Сегодня 02 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → крепление

Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру

Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.

Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.

Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon.

Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1.

Thermal Grizzly выпустила крепёжную рамку для Core Ultra 200S и обещает снижение температуры на 6 градусов

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

 Источник изображения: Thermal Grizzly

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Ветеран Microsoft: обновления Windows не всегда ломают ПК — иногда они просто вскрывают проблемы 40 мин.
На следующей неделе «Яндекс» проведёт конференцию «День поиска» 2 ч.
Вышла российская операционная система «Альт Мобильный» 11, независимая от Android 2 ч.
Blizzard заинтриговала фанатов StarCraft новой вакансией — шутер с открытым миром на Unreal Engine 2 ч.
Игроки профинансировали русскую озвучку South Park: The Stick of Truth от GamesVoice — она выйдет «до того, как у вас закончатся запасы терпения» 3 ч.
Статистика Steam за март: Linux обогнала macOS, популярность RTX 5070 вернулась к реальности, а AMD отобрала ещё чуть-чуть доли Intel 3 ч.
Cloudflare представила CMS EmDash — «духовного преемника» WordPress 3 ч.
«Яндекс» добавил в определитель номера блокировку всех неизвестных номеров 4 ч.
Apple объявила об отключении всех платежей в России 4 ч.
Россияне озаботились альтернативными способами пополнения Apple ID 4 ч.
Поставки электромобилей Tesla рухнули на 14 % за первый квартал — продано всего 358 000 штук 13 мин.
Тепло от дата-центров для ИИ начало сказываться на климате — пока лишь локально, но чувствительно для соседей 2 ч.
Представлен смартфон среднего уровня Honor X80i с чипом Dimensity 6500 Elite, 50-Мп камерой и батареей на 7000 мА·ч 2 ч.
Британские учёные выяснили, что дата-центры подогревают окрестности на километры вокруг 2 ч.
В России хотят «зачистить» рынок связи от небольших операторов — это может спровоцировать рост цен 4 ч.
Иран нанёс новый удар по облачному ЦОД AWS в Бахрейне 5 ч.
Американцы создали память, способную работать при 700 °C — для Венеры, реакторов и ИИ 5 ч.
Gigabyte анонсировала плату X870E Aero X3D Dark Wood с отделкой под тёмное дерево 5 ч.
Удобно устроились: долгосрочные контракты позволят Samsung и SK hynix расширять производство памяти на деньги клиентов 6 ч.
Ближневосточная война грозит дефицитом ещё одного важного вещества для производства чипов 7 ч.