистема питания с половиной «виртуальных» фаз будет менее эффективна и отзывчива, нежели та, где к 12-фазному контроллеру каждая фаза подключена напрямую. Но в материнских платах среднего сегмента такое решение позволяет уменьшить стоимость, не урезая число фаз. Это делает их более интересными для потребителей, и даёт способность выдавать большую мощность, пусть и не так эффективно.

К сожалению, дефицит удвоителей не сулит пользователям ничего хорошего. Либо производителям теперь придётся использовать более продвинутые и дорогие ШИМ-контроллеры, способные напрямую работать с нужным числом фаз, либо возникнет дефицит самих материнских плат среднего ценового сегмента, в которых активно применяются удвоители. И оба эти сценария неизбежно приведут к росту цен на материнские платы.

Если предположить, что примеру Gigabyte последуют и другие компании, то обновлённые версии материнских плат, лишённые удвоителей фаз, могут вскоре появиться в ассортименте многих производителей. Но стоить они уже будут дороже.

Южнокорейский гигант Samsung, по сообщениям интернет-источников, намерен сформировать два новых предприятия в Индии, которые займутся производством компонентов для смартфонов.

Фотографии Reuters

В частности, подразделение Samsung Display намерено ввести в строй новый завод в Ноиде (город в индийском штате Уттар-Прадеш, часть агломерации Дели). Инвестиции в этот проект составят приблизительно $220 млн.

Предприятие займётся изготовлением дисплеев для сотовых аппаратов. Ожидается, что выпуск продукции будет организован к апрелю следующего года.

Кроме того, новый завод в Индии запустит подразделение Samsung SDI. Предприятие, о котором идёт речь, будет производить литий-ионные аккумуляторные батареи. Инвестиции в его создание составят $130–$144 млн.

Таким образом, на ввод в строй новых производственных линий в Индии компания Samsung потратит в общей сложности около $350–$360 млн.

Добавим, что Samsung сейчас является крупнейшим в мире поставщиком смартфонов. В первом квартале текущего года южнокорейский гигант реализовал 71,9 млн аппаратов, заняв 23,1 % глобального рынка.

Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько 7-нм кристаллов и один 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти. Компания Intel об интеграции разнородных компонентов на одной подложке говорит давно и долго и даже пошла на сотрудничество с AMD в рамках создания процессоров Kaby Lake-G, чтобы продемонстрировать другим клиентам жизнеспособность данной идеи. Наконец, даже NVIDIA, чей генеральный директор гордится способностью инженеров создавать невероятные по площади монолитные кристаллы, на уровне экспериментальных разработок и научных концепций возможность использования многокристальной компоновки тоже рассматривает.

Ещё в заранее подготовленной части доклада на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что компания ведёт разработку трёхмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с «несколькими лидерами отрасли», и массовое производство подобных изделий будет развёрнуто в 2021 году. Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли. Глава TSMC убеждён, что с годами услуги по трёхмерной упаковке продуктов будут приносить компании всё больше выручки.

Источник изображения: TSMC

Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трёхмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами, резюмировал генеральный директор компании.

Представители Intel недавно заявили в интервью, что одной из главных проблем трёхмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнёры. Более десяти лет назад IBM предложила использовать систему микроканалов для жидкостного охлаждения центральных процессоров, с тех пор компания далеко продвинулась в использовании жидкостных систем охлаждения в серверном сегменте. Тепловые трубки в системах охлаждения смартфонов тоже начали использоваться лет шесть назад, поэтому даже самые консервативные клиенты готовы пробовать новое, когда застой начинает им надоедать.

Источник изображения: TSMC

Возвращаясь к TSMC, уместно будет добавить, что на следующей неделе компания проведёт в Калифорнии мероприятие, на котором расскажет о ситуации с освоением 5-нм и 7-нм техпроцессов, а также передовых методах монтажа полупроводниковых изделий в корпус. Трёхмерная разновидность тоже включена в повестку дня мероприятия.

Японская компания Renesas Electronics Corp, один из крупнейших в мире поставщиков чипов для автомобильной индустрии, объявила о решении приобрести чипмейкера Integrated Device Technology Inc (IDT) из США за $6,7 млрд.

REUTERS/Toru Hanai

Renesas занимает второе место в мире после NXP Semiconductors NV по поставкам чипов для автомобилей, владея 30 % мирового рынка микроконтроллеров, используемых в автомобилях. Поставки компонентов для автомобильной индустрии приносят ей около половины доходов.

Между тем IDT занимается изготовлением микропроцессоров с архитектурой MIPS. Renesas стремится получить доступ к ноу-хау IDT в создании аналоговых полупроводников для беспроводных сетей и датчиков, имеющему решающее значение для разработки технологий автономного вождения и «подключённых» автомобилей, которым необходимы большие объёмы потоковой передачи данных и взаимный обмен информацией.

Согласно договору, Renesas выплатит IDT за каждую акцию, находящуюся в обращении, $49, что на 16 % выше стоимости акции компании на момент закрытия биржи в понедельник.

Renesas заявила, что объединение с IDT позволит ей поставлять своим клиентам более универсальные полупроводниковые системы. Кроме того, успехи IDT в разработке чипов для центров обработки данных открывают для Renesas новые возможности в получении доходов.

«Между их портфелями продуктов мало пересечений, поэтому это стратегически важный шаг для Renesas. Но, похоже, что цена немного завышена», — прокомментировал сделку аналитик Bloomberg Масахиро Вакасуги (Masahiro Wakasugi).

Министерство торговли США объявило в минувшую пятницу о снятии запрета на продажу американскими компаниями своей продукции второму по величине производителю телекоммуникационного оборудования Китая ZTE, благодаря чему тот сможет возобновить бизнес.

Запрет был снят вскоре после того, как ZTE положила на банковский депозитный счёт в США $400 млн в рамках соглашения об урегулирования, достигнутого в прошлом месяце. Соглашение также включает штраф в размере $1 млрд, выплаченный китайской компанией министерству финансов США в июне в дополнение к уплаченным в 2017 году $892 млн в связи с признанием своей вины в нарушении санкций. Сумма в размере $400 млн будет оставаться на депозитном счёте в течение 10 лет, обеспечивая гарантированную возможность выплаты штрафа в случае возможного нарушения ZTE соглашения об урегулировании.

Министр торговли Уилбур Росс (Wilbur Ross) пообещал, что его ведомство будет отслеживать деятельность ZTE, чтобы обеспечить соблюдение всех законов и норм США.

Из-за объявленного в апреле запрета ZTE, получающая из США компоненты для выпускаемых смартфонов и сетевых устройств, была вынуждена приостановить их выпуск.

В прошлом году ZTE выплатила компаниям США, включая Qualcomm, Intel, Broadcom и Texas Instruments, более $2,3 млрд за поставленную продукцию.

Ценообразование на смартфон складывается из нескольких базовых составляющих, включая затраты производственного подразделения на НИОКР, расходы на логистику, рекламу, не говоря уже про себестоимость использованных в устройстве компонентов. Само собой львиная доля от итоговой цены приходится именно на аппаратную начинку гаджета, которая выступает главным критерием для конечного потребителя.

Журналисты издания TechInsights специализируются на подсчётах условной себестоимости смартфонов, оперируя ценой его отдельных составляющих. На этот раз в центре их внимания оказалась флагманская новинка Samsung — модель Galaxy S9+ с чипом Exynos 9810. Она по праву считается наиболее технически совершенным смартфоном на рынке: гаджет успел собрать десятки наград в различных номинациях, в том числе и стать обладателем лучшей камеры по версии DxOMark.

Согласно TechInsights модель Galaxy S9+ оказалась самым дорогим смартфоном из когда-либо выпущенных южнокорейским брендом. Гаджет обходится Samsung примерно в $379, что на $10 больше подсчитанной по аналогичной методике себестоимости Galaxy Note8.

Неполный список комплектующих, на основе которых была сложена итоговая сумма, включает в себя:

• дисплейный модуль — $72,5;
• процессор Exynos 9810 — $68;
• камеры — $48;
• ОЗУ — $39;
• неэлектронные составляющие — $29;
• радиочастотные компоненты — $23,5;
• связь — $12 ;
• флеш-накопитель — $12;
• система питания и аудиоэлементы —$8,5;
• аккумуляторная батарея — $5,5.

www.ifixit.com

По данным TechInsights самым дорогим серийным смартфоном в мире на сегодня является iPhone X, который был оценён в $389,5. Напомним, что рекомендуемая производителем цена базовой модификации Galaxy S9+ составляет $840.

Холдинг «Росэлектроника», входящий в госкорпорацию Ростех, рассказал о ходе формирования базы отечественных электронных компонентов.

О запуске проекта мы рассказывали минувшим летом. Главная цель инициативы заключается в том, чтобы ускорить процесс импортозамещения на российском рынке.

Сервис под названием «Электронная компонентная база отечественного производства. Электрические, технические и эксплуатационные параметры» предоставляет актуальную информацию о характеристиках электронных компонентов, выпускаемых в РФ. Система ориентирована прежде всего на разработчиков и изготовителей радиоэлектронной аппаратуры.

Сообщается, что уже сейчас база содержит сведения примерно о 50 тыс. изделий. Данные включают полное описание электрических, габаритных и эксплуатационных характеристик электронных компонентов по таким разделам, как «Микросхемы интегральные», «Приборы полупроводниковые», «Резисторы и конденсаторы», «Трансформаторы, дроссели, линии задержки», «Приборы оптоэлектронные» и пр.

В системе предусмотрен ряд функций, ориентированных на сокращение расходов и ускорение процесса выбора компонентов, оптимальных для разработки того или иного вида радиоэлектронной аппаратуры. В частности, реализованы сервисы личного кабинета разработчика, классификатора в соответствии с «Перечнем ЭКБ», утверждённым Минпромторгом, а также поиска по различным параметрам, включая характеристики и изготовителя. Доступ к сервису имеют десятки предприятий радиоэлектронной промышленности.

Сразу же после релиза смартфон OnePlus 5T подвергся тщательному изучению экспертов, которые стремились выявить его недостатки или особенности в числе первых. Зак Нильсон (Zack Nelson), известный на YouTube и за его пределами как JerryRigEverything, сначала проверил флагманский гаджет на прочность, после чего приступил к изучению «внутренностей» смартфона в процессе его аккуратной разборки.

ww.androidauthority.com

Что представляет из себя современный смартфон с точки зрения его ремонтопригодности? К примеру, мобильные устройства 2017 года выпуска, прошедшие через руки специалистов лаборатории iFixit, подтвердили наши самые страшные опасения и догадки. Починить тот же Samsung Galaxy S8 окажется задачей не из лёгких, в то время как смартфон Essential Phone вместе с ноутбуками Microsoft Surface Laptop и Retina MacBook 2017 вовсе не подлежат ремонту. Их внутреннее пространство беспощадно залито клеем и «накрыто» двусторонним скотчем.

Вскрытие OnePlus 5T призвано наглядно показать — прислушался ли китайский производитель к мольбам пользователей относительно ремонтопригодности выпускаемой мобильной продукции, или же под крышкой смартфона покоится очередная монолитная конструкция без съёмных составляющих.

Удивительно, но если не брать в расчёт посаженный на клей дисплейный модуль, что затрудняет его отделение от материнской платы, а также небольшие проблемы со снятием задней крышки смартфона, то выбранный OnePlus подход заслуживает одобрения. Большинство лежащих в основе OnePlus 5T комплектующих крепятся к материнской плате при помощи крохотных винтиков или металлических зажимов. А потому с отсоединением вышедших из строя и установкой новых деталей возникнуть особых трудностей не должно. И даже несъёмный аккумулятор на деле оказался вполне себе съёмным при незначительном усилии.

За неделю до начала приёма предварительных заказов на iPhone X и две до старта его продаж аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) сообщил о скором преодолении корпорацией Apple сложностей в отношении производства компонентов для смартфона.

Аналитик предполагает, что главная проблема iPhone заключалась в гибкой печатной плате (flexible printed circuit board, FPCB) антенны устройства. Она стала сложнее, в связи с чем у её поставщика, компании Murata, возникли трудности с её выпуском. Справиться с ними производитель сможет не раньше 2018 года, а ведь на него приходится свыше 60 % поставок антенн для iPhone X. Компенсирует недостающее количество плат другой партнёр Apple — Career Technology. Увеличить отгрузки FPCB для «яблочного гиганта» он должен в ноябре.

Вторым «слабым звеном» в iPhone X оказалась гибкая плата широкоугольного объектива тыльной камеры, изготовитель которой — Interflex — также столкнулся с затруднениями в вопросе качества продукции. Отметим, что в отличие от флагманов Samsung и Huawei новые премиальные смартфоны Apple использует разные FPCB для широкоугольной и дальнофокусной оптики.

И, наконец, третьей причиной недостаточных объёмов производства iPhone X считался инфракрасный точечный проектор, применяемый в модуле идентификации пользователя по лицу Face ID. Как утверждает Мин-Чи Куо, из-за конструктивного недостатка он служил причиной некорректного распознавания и, соответственно, сбоев Face ID.

Впрочем, устранение перечисленных выше недочётов всё равно не снимает проблему дефицита iPhone X на первых порах. В частности, перед стартом продаж новинка будет отгружена в количестве, не превышающим 2–3 млн штук. В четвёртом же квартале произведут 25–30 млн iPhone X вместо 30–35 млн изначально планировавшихся.

Согласно исследованию, проведённому компанией Counterpoint Technology Market Research для ресурса The Wall Street Journal, Samsung будет зарабатывать около $110 на каждом проданном юбилейном смартфоне iPhone X.

Наиболее значимый компонент, поставляемый Samsung для iPhone X, — OLED-дисплей, который также является самой дорогой деталью флагманского смартфона. Но, по данным Counterpoint Technology Market Research, южнокорейской компанией также производятся для iPhone X батарея и конденсаторы.

Как отмечают с иронией аналитики, Samsung заработает примерно на $4 млрд больше на поставках компонентов для iPhone X, чем от изготовления деталей для своего собственного флагманского аппарата Galaxy S8. Хотя это сравнение нельзя назвать справедливым, так как Counterpoint Technology Market Research берёт к учёту только работу подразделения Samsung, выпускающего компоненты, забывая о прибыли, получаемой Samsung Mobile от продаж Galaxy S8. К тому же расчёт сделан на основе прогнозируемых объёмов продаж смартфонов.

Counterpoint ожидает, что Apple продаст 130 млн штук iPhone X до лета 2019 года, принося Samsung по $110 дохода за каждый реализованный смартфон, а глобальные продажи Galaxy S8, как предполагается, составят 50 млн штук, обеспечив Samsung по $202 выручки на один смартфон за дисплей и чипы в течение первых 20 месяцев реализации.

Другими словами, поскольку Samsung изготавливает больше компонентов для своего смартфона, чем для iPhone, она зарабатывает больше денег с каждого проданного экземпляра Galaxy S8, но, поскольку ожидается, что iPhone X будет продаваться в гораздо более крупных объёмах, общая стоимость поставленных компонентов для смартфонов компании Apple будет больше.

Ещё одна иллюстрация того, насколько Samsung зависит от бизнеса Apple, — сообщение инвестиционного банка CLSA, по оценкам которого заказы на компоненты для iPhone приносят более трети дохода Samsung.