UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития для оптических интерфейсов в ИИ-чипах будущего

Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Компьютер месяца — май 2026 года

Источник изображения: UMC

Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году.

Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году.

Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными.

В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США.