Теги → контрактное производство
Быстрый переход

TSMC в первом квартале ещё сильнее нарастила производство, а с ним и выручку

Основные показатели финансовой отчётности TSMC сводятся к тому, что в первом квартале 2021 года компания получила выручку в размере $12,92 млрд, что на 1,9 % больше, чем в предыдущем квартале, и на 25 % больше, чем годом ранее. 52,4 % этой суммы — валовая прибыль, которая снизилась на 1,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и выросла на 0,6 % в годовом исчислении.

TSMC отгрузила 3,36 миллиона кремниевых пластин за квартал (по пересчёту на 300-мм пластины, потому что часть производства даже у TSMC приходится на 200-мм). Это около 1,12 млн пластин в месяц или на 8 % больше, чем в среднем за 2020 год.

В этом квартале TSMC достигла рекордного уровня производства, примерно на 50 % превысив свой недавний минимум в I квартале 2019 года (тогда спад был вызван низким спросом на смартфоны и сезонностью). За последние 5 лет в среднем производство TSMC составляло около 2,5–2,7 млн пластин за квартал. Только в последнее время TSMC выпускает более 3 млн пластин за квартал, что указывает на существенный рост спроса. Свой вклад вносит и новейший завод TSMC Fab 18, который начал 5-нм рисковое производство во втором квартале 2019 года, и при полной загрузке способен печатать 1–1,2 млн 300-мм кремниевых пластин в год.

Также в отчёте TSMC содержится информация о доходах по платформам. Двумя основными рынками выступают смартфоны (45 % выручки) и высокопроизводительные чипы (35 % выручки). Вместе они уже более года стабильно формируют около 80 % совокупных доходов TSMC. Остальные 20 % приходятся на Интернет вещей (9 %), автомобильную электронику (4 %) и прочее (7%).

Наконец, TSMC заявила, что планирует потратить $100 млрд в течение следующих трёх лет на развитие передовых мощностей, причём на 2021 год из этой суммы придётся до $28 млрд ($12 млрд из них пойдут на строительство американского завода в Аризоне). Для сравнения: сооружение завода TSMC Fab 15, который в настоящее время производит 7-нм чипы на 300-мм кремниевых пластинах обошлось в $9,3 млрд, а производительность предприятия составляет примерно 100 000 пластин в месяц.

Выручка производителей чипов взлетит в первом квартале благодаря дефициту

Аналитики компании TrendForce получили данные, что спрос на мировом рынке контрактного производства чипов в первом квартале 2021 года будет оставаться рекордно высоким. Этому способствует дефицит автомобильных полупроводников и опасения клиентов о перебоях в поставках, а нехватка и страх остаться без запасов заставляют заключать контракты по завышенным ценам.

По мнению TrendForce, всё перечисленное выше приведёт к значительному росту выручки контрактных производителей полупроводников в первом квартале текущего года. В среднем выручка десяти крупнейших в мире контрактных производителей в первом квартале вырастет на 20 % или выше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Такое случается крайне редко, и было всего раз или два за последние 20 лет. И всё бы ничего, только дефицит чипов для автомобильной электроники может спровоцировать дефицит в смежных областях при перераспределении производственных мощностей, ведь свободных линий больше нет — все загружены под завязку.

Лидер рынка контрактного производства — тайваньская компания TSMC — стабильно вводит в оборот 5-нм техпроцесс. Ожидается, что производство по этим нормам принесёт TSMC до 20 % выручки. Также, благодаря заказам со стороны AMD, NVIDIA, Qualcomm и MediaTek, спрос на 7-нм техпроцесс остаётся высоким и обещает принести компании 30 % выручки. В целом ожидается, что в первом квартале 2021 года выручка TSMC вырастет на 25 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и достигнет нового максимума на фоне растущего спроса на приложения 5G, HPC и автомобильную электронику.

 Источник изображения: Bloomberg

Источник изображения: Bloomberg

Занимающая второе место на рынке компания Samsung намерена больше инвестировать в расширение производства чипов, разделяя инвестиции между выпуском памяти, логики и датчиков изображения. Ожидается, что объём выручки Samsung в первом квартале вырастет на 11 % в годовом сравнении с высокой долей 5- и 7-нм производства.

На третьем месте находится тайваньская UMC. Её текущая специализация — это драйверы дисплеев, контроллеры питания (PMIC), радиочастотные микросхемы и решения для Интернета вещей. Согласно прогнозу, всё это увеличит квартальную выручку UMC на 14 % в годовом сравнении. Сразу за UMC идёт арабо-американская GlobalFoundries. Этот производитель обещает увеличить квартальную выручку за первый квартал на 8 %. В основном выручка будет расти на заказах для автомобильной электроники, хотя часть заказов идёт от Министерства обороны США (на старые заводы IBM).

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

На пятом месте расположилась китайская компания SMIC. Из-за санкций США выручка SMIC от техпроцессов ниже 14 нм снизится, но зато производство по зрелым техпроцессам взлетит. В целом SMIC рассчитывает в первом квартале нарастить выручку на 17 %, что очень и очень неплохо в условиях санкций.

Остальные пять компаний в списке лидеров контрактного производства представлены израильской TowerJazz, тайваньской PSMC, китайской Hua Hong и южнокорейской DB HiTek. С показателями всех пятерых можно ознакомиться из таблицы выше, но их доля на рынке незначительна для подробного рассмотрения.

Китайская SMIC приступила к постройке ещё одного полупроводникового завода

Китайские источники сообщили, что новое совместное предприятие китайской компании SMIC приступило к строительству нового крупного завода по обработке полупроводниковых пластин. Примечательно, что две недели назад мы уже рассказывали о похожем событии. Тогда стало известно, что SMIC намерена построить в Шанхае новый завод мощностью 35 тыс. 300-мм пластин в месяц. Ещё один новый завод будет построен в Пекине, а его производительность будет втрое выше.

Для строительства в окрестностях Пекина завода по обработке 100 тыс. 300-мм пластин в месяц компания SMIC создала совместное предприятие с рабочим названием SMIC Jingcheng Integrated Circuit Manufacturing. Новое СП оформлено ещё седьмого декабря прошлого года, но планы о будущем заводе представлены только сейчас.

Как сообщает один из учредителей, рабочая площадь будущего предприятия составит 240 тыс. м2. На этой площади разместится как сам завод FAB3P1, так и вспомогательные постройки. Предприятие будет также упаковывать и тестировать чипы, выпущенные на заводе по контрактам, как и предлагать услуги по проектированию под заказ.

Ожидается, что первая фаза строительства завершится в 2024 году. Уставной фонд нового совместного предприятия составил $5 млрд. Компания SMIC внесла $2,55 млрд (51 %), а другие учредители — China Integrated Circuit Investment Industry Fund и Yizhuang Guotou (Beijing E-Town International Investment & Development Co Ltd) — внесли по $1,224 млрд и $1,225 млрд соответственно (24,49 % и 24,51 % уставного капитала). Стоимость всего проекта оценивается в 49,7 млрд юаней или $7,7 млрд.

 Крупнейшие мировые производители контрактных полупрводников к концу 2020 года. Источник изображения: TrendForce

Крупнейшие мировые производители контрактных полупроводников к концу 2020 года. Источник изображения: TrendForce

По состоянию на конец 2019 года SMIC имела несколько 200-мм и 300-мм производственных площадок в Шанхае, Пекине, Тяньцзине и Шэньчжэне с совокупной производительностью 450 тыс. пластин в месяц в 200-мм эквиваленте. Выше в таблице можно увидеть, что по итогам четвёртого квартала 2020 года на рынке контрактных производителей полупроводников SMIC удерживает пятое место в мире с долей 4,3 %. Судя по взятым темпам строительства заводов, компания не оставляет идеи когда-нибудь догнать и перегнать GlobalFoundries.

Счастье было недолгим. В 2021 году санкции срежут выручку и прибыль компании SMIC

Крупнейший китайский контрактный производитель чипов — компания SMIC — отчиталась о работе в четвёртом квартале 2020 года, сообщила о работе за год в целом и выдала прогноз на 2021 год. О работе в 2020 году компания ничего плохого не сказала — бизнес процветал, но внесение пару месяцев назад SMIC в «особый» список США сделает для неё 2021 год годом неопределённости, как по выручке, так и по прибыли.

 Источник изображения: Reuters

Источник изображения: Reuters

Для начала сообщим, что выручка SMIC за последнюю четверть 2020 года в годовом сравнении выросла на 10,3 % до 6,671 млрд юаней ($1,03 млрд). Валовая прибыль при этом сократилась на 5,8 % до 18 %. Чистая прибыль компании за отчётный квартал последовательно (в поквартальном сравнении) выросла на 93,5 % и составила 1,252 млрд юаней ($193,85 млн).

Значительный рост выручки и прибыли в четвёртом квартале компания объясняет ростом средних цен на продукцию и увеличением дохода от контрактных заказов (увеличение числа проданных пластин с чипами). Также компания отмечает «увеличение финансирования государственных проектов» и необычно высокий доход от инвестиций, а также правильным распоряжением финансовыми активами.

За весь 2020 год выручка SMIC увеличилась на 25,4 % до 25,250 млрд юаней ($3,9 млрд), а валовая прибыль увеличилась на 7,1 %, до 23,6 %. Чистая прибыль компании за 2020 год достигла 4,627 млрд юаней ($716,43 млн) или на 204,9 % больше, чем в 2019 году.

Внесение компании в санкционный список США, точнее — в перечень компаний, для работы с которыми американцам и их союзникам требуется особая лицензия от регуляторов в США, заставляет SMIC осторожно прогнозировать вероятную прибыль в 2021 году. Так, компания считает, что в первом квартале выручка вырастет от 7 % до 9 % в годовом выражении. В целом за 2021 год выручка может вырасти от 5 % до 9 %. Это намного скромнее, чем в 2020 году, хотя все аналитики считают 2021 год благоприятным для полупроводниковой отрасли.

За сотрудничество с китайцами UMC заплатит США штраф в размере $60 млн

Как сообщает аналитическая компания TrendForce, Министерство юстиции США договорилось об урегулировании судебного спора с тайваньским производителем чипов UMC. Постановление с решением находится на рассмотрении суда и вскоре будет одобрено. Как ответчик по спору компания UMC выплатит стороне обвинения $60 млн. Это своего рода штраф за намерение помочь китайцам создать собственное производство памяти типа DRAM.

Судебное дело возникло из обвинения в краже интеллектуальной собственности. Возбудило его два года назад Министерство юстиции США сначала против китайского производителя памяти компании JHICC, а затем и против тайваньской UMC. В мае 2016 года UMC заключила соглашение о технологическом сотрудничестве с JHICC, которая была создана в феврале того же года.

В ноябре 2018 года правительство США наложило экспортные ограничения на JHICC. Последняя подозревалась в нарушении патентных прав на память DRAM компании Micron. Тогда же Министерство юстиции США обвинило UMC в содействии JHICC в попытке незаконного приобретения технологии производства DRAM Micron. Подробнее можно прочесть в архиве наших новостей, но в целом, похоже, UMC выскользнула из цепких лап американского правосудия.

Поскольку данная новость опубликована аналитической компанией, специалисты задаются вопросом, какая дальнейшая стратегия UMC? Как и GlobalFoundries, компания UMC отказалась от дальнейшей разработки технологических процессов. Но в отличие от данного своего конкурента на рынке контрактного производства чипов, UMC застряла на 28-нм техпроцессе. Попытки создать свой 14-нм техпроцесс были прекращены, и сейчас компания максимально расширяет именно 28-нм техпроцесс на все свои заводы — семь по обработке 200-мм пластин и четыре по обработке 300-мм. Всего на данном этапе UMC ежемесячно может выпускать по 340 тыс. пластин в 300-мм эквиваленте.

Главной особенностью пары последних лет и периода шествия по Земле пандемии коронавируса COVID-19 стало то, что спрос на производство с использованием 200-мм кремниевых пластин вырос едва ли не до дефицита предложений. Это вызвала потребность в силовых микросхемах, контроллерах питания и драйверах дисплеев, которые преимущественно выпускались и выпускаются на кремниевых подложках диаметром 200 мм. В этом плане UMC оказалась с козырями на руках, ведь у неё целых семь таких заводов. Подобное богатство, уверены аналитики, в следующем году позволит UMC обогнать GlobalFoundries и занять на мировом рынке контрактного производства полупроводников третье место.

Выше на графике можно увидеть актуальную диаграмму, составленную компанией TrendForce, где показаны ожидаемые рыночные доли крупнейших мировых контрактников и доли ведущих стран на этом рынке в 2020 и 2021 годах. Растущий спрос на 200-мм заказы, добавляют аналитики, обещает активизировать поглощения и слияния профильных компаний или соответствующих активов.

Samsung разработала вертикальную 3D-компоновку для 7-нм чипов и предлагает её всем желающим

Уже понятно, что закон Мура продолжит жить лишь с оглядкой на комплексный подход к проектированию и производству чипов. Будущие микросхемы станут многоярусными и многокомпонентными, чтобы строением компенсировать остановку в снижении технологических норм. Среди прочих этому поможет вертикальная компоновка кристаллов, в которой давно практикуется Samsung. А теперь она распространила сборку вертикальных стеков на 7-нм и 5-нм чипы, и аналогов этому пока нет.

Согласно пресс-релизу Samsung, компания готова предоставить независимым разработчикам чипов инструменты для проектирования и контрактную производственную базу для выпуска 3D-сборок из кристаллов памяти (SRAM) и логики. Совместная упаковка памяти и логики в одно условно монолитное решение стала возможна для техпроцесса с нормами 7 нм и последующих. Ранее Samsung десятилетиями использовала подобную технологию сначала для выпуска стековых сборок из кристаллов DRAM и NAND, а затем и (логики) SoC с памятью

 Было и стало (станет)

Было и стало (станет)

На новом этапе технологического развития Samsung смогла развернуть производство 3D-сборок для кристаллов с очень и очень маленькими элементами на поверхности. Фактически компания говорит о продлении технологии 3D-сборок на зарождающуюся эру литографического производства с использованием EUV-сканеров. Чтобы собрать мельчающие кристаллы логики и памяти в одну вертикальную конструкцию, необходимо было научиться изготавливать ещё более тонкие сквозные вертикальные каналы металлизации (TSVs) и такие же небольшие контактные площадки, плюс совмещать одно с другим с невероятной точностью.

Новую технологию Samsung назвала eXtended-Cube (X-Cube). «X-Cube обеспечивает значительный скачок в скорости и энергоэффективности, помогая удовлетворить строгие требования к производительности приложений следующего поколения, включая 5G, искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления, а также мобильные и носимые решения».

Вертикальная компоновка приближает память к логике, чем снижает нагрузку на интерфейсы и открывает путь к наращиванию скорости обмена. Поскольку Samsung предлагает воспользоваться этим сторонним компаниям, новшество может появиться даже в составе графических или обычных процессоров NVIDIA, AMD или Intel. Во всяком случае, Samsung предлагает задуматься о таком варианте.

Китай одарит Foxconn деньгами на новый полупроводниковый завод

Тайваньская компания Hon Hai Precision Industry, наиболее известная своей торговой маркой Foxconn, хорошо поднялась на заказах компании Apple. С другой стороны, это — зависимость от одного заказчика и от одного (по сути) вида продукции. Обычно такое заканчивается плохо, хотя в период съёма сливок все рады и счастливы. В прошлом Foxconn пыталась снизить зависимость от продукции Apple и, например, удачно выходила со своей собственной продукцией на рынок телевизоров. Есть и другая ниша, где компания потенциально может развернуться — выпуск полупроводников как для собственных нужд, так и для сторонних заказчиков по контрактам.

 Ken Kobayashi, Nikkei

Ken Kobayashi, Nikkei

Слухи о намерениях Foxconn выйти на производство чипов циркулируют где-то два года. Но пока компания лишь вошла в долевое участие по выпуску чипов и промышленного оборудования для выпуска микросхем с некоторыми небольшими компаниями (см. на картинке ниже). Так, совместная деятельность с компанией Marketech International в 2017 году принесла партнёрам около $1,25 млрд выручки и $64 млн чистой прибыли. Но это не те деньги, которые заменят поступления от Apple.

 Nikkei

Nikkei

Крупнейшим в истории Foxconn полупроводниковым проектом компании может стать договор с властями китайского города Чжухай (Zhuhai) на юге страны недалеко от границы с Макао. Договор о взаимопонимании подписан в августе нынешнего года, но без уточнения сроков и объёмов инвестиций. Накануне изданию Nikkei стало известно, что власти города готовы выделить на строительство завода Foxconn порядка 60 млрд юаней ($9 млрд). Как выяснили журналисты, для управления предприятием должно быть создано совместное предприятие с участием компании Sharp. Пожалуй, Sharp — единственный в данном случае участник проекта с опытом производства полупроводников. Беда только в том, что Sharp прекратила выпускать чипы 8 лет назад и этот опыт, который концентрируется в людях — инженерах и управленцах — к настоящему дню может быть банально потерян. Не будут же они вызвать на работу пенсионеров?

Если предприятие состоится, оно будет нацелено на обработку 300-мм кремниевых пластин. В планах выпускать электронику для телевизоров высокой чёткости, электронику для автомобилей и вещей с подключением к Интернету. Также ожидается выпуск датчиков изображений и других. Интересно, что Foxconn собирается отобрать часть заказов у компании TSMC на рынке контрактных полупроводников. К сожалению для Foxconn, деньги на этом рынке решают далеко не всё (см. пример с контрактным производством Intel). Решать будут кадры и динамика отношений между властями США и Китая.

Intel как никогда близка к провалу... контрактного производства

Один из блогеров авторитетного сайта SemiWiki поделился кулуарными новостями с недавно прошедшей конференции IEDM 2018. Впрочем, автор утверждает, что лично для него услышанное новостью не стало. Речь же идёт о том, что компания Intel собирается прекратить работать по контракту. В прошлом — в 90-е и в начале 2000-х Intel выпускала полупроводники по сторонним заказам. Потом компания прекратила эту практику и вновь вернулась к фабричной деятельности под заказ в 2012 году с расширением предложений по контрактам в 2014 году. А уже через два года после этого Intel поглотила одного из крупных клиентов на контрактные чипы — компанию Altera.

По мнению источника SemiWiki, Altera клюнула на 14-нм техпроцесс Intel, хотя в итоге на нём же и погорела. Компания Intel не смогла предоставить Altera тот же уровень сервиса при обслуживании клиентов, включая наборы инструментов, библиотек и опытный персонал, готовый прийти на помощь разработчикам, которым славится та же TSMC. У контрактника и домашнего производителя разные подходы к проектированию и разные умения. Безусловно, специалисты Intel знают и умеют сделать так, чтобы было хорошо. Но для той же Altera наборы правил проектирования Intel оказались тьмой-тьмущей. SemiWiki как шутку описывает безуспешные попытки проектировщиков Altera создать проект FPGA для 14-нм техпроцесса Intel. В итоге проект был отдан команде Intel, которая всё или почти всё сделала за Altera. Вышло хорошо, но такое на поток не поставишь.

За прошедшие четыре года Intel так и не смогла собрать внушительный список клиентов на свои контрактные мощности. Кстати, подобно Altera теперь у неё под крылом другой страдалец. Два года назад компания LG сообщила, что будет выпускать SoC для смартфонов на 10-нм контрактном производстве Intel. Где у нас 10-нм производство Intel? Правильно, нигде. Там же можно поискать 10-нм продукцию LG. Это не единственный пример, но характерный для Intel последних лет. Компания с неимоверными усилиями совмещает новые техпроцессы и собственные разработки. Для контрактных клиентов подобное представляется тихим ужасом. Не зря ведь на 7-нм техпроцесс Samsung с частичным использованием сканеров EUV практически нет желающих? Там определённый пакет новых правил проектирования. Вместо этого та же Apple отдала предпочтение старым добрым сканерам DUV и 7-нм техпроцессу TSMC, пусть даже он чуть похуже по характеристикам, чем технически более передовой техпроцесс Samsung.

В сухом остатке бьётся мысль, что Intel не выдержит конкуренции с контрактниками с опытом и культурой многих десятилетий. Чтобы стать своим на этом рынке, нужно не просто завести подразделение, необходимо этим жить и подстраиваться под нужды рынка. Дружить семьями или быть с клиентом как папа с мамой: любить, понимать, поддерживать и прощать недостатки. Способна ли Intel на такое в нынешней ипостаси? Как считают многие — нет.

SK Hynix предложит недорогую встраиваемую флеш-память

Как мы не раз сообщали, в июле 2017 года компания SK Hynix создала подразделение SK Hynix System IC для работ по выпуску полупроводников по сторонним контрактам. В распоряжение SK Hynix System IC была отдана 200-мм фабрика M8 в городе Чхонджу (Cheongju). Ассортимент контрактного подразделения SK Hynix относительно скуден и представлен драйверами для мониторов, датчиками изображений КМОП, а также силовыми дискретными элементами. Всё это доступно в техпроцессах от 500 нм до 57 нм. Но даже несмотря на ограниченное предложение, подразделение SHSI смогло в 2017 году принести SK Hynix $260 млн выручки. В будущем, как представляют себе в компании, контрактная деятельность снизит зависимость SK Hynix от переменчивого рынка памяти.

В то же время в компании понимают, что для достижения желанной цели производителю необходимо расширять ассортимент. Чем? А давайте посмотрим в сторону вещей подключения к Интернету, — решили в SK Hynix. Модная тема, и наверняка потребует решений с памятью, на чём специализируется компания. Но для контроллеров IoT необходима память с потреблением ниже обычного и желательно как можно дешевле. К тому же она должна быть встраиваемой, а не в виде отдельных микросхем. Такая технология, например, много лет используется тайваньской компанией Silicon Storage Technology (SST) в виде памяти SuperFlash.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания Microchip Technology через дочернюю компанию Silicon Storage Technology заключила многолетний договор с SK Hynix System IC на адаптацию технологии производства встраиваемой памяти SuperFlash к техпроцессам южнокорейского производителя. Разработка адаптированного техпроцесса стартовала в этом году и будет завершена в начале 2019 года. Технология SuperFlash будет реализована на 110-нм КМОП техпроцессе SK Hynix System IC и будет доступна для сторонних разработчиков в виде IP-блоков.

Память SuperFlash, уверены в SK Hynix, станет идеальным решением для устройств Интернета вещей, смарт-карт и широкого спектра микроконтроллеров. Технология SuperFlash отличается высокой энергоэффективностью и, например, хорошо зарекомендовала себя в картах и устройствах для бесконтактной оплаты.

Samsung в целом завершила разработку 3-нм техпроцесса и запустит его в 2020 году

В понедельник на стартовавшей годовой конференции International Electronic Devices Meeting (IEDM 2018) глава контрактного подразделения компании Samsung Electronics д-р Юнг (Dr. ES Jung) сделал интересное заявление. Согласно приведённой на сайте Pulsenews цитате (которой нет в официальном пресс-релизе), Samsung намерена запустить массовое производство чипов с использованием 3-нм техпроцесса в 2020 году. Ранее компания Samsung официально сообщала, что техпроцесс с нормами 3 нм с использованием кольцевых затворов (Gate-All-Around Early/Plus, 3GAAE/GAAP) будет внедрён в массовое производство в 2021 году. Если компания действительно собирается форсировать внедрение 3-нм техпроцесса, то это означает, что она нацелена на значительный рывок на рынке контрактных полупроводников.

 Глава контрактного полупроводникового производства Samsung д-р Юнг (Dr. ES Jung)

Глава контрактного полупроводникового производства Samsung д-р Юнг (Dr. ES Jung)

По поводу 3-нм техпроцесса GAA в пресс-релизе Samsung сказано, что полное название технологии звучит как Multi-Bridge-Channel FET(MBCFET). Каналы транзисторов в такой структуре представляют собой вертикальный стек из нескольких уложенных друг на друга наностраниц (мостов), каждая из которых окружена собственным затвором. Характеристиками таких транзисторов легко управлять, варьируя ширину наностраниц и их количество, тем самым оптимизируя транзисторы для той или иной задачи. Что самое приятное, эти структуры можно выпускать на тех же самых линиях, что и структуры с транзисторами FinFET с совпадением технологий производства до 90 %. Необходимо лишь изменить часть фотошаблонов, что обеспечит простую миграцию с FinFET-техпроцессов на GAA-техпроцессы.

 Каналы транзисторов превратятся в «перемычки» из нанопроводов и наностраниц (изображение IBM)

Каналы транзисторов превратятся в «перемычки» из нанопроводов и наностраниц (изображение IBM)

Без учёта цитаты на Pulsenews, Samsung говорит о завершении квалификации 3-нм техпроцесса. Начало производства с этими нормами стартует по плану, а всё оставшееся до этого момента время компания посвятит шлифовке деталей нового техпроцесса. Да, самое интересное, что Samsung выпустила опытный массив SRAM с использованием 3-нм техпроцесса MBCFET, однако пока данных о характеристиках образца нет. Как только они появятся, мы сразу об этом сообщим.

 wsj.com

wsj.com

Зачем Samsung нужен этот рывок, если он действительно запланирован? Обоснованно предполагается, что Samsung необходимо усилить направление на контрактное производство чипов. Это снизит зависимость от рынка DRAM, который подвержен сильным колебаниям. На этапе внедрения 7-нм техпроцесса Samsung уступила компании TSMC, но может обогнать её на этапе внедрения 3-нм техпроцесса. Сейчас Samsung вкладывает огромные деньги в полупроводниковые предприятия по выпуску чипов, включая контрактное производство. В ближайшие годы она рассчитывает довести годовую выручку на этом направлении до $10 млрд и выше, тогда как в прошлом году выручила около $4,6 млрд. Выход на цифру $10 млрд сделает Samsung второй по величине в мире на рынке контрактников после TSMC.

SK Hynix инвестирует в расширение своего контрактного производства в Китае

Весной прошлого года южнокорейская компания SK Hynix сформировала внутри компании подразделение по выпуску полупроводников под заказ. Подразделение SK Hynix System IC (SHSI) должно было снизить зависимость южнокорейского полупроводникового гиганта от рынка памяти. Последних два года растущие на память цены радовали SK Hynix и других лидеров отрасли, но в 2019 году цены на память обещают покатиться вниз. Для мягкой посадки производителям нужен парашют. На такой случай компания SK Hynix рассчитывает иметь контрактное производство.

 wsj.com

wsj.com

Изначально за контрактное производство SK Hynix отвечал завод M8 в городе Чхонджу (Cheongju, 130 км от Сеула). В июле этого года компания решила построить завод для контрактного производства в Китае вблизи города Уси (Wuxi), где уже расположен производственный кластер SK Hynix по выпуску памяти DRAM. Компания, кстати, активно инвестирует в близлежащую городскую инфраструктуру. Например, она пообещала вложить $300 млн в местную городскую поликлинику. Что касается завода для контрактного производства, то он строится под управлением СП с местной компанией Wuxi Industrial Development Group. Компании SK Hynix в новом предприятии принадлежит контрольный пакет акций в объёме 50,1 %. Добавим, инвестиции SK Hynix в проект составили $350 млн.

 Производственный комплекс SK Hynix M14

Производственный комплекс SK Hynix M14

Легко сообразить, что даже с учётом инвестиций со стороны китайцев собирается не очень большая сумма для постройки нового завода. Секрет сделки в том, что на это предприятие в Китае будет завезено демонтированное бывшее в употреблении оборудование с того самого завода M8 в городе Чхонджу. Это оборудование для обработки 200-мм кремниевых подложек. Но для запланированной к выпуску на заводе в Уси продукции этого достаточно. Предприятие будет выпускать аналоговые чипы, датчики и другую мелочёвку. Запуск предприятия в строй ожидается в 2019 году. Однако, как докладывают источники, компания уже корректирует планы в сторону расширения производства и дополнительно вложит в завод ещё $10 млн.

Немного? Масштабы соответствуют работе. Так, в 2017 году SHSI принесла материнской компании $260 млн выручки. Это всего 0,4 % от мирового рынка полупроводников. Тем самым SK Hynix System IC заняла 24 строчку в мировом рейтинге производителей чипов, но она обещает улучшить свои рыночные позиции на этом направлении.

Foxconn станет крупнейшим производителем телевизоров в 2018 году

Согласно данным исследовательской фирмы WitsView, изучающей рынок ЖК-панелей, в 2018 году Foxconn Electronics превзойдёт компанию TPV Technology и станет самым крупным контрактным производителем телевизоров в мире, что обеспечивается заказами от Sharp, Sony и Vizio.

Рост поставок со стороны тайваньской Foxconn повысится на 3 % в годовом исчислении до 16,5 млн единиц. В то время как у гонконгской TPV наблюдается падение производства с прогнозируемым отрицательным результатом в 9 % до 15,3 млн единиц из-за снижения объёмов заказов от Vizio и китайских операторов интернет-услуг.

При этом наиболее динамично телевизионный бизнес развивается у китайской TCL: согласно прогнозам, корпорация продемонстрирует 25-% прирост поставок до 10,4 млн единиц, обеспеченный прежде всего сотрудничеством с Xiaomi, наращивающей продажи своих телевизоров в Китае и на других рынках Юго-Восточной Азии.

Четвёртое место в таблице лидерства заняла BOE Vison-Electronic Technology. Её контрактные поставки телевизоров вырастут на 9 % по сравнению с предыдущим годом и составят 9,5 млн единиц по результатам текущего.

Intel откажется от собственного полупроводникового производства?

Последнее обновление производственных задач Intel указывает на неспособность компании довести свои 10-нм нормы до коммерческого состояния ранее последнего квартала 2019 года. В результате, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, в полупроводниковой индустрии начали распространяться предположения, что Intel может свернуть свой производственный бизнес по примеру AMD, которая пошла на этот вынужденный шаг ещё в 2009 году, перейдя на модель печати своих чипов на сторонних фабриках.

Первоначально планы некогда бесспорного лидера полупроводникового производства, компании Intel, по освоению 10-нм техпроцесса были намечены на 2016 год. Первыми процессорами должны были стать чипы с архитектурой Cannon Lake. Однако эти цели остались давно в прошлом.

Принцип «Тик-так», которому корпорация следовала на протяжении многих лет и предполагавший чередование обновления микроархитектуры с улучшением производственных норм, сейчас едва ли можно назвать работающим. Эта модель дала сбой в 2014 году, когда Intel должна была представить 14-нм техпроцесс, а вместо этого выпустила 22-нм процессоры Haswell Refresh, совершив внеочередное обновление архитектуры.

Intel продолжает нарушать циклы «Тик-так» и, как считают наблюдатели, вероятно, уже отказалась от этой модели. 10-нм Cannon Lake, запланированные на середину 2016 года, были тогда заменены Kaby Lake, которые выпускались по 14-нм нормам, по сути используемым до сих пор с различного рода оптимизациями. Учитывая очередную подтверждённую корпорацией задержку, запланированное на следующий год 9 поколение процессоров Core i будет производиться с использованием очередного обновления старых норм — 14 нм+++. То есть уже пять поколений процессоров будут эксплуатировать 14-нм техпроцесс.

Тем временем и TSMC, и Samsung добились успехов в развитии своих передовых технологий полупроводникового производства, причем первая наращивает массовый выпуск 7-нм чипов, а вторая ускоряет исследования и разработки в области литографии в глубоком ультрафиолетовом диапазоне, EUV.

Но следует иметь ввиду, что цифровые значения не так однозначны: 14-нм нормы Intel в своём текущем состоянии демонстрируют более плотное размещение транзисторов, чем конкурирующие 10-нм или даже 7-нм нормы.

В последние годы Intel расширила производственные операции с целью более полно задействовать мощности своих фабрик. Но, по словам наблюдателей, ей тяжело бороться за заказы крупнейших бесфабричных компаний. Главными клиентами производственного бизнеса Intel являются LG Electronics и Unigroup Spreadtrum & RDA под управлением китайской государственной корпорации Tsinghua Unigroup.

Samsung предложит клиентам производство целого спектра решений на 200-мм пластинах

В мае прошлого года компания Samsung формально выделила контрактное производство чипов в дочернюю компанию Samsung Foundry. Тем самым производитель электроники сделал попытку устранить конфликт интересов или опасность оного между своими заказами и заказами сторонних компаний. Параллельно Samsung стремится диверсифицировать контрактное производство, чтобы удовлетворить как можно больше заказчиков, и надеется привлечь к сотрудничеству множество мелких фирм, для чего берётся изготавливать многопроектные пластины, которые объединяют заказы нескольких компаний.

 Завод Line-6 компании Samsung под Сеулом

Завод Line 6 компании Samsung под Сеулом

На днях Samsung сообщила о расширении спектра продукции, которую она будет выпускать по контрактам на заводе Line 6 в Кихыне (пригород Сеула). Линии предприятия Line 6 обрабатывают 200-мм полупроводниковые подложки, каждая из которых может нести сотни и тысячи дискретных элементов. Обычно простая логика и дискретные элементы изготавливаются на пластинах меньшего диаметра, тогда как 200-мм и 300-мм кремниевые подложки производители задействуют для выпуска микроконтроллеров, заказных БИС и разного рода процессоров.

 Пример 200-мм пластины с чипами (www.lesechos.fr)

Пример 200-мм пластины с чипами (www.lesechos.fr)

Итак, контрактным клиентам Samsung на заводе Line 6 будут доступны для заказа решения со встроенной флеш-памятью (eFlash), силовые элементы (Power), драйверы дисплеев (DDI, display driver IC), CMOS датчики изображения (CIS), радиочастотные компоненты (RF), решения для вещей с подключением к Интернету (IoT) и сканеры отпечатков пальцев. Доступный для выпуска всего этого разнообразия техпроцесс будет колебаться от 180 нм до 65 нм.

Встроенную флеш-память компания будет выпускать либо с нормами 130 нм, либо с нормами 65 нм. Силовые чипы будут выпускаться как 130-нм, так и 90-нм. Для выпуска драйверов дисплеев может быть использован 180-нм, 130-нм, 90-нм и 70-нм техпроцессы. Датчики изображений будут только 90-нм. Радио и IoT примерят на себя 90-нм техпроцесс и, возможно, это будет особенный техпроцесс для выпуска малопотребляющих решений. Сканеры отпечатков пальцев будут 180-нм. Желающие могут начинать записываться в очередь.

UMC делает ставку на 28-нм техпроцесс

Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит снижение темпов продаж смартфонов. При этом UMC не может похвастаться быстрым ростом выручки от выполнения 14-нм заказов и всецело надеется на 28-нм HKMG техпроцесс. От выпуска 14-нм продукции, например, в четвёртом квартале 2017 года UMC получила 2 % выручки, а от выпуска 28-нм — 15 %. Производство с нормами 40 нм приносит компании больше всего — 28 % от общей выручки.

 Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

За четвёртый квартал календарного 2017 года UMC выручила порядка $1,23 млрд, что на 2,8 % меньше выручки в третьем квартале 2017 года и на 4,4 % меньше выручки в четвёртом квартале 2016 года. Чистая квартальная прибыль компании в годовом сравнении уменьшилась на 30,5 % до $59,5 млн. Годовое падение операционной прибыли составило 16,5 % до отметки $64 млн. В компании опасаются, что четвёртый в мире по величине контрактный производитель чипов китайская компания SMIC может сместить её с третьего на четвёртое место.

 www.lesechos.fr

www.lesechos.fr

В 2018 году UMC собирается «вернуть инвестиции», направленные в разработку 28-нм техпроцесса. Это означает, что тайваньский контрактник замедлит вложения в разработку новых техпроцессов и в расширение 14-нм линий. В частности, объёмы капитальных затрат, запланированные на 2018 год, по сравнению с 2017 годом уменьшатся на четверть и составят $1,1 млрд. В 2017 году UMC выделила на капитальные затраты $1,44 млрд, хотя планировала на эти цели отпустить $1,7 млрд. В 2016 году, отметим, UMC на развитие отпустила $2 млрд. Никто не спорит, что окупаемость — это главное. Но та же компания TSMC, пока UMC топчется на 14-нм техпроцессе, от эксплуатации 10-нм техпроцесса в четвёртом квартале получила уже 25 % выручки.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На платформе TikTok появятся игры — во Вьетнаме уже проводится тестирование 26 мин.
В России предложен законопроект о введении понятия NFT-токенов 35 мин.
«Зелёные» инициативы техногигантов полностью нивелируются инвестициями в нефтегазовый сектор 36 мин.
Фонд Wikimedia Foundation внесён в список на «приземление» в России 2 ч.
В тестовой сборке Windows 11 появилась возможность добавления поля веб-поиска на рабочий стол 2 ч.
Пошаговая роглайт-тактика The Hand of Merlin про короля Артура и ужасы из космоса выйдет на PS4 и PS5 уже 14 июня 3 ч.
Meta приостановила набор сотрудников по малоперспективным направлениям 3 ч.
Минцифры готовится ввести оборотные штрафы в размере 1 % за утечки данных и ещё больше — за сокрытие инцидентов 4 ч.
Вампирская выживалка V Rising от авторов Battlerite привлекла более 70 тысяч одновременных игроков 4 ч.
Фэнтезийный симулятор жизни Spirittea предложит открыть баню для успокоения разбушевавшихся духов 4 ч.
Huawei представила для глобального рынка смарт-часы WATCH GT3 Pro, WATCH D, WATCH FIT 2 и фитнес-браслет Band 7 40 мин.
Модульные ноутбуки Framework Laptop обновились до Intel Alder Lake — апгрейд обойдётся от $449 42 мин.
Полупроводниковое импортозамещение провалилось даже в Китае — местные производители покрывают лишь 17 % спроса 57 мин.
Эксперты увидели хорошие перспективы для промышленного майнинга в России. Среди плюсов: дешёвая энергия и холодный климат 59 мин.
Квартальные прибыль Tencent сократилась вдвое — это худший результат с 2004 года 2 ч.
Смартфон Poco X4 GT получит 144-Гц дисплей и процессор Dimensity 8100 2 ч.
На «профессиональную» отсрочку от армии претендуют более 8,7 тыс. российских IT-специалистов 2 ч.
«Ростелеком» проложил ВОЛС вблизи Северного полярного круга 2 ч.
Acer представила компактные десктопы ConceptD 100 и ConceptD 500 с Intel Alder Lake и графикой NVIDIA 3 ч.
Yadro начнёт выпуск объектных систем хранения данных 3 ч.