Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ASML приступит к поставкам литографических сканеров нового поколения в этом году
06.09.2023 [08:45],
Алексей Разин
Литографические машины, сочетающие работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) и высокое значение числовой апертуры (High NA), являются необходимым инструментом для освоения так называемых «ангстремных» техпроцессов с нормами менее 2 нм, поэтому способность ASML наладить поставки таких систем до конца текущего года имеет критическое значение для её клиентов. 
Источник изображения: ASML Напомним, что Intel в своё время заявила о намерениях получить одну из первых таких систем (TWINSCAN EXE:5200) и установить её на строящемся предприятии в Огайо до конца 2024 года, чтобы к 2025 году наладить с её помощью выпуск компонентов по технологии Intel 18A. Стоимость одного сканера нового поколения достигает $340 млн против типичных для систем текущего поколения $150 млн. Как отмечает Reuters, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) признался, что даже возникшие задержки не помешают компании отправить клиентам первые пилотные системы с высокой числовой апертурой до конца текущего года. Некоторые из поставщиков, по его словам, испытывали некоторые проблемы с наращиванием объёмов производства необходимых компонентов, а также качеством продукции, и это привело к небольшим задержкам. Но даже в таких условиях первый экземпляр новой литографической системы будет отгружен до конца текущего года, как заверил руководитель ASML. Отдельно он отметил, что рост выручки компании на 30 % в текущем году будет обусловлен преимущественно увеличением объёмов продаж оборудования для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), которое, помимо прочих, востребовано китайскими клиентами. Такое оборудование в структуре выручки ASML даже перевесит более передовое для работы с EUV-литографией. Впрочем, по словам Веннинка, в следующем году перекос будет устранён, поскольку новые предприятия на Тайване и в США будут требовать поставок более современного оборудования. Samsung нарастила выручку от контрактного производства чипов на 17,3 %, а TSMC потеряла 6,4 %
05.09.2023 [14:51],
Алексей Разин
По данным TrendForce, во втором квартале 95 % выручки на рынке услуг по контрактному производству чипов продолжали контролировать 10 крупнейших игроков, но среди них произошли интересные изменения и порой даже перестановки. В общей сложности, десять лидеров рынка выручили по итогам второго квартала $26,2 млрд — на 1,1 % меньше по сравнению с первым кварталом текущего года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Мировым лидером продолжает оставаться тайваньская компания TSMC, но она сократила выручку во втором квартале на 6,4 % до $15,7 млрд, а её доля рынка сжалась с 60,2 до 56,4 %. Что примечательно, в пятёрке лидеров только TSMC столкнулась как со снижением выручки, так и с сокращением своей доли рынка. Это можно объяснить высокой зависимостью компании от прогрессивных техпроцессов, спрос на которые в сегменте смартфонов продолжает оставаться низким. По сути, если 6-нм и 7-нм продукция TSMC в прошлом квартале ещё пользовалась адекватным спросом, то более продвинутые 5-нм и 4-нм чипы продавались хуже. Ожидается, что выход на рынок Apple iPhone в третьем квартале должен способствовать росту выручки TSMC, поскольку она начнёт реализацию новейших 3-нм чипов, которые обладают более высокой добавленной стоимостью. 
Источник изображения: TrendForce Samsung Electronics на контрактном направлении увеличила выручку сразу на 17,3 % до $3,2 млрд, хотя ей всё равно сложно тягаться как с TSMC, так и с собственным подразделением по выпуску микросхем памяти. Так или иначе, доля Samsung на рынке контрактных услуг по итогам второго квартала выросла с 9,9 до 11,7 %, и это благоприятная для компании тенденция, поскольку она хочет меньше зависеть от цикличного по своему характеру рынка памяти. От выхода новых смартфонов конкурирующей Apple корейская компания тоже выиграет, поскольку будет поставлять часть компонентов для них. GlobalFoundries во втором квартале увеличила выручку последовательно на 0,2 % до $1,845 млрд, а доля рынка компании укрепилась с 6,6 до 6,7 %. Следующая по списку UMC занимает 6,6 % рынка со своими $1,83 млрд выручки во втором квартале, но её рост на 2,8 %, скорее всего, вызван временным всплеском спроса на компоненты для мониторов, телевизоров и сенсорных панелей, который наблюдался во втором квартале. Если же говорить о GlobalFoundries, она старается выстраивать взаимоотношения со своими клиентами в форме долгосрочных контрактов, гарантирующих стабильность денежных потоков, а ещё она сильнее зависит от автомобильного сегмента, который демонстрирует растущий спрос на полупроводниковые компоненты. Китайская SMIC, являющаяся флагманом китайской полупроводниковой отрасли, свою выручку нарастила на 6,7 % до $1,56 млрд, а доля рынка компании выросла с 5,3 до 5,6 %. На сохранение положительной динамики ей позволяет рассчитывать растущая активность китайских заказчиков по импортозамещению полупроводниковых компонентов. Занявшая девятое место с ростом выручки на 19,1 % компания VIS за подобную динамику должна благодарить как раз всплеск спроса на компоненты для мониторов и телевизионной техники по итогам второго квартала. По схожим причинам в первую десятку производителей вернулась и компания Nexchip, чья выручка увеличилась на 65,4 % до $268 млн. При этом уровень загрузки производственных линий удалось поднять до 60–65 %, что также благоприятно сказывается на финансовых показателях деятельности. Эксперты TrendForce ожидают, что в целом второе полугодие будет иметь менее выраженный подъём спроса на услуги контрактных производителей чипов по сравнению с сезонной нормой. Интерес к дорогим чипам для систем искусственного интеллекта и выход на рынок Apple iPhone 15, скорее всего, позволят рынку контрактных услуг миновать локальный минимум выручки и перейти к его постепенному росту ближе к концу текущего года. Японская Rapidus заложила фундамент фабрики 2-нм чипов — производство запустят к 2027 году
04.09.2023 [10:37],
Алексей Разин
Первого сентября, как сообщает Bloomberg, на острове Хоккайдо в Японии состоялась торжественная церемония закладки фундамента предприятия молодой компании Rapidus, которая собирается к 2027 году наладить здесь выпуск 2-нм продукции по заказу сторонних клиентов. Представители Rapidus пояснили, что компания уже наняла более 200 специалистов. 
Председатель правления Rapidus Тэцуро Хигаси. Источник изображения: Bloomberg, Shoko Takayasu Rapidus была основана всего лишь год назад консорциумом японских компаний, среди которых могут оказаться и будущие её клиенты, например, Sony, NTT, NEC и другие. По словам президента Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), «такой шанс выпадает раз в тысячу лет, подобной возможности больше никогда не будет», имея в виду организацию на территории Японии производства передовых полупроводниковых компонентов. К декабрю 2024 года Rapidus намеревается установить в цехах строящегося предприятия технологическое оборудование и приступить к пробному выпуску 2-нм продукции. Серийное производство будет развернуто в течение четырёх лет. Подобная цель, по словам представителей компании, хоть и пугает, но вполне достижима при условии поддержки со стороны зарубежных партнёров и отечественных поставщиков оборудования. Напомним, что основным «технологическим донором» Rapidus будет корпорация IBM. На церемонии закладки фундамента нового предприятия присутствовали представители нидерландского поставщика литографических сканеров ASML и американского производителя литографического оборудования Lam Research. В общей сложности на мероприятии присутствовало около 130 человек. Министр экономики Японии Ясутоси Нисимура (Yasutoshi Nishimura) заявил, что технологии являются «ключом» к обеспечению международной конкурентоспособности страны, и пообещал всемерно поддерживать Rapidus в части финансирования. Правительство страны уже выделило компании около $2,3 млрд. В новых смартфонах Huawei действительно нашли 7-нм чипы, которые Китай научился делать в условиях санкций
04.09.2023 [06:44],
Алексей Разин
Возвращение Huawei в сегмент флагманских смартфонов с 5G, по мнению некоторых источников, стало возможно не за счёт использования накопленных до 2019 года запасов чипов, а благодаря сотрудничеству с китайской SMIC, которая уже научилась выпускать своими силами процессоры, сопоставимые с зарубежными 7-нм и 5-нм решениями. Один из них и лёг в основу Huawei Mate 60 Pro. Получается, что США провалились в своём стремлении остановить развитие Китая на 14-нм техпроцессе. 
Источник изображений: TechInsights Об этом сообщает издание Bloomberg, опирающееся на данные изысканий специалистов TechInsights, которые провели разборку смартфона Mate 60 Pro и тщательно изучили его чип. По мнению специалистов, процессор HiSilicon Kirin 9000S использует технологию производства N+2 — самую современную у компании SMIC, которая в одном из толкований относится ко второму поколению 7-нм техпроцесса, а в другом приравнивается к 5-нм техпроцессу. По крайней мере, последнее сравнение прикрепилось к технологии N+2 в изложении китайского издания Global Times, которое как минимум дважды ссылалось на способность SMIC выпускать подобные чипы.  Отмечается, что оригинальная 7-нм технология SMIC N+1 была обнаружена TechInsights в 2022 году в ASIC-чипе майнера MinerVA7. Данный чип довольно простой и компактный, что сокращает процент брака, а масштабы его производства вряд ли были значительными. Теперь же, на новом поколении 7-нм техпроцесса SMIC наладила производство куда более крупных и сложных чипов для Huawei. Также это первое коммерческое использование передового китайского технологического узла, поддерживающего встроенную память SRAM. Получается, SMIC смогла добиться снижения уровня брака, и очевидно может выпускать чипы в довольно больших объёмах — сообщается, что речь идёт о миллионах чипов. Это открывает дверь к суверенной экосистеме разработки и производства передовых процессоров в Китае. Сама SMIC в силу пребывания под американскими санкциями свои технологические возможности не комментирует, но сторонние источники считают, что даже если компания способна производить чипы, близкие по своим характеристикам к зарубежным 7-нм и 5-нм изделиям, то и уровень брака, и объёмы производства, не говоря уже о себестоимости такой продукции, не позволяют говорить о коммерческом успехе в общепринятом понимании. Скорее, для Huawei закупка таких процессоров является шагом престижа, демонстрирующим победу над американскими санкциями, которые отрезали её от передовых технологий США в 2019 году.  К слову, South China Morning Post приводит ещё одну гипотезу, объясняющую появление процессора HiSilicon 9000S в составе смартфона Mate 60 Pro компании Huawei. По мнению некоторых источников, китайский гигант мог наладить выпуск таких процессоров самостоятельно через негласно приобретённые предприятия на территории Китая. Пока такая версия звучит не очень правдоподобно, но всё чаще появляются публикации, говорящие о намерениях Huawei двигаться в этом направлении. Ресурс Huawei Central предполагает, что процессор HiSilicon Kirin 9000S построен на собственной архитектуре Huawei TaiShan, являющейся развитием микроархитектуры Armv8-A, он сочетает четыре производительных вычислительных ядра (с частотами до 2,62 ГГц и 2,15 ГГц попарно), четыре экономичных вычислительных ядра (с частотами до 1,53 ГГц), а также графическую подсистему Maleoon 910. Сообщается, что данный процессор использует продвинутую по меркам Huawei пространственную компоновку блоков, но что именно это значит, однозначно судить сложно. Это может быть отсылка и к интеграции модема на чипе, и к применению чиплетов в составе самого процессора. В конечном счёте получается, США не удалось предотвратить разработку Китаем суверенного 7-нм техпроцесса, хотя они всеми силами этого добивались. США вводом санкций хотели добиться того, чтобы Китай застрял на 14-нм технологиях производства, для чего они и их союзники ограничили поставки оборудования для выпуска передовых чипов в Поднебесную. Правда, TSMC и Samsung всё равно на два шага впереди и далеко впереди SMIC и других китайских производителей чипов, поскольку они уже освоили выпуск чипов по 4-нм и даже 3-нм техпроцессам. Китаю же освоить такие нормы будет очень непросто, ведь оборудование для них, а именно сканеры с EUV-литографией, выпускает только голландская ASML, которая присоединилась к антикитайским санкциям США. Intel собирается привлекать контрактных клиентов через услуги по упаковке чипов
03.09.2023 [07:47],
Алексей Разин
На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов. 
Источник изображения: Intel Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас. При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью. Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала. Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии. Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании. Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона. Samsung вошла в число поставщиков HBM3-памяти для ускорителей NVIDIA
01.09.2023 [13:15],
Алексей Разин
Принято считать, что при производстве новейших ускорителей вычислений NVIDIA до сих пор использовались микросхемы памяти типа HBM3 южнокорейской компании SK hynix, но подобную память давно предлагает своим клиентам и конкурирующая Samsung Electronics. По данным корейских СМИ, её продукция прошла одобрение NVIDIA в этом контексте только недавно, а потому будет использоваться последней с октября этого года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Bloomberg, на этих новостях акции Samsung Electronics выросли в цене на 6 % — максимально с января 2021 года. Представители Citigroup заявили, что после включения Samsung в пул поставщиков HBM3 для нужд NVIDIA эта компания может стать лидером в этом сегменте рынка. По сути, Samsung остаётся крупнейшим поставщиком памяти, просто в сегменте HBM3 её пока что опережала SK hynix. Свои силы в производстве HBM3 также пробует американская Micron Technology, но пока она может претендовать от силы на 10 % рынка, как считают аналитики TrendForce. Samsung со следующего квартала начнёт снабжать NVIDIA своими микросхемами HBM3, и это пойдёт на пользу и самой NVIDIA, поскольку иметь двух поставщиков всегда выгоднее и надёжнее, чем одного. Корейские СМИ месяц назад также сообщали, что Samsung будет заниматься упаковкой чипов для NVIDIA, снижая зависимость последней от услуг TSMC. Разработчик востребованных рынком ускорителей вычислений не может в полной мере удовлетворить спрос на них в этом году, во многом из-за ограниченных возможностей TSMC по упаковке чипов. Последняя хоть и планирует удвоить их к концу следующего года, использование услуг её конкурентов позволило бы NVIDIA решить проблему быстрее. Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
01.09.2023 [12:14],
Геннадий Детинич
Samsung Electronics представила самые ёмкие в отрасли 12-нм чипы памяти DDR5 DRAM 32 Гбит, которые, по её словам, идеально подходит для эпохи искусственного интеллекта. До этого компания могла выпускать 32-Гбит чипы только при TSV-монтаже друг на друга 16-Гбит кристаллов. Выпуск «цельных» 32-Гбит чипов DDR5 в одинаковом корпусе с 16-Гбит микросхемами снизит потребление и откроет путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти. 
Источник изображения: Samsung Electronics По оценкам Samsung, микросхемы DDR5 вдвое большей ёмкости обеспечат на 10 % более низкое потребление 128-Гбайт модулей DDR5. Интересно, что о начале производства 12-нм 16-Гбит DDR5 DRAM компания сообщила совсем недавно — в мае этого года. Нынешний анонс не означает немедленный запуск в массовое производство 32-Гбит микросхем. Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года. Увеличение ёмкости серийно поставляемых чипов до 32 Гбит позволит производителям памяти перейти к выпуску массовых модулей DDR5 объёмом 64 Гбайт и серверных моделей объёмом вплоть до 1 Тбайт. «Создавая 12-нм DRAM класса 32 Гбит, мы обеспечили решение, которое позволит выпускать модули DRAM объёмом до 1 Тбайт, что даёт нам идеальные возможности для удовлетворения растущих потребностей в DRAM большой ёмкости в эпоху искусственного интеллекта и больших данных, — заявил Сан Джун Хванг, исполнительный вице-президент подразделения DRAM Product & Technology компании Samsung Electronics. — Мы продолжим разработку решений DRAM на основе дифференцированных технологических процессов и технологий проектирования, чтобы расширить границы технологий памяти». На данный момент производители памяти, такие как SK hynix и Micron, предлагают лишь 24-Гбит чипы DDR5, что позволяет создавать массовые модули с объемом до 96 Гбайт, но Samsung поднимает ёмкость на ступеньку выше, предлагая на треть более плотное решение. Впрочем, Micron также подтвердила работу над чипами DDR5 32-Гбит ёмкости в своей дорожной карте, хотя их официального анонса пока не было. За свою историю Samsung расширила границы оперативной памяти в 500 тыс. раз. Свою первую (64-Кбит) память компания представила в 1983 году. За прошедшие 40 лет она увеличила ёмкость микросхем в невероятное количество раз, о чём в то время мало кто мог даже подумать. Intel «довольно скоро» покажет процессор Arrow Lake, выпущенный по технологии Intel 20A
01.09.2023 [10:28],
Алексей Разин
В клиентском сегменте процессоры Intel Arrow Lake должны появиться во второй половине следующего года, и помимо нового разъёма LGA1851 должны запомниться тем, что будут содержать кристалл, выпускаемый компанией по технологии Intel 20A. Некоторые источники недавно попытались распространять слухи, что с выпуском таких чипов у Intel возникли проблемы, но глава компании развеял их и даже пообещал скоро продемонстрировать реальные образцы процессоров Arrow Lake. 
Патрик Гелсингер и образец ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Источник изображения: Intel По слухам, Intel могла отказаться от использования собственного техпроцесса 20A в пользу 3-нм технологии TSMC, но Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на конференции Deutsche Bank назвал такие домыслы беспочвенными. Напротив, по его словам, Intel подняла собственные прогнозы по темпам перехода к массовому выпуску процессоров семейства Arrow Lake на собственных предприятиях. «Здесь всё выглядит весьма здоровым», — пояснил генеральный директор Intel. С точки зрения литографии техпроцесс Intel 20A будет интересен использованием структуры транзисторов RibbonFET и метода питания элементов с оборотной стороны кристалла PowerVia. По его словам, массовое производство процессоров этой серии начнётся в следующем году, и уже на ближайших мероприятиях с участием руководства Intel сам Гелсингер намерен показать публике первые реальные образцы процессоров Arrow Lake. Тем более, что в июле он уже сообщал о получении специалистами Intel работоспособных образцов таких процессоров первой ревизии. Иными словами, не исключено, что первая демонстрация работающих образцов Arrow Lake в каком-то виде может произойти на ближайшем мероприятии Intel Innovation 2023, которое состоится уже 19-20 сентября. «Я с нетерпением жду возможности продемонстрировать их в ближайшем будущем. Если я собираюсь выпустить их в следующем году, я должен быть в состоянии показать их довольно скоро», — прокомментировал Гелсингер. По слухам, процессоры Arrow Lake-S настольного класса будут до 21 % производительнее Raptor Lake-S, а их встроенная графика окажется в 2,4 раза быстрее. Новые процессоры будут предлагаться в исполнении LGA1851, который потребует использования не только новых материнских плат, но и модернизированных креплений для систем охлаждения процессора. Чипы Arrow Lake также будут поддерживать особые инструкции для ускорения работы с системами искусственного интеллекта. Попутно Патрик Гелсингер рассказал, что компания Intel уверенными темпами осваивает пять новых техпроцессов за четыре года, как и планировалось. Технология Intel 7 уже давно используется при массовом производстве процессоров. Наращиваются объёмы выпуска компонентов по технологии Intel 4 для процессоров Meteor Lake, которые должны дебютировать в четвёртом квартале текущего года. В случае с техпроцессом Intel 3, первым представителем которого станут серверные процессоры Sierra Forest, компания тоже идёт с опережением графика, и уже в следующем полугодии наладит их массовый выпуск. Вскоре после этого начнётся выпуск по технологии Intel 3 и серверных процессоров Granite Rapids. После чего, как уже становится понятно, Intel освоит и выпуск процессоров Arrow Lake по технологии Intel 20A, и произойдёт это до конца 2024 года. Intel направит на ускорение строительства предприятий в Аризоне авансовый платёж, полученный от клиента
01.09.2023 [08:06],
Алексей Разин
Конференция Deutsche Bank с участием генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) стала источником сразу нескольких позитивных для акций компании новостей, поэтому по итогам вчерашней торговой сессии они выросли в цене почти на два процента. Среди наиболее интересных откровений главы процессорного гиганта стало сообщение о получении компанией крупного авансового платежа от одного из клиентов, собирающихся получать от Intel продукцию, выпускаемую по техпроцессу 18A. 
Источник изображения: Intel Последний, напомним, в условиях массового производства Intel собирается освоить в 2025 году, и к этому сроку специально для данных целей возводит в штате Огайо новый производственный комплекс. Интрига заключается в том, что Intel, по словам Гелсингера, полученный от клиента авансовый платёж собирается направить на ускорение строительства двух новых предприятий в штате Аризона. Когда локальный проект обсуждался в далёком 2021 году, речь шла о выпуске в Аризоне чипов по менее продвинутому техпроцессу Intel 20A, но нюанс заключается в том, что в Аризоне компания собирается параллельно заниматься тестированием и упаковкой чипов, производимых по техпроцессу Intel 18A. Другими словами, противоречия нет, и компанию нельзя упрекнуть в нецелевом использовании полученных от клиента средств. Просто если в Огайо по техпроцессу Intel 18A будут обрабатываться кремниевые пластины, то тестированием и упаковкой готовых изделий компания займётся в Аризоне, и ускорение строительства профильных мощностей в контексте авансового платежа выглядит логичным и соответствующим интересам того самого клиента. Его имя руководство Intel не называет, но к настоящему моменту известно, что получать от компании выпущенные по технологии 18A чипы собираются шведская Ericsson и два американских оборонных гиганта Boeing и Northrop Grumman. Второй наиболее яркой новостью, вызвавшей рост курса акций Intel, стала уверенность Патрика Гелсингера в способности компании по итогам текущего квартала выйти на уровень выручки выше середины названного в июле диапазона от $12,9 до $13,9 млрд. Другими словами, Intel теперь убеждена, что в текущем квартале выручит не менее $13,4 млрд, тогда как аналитики тогда называли сумму в $13,3 млрд. Более динамичному увеличению выручки препятствуют скромные объёмы заказов на серверные компоненты и медленное восстановление экономики Китая, но в клиентском сегменте Intel удалось побороть складские излишки и перейти к увеличению доли рынка, как заявил Гелсингер. Он также отметил, что заслуживающий уважения успех NVIDIA в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта не означает, что Intel в перспективе не сможет наверстать упущенное в этой сфере. Даже объёмы продаж серверных процессоров поколения Sapphire Rapids, по словам главы Intel, сейчас на четверть или даже треть определяются спросом со стороны клиентов, строящих инфраструктуру для систем искусственного интеллекта. Intel поэтапно передаёт профильным ведомствам США заявки на субсидии на строительство предприятий в Аризоне, Орегоне, Огайо и Нью-Мексико. Как надеется Гелсингер, компания уже в этом году получит первые государственные средства на реализацию данных проектов. TSMC в этом году не станет увеличивать объёмы выпуска 3-нм чипов
30.08.2023 [07:14],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC уже не первый месяц снабжает своих клиентов 3-нм чипами первого поколения, но основную их часть должна получать Apple, и до конца текущего года ситуация не изменится, если верить осведомлённым источникам. Intel начнёт получать от TSMC необходимые для выпуска своих процессоров 3-нм кристаллы только в следующем году. 
Источник изображения: MacRumors Некие изменения в планах Intel, как сообщает MacRumors со ссылкой на издание DigiTimes, вынудили компанию перенести размещение заказов на выпуск 3-нм кристаллов для собственных нужд на следующий год. Теперь Apple может претендовать на 100 % квот TSMC по выпуску 3-нм чипов на оставшееся до конца текущего года время. Впрочем, в абсолютном выражении планы TSMC по выпуску 3-нм продукции из-за действий Intel тоже пришлось сократить. В четвёртом квартале текущего года, как поясняет источник, вместо запланированных ранее 80–100 тысяч ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 3-нм чипами компания будет выпускать лишь 50–60 тысяч таких кремниевых пластин. Сейчас TSMC ежемесячно способна обрабатывать по 65 тысяч кремниевых пластин с 3-нм чипами. По сути, к четвёртому кварталу объёмы выпуска профильной продукции даже немного уменьшатся. TSMC также готовится предложить клиентам усовершенствованный техпроцесс N3E. Компоненты Apple тоже мигрируют на него в числе первых, но в серьёзных количествах соответствующие компоненты не начнут производиться до 2024 года, как сообщают тайваньские источники. На правах первого и крупнейшего клиента TSMC в этом сегменте Apple, как считается, пользуется некоторыми привилегиями с точки зрения схемы оплаты готовой продукции, не теряя деньги на выкупе бракованных изделий. В Китае разработали технологию, которая приведёт к 1-нм чипам — 300-мм пластины научились покрывать атомарно тонкими плёнками
29.08.2023 [09:52],
Геннадий Детинич
Китайские учёные сообщили о создании технологии массового производства подложек с атомарно тонкими полупроводниковыми слоями. Новая технология масштабируется до производства 12-дюймовых (300-мм) подложек — самых массовых, продуктивных и наибольших по диаметру пластин для производства чипов. С такими пластинами транзисторы с затвором размером 1 нм и меньше станут реальностью, что продлит действие закона Мура и выведет электронику на новый уровень. 
Источник изображения: Pixabay Современные технологии наращивания слоёв на подложках работают по принципу осаждения материала из точки распыления на поверхность. Для нанесения плёнок толщиной в один атом или около того на крупные пластины эта технология не предназначена. С её помощью можно инициировать рост равномерной по толщине плёнки только на небольшие пластины — примерно до 2 дюймов в диаметре. Для пластин большего диаметра и, тем более, для 300-мм подложек этот метод не годится. В интервью изданию South China Morning Post профессор Пекинского университета Лю Кайхуи (Liu Kaihui) сообщил, что его группа разработала технологию производства атомарно тонких слоёв на любых подложках вплоть до 300-мм. В основе технологии лежит контактный метод выращивания плёнки с поверхности на поверхность. Активный материал входит в контакт с подложкой сразу по всей её поверхности, давая старт для роста плёнки равномерно во всех её точках. В зависимости от типа активного материала могут быть выращены плёнки нужного состава и даже множество плёнок друг на друге, если это потребуется. Кроме того, учёные разработали проект установки для выращивания атомарно тонких плёнок в массовых объёмах. Согласно расчётам, одна такая установка может выпускать до 10 тыс. 300-мм подложек в год. Эта же технология подходит для покрытия подложек графеном, что позволит, наконец, внедрить этот интересный материал в массовое производство чипов. Следует сказать, что учёные заглянули далеко вперёд. Сегодня 2D-материалы (толщиной в 1 атом) только исследуются на предмет использования в структурах 2D-транзисторов и в других качествах. До массового производства подобных решений ещё очень далеко, и предстоит провести много научной работы, пока она не воплотится в серийной продукции. Но это важнейшее направление, которое позволит совершить прорыв в производстве электроники и китайские производители внимательно следят за успехами своих учёных. GlobalFoundries требует от властей Германии равных привилегий с TSMC
29.08.2023 [05:07],
Алексей Разин
Компания GlobalFoundries номинально хоть и является американской, имеет полное право считаться «старожилом» немецкой полупроводниковой отрасли, поскольку она унаследовала от AMD предприятия рядом с Дрезденом, где по сей день выпускает для неё полупроводниковые компоненты. Желание властей Германии «завалить деньгами» TSMC вызвало справедливое недовольство представителей GlobalFoundries. 
Источник изображения: GlobalFoundries Напомним, в Германии должно появиться предприятие TSMC, на строительство которого последняя рассчитывает потратить до 10 млрд евро, причём половину затрат согласились покрыть местные власти за счёт субсидий. Финансировать проект помогут и партнёры TSMC, в роли которых выступят Bosch, Infineon и NXP. Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на немецкое издание Handelsblatt, представители GlobalFoundries выразили недовольство подобными преференциями и собираются в случае продвижения инициативы TSMC в её указанном виде обратиться с жалобой в Еврокомиссию. По словам представителей GlobalFoundries, её предприятия в Германии за 25 лет своего существования (включая период эксплуатации их компанией AMD) получили гораздо меньше финансовой поддержки от государства, чем планируется предоставить TSMC. Во-первых, GlobalFoundries утверждает, что подобная непропорциональная поддержка нарушает условия справедливой конкуренции. Во-вторых, она огорчена тем фактом, что TSMC собирается привлечь к реализации своего проекта в Германии трёх крупнейших клиентов GlobalFoundries — европейские компании Bosch, Infineon и NXP. Как только TSMC официально зарегистрирует в Европе своё подразделение, которое будет курировать стройку, GlobalFoundries готова подать жалобу в Еврокомиссию на неконкурентное поведение тайваньской компании. Сама GlobalFoundries, напомним, ещё два года назад вынашивала планы по расширению производства в Германии, но вынуждена была оперировать куда меньшими бюджетами по сравнению с TSMC. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
