Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Sapphire выпустила белоснежную Pure X870A WIFI 7 — свою первую плату на чипсете AMD X870 для Ryzen 9000
20.12.2025 [01:26],
Николай Хижняк
Компания Sapphire выпустила свою первую материнскую плату на чипсете AMD X870 — Pure X870A WIFI 7. Она выполнена в бело-серебристой цветовой гамме для соответствия серии видеокарт Sapphire Radeon RX 9070 Pure и предназначена для полностью белых сборок. 
Источник изображений: Sapphire Плата поддерживает процессоры Ryzen 7000, 8000 и 9000. В ней используется 19-фазная (схема 16+2+1) подсистема питания VRM. Для питания процессора предусмотрено наличие двух 8-контактных EPS-разъёмов. Заявлена поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400 (в режиме разгона).  Sapphire Pure X870A WIFI 7 получила разъём PCIe 5.0 x16 для видеокарты. Второй разъём x16 работает в режиме PCIe 4.0 x4. Также у новинки имеется слот PCIe 3.0 x1. Для подсистемы хранения предусмотрено наличие трёх слотов M.2 (один PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), а также четырёх портов SATA III.  На заднюю панель платы выведены порты HDMI и DisplayPort, один USB4 (Type-C, 40 Гбит/с с режимом DisplayPort и зарядкой мощностью до 15 Вт), четыре USB 3.2 Gen1 Type-A, два USB 2.0 и один USB 3.2 Gen2 Type-A. Для фронтальной панели предусмотрены USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), два USB 3.2 Gen1 Type-A и ещё два USB 2.0.  Сетевые возможности платы обеспечиваются поддержкой 2,5-Гбит LAN, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. За звук в новинке отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897. Стоимость платы не сообщается, как и информация о сроках её поступления в продажу. Minisforum выпустила Mini-ITX-плату для настольного ПК с 16-ядерным мобильным Ryzen 9 8945HX и встроенным кулером
16.12.2025 [23:27],
Николай Хижняк
Компания Minisforum выпустила новую платформу BD895i SE MoDT на базе встроенного мобильного 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 8945HX с частотой до 5,4 ГГц, предназначенную для построения компактного ПК формата Mini-ITX. Чип в составе платформы относится к серии Dragon Range Refresh, представленной в январе этого года на замену серии процессоров Ryzen 7000HX, предназначенных в основном для игровых ноутбуков. 
Источник изображений: Minisforum Как и предыдущие модели плат BD795i SE на базе процессоров Ryzen 7000HX, модель BD895i SE сохранила прежнюю формулу: плата оснащена двумя разъёмами SO-DIMM с поддержкой ОЗУ DDR5-5200 объёмом до 96 Гбайт, двумя слотами M.2 2280 PCIe 4.0 x4, разъёмом PCIe 5.0 x16 для дискретной видеокарты, а также слотом M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi/Bluetooth.  По словам производителя, платформа BD895i SE MoDT обеспечивает прибавку одноядерной производительности до 7 % и менее 1 % — многоядерной в синтетическом тесте Cinebench R23.  На заднюю панель разъёмов платы выведены порт USB-C (с режимом DisplayPort), два USB-A (5 Гбит/с), два USB-A 2.0, разъём 2,5-Гбит LAN, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4. В спецификациях платформы также указана встроенная графика Radeon 610M, входящая в состав процессора Ryzen 9 8945HX. 
 Стоимость BD895i SE с Ryzen 9 8945HX составляет $423,90 с учётом скидки (официальная цена — $529). Новинку уже можно найти на различных китайских торговых онлайн-площадках. Материнская плата за $1300: MSI запустила продажи MEG X870E Godlike X Edition
15.12.2025 [17:20],
Николай Хижняк
Компания MSI начала продажи флагманской материнской платы MEG X870E Godlike X Edition, выпущенной по случаю 10-летия серии плат Godlike. В продаже будут доступны всего 1000 единиц MEG X870E Godlike X Edition. Каждая плата поставляется в пронумерованном коллекционном комплекте. 
Источник изображения: VideoCardz Плата MEG X870E Godlike X Edition предназначена для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000. Для неё заявляется поддержка оперативной памяти DDR5-9000+ (через разгон). В основе платы используется 10-слойный текстолит и усиленная 27-фазная подсистема питания VRM (схема 24+2+1) с фазами 110A SPS.  Сетевые возможности плате обеспечивают 10-Гбит и 5-Гбит сетевые контроллеры, а также поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Плата получила 25 портов USB (четыре USB 2.0 и четыре USB Type-A 5 Гбит/с спереди, восемь USB Type-A 10 Гбит/с и пять USB Type-C 10 Гбит/с сзади, по одному USB Type-C на 10 и 20 Гбит/с сзади, а также два USB4 40 Гбит/с сзади). Производитель также выделяет использование чипа BIOS ёмкостью 64 Мбайт для обеспечения поддержки будущих процессоров. Кроме того, плата оснащена 3,99-дюймовым съёмным экраном Dynamic Dashboard III для отображения информации о системе, а также механизмами быстрой установки и демонтажа комплектующих EZ DIY.  В чём разница между MEG X870E Godlike X и MEG X870E Godlike, вышедшей довольно давно? Под всеми многочисленными радиаторами и кожухами версии «X» находится та же самая плата, предлагающая идентичные характеристики. Версия «X» — это лишь специальная серия к 10-летнему юбилею бренда Godlike с некоторыми дополнительными комплектующими и косметическими изменениями.  Каждая плата версии «X» поставляется с уникальной гравированной пластиной M.2 Shield Frozr с номером от 0001 до 1000, а также с пронумерованной золотой табличкой с названием. MSI также указывает в качестве отличий версии X коллекционную подставку и чёрную плюшевую игрушку-дракончика Lucky. В комплект поставки входит и плата расширения M.2 Xpander-Z Slider GEN5, которая добавляет два дополнительных слота M.2 с PCIe 5.0 и предназначена для доступа к SSD с задней стороны ПК без открытия корпуса. Кроме того, в комплект включён концентратор EZ Link для подключения и управления RGB-вентиляторами.  Материнская плата MSI MEG X870E Godlike X Edition уже успела побывать у некоторых профильных обозревателей. Последние отметили общую эстетику премиального продукта, съёмный 3,99-дюймовый ЖК-экран и богатую комплектацию, включающую различные бонусы. Впрочем, британский Overclock3D подчеркнул, что наличие дополнительной карты расширения с быстросъёмными отсеками M.2 больше подходит для серверной системы. В обзоре также отмечается высокая стоимость платы, которая составляет 1200 фунтов стерлингов. YouTube-канал Level1Techs установил на плату комплект оперативной памяти DDR5-6000 объёмом 256 Гбайт, убедившись, что плата его корректно распознаёт. Система прошла проверку в тестах y-cruncher и MemTest в среде Linux. В видео британского KitGuru, максимально приближенном к классическому обзору материнских плат, также сделан акцент на внешнем виде, размере, комплектации и цене устройства. По данным KitGuru, её стоимость составляет 1250 фунтов стерлингов, включая НДС. В американском магазине MSI указана цена платы в размере $1299,99. Colorful выпустила флагманскую плату iGame X870E Vulcan OC V14 с поддержкой DDR5-10000
13.12.2025 [00:53],
Николай Хижняк
Компания Colorful выпустила флагманскую материнскую плату iGame X870E Vulcan OC V14. Новинка построена на чипсете AMD X870E и ориентирована на разгон ОЗУ — плата получила только два разъёма DIMM для модулей DDR5. 
Источник изображений: Colorful В описании продукта указывается поддержка оперативной памяти DDR5-10000+ (через разгон), однако Colorful связывает такую возможность с процессорами серии Ryzen 8000, оснащёнными более удачным контроллером памяти. Для серии Ryzen 9000 указывается поддержка памяти DDR5-8600+ (через разгон).  В плате используется 22-фазная подсистема питания VRM (схема 18+2+2) с фазами, рассчитанными на силу тока 110 А. Также на плате имеется множество элементов управления, предназначенных для настройки и восстановления. На задней панели расположены кнопки Turbo OC, установки и сброса BIOS. Непосредственно на самой плате находятся специальные переключатели и кнопки, связанные с разгоном.  Плата предлагает наличие пяти слотов M.2, три из которых работают в режиме PCIe 5.0 x4, а два — поддерживают PCIe 4.0 x4. Colorful также отмечает совместное использование линий, при котором установка накопителей в определённые слоты M.2 может привести к тому, что основной слот PCIe 5.0 x16 будет работать в режиме x8.  Дополнительной интересной особенностью является встроенный ЖК-экран. Плата оснащена чипом BIOS ёмкостью 256 Мбайт и предлагает 5-Гбит сетевой контроллер. За звук отвечает кодек Realtek ALC1220 и ЦАП ES2919Q. Плата поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.  Запуск iGame X870E Vulcan OC V14 совпал с волной анонсов плат AM5 от других производителей в преддверии выставки CES 2026, где ожидается появление новых настольных процессоров Ryzen 9000, включая Ryzen 7 9850X3D. На данный момент нет чётких подтверждений, что новые модели процессоров Ryzen 9000 получат скачок на уровне платформы в официальной поддержке памяти. Более существенные изменения, скорее всего, произойдут с выходом условных Ryzen 10000 на архитектуре Zen 6.  Компания Gigabyte уже выпустила новые модели плат серии 800 Aorus X3D, MSI на днях анонсировала новые линейки плат MAX и EVO, а Asus готовит свои решения к выставке CES 2026. MSI представила материнские платы X870E Max и Evo, готовые к будущим процессорам AMD Ryzen
11.12.2025 [21:05],
Николай Хижняк
Компания MSI не стала дожидаться выставки CES и уже представила новые модели материнских плат серий Max и Evo, одной из ключевых особенностей которых является увеличенный до 64 Мбайт BIOS, в том числе для поддержки будущих процессоров AMD Ryzen. В серию вошли модели MEG X870E Ace MAX, MAG X870E Tomahawk Max WiFi, MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI и MPG X870i Edge Ti Evo WIFI. Также представлена модель Pro X870E-S Evo WIFI. Все платы поддерживают чипы Ryzen 7000, 8000 и 9000. 
Источник изображений: MSI Компания заявляет, что платы «готовы к процессорам AMD следующего уровня», явно намекая на грядущий анонс новых моделей Ryzen 9000X3D, слухи и утечки о которых ходят последнее время. Как минимум одну такую модель случайно подтвердила сама AMD. Речь идёт о восьмиядерном Ryzen 7 9850X3D с увеличенной до 5,6 ГГц Boost-частотой. Оригинальный Ryzen 7 9800X3D имеет заявленную максимальную частоту 5,2 ГГц. В остальном чип сохранил характеристики оригинала, включая 96 Мбайт кеш-памяти L3+3D V-Cache. Официальный анонс чипа ожидается на выставке CES 2026 в январе. Расширенный до 64 Мбайт BIOS материнских плат MSI даёт больше запаса для микрокода актуальных моделей процессоров и будущих моделей Ryzen, включая ожидаемое поколение на архитектуре Zen 6. Кроме того, увеличенный BIOS хранит драйверы встроенной графики процессоров и дополнительные функции. 
 В рамках онлайн-стрима MSI объяснила, что предыдущие AM5-модели плат оснащены чипами BIOS ёмкостью 32 Мбайт, а новые модели Max и Evo получили микросхемы BIOS с вдвое увеличенным объёмом. Также новые платы оснащены специальным вспомогательным чипом OC Engine — внешним тактовым генератором, который позволяет платам устанавливать базовую частоту CPU независимо от частоты SoC процессора. MSI говорит, что сделано это для сохранения совместимости платформы AM5 с потенциальными будущими поколениями процессоров Ryzen без необходимости урезания некоторых функций из прошивок. 
 MSI также связывает OC Engine с новыми предустановками PBO Base Clock Booster в BIOS. На поддерживаемых платах пользователи смогут выбирать профили, которые автоматически повышают базовую тактовую частоту процессора примерно до 103 или 105 МГц, сохраняя при этом частоту SoC на уровне по умолчанию, избегая проблем со стабильностью, возникающих при одновременном разгоне всех компонентов.  Среди представленных плат модель MEG X870E Ace MAX является флагманской и предназначена в первую очередь для энтузиастов. Новинка оснащена очень мощной 21-фазной подсистемой питания VRM (схема 18+2+1). Производитель сделал акцент на большие возможности платы в разгоне различных комплектующих. Плата предлагает четыре порта USB-C (два 10 Гбит/с и два 40 Гбит/с), оснащена 5- и 10-Гбит/с сетевыми контроллерами, а также множеством портов USB Type-A, несколькими слотами M.2 для SSD PCIe 5.0 и PCIe 4.0.  Модели MAG X870E Tomahawk Max WiFi и MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI выполнены в стандартном форм-факторе ATX и построены на старшем чипсете X870E. В составе обеих плат используются 17-фазные подсистемы питания VRM (схема 14+2+1). Платы получили по одному разъёму USB Type-C (40 Гбит/с) с альтернативным режимом DisplayPort, что обеспечивает питание и вывод изображения по одному кабелю. Фронтальный разъём USB Type-C (20 Гбит/с) обеспечивает быструю зарядку мощностью 27 Вт для совместимых устройств. Модель Tomahawk предлагает наличие четырёх слотов M.2, модель Gaming Plus получила три M.2. Обе платы также оснащены 5-Гбит сетевыми адаптерами и поддержкой Wi-Fi 7. Модель MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI также будет доступна в версии PZ. Её особенность — все основные разъёмы питания расположены на обратной стороне.  Модель MPG X870i Edge Ti Evo WIFI выполнена в формате Mini-ITX и ориентирована на компактные белые сборки. Она оснащена 11-фазной подсистемой питания VRM (схема 8+2+1), слотом PCIe 5.0, двумя портами USB Type-C (40 Гбит/с) на задней панели и поддерживает Wi-Fi 7. Фронтальный разъём USB Type-C (20 Гбит/с) предлагает быструю зарядку мощностью 27 Вт. Плата поставляется со специальной картой расширения с несколькими разъёмами USB, SATA и одним слотом M.2.  Плата Pro X870E-S Evo WIFI разработана для удовлетворения широкого спектра вычислительных потребностей, будь то профессиональные задачи, бизнес-среда или повседневное использование. Она оснащена 12-фазной подсистемой питания VRM, предлагает поддержку Wi-Fi 7, 5G LAN, наличие механизмов для удобной установки и демонтажа комплектующих для SSD и видеокарты. Также новинка предлагает наличие портов USB Type-C (40 Гбит/с) и множества USB Type-A.  MSI позиционирует платы Max и Evo как готовые к будущему решения, поддерживающие не только грядущие процессоры Ryzen 9000X3D, но будущие чипы на базе Zen 6. Скоро на рынок хлынут материнские платы Gigabyte, собранные в Индии
11.12.2025 [14:18],
Владимир Мироненко
Компания Gigabyte вскоре запустит производство электроники в Индии, присоединившись к таким OEM-производителям, как Asus, Acer, HP и Lenovo, сообщил ресурс Notebookcheck. Компания объявила о заключении «стратегического партнёрства по контрактному производству» материнских плат в Индии.  Gigabyte отметила, что запуск локального производства позволит ей ещё больше укрепить рыночные позиции бренда в Индии, а также упростить логистику и обеспечить соблюдение стандартов производства и производительности. Начав с выпуска материнских плат, компания планирует в дальнейшем освоить в Индии производство мониторов и ноутбуков. О выпуске здесь видеокарт и другого компьютерного оборудования речь пока не ведётся. Gigabyte не стала раскрывать информацию о том, кто станет её контрактным производителем и какие конкретно модели материнских плат будут выпускаться в рамках этого соглашения. Список OEM-производителей — участников государственной программы Make in India («Делай в Индии»), направленной на развитие собственного производства и привлечение инвестиций в экономику Индии, продолжает расширяться. Их привлекает разработанная правительством «Программа стимулирования производства» (PLI), а также пониженные пошлины. Здесь разместили производство такие известные вендоры смартфонов, как Apple, Samsung, Xiaomi, Oppo, Vivo, Realme, Motorola и Lava. Например, Apple производит и экспортирует значительное количество смартфонов iPhone 17 Pro в Индию наряду с Китаем, в то время как iPhone 17 и iPhone Air полностью собираются в Индии на заводах Foxconn, Pegatron и Tata Electronics. В начале этого года HP заключила партнёрское соглашение с дочерней компанией Dixon Technologies — Padget Electronics и VVDN Technologies — для сборки ноутбуков, настольных ПК и моноблоков. При этом Dixon также производит ноутбуки по контрактам с Lenovo и Acer. Сборка значительной части ноутбуков Vivobook, ExpertBook и настольных ПК компании Asus тоже производится в Индии на заводах Dixon, Flex и VVDN Technologies. MaxSun представила компактную, но мощную плату MS-iCraft X870M для «будущих Ryzen» с мощностью до 400 Вт
05.12.2025 [18:42],
Николай Хижняк
Компания MaxSun представила компактную материнскую плату MS-iCraft X870M на чипсете X870. Производитель отмечает, что новинка предназначена для Ryzen 7000, 8000 и 9000, а также «процессоров будущего поколения». Вероятно, речь идёт об ожидаемых моделях Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D2. Первый уже успел засветиться на сайте AMD, второй пока фигурирует только в слухах. 
Источник изображений: MaxSun Несмотря на компактные размеры (плата выполнена в формате Micro-ATX), MS-iCraft X870M оснащена усиленной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 50 А. MaxSun заявляет целевой TDP в 300 Вт с возможностью «разблокировки» до 400 Вт, причём на рекламном слайде в качестве ориентира упоминается Ryzen 9 9950X3D. Иными словами, у платы есть большой запас по мощности для возможного разгона процессоров.  Плата оснащена четырьмя слотами DDR5 DIMM для установки до 192 Гбайт ОЗУ с поддержкой профилей AMD EXPO. Компания указывает на поддержку памяти со скоростью 8400 МТ/с. 
 У MS-iCraft X870M также имеется один слот PCIe 5.0 x16, три разъёма M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0, поддержка Wi-Fi 7, 5-гигабитный сетевой контроллер, а также пара USB-C для фронтальной и тыльной панелей и пара USB4 (Type-C 40 Гбит/с). MaxSun также установила на кожух разъёмов задней панели цифровой дисплей, отображающий различную информацию о системе, и добавила на радиатор чипсета активный вентилятор для более эффективного охлаждения. Для удобства плата предлагает механизм для упрощённого демонтажа видеокарты и кнопку сброса BIOS. Также есть индикатор POST-кодов. С остальными особенностями материнской платы можно ознакомиться в галерее ниже. MaxSun MS-iCraft X870M
Стоимость MS-iCraft X870M не сообщается. Производитель также не сказал, когда она станет доступна в продаже. Gigabyte анонсировала материнскую плату X870E Aero X3D Wood с отделкой под дерево
05.12.2025 [17:41],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte представила материнскую плату X870E Aero X3D Wood. Её главной особенностью является необычное дизайнерское исполнение. Крышка панели задних интерфейсов ввода/вывода новинки имеет декоративную отделку под дерево. 
Источник изображения: Gigabyte Производитель отмечает использование натуральных материалов в отделке платы. Речь идёт о кожаных лямках, установленных на верхний радиатор слота PCIe для SSD, а также на механизм для упрощения процесса демонтажа видеокарты. Плата предназначена для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000. В основе Gigabyte X870E Aero X3D Wood используется 8-слойный текстолит. Плата оснащена 20-фазной подсистемой (схема 16+2+2) питания VRM. Плата предлагает два разъёма PCIe 5.0 x16 для видеокарт и четыре разъёма M.2 с поддержкой твердотельных накопителей PCIe 5.0 и 4.0 x4. Сетевые возможности платы обеспечивают два 5-Гбит/с сетевых контроллера и поддержка Wi-Fi 7. Среди прочего новинка также предлагает два разъёма USB4 (Type-C) с альтернативным режимом DisplayPort. Более подробно о X870E Aero X3D Wood производитель не рассказал. Gigabyte также не сообщила, когда плата появится в продаже. ASRock выпустила материнскую плату H610M COMBO с дополнительными слотами для памяти DDR4
04.12.2025 [17:53],
Николай Хижняк
Компания ASRock представила материнскую плату H610M COMBO формата Micro-ATX, оснащённую процессорным разъёмом Intel LGA 1700 (для чипов Core 12-го, 13-го и 14-го поколений). Ключевая особенность платы — поддержка двух стандартов оперативной памяти DDR5 и DDR4. .jpg)
Источник изображений: ASRock Плата предназначена главным образом для корпоративного сегмента (офисные системы, предприятия и т. д.) и снабжена простой 4-фазной (схема 3+1) подсистемой питания VRM. В дополнение к четырём разъёмам DIMM для памяти DDR5 плата предлагает два слота DIMM для памяти DDR4. Одновременно может использоваться только один тип памяти — смешанные конфигурации DDR4 и DDR5, конечно же, не поддерживаются. .jpg) ASRock H610M COMBO поддерживает установку до 96 Гбайт ОЗУ DDR5 небуферизованной памяти без ECC со скоростью до 4800 МТ/с или до 64 Гбайт ОЗУ DDR4, включая модули ECC UDIMM, работающие в режиме без ECC, со скоростью до 2666 МТ/с. .jpg) Набор расширений платы отражает её предназначение для офисных или промышленных систем, а не для высокопроизводительных игровых ПК. У неё имеется один слот PCIe 4.0 x16, подключенный к процессору, для видеокарты или ускорителя, два физических слота PCIe 3.0 x16, подключенных к чипсету по схеме x1, для карт расширения с низкой пропускной способностью, а также один устаревший слот PCI. Подсистема хранения данных представлена одним слотом Ultra M.2 (PCIe Gen3x4 и SATA) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с с обычным распределением каналов в рамках чипсета Intel H610: использование накопителя M.2 типа SATA отключает один порт SATA. .jpg) Разводка разъёмов ввода/вывода также ясно указывает на то, что эта плата предназначена для бизнес-применения и встраиваемых систем. Набор включает устаревшие порты D-Sub (аналоговый выход для дисплея) и DVI-D, а также HDMI и DisplayPort. На задней панели также имеется последовательный COM-порт. На самой плате есть внутренний разъём COM, порт для печати (параллельный), eDP, разъём датчика вскрытия корпуса и SPI TPM, подходящий для POS-терминалов, киосков и других встраиваемых ПК. Переход на отечественные печатные платы буксует — они дефицитны и в 4–5 раз дороже импортных
02.12.2025 [12:22],
Владимир Мироненко
В 2026 году меньше половины российского рынка печатных плат будет приходиться на отечественную продукцию, сообщили «Ведомости» со ссылкой на данные АНО «Консорциум «Телекоммуникационное оборудование» (АНО ТКО). По мнению экспертов, ситуация не изменится, пока не будут внедрены меры по стимулированию производства, а также повышению качества отечественных продуктов. 
Источник изображения: Laurens van der Drift/unsplash.com По данным АНО ТКО, в 2026 году российский рынок печатных плат составит 25 млн дм², включая 10 млн дм² отечественной продукции. Более половины (52 %) потребностей российских производителей электроники приходится на простые (двухслойные) печатные платы, 34 % — на четырёхслойные и 14 % — свыше четырёх слоёв. По словам гендиректора ComNews Group Леонида Коника, крупнейшими потребителями печатных плат являются производители телекоммуникационного оборудования: из 720 млн м² печатных плат, выпущенных в мире в 2024 году, на телеком пришлось 29–32 %, на компьютеры, серверы и СХД — 25–28 %. Объём выпущенных в 2026 году отечественных печатных плат для телекомоборудования в размере 10 млн дм², или 0,1 млн м², составит лишь 0,05 % глобального производства, добавил эксперт. По его словам, главных причин слабого спроса на отечественные платы со стороны производителей телекомоборудования всего две. Во-первых, в оборудовании для систем связи используются наиболее продвинутые многослойные платы — вплоть до 48 слоёв, которые в России в основном выпускают предприятия ВПК, ныне занятые выполнением гособоронзаказа. Во-вторых, потребители телекомоборудования — операторы связи — предпочитают закупать зарубежную продукцию по параллельным каналам. По мнению гендиректора SNDGlobal Ольги Квашенкиной, проблема заключается не столько в отсутствии отечественных плат, сколько в отсутствии в России качественных компонентов. Она сообщила, что ассортимент, стабильность поставок и объёмы всё ещё ограничены. Также на ситуацию влияет ограниченное количество производственных мощностей. Заместитель генерального директора по стратегическому развитию компании «Т8» Андрей Леонов отметил высокую стоимость отечественных плат, которая пока в 4–5 раз выше, чем у импортных. «Т8» заказала первую серию простых печатных плат на российском заводе, а по сложным печатным платам пока прорабатывает с российскими производителями технологическую возможность перехода. Этот процесс может занять от 6 до 12 месяцев. В свою очередь, «Иртея» уже использует для своей продукции 50 % печатных плат нескольких российских производителей. В компании Yadro сообщили, что на своём заводе «Yadro фаб Дубна» она запустила производство полного цикла, которое полностью обеспечивает потребности компании как в печатных платах, так и в автоматизированном монтаже всех типов компонентов. Гендиректор АНО ТКО Григорий Ревазян сообщил, что в июле этого года вступили в силу изменения в постановление правительства № 719-ПП, которое определяет степень «отечественности» производимых изделий. По его словам, сейчас необходимо использовать только одну отечественную печатную плату в составе изделия, но с 2028 года компании должны будут использовать отечественную плату, обеспечивающую выполнение основных функций изделия. Взлетевшие цены DDR5 обрушили продажи материнских плат — геймеры призывают к бойкоту
01.12.2025 [20:03],
Николай Хижняк
Кризис на рынке оперативной памяти продолжает оказывать влияние на отрасль. Согласно новому отчёту, после подорожания памяти розничные продажи материнских плат упали на 50 %. Всё это также привело к тому, что геймеры начали призывать бойкотировать покупку оперативной памяти в надежде на смягчение ситуации. К сожалению, реальность такова, что такой шаг вряд ли сработает. 
Источник изображения: Corsair В новом отчёте японского издания Gazlog говорится, что неконтролируемые цены на DDR5 влияют на продажи материнских плат, вынуждая таких производителей, как Asus, MSI и Gigabyte, значительно снизить свои целевые показатели продаж. Цены на DDR5 сейчас просто абсурдны. Комплект ОЗУ объёмом 64 Гбайт теперь стоит дороже, чем консоль PS5 или видеокарта GeForce RTX 5070. Некоторые магазины даже убрали с витрин ценники на память DDR5, поскольку рыночная ситуация меняется каждый день. Проблема для производителей материнских плат заключается в том, что потребителям, решившим обновиться с DDR4 или более старых платформ, а также тем, кто собирает полностью новые системы впервые, нужна оперативная память DDR5. Но при столь высоких ценах на модули памяти текущее время — не лучший момент для покупок. Как результат, продажи материнских плат упали на 40–50 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, пишет Gazlog, что привело к снижению целевых показателей продаж. Ожидается, что продажи процессоров в конечном итоге столкнутся с аналогичным падением из-за ситуации с оперативной памятью. Как отмечает TechSpot, в попытке дать отпор геймеры на форуме Reddit теперь призывают полностью бойкотировать оперативную память в надежде, что цены вернутся к норме. К сожалению, этот призыв, скорее всего, не окажет существенного влияния, если вообще окажет. Главная проблема заключается в том, что компании уже выкупили запасы оперативной памяти и зарезервировали будущие производственные мощности для поддержки своих амбициозных планов по строительству центров обработки данных с ИИ, что и привело к дефициту на рынке ОЗУ. Большинство продаж производителей памяти приходится на промышленность, корпоративный сектор, центры обработки данных и другие сегменты, не связанные с потребительскими ПК. И хотя массовый бойкот действительно может оказать некоторое влияние на прибыль производителей и поставщиков, есть и другая проблема: не все потребители примут в нём участие. Как показала история с видеокартами во время мировой пандемии COVID, призывы к общественности бойкотировать что-либо ради общего блага — независимо от того, будет ли это работать — редко приводят к успеху. Поскольку всегда находятся люди, готовые заплатить любую цену за тот или иной товар в условиях дефицита. И речь идёт не только о спекулянтах, которые всегда готовы нажиться на чужих проблемах. Дефицит памяти затрагивает и сегмент видеокарт. Ранее стало известно, что AMD собирается поднять цены на них на 10 %. Кроме того, по слухам, AMD и Nvidia рассматривают возможность прекращения выпуска некоторых видеокарт начального и среднего ценового диапазона. Erying выпустила настольные материнские платы с мобильными процессорами Intel Core Ultra 200H
28.11.2025 [21:28],
Николай Хижняк
Компания Erying представила платформу Core Ultra 200H MoDT (Mobile on Desktop), построенную на базе мобильных процессоров Arrow Lake и предназначенную для бюджетных настольных компьютеров. Производитель предлагает платы формата Micro-ATX с интегрированными мобильными чипами Core Ultra 5 225H и 235H, Core Ultra 7 255H и 265H, а также Core Ultra 9 285H. 
Источник изображений: VideoCardz / Erying Платы Core Ultra 200H MoDT имеют компоновку, характерную для настольных компьютеров. Система питания VRM использует 8-фазную схему DrMOS, которая, по заявлению Erying, рассчитана на TDP 120 Вт после повышения ограничений мощности в BIOS. Показатель TDP по умолчанию составляет около 80 Вт.  Основной слот PCIe работает по схеме PCIe 4.0 x8. Также есть второй слот PCIe 4.0 x4 и два PCIe 4.0 x4 M.2 для NVMe-накопителей. Платы тестировались с ОЗУ DDR5-5600. Компания опубликовала ряд игровых тестов, продемонстрировав производительность при использовании интегрированной в CPU графики, а также дискретной графики. Встроенная графика Intel Arc процессора Core Ultra 9 285H в Counter-Strike 2 в разрешении 2K на низких настройках обеспечивает среднюю частоту кадров 120 FPS. Для сравнения, «встройка» предыдущего поколения в составе Core Ultra 9 185H показывала в среднем 76 FPS.  В Dota 2 частота кадров выросла с 88 до 136 FPS, а в Cyberpunk 2077 — примерно до 44,5 FPS на пониженных настройках. Минимальный показатель FPS (1 % low) в PUBG вырос с 11,6 FPS (Core Ultra 9 185H) до 33,9 FPS (Core Ultra 9 285H).  При использовании дискретной видеокарты GeForce RTX 4070 и выборе платы с Core Ultra 9 285H вместо Core Ultra 5 235H частота кадров в CS2 повысится с 268 до 318 FPS, а в Cyberpunk 2077 — со 111 до 136 FPS. В обоих случаях также заметен прирост минимального показателя FPS (1 % low).  Новые платы уже поступили в продажу в Китае, но на момент написания статьи их не было в наличии. Цены следующие:
Asus выпустила компактную плату Pro WS B850M-ACE SE для рабочих станций на Ryzen 9000 и Epyc 4005
18.11.2025 [23:39],
Николай Хижняк
Компания Asus выпустила материнскую плату Pro WS B850M-ACE SE для домашних рабочих станций формата Micro-ATX. Новинка доступна в Китае по цене 4499 юаней (около $633). Плата предназначена для «продвинутых ПК с ИИ», поддерживает потребительские процессоры AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000, а также специализированные чипы AMD Epyc 4005 в формате AM5. 
Источник изображений: Asus Модель Asus Pro WS B850M-ACE SE продолжает привычный дизайн серии плат Pro WS. Процессорный разъём на плате расположен горизонтально, а не вертикально. Четыре разъёма для памяти DDR5 UDIMM расположены над ним. Плата оснащена 11-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 8+2+1. Новинка построена на 8-слойном текстолите, оснащена силовыми коннекторами ProCool II, а также дросселями и конденсаторами из алюминиевого сплава с учётом повышенных силовых нагрузок в составе рабочих станций.  Контроллер управления AST2600 от Aspeed обеспечивает удаленное управление IPMI серверного уровня в сочетании с Asus Control Center Express для внутриполосного и внеполосного мониторинга. Выделенный порт 1 Гбит/с подключает контроллер управления сервером, что позволяет отделить трафик управления от основных сетевых соединений.  Слоты расширения платы включают один PCIe 5.0 x16, подключенный к CPU и один PCIe 4.0 x4, работающий от чипсета. Также доступны два слота PCIe 5.0 x4 M.2 2280, один PCIe 5.0 x4 MCIO и один порт U.2, который также может обеспечить работу четырёх накопителей SATA III. Кроме того, плата оснащена 10-Гбит и 2,5-Гбит сетевыми интерфейсами. MaxSun представила плату MS-iCraft B850 Aiga для Ryzen 9000 и не только
17.11.2025 [18:51],
Николай Хижняк
Компания MaxSun представила материнскую плату MS-iCraft B850 Aiga. Новинка предназначена для процессоров Ryzen 7000, 8000 и 9000. В пресс-релизе компания также указывает, что плата поддерживает некие «будущие процессоры AMD». О каких чипах идёт речь — производитель не уточнил в своём пресс-релизе. 
Источник изображений: Maxsun Новика выполнена в стандартном формате ATX. Плата оснащена 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 50 А. Для новинки заявляется поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400 (через разгон).  Плата получила два разъёма PCIe 5.0 x16 (при использовании второго разъёма работает как x8/x8) и четыре слота M.2 для NVMe-накопителей (два PCIe 5.0 и два PCIe 4.0). Дополнительно предусмотрено наличие двух разъёмов SATA III. MS-iCraft B850 Aiga предлагает шесть внутренних разъёмов USB, включая один USB Type-C (20 Гбит/с). На заднюю панель выведены девять портов USB, включая ещё один USB Type-C (10 Гбит/с, альтернативный DisplayPort 1.4), четыре USB Type-A (10 Гбит/с) и четыре USB 2.0.  Сетевые возможности новинки обеспечивает контроллер Realtek RTL8126 с поддержкой до 5 Гбит/с. Также заявлена поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Плата оснащена индикатором POST-кодов. Стоимость платы MaxSun MS-iCraft B850 Aiga не сообщается. MSI представила плату PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ начального уровня с разъёмами питания на обратной стороне
14.11.2025 [20:44],
Николай Хижняк
MSI представила PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ — первую материнскую плату на базе чипсета AMD B840 с задней компоновкой разъёмов. Суффикс PZ означает Project Zero и обозначает платы, на которых большинство разъёмов перенесено на заднюю сторону печатной платы, что позволяет создавать чистые сборки без видимых кабелей. 
Источник изображений: MSI Плата выполнена в формате Micro-ATX, поддерживает процессоры AMD Ryzen 7000, 8000 и 9000, память DDR5 в объёме до 256 Гбайт. Благодаря заднему расположению 24-контактный разъём питания ATX, 8-контактный разъём питания процессора, разъёмы для вентиляторов, порты SATA и множество разъёмов для передней панели спрятаны от глаз пользователя.  Несмотря на младший сегмент, который представляет плата, MSI также оснастила её различными механизмами для упрощённой установки и демонтажа NVMe-накопителей, видеокарты и антенны Wi-Fi. На фронтальной стороне платы расположены слот PCIe 4.0 x16, два слота PCIe 4.0 M.2 с радиаторами M.2 Shield Frozr и типичная компоновка сокета и модулей DIMM.  Под радиаторами PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ скрывается 9-фазная (7+2+1) подсистема питания VRM. Плата построена на шестислойном текстолите. Для новинки заявляется функция MSI DDR5 Memory Boost, включающая поддержку профилей разгона EXPO и A-XMP, а также новый режим Latency Killer для AM5, направленный на снижение задержки памяти DDR5. Сетевые возможности платы обеспечивают контроллеры 2.5GbE и Wi-Fi 6E, а задняя панель ввода/вывода предлагает видеовыход HDMI,порты USB 3.1 10 Гбит/с (два Type-A и один Type-C), USB 3.0 5 Гбит/с (два Type-A) и USB 2.0 (четыре Type-A), а также аудиогнёзда и разъёмы для антенн Wi-Fi. Стоимость новинки не сообщается. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
