Сегодня 13 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → крепление

Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру

Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.

Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.

Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon.

Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1.

Thermal Grizzly выпустила крепёжную рамку для Core Ultra 200S и обещает снижение температуры на 6 градусов

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

 Источник изображения: Thermal Grizzly

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD FSR 4, улучшения графики и оптимизации: для Black Myth: Wukong вышел первый за полгода новый патч 45 мин.
Журналисты показали, как волшебное приключение Everwild от авторов Sea of Thieves выглядело незадолго до отмены 2 ч.
OpenAI определила эпоху ИИ и стала уникальной компанией в истории Кремниевой долины 3 ч.
xAI будет создавать виртуальные миры для игр и обучения роботов 8 ч.
Пользователи ChatGPT снова могут удалять свои чаты безвозвратно 12-10 12:08
Арт-директор Halo покинул студию после 17 лет работы и намекнул на проблемы в команде разработчиков 12-10 10:33
Один из основателей ИИ-стартапа Thinking Machines переметнулся к Марку Цукербергу 12-10 08:17
Apple завершила поддержку своего бесплатного видеоредактора Clips 12-10 06:28
Новая статья: CloverPit — добро пожаловать в яму. Рецензия 12-10 00:07
Хакерская группировка объявила о взломе Nintendo — похищены файлы выпущенных и грядущих игр 11-10 19:32
Microsoft запустила новые облачные регионы в Малайзии и Индонезии и откроет дополнительные в Индии и на Тайване 58 мин.
«Инферит» представил российские 2U-серверы для ИИ на базе Intel Xeon Emerald Rapids 2 ч.
OpenAI растёт быстрее всех — но теперь никто не понимает, кому она принадлежит 2 ч.
Apple уже работает над новыми AirPods Pro и AirPods 5 — они получат чип H3 3 ч.
IBM представила ускоритель Spyre Accelerator для ИИ-инференса 3 ч.
Intel начала сворачивать поддержку ускорителей Ponte Vecchio и Arctic Sound — они вышли всего два года назад 4 ч.
Умные очки Apple будут работать в разных режимах при подключении к Mac и iPhone 4 ч.
Анонсирован защищённый смартфон Oukitel WP58 Pro с батареей на 10 000 мА·ч и двумя кемпинговыми фонариками 6 ч.
«Зелёные» надежды стали пеплом: американские ЦОД активно переходят на питание от угольных электростанций из-за спроса на ИИ 6 ч.
Китайские учёные создали память толщиной в атом, интегрируемую прямо на кристалл процессора 6 ч.