Сегодня 20 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung продолжит держаться за контрактное производство чипов, хотя с ним сплошные проблемы

Аналитики утверждают, что бизнесы Samsung Electronics по контрактному производству микросхем и проектированию логических чипов ежегодно приносят компании миллиардные убытки. Несмотря на появившиеся слухи о выделении этих направлений в отдельные компании, Samsung преисполнена решимости сохранить их в составе головной компании и развивать дальше.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Samsung последовательно расширяет деятельность в области проектирования логических микросхем и контрактного производства, чтобы снизить зависимость от продаж обычных чипов памяти. В 2019 году председатель компании Джей Й. Ли (Jay Y. Lee) объявил о намерении обогнать тайваньскую TSMC и стать крупнейшим в мире производителем микросхем по контракту к 2030 году. С тех пор компания инвестировала миллиарды долларов в контрактное производство микросхем, построив новые заводы в Южной Корее и США.

Однако, по сообщениями осведомлённых источников, Samsung не хватает крупных заказов для полной загрузки новых мощностей. Аналитики утверждают, что бизнес по проектированию и производству чипов для других клиентов несёт миллиарды долларов ежегодных убытков из-за слабого спроса и снижает общую производительность южнокорейской компании, которая является крупнейшим в мире производителем чипов памяти.

Но на вопрос, рассматривает ли Samsung возможность выделения в отдельную компанию бизнеса по производству микросхем или своего бизнеса по проектированию логических микросхем, Ли заявил: «Мы жаждем развития бизнеса. Не заинтересованы в том, чтобы выделять (их)». Он признал, что Samsung сталкивается с трудностями на новом заводе по производству микросхем, который она строит в Техасе: «Это немного сложно из-за меняющейся ситуации, выборов». В апреле Samsung сдвинула производственный график проекта с конца 2024 года на 2026 год.

В прошлом году Samsung сообщила об общих операционных убытках в размере 3,18 трлн вон ($2,4 млрд) от контрактного производства чипов и проектирования логических микросхем. Доля в убытках каждого из направлений не раскрывается. По прогнозам, в этом году общий убыток двух подразделений составит 2,08 трлн вон ($1,57 млрд).

В 2017 году Samsung Electronics отделила производство полупроводников от конструкторского бизнеса, но клиенты контрактного производства чипов по-прежнему обеспокоены сохранностью своих технологических секретов. «В принципе, для Samsung лучше разделить свой бизнес, чтобы завоевать доверие клиентов», — считает профессор кафедры системной полупроводниковой инженерии в Университете Санмён Ли Чон Хван (Lee Jong-hwan). Но выделенному подразделению будет сложнее выжить, поскольку оно потеряет доступ к финансовой поддержке со стороны бизнеса по производству чипов памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Датамайнер показал взрывной финал сюжетной миссии из новой Battlefield — фанаты в восторге 2 ч.
Длительная работа с ИИ-инструментами ослабляет у людей когнитивные способности, выяснили учёные 3 ч.
Google давно использует контент YouTube для обучения ИИ и никогда это не скрывала 3 ч.
Релиз СУБД Tantor Postgres 17.5.0: доработки безопасности и аналитики, оптимизации для «1С» и прочие улучшения 3 ч.
WhatsApp не сможет запустить рекламу в Евросоюзе до следующего года 5 ч.
Дурову разрешили ездить из Франции в Дубай, но только на две недели 5 ч.
«Наконец-то Uncharted 5»: первый трейлер китайского AAA-боевика Blood Message впечатлил игроков 5 ч.
«Яндекс» встроит ИИ-рекомендации почти во все свои сервисы 5 ч.
С начала июня трафик Cloudflare в России сократился на 30 % — Роскомнадзор говорит о «проблемах на их стороне» 5 ч.
ИИ стал экзистенциальной угрозой для интернет-СМИ: посетителей на сайтах вытесняют роботы 5 ч.
Ирландия готова разрешить дата-центрам строить не только электростанции, но и частные ЛЭП 3 мин.
AMD «поместит геймеров в центр событий», — в компании прокомментировали сотрудничество с Microsoft 59 мин.
В Германии протестировали рядовую оптическую магистраль на рекордную дальность квантовой связи 2 ч.
Смартфон-раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7 в чёрном и синем цветах предстал на рендерах 2 ч.
AMD готовит шестиядерный Ryzen 5 9600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache 3 ч.
Японцы изменили атомарную структуру оксида марганца и сделали суперкатализатор для производства водорода 3 ч.
Изображения несуразных накладных наушников Nothing Headphone (1) утекли в интернет 3 ч.
Дизайн и некоторые характеристики смартфона Samsung Galaxy Z Fold 7 раскрыты до анонса 3 ч.
«Мегафон» заканчивает строительство 5-МВт ЦОД в Новосибирске 3 ч.
Kioxia анонсировала 61,44-Тбайт SSD CD9P для ИИ-серверов с PCIe 5.0 5 ч.