Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Расходы производителей чипов на оборудование в этом году сократятся на 15 %, но вырастут в следующем
13.09.2023 [08:17],
Алексей Разин
Излишки отдельных видов полупроводниковых компонентов и слабость макроэкономики в текущем году приведут к тому, что их производители сократят объёмы выпуска и снизят собственные затраты на покупку технологического оборудования. Последний показатель, по мнению представителей ассоциации SEMI, по итогам года снизится на 15 % до $84 млрд, но в следующем году вырастет на те же 15 % до $97 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Как поясняют представители отраслевой ассоциации SEMI, рост затрат на оборудование в 2024 году будет обусловлен окончанием цикла коррекции складских запасов чипов в этом году и ростом спроса на компоненты в сегменте высокопроизводительных вычислений и микросхемы памяти. Два года пандемии толкали рынок оборудования вверх, в результате чего по итогам 2022 года он достиг рекордно высокой ёмкости в $99,5 млрд, и хотя 2024 год будет характеризоваться ростом соответствующих затрат, до уровня 2022 года он всё равно не доберётся. По направлениям деятельности динамика расходов на закупку оборудования неоднородна, в сегменте контрактного производства они даже вырастут в этом году на 1 % до $49 млрд, но в следующем увеличатся ещё на 5 % до $51,5 млрд. По сути, на этот сегмент отрасли придётся более половины расходов на закупку оборудования. Примечательно, что рост расходов будет стимулироваться потребностью в увеличении объёмов производства чипов как по передовым литографическим технологиям, так и по зрелым. 
Источник изображения: SEMI Циклический характер рынка памяти будет стимулировать расходы производителей на закупку оборудования в следующем году. Если в текущем они сократятся на 46 %, то в следующем вырастут на 65 % до $27 млрд. В сегменте оперативной памяти DRAM расходы на оборудование в этом году сократятся на 19 % до $11 млрд, но в следующем вырастут на 40 % до $15 млрд. Амплитуда изменений в сегменте NAND будет больше, в этом году расходы на оборудование для выпуска твердотельной памяти сократятся на 67 % до $6 млрд, а в следующем вырастут на 113 % до $12,1 млрд. Сегмент микропроцессоров по итогам текущего года сохранит расходы на оборудование на уровне прошлого года, но в следующем вырастет на 16 % до $9 млрд. В географическом выражении Тайвань в следующем году окажется лидером по объёму закупок оборудования, он увеличится на 4 % до $23 млрд. Южная Корея со своими $22 млрд отстанет от него лишь незначительно, но по сравнению с текущим годом увеличит затраты на оборудование сразу на 41 %. Это обусловлено грядущим восстановлением спроса на память, как считают представители SEMI. Китай на фоне усугубляющихся санкций хоть и сохранит третье место с $20 млрд затрат, в следующем году сократит их по сравнению с текущим. На четвёртом месте окажутся обе Америки с рекордными для себя затратами в размере $14 млрд, что соответствует приросту на 23 %. В Европе и странах Ближнего Востока расходы на оборудование для выпуска чипов вырастут на 41,5 % до рекордных $8 млрд. Япония и страны Юго-Восточной Азии увеличат расходы до $7 млрд и $3 млрд соответственно. По данным SEMI, в этом году доступные для выпуска чипов мощности во всём мире увеличатся на 5 %, хотя по итогам прошлого они увеличились на 8 %. В следующем году увеличение достигнет 6 %. GlobalFoundries в 1,5 раза нарастила производство чипов в Сингапуре — расширение обошлось в $4 млрд
12.09.2023 [11:36],
Алексей Разин
Ещё в 2021 году компания GlobalFoundries заявила о намерениях потратить около $4 млрд на расширение своей производственной площадки в Сингапуре, и на этой неделе новая линия была официально введена в строй. Запуск дополнительных мощностей увеличит производительность сингапурского предприятия компании почти в полтора раза, до 1,5 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год. 
Источник изображения: GlobalFoundries Как отмечает CNBC, новый цех предприятия GlobalFoundries площадью 23 000 квадратных метров позволит дополнительно обрабатывать по 450 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год. Предприятиями в Сингапуре компания владеет с 2010 года, когда в результате сделки с Chartered Semiconductor приобрела её местные активы. До последних пор предприятие в Сингапуре могло выпускать по 720 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год, а также по 692 000 кремниевых пластин типоразмера 200 мм. По данным властей, Сингапур обеспечивает до 11 % производства полупроводниковых компонентов в мире, и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield) призвал правительства других стран брать пример с Сингапура в сфере обеспечения благоприятных условий для выпуска полупроводниковой продукции. Новый цех с «чистыми комнатами» в Сингапуре, который открывает GlobalFoundries, станет самым технологически продвинутым в стране. Важно добавить, что компания в своём развитии остановилась на 12-нм техпроцессе, поэтому с лидерами рынка она тягаться не может, но это не мешает ей оставаться третьим игроком контрактного рынка по величине выручки. Новый цех на предприятии GlobalFoundries обеспечит высококвалифицированных специалистов примерно 1000 новыми рабочими местами, всего в Сингапуре на компанию работает почти 4500 человек. У GlobalFoundries также есть предприятия в Германии и США, в первом случае руководство компании высказало недовольство текущими приоритетами властей Германии в распределении субсидий, поскольку те должны достаться Intel и TSMC, а нужды GlobalFoundries в этом регионе будут, по большому счёту, игнорироваться. Томас Колфилд выразил уверенность в том, что за последующие десять лет обороты полупроводниковой промышленности снова удвоятся. Активно будет развиваться сфера искусственного интеллекта и автомобильный рынок, как и сегмент средств промышленной автоматизации. В клиентском сегменте пока не видно предпосылок для возобновления роста. Собственно, даже запасы готовой продукции на стороне производителей чипов продолжают расти, как отметил глава GlobalFoundries. Правда, на стороне производителей устройств они начали сокращаться, поэтому всё это позволяет выразить робкую надежду на восстановление баланса спроса и предложения в обозримом будущем. Для рынка чипов в целом продолжает представлять угрозу высокая инфляция, сдерживающая объёмы потребительских расходов, особенно в Китае, как отметил Колфилд. Флеш-память NAND скоро перестанет дешеветь и начнёт дорожать
12.09.2023 [00:19],
Николай Хижняк
По прогнозам TrendForce, падение цен на флеш-память NAND может остановиться к концу года. Правда для этого производителям придётся пойти на крайние меры. В качестве примера аналитики приводят компанию Samsung, которая с сентября решила резко сократить производство некоторых видов флеш-памяти на 50 %, сообщает TrendForce. 
Источник изображения: Samsung Отмечается, что Samsung сосредоточится на выпуске флеш-памяти NAND с количеством слоёв до 128, минимизировав производство более многослойных микросхем. Другие производители флеш-памяти NAND, вероятно, последуют примеру южнокорейского гиганта в четвёртом квартале этого года. В результате это или остановит падение, или даже приведёт к росту средних цен флэш-памяти NAND на величину до 5 %. Что касается третьего квартала, то эксперты TrendForce прогнозируют падение стоимости NAND на 5–10 %. 
Источник изображения: TrendForce В условиях сокращающейся маржинальности на рынке флеш-памяти NAND, цены на которую почти сравнялись с себестоимостью её производства, поставщикам ничего не остаётся, как значительно сократить её выпуск, в надежде стабилизировать рынок. Производители памяти надеются, что с учётом сокращения производства накопленные у клиентов запасы памяти NAND начнут наконец истощаться, что в конечном итоге приведёт к повышению спроса и росту цен на микросхемы. Однако для продолжения этой динамики в 2024 году решающее значение будет иметь устойчивое сокращение производства с одновременным устойчивым ростом заказов на корпоративные твердотельные накопители. Хотя сегмент флеш-памяти NAND отличается более гибкой ценовой политикой по сравнению с рынком памяти DRAM, спрос на память NAND в течение всего 2023 года постоянно снижался. Отчасти это связно с тем, что в этом году наблюдается значительный рост спроса на серверы, оптимизированные для ИИ, которые вытесняют системы общего назначения, отмечают в TrendForce. Затяжное падение рынка полупроводников завершилось — выручка растёт уже четыре месяца подряд
11.09.2023 [13:44],
Алексей Разин
Отраслевая ассоциация SIA продолжает публиковать ежемесячную статистику по выручке участников рынка от реализации полупроводниковых компонентов: июль продемонстрировал последовательный рост выручки на 2,3 % до $43,2 млрд, но в годовом сравнении эта сумма соответствовала снижению на 11,8 %. Последовательно выручка растёт уже четвёртый месяц подряд, но на уровни предыдущего года она выйти не может. 
Источник изображения: SK hynix С другой стороны, как отметили представители SIA, июльское снижение в 11,8 % стало минимальным с начала текущего года, что в некоторой мере позволяет рассчитывать на дальнейшее улучшение ситуации с реализацией полупроводниковой продукции. В последовательном сравнении лидерами по приросту профильной выручки стали обе Америки, которые увеличили её на 6,3 % до $11 млрд. При этом крупнейшим рынком реализации чипов остаётся Китай с $12,74 млрд, но он профильную выручку последовательно увеличил лишь на 2,6 %. В Европе июльская выручка выросла последовательно на 0,5 % до $4,73 млрд. Япония продемонстрировала снижение на 1 % до $3,93 млрд, а страны Азиатско-Тихоокеанского региона и все прочие довольствовались ростом на 0,3 % до $10,82 млрд. В годовом сравнении на первое место по снижению выручки выходит Китай с его 18,7 % падения, страны АТР и все прочие оказываются на втором месте с 16,2 % падения, обе Америки ограничились снижением выручки на 7,1 %, Япония потеряла 4,3 %, а вот Европа продемонстрировала в июле рост в годовом сравнении на 5,9 %. В целом по мировому рынку выручка от реализации полупроводниковых компонентов в июле снизилась на 11,8 %. Схожие по своему содержанию сигналы посылает и аналитическая компания Omdia. По её данным, после пяти последовательных кварталов снижения выручки от реализации полупроводниковых компонентов наметилась тенденция к росту. Во втором квартале выручка десяти крупнейших поставщиков чипов выросла на 7,6 % до $66,7 млрд. Рынок оперативной памяти в силу своей более высокой волатильности продемонстрировал даже более высокий рост на 15 % против традиционных для этого сезона 7,5 %. Выручка от реализации чипов в целом по отрасли последовательно выросла во втором квартале на 3,8 % до $124,3 млрд. По данным Omdia, рост выручки наблюдается после самого длительного периода её снижения с момента начала наблюдений в 2002 году. При этом ёмкость рынка полупроводников заметно снизилась, до уровня в 79 % от значений второго квартала 2022 года. NVIDIA оказалась лидером роста, она продвинулась за год с девятого на третье место в рейтинге крупнейших поставщиков чипов по размерам выручки. Из всего квартального прироста выручки на $4,6 млрд на долю NVIDIA пришлись $2,5 млрд. Напомним, что собственную выручку NVIDIA последовательно во втором квартале увеличила на 47,5 %, а в годовом сравнении она выросла на 51,7 %. 
Источник изображения: Omdia При этом нельзя утверждать, что подъём выручки наблюдался только у одной компании из числа крупнейших, которые сообща формируют примерно 55 % продаж в сегменте. Последовательно выручку увеличили восемь из десяти крупнейших компаний, а в годовом сравнении положительную динамику, помимо NVIDIA, демонстрировали ещё Infineon Technologies (+17 %) и STMicroelectronics (+12,7 %). В какой-то мере это позволяет экспертам Omdia рассчитывать на устойчивый характер роста выручки в полупроводниковой отрасли. В сфере услуг по упаковке чипов Intel рассчитывает быстро выйти в прибыль
11.09.2023 [06:45],
Алексей Разин
Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на мероприятии Deutsche Bank некоторое время назад рассказал, что компания собирается привлекать клиентов на свои контрактные услуги через упаковку их чипов, а финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на конференции Citi заявил, что последний вид деятельности обеспечивает довольно быстрый выход на окупаемость. 
Источник изображения: Intel «Упаковка выглядит очень привлекательным видом деятельности для нас. В этой сфере мы можем добиться приличной выручки за относительно короткий срок, измеряемый месяцами, а не годами. В сфере обработки кремниевых пластин уходят годы, чтобы выйти в плюс», — пояснил Зинснер. Как и генеральный директор, он убеждён, что привлечение клиентов к услугам по упаковке позволит в дальнейшем перевести их в сегмент обработки кремниевых пластин. Конечно, в масштабах всего бизнеса Intel услуги по упаковке не будут делать погоды, но их ценность заключается именно в расширении клиентской базы. Кроме того, как признался Зинснер, если говорить об услугах с использованием сложной пространственной компоновки, то норма прибыли в этой сфере не так уж низка. По крайней мере, если речь идёт о норме операционной прибыли, то в сфере услуг по упаковке чипов она не так уж сильно будет отставать от средних показателей по всем видам деятельности Intel в совокупности. Компания также заинтересована в том, чтобы вернуть общую норму прибыли к диапазону выше 60 %, тогда как сейчас она примерно на 15 процентных пунктов ниже. Возвращение технологического лидерства, по мнению финансового директора, позволит Intel поднять норму прибыли до желаемого уровня. Впрочем, произойдёт это не ранее 2025 года, ибо как раз к тому моменту Intel рассчитывает освоить «ангстремный» техпроцесс 18A и обойти тем самым в сфере литографии основных конкурентов. На контрактном направлении Intel рассчитывает добиться весомой выручки не ранее 2026 года
10.09.2023 [08:04],
Алексей Разин
Компании Intel, если судить по официальным пресс-релизам, к настоящему моменту удалось получить не менее четырёх известных клиентов на контрактном направлении. Если MediaTek будет довольствоваться менее зрелыми техпроцессами, то Boeing, Northrop Grumman и Ericsson нацелены на получение от Intel чипов, выпущенных по «ангстремному» техпроцессу 18A. Руководство компании признаёт, что значимых величин выручка в контрактном бизнесе не достигнет ранее 2026 года. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на уходящей неделе попытался пояснить, какого рода клиент сделал крупный авансовый платёж, который будет направлен компанией на ускорение строительства в Аризоне линии по тестированию и упаковке чипов, выпускаемых по технологии Intel 18A. Об этом платеже недавно рассказал генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Дэвид Зинснер пояснил, что этого клиента вполне можно было бы назвать «китом» с точки зрения масштабов бизнеса, и его имя Intel намеревается раскрыть к концу текущего года, когда будет подписан контракт в его окончательном виде. Авансовый платёж, по словам финансового директора Intel, подтверждает уверенность этого клиента в способности подрядчика своевременно выполнять свои обязательства. Зинснер дал понять, что Intel ведёт переговоры с ещё одним «китом», о контракте с которым она будет готова рассказать позже. «Реальных величин», по словам Зинснера, выручка Intel на контрактном направлении достигнет не ранее 2026 или даже 2027 года. Норма операционной прибыли Intel в этой сфере будет ниже исторических величин, но всё равно будет привлекательна для компании, как добавил финансовый директор. Освоить пять новых техпроцессов за четыре года компания должна без проблем — благо, часть этапов этого пути уже пройдена. Интересно, что известный своими предсказаниями о планах Apple отраслевой эксперт Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) по мотивам выступления Зинснера сделал предположение, что Intel может начать выпуск чипов по технологии 18A для британской компании Arm, которая до сих пор от амбиций по разработке процессоров для собственных нужд открещивалась. Впрочем, интересы обеих компаний могут сойтись в сфере выпуска прототипов процессоров с архитектурой Arm, которые облегчат путь на конвейер Intel для изделий прочих клиентов первой из компаний. NVIDIA готова привлекать новых партнёров к решению проблемы дефицита ускорителей вычислений
09.09.2023 [09:08],
Алексей Разин
В сегменте ускорителей вычислений главным производственным партнёром NVIDIA продолжает оставаться компания TSMC, руководство которой недавно призналось, что в полной мере сможет соответствовать спросу на сопутствующие услуги лишь к концу следующего года. NVIDIA тоже не собирается сидеть сложа руки всё это время, и заявляет о готовности привлекать к решению проблемы новых подрядчиков. 
Источник изображения: NVIDIA Напомним, что председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что компания лишь на 80 % покрывает актуальную потребность рынка в услугах по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, которая необходима и для выпуска ускорителей NVIDIA семейств A100 и H100, а также их «китайских» модификаций A800 и H800. К концу следующего года TSMC рассчитывает удвоить свои возможности в этой сфере, для чего строит на Тайване новое профильное предприятие. Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на уходящей неделе приняла участие сразу в двух технологических конференциях, проводимых Evercore и Citi соответственно. Животрепещущая тема дефицита мощностей по упаковке чипов была затронута в обоих случаях, и представительница компании не стала скрывать, что компания активно работает со всеми поставщиками, вовлечёнными в процесс производства ускорителей вычислений, над преодолением существующих ограничений. «Это означает, что приходится добавлять новых поставщиков, изыскивать дополнительные мощности…, а также оптимизировать производственный цикл с целью сокращения его продолжительности», — пояснила Колетт Кресс. Она тут же добавила: «Имейте в виду, существует множество поставщиков, которых мы можем добавить к процессу CoWoS с целью увеличения объёмов поставок, и мы сделали это. Вы увидите, как это станет частью наших усилий по увеличению объёмов поставок, количество поставщиков будет постоянно увеличиваться». В принципе, непосредственно в сфере тестирования и упаковки продукции по технологии CoWoS компания NVIDIA целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку это её ноу-хау. Однако, на каких-то вспомогательных этапах NVIDIA вполне может привлекать дополнительных поставщиков для ускорения работы тайваньского партнёра. К слову, в «помощники» на этом направлении недавно едва ли не открытым текстом напрашивалась компания Intel, которая полна решимости развивать сферу услуг по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых компоновочных решений. Кроме того, поставки памяти типа HBM3 для ускорителей NVIDIA теперь готова осуществлять и компания Samsung Electronics, в дополнение к SK hynix. 
Источник изображения: NVIDIA В подтверждение серьёзности проделываемой с поставщиками работы финансовый директор NVIDIA на конференции Citi продемонстрировала слайд, на котором была отражена динамика роста балансовой стоимости складских запасов компании и обязательств по закупкам перед партнёрами. В основании гистограммы лежат светло-зелёные столбики, которые отображают стоимость складских запасов. Она за последние кварталы не особо изменилась. Центральный же сегмент тёмно-зелёного цвета демонстрирует увеличение сумм обязательств перед партнёрами по закупке компонентов, и он в минувшем квартале заметно вырос. Верхняя часть гистограммы цвета «баклажан» соответствует авансовым платежам, обеспечивающим необходимые объёмы поставок и квоты на выпуск чипов на предприятиях подрядчиков. Она по своей величине за последние кварталы почти не изменилась. Колетт Кресс также повторила, что объёмы поставок ускорителей вычислений NVIDIA будут ежеквартально увеличиваться на протяжении всего последующего фискального года. Это как раз будет обеспечено работой с подрядчиками и привлечением дополнительных поставщиков к сегменту упаковки CoWoS. Отношения с подрядчиками в этой сфере строятся на долгосрочной основе, по словам представительницы компании. Расследование США по 7-нм чипу Huawei запустило взрывной рост акций китайских производителей оборудования для выпуска чипов
08.09.2023 [20:21],
Владимир Фетисов
Издание Bloomberg сообщило о росте стоимости акций китайских производителей оборудования для выпуска чипов. Этому способствовала новость о начале официального расследования Министерства торговли США, которое должно установить происхождение 7-нанометрового процессора в новом смартфоне Huawei Mate 60 Pro. На этом фоне инвесторы поверили в то, что китайскую полупроводниковую промышленность ждёт усиление господдержки. 
Смартфон Huawei Mate 60 Pro / Источник изображения: Huawei В конце этой недели наиболее уверенный рост показали китайские компании, связанные с разработкой и производством литографических сканеров — ключевой составляющей полупроводниковой отрасли и слабым звеном в цепочке производства чипов в Китае. Власти подталкивают компании к развитию собственных технологий, но ведущие производители микросхем, такие как Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd., всё ещё полагаются на оборудование иностранного производства. Стоимость ценных бумаг компании Shenyang Blue Silver Industry Automatic Equipment Co., дочернее предприятие которой занимается литографическим оборудованием, выросла на 20 % и достигла самого высокого уровня за два года. Акции Shanghai Electric Group Co., чей контролирующей акционер владеет основной долей в китайском производителе оборудования для выпуска чипов Shanghai Micro Electronics Equipment Group, выросли в цене на 10 %. Акции производителя оптических компонентов Mloptic Corp. подорожали на 9 %. 
Источник изображения: Bloomberg Трейдеры ухватились за новость о том, что США начали официальное расследование, в ходе которого планируется установить происхождение передового для Китая 7-нанометрового микропроцессора компании HiSilicon, дочернего предприятия Huawei. Этот процессор стал основой представленного на прошлой неделе смартфона Huawei Mate 60 Pro. Предполагается, что за его производство ответственна компания SMIC, занесённая в так называемый чёрный список Министерства торговли США. Всё это подняло вопрос об эффективности возглавляемой США кампании по предотвращению доступа Китая к передовым технологиям. Новый смартфон Huawei продемонстрировал возможность Китая производить, по крайней мере, ограниченное количество чипов на пять лет позже передового производства. Это приближает страну к поставленной цели, заключающейся в обеспечении самодостаточности в критической сфере, связанной с полупроводниковой отраслью. Samsung обгонит TSMC при запуске 4-нм производства в США — последней не хватает квалифицированных специалистов
08.09.2023 [11:46],
Алексей Разин
В июле стало известно, что проект TSMC по строительству предприятий в штате Аризона реализуется с задержкой, и выпускать чипы по технологии N4 первое из двух предприятий начнёт не ранее 2025 года. Это позволяет конкурирующей Samsung Electronics утверждать, что свои 4-нм чипы она начнёт выпускать в штате Техас быстрее соперника, уже в четвёртом квартале 2024 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет The Korea Herald, соответствующие заявления генеральный директор Samsung Electronics Кюн Ки Хён (Kyung Kye-hyun) сделал во время своего выступления перед студентами Сеульского национального университета на этой неделе. Как известно, Samsung Electronics строит в штате Техас своё второе предприятие, специализирующееся на контрактном производстве чипов для местных заказчиков. Как убеждён глава компании, на этой площадке выпуск 4-нм компонентов Samsung сможет начать уже к концу 2024 года. Руководитель Samsung заранее выразил гордость за сотрудников компании, чей самоотверженный труд позволит ей опередить конкурента в реализации проекта по выпуску 4-нм продукции в США, даже несмотря на наличие у TSMC некоторого преимущества по времени на старте. Впрочем, как отметило агентство Reuters, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) по итогам своего визита в Аризону в августе обрёл уверенность в том, что данный проект будет успешным для компании. «За последние пять месяцев мы достигли впечатляющих успехов», — прокомментировал он прогресс в строительстве предприятия по выпуску чипов в Аризоне. Глава Samsung Electronics также отметил, что успех в контрактном бизнесе должен способствовать тому, что капитализация бизнеса этой южнокорейской компании превысит $752 млрд. Сейчас главной проблемой для Samsung в развитии контрактного бизнеса, по словам докладчика, как раз является нехватка квалифицированных специалистов. Компания собирается продвигаться в сфере литографии и на направлении выпуска микросхем памяти. Например, для выпуска чипов DRAM производитель собирается использовать литографию 10-нм класса, а для выпуска твердотельной памяти 3D NAND будет применять компоновку из 1000 слоёв. Особое внимание будет уделяться и технологиям трёхмерной упаковки чипов. Кстати, Samsung Electronics номинально удалось обойти TSMC по срокам освоения 3-нм технологии, но проблема заключается в том, что южнокорейская компания до сих пор не нарастила объёмы выпуска профильной продукции и не расширила перечень клиентов, тогда как TSMC хоть и задержалась относительно неё, в сфере массового производства 3-нм чипов сейчас продвинулась дальше, и в следующем квартале уже приступит к выпуску продукции по второму поколению 3-нм технологии (N3E). Добавим, что главной причиной задержки старта производства TSMC в США называется нехватка квалифицированных рабочих со специальными знаниями, необходимыми для установки оборудования для производства полупроводников. Как в июле отметил Марк Лю (Mark Liu), председатель TSMC: «Хотя мы работаем над улучшением ситуации, включая отправку опытных технических специалистов из Тайваня для обучения местных специалистов в течение короткого периода времени, мы ожидаем, что график производства технологии N4 будет перенесен на 2025 год». Intel заявила о намерениях стать акционером Arm и расширить использование одноимённой архитектуры
08.09.2023 [07:44],
Алексей Разин
Примерно десять ключевых клиентов и партнёров Arm рассматривают возможность участия в IPO этого разработчика в качестве ключевых инвесторов, способных в совокупности потратить на акции компании до $735 млн, но мало кто из «кандидатов» открыто обсуждает эти намерения. Intel не стала скрывать своего интереса к данному предложению, а также заявила о готовности расширить использование архитектуры Arm. 
Источник изображения: STMicroelectronics Как отмечает ресурс Tom’s Hardware, соответствующие заявления на технологической конференции Goldman Sachs Communacopia сделал старший вице-президент и глава контрактного подразделения Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann): «Этим утром мы объявляем, что станем инвестором в Arm». Как пояснил представитель компании, около 80 % обрабатываемых TSMC кремниевых пластин содержат процессоры с архитектурой Arm, поэтому для контрактного подразделения Intel важно учитывать степень распространения этой архитектуры. Соответственно, инвестиции в капитал Arm с этой точки зрения кажутся руководству Intel целесообразными. «Если ты не работаешь с Arm, то не можешь быть провайдером контрактных услуг по выпуску чипов», — резюмировал Пэнн. Поскольку контрактное подразделение Intel должно выпускать компоненты по заказам сторонних клиентов, то компании придётся больше внимания уделять работе с архитектурами Arm и RISC-V, ибо именно они обеспечивают основные объёмы выпуска полупроводниковой продукции. Ряд связанных с этим заявлений руководство Intel заготовило на ближайшие месяцы. Добавим, что Arm и Intel уже работают над адаптацией инструментария разработчиков мобильных процессоров под особенности техпроцесса Intel 18A, который последняя из компаний рассчитывает освоить к 2025 году. Не исключается, что сотрудничество между Arm и Intel в этой сфере будет распространено и на сегменты настольных и серверных компонентов. Что характерно, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что его компания определится с участием в IPO холдинга Arm на этой неделе. По его словам, «Arm является важным элементом нашей экосистемы, нашей технологии и экосистемы наших клиентов». TSMC заинтересована в том, чтобы Arm была преуспевающей и здоровой компанией, как добавил Марк Лю. Министерство торговли США начало расследование о происхождении 7-нм процессора в смартфоне Huawei Mate 60 Pro
08.09.2023 [04:56],
Алексей Разин
Высказанные накануне американскими парламентариями призывы разобраться в происхождении передового по китайским меркам процессора HiSilicon Kirin 9000S достигли своей цели. Министерство торговли США, которое в целом отвечает за экспортные ограничения, начало расследование в отношении происхождения «предполагаемого 7-нм процессора». 
Источник изображения: Huawei Technologies Как уже не раз отмечалось, формально никто из китайских производителей чипов не имеет доступа к оборудованию, позволяющему напрямую производить компоненты с использованием 7-нм литографических норм. Первые сообщения о происхождении китайского процессора HiSilicon Kirin 9000S в составе смартфона Huawei Mate 60 Pro предполагали, что его компании SMIC удалось использовать за счёт применения дополнительной оснастки в сочетании с оборудованием для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), на поставки которого в Китай санкции США, Японии и Нидерландов до сих пор не распространялись. Министерство торговли США, по данным Bloomberg, запустило официальное расследование, целью которого является определение происхождения и структуры указанного процессора. Как добавили представители ведомства, экспортный контроль является лишь одним из инструментов в арсенале правительства США, которые позволяют нейтрализовать угрозы для национальной безопасности, исходящие от КНР. Вступившие в силу в 2019 году ограничения «сбили Huawei с ног и заставили её заново себя изобрести — это дорого обошлось правительству КНР». В четверг советник президента США по вопросам национальной безопасности Джейк Салливан (Jake Sullivan) заявил журналистам, что «существует несколько разных способов понять, с чем именно мы имеем дело». Чиновник отказался давать прогнозы, как долго будет вестись расследование в этой сфере, но пообещал, что на долгие месяцы оно не затянется. Будут проведены консультации с партнёрами США, происхождение процессора будет определено более чётко, а затем последуют соответствующие решения. Foxconn снова попытается выпускать чипы в Индии — теперь партнёром может стать STMicroelectronics
07.09.2023 [14:11],
Алексей Разин
Как известно, Foxconn уже пыталась наладить выпуск полупроводниковых компонентов на территории Индии, но попытка провалилась во многом благодаря несостоявшемуся партнёрству с местной компанией Vedanta. Теперь, по данным осведомлённых источников, Foxconn попытается получить от властей Индии субсидии на реализацию подобного проекта уже с участием европейского производителя чипов STMicroelectronics. 
Источник изображения: STMicroelectronics Об этом сообщило сегодня агентство Bloomberg со ссылкой на свои источники. Партнёры хотят организовать на территории Индии выпуск полупроводниковых компонентов по 40-нм технологии. Продукция такого типа нашла бы своё применение не только в автомобильной промышленности, но и в цифровых камерах и офисной технике, хотя и смартфоны нельзя в этом смысле списывать со счетов. Принято считать, что предыдущая инициатива Foxconn с участием компании Vedanta не смогла получить государственную поддержку именно из-за отсутствия среди участников проекта опытного технологического партнёра, ведь ни Foxconn, ни Vedanta развитыми компетенциями в сфере производства полупроводниковых компонентов не обладают. Правительство Индии, как сообщается, уже запросило у Foxconn подробный бизнес-план по реализации нового проекта. Предполагается, что параллельно ведутся переговоры и с другими компаниями, способными наладить выпуск чипов в Индии — на уровне слухов среди них упоминалась даже TSMC. До сих пор Micron Technology была единственным производителем чипов, которому удалось принять участие в программе субсидирования строительства предприятий на территории Индии. Теоретически, Foxconn и её партнёр могут претендовать на возмещение из бюджета до половины затрат на строительство предприятия по выпуску чипов, но в пределах $10 млрд. До этого активность западных корпораций высокотехнологичного сектора на территории Индии сводилась преимущественно к разработке программного обеспечения. TSMC не успевает упаковывать достаточно чипов для ИИ-ускорителей NVIDIA — на устранение дефицита уйдёт 1,5 года
07.09.2023 [13:45],
Алексей Разин
Экспертами не раз высказывалось мнение, что сейчас объёмы выпуска тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта ограничиваются не возможностями TSMC по обработке кремниевых пластин, а её же способностью тестировать и упаковывать соответствующие чипы в нужных количествах. Руководство компании обещает устранить «узкие места» примерно за полтора года. 
Источник изображения: NVIDIA Об этом председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Nikkei Asian Review, заявил на отраслевом мероприятии SEMICON, проходящем сейчас на Тайване. По его словам, имеющиеся ограничения носят временный характер и должны быть устранены к концу 2024 года. Марк Лю признался, что проблема кроется как раз в способности TSMC тестировать и упаковывать ограниченное количество чипов со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и ускорители NVIDIA A100 и H100. Как поясняет представитель TSMC, в этом году спрос на упаковку чипов по методике CoWoS вырос внезапно, увеличившись в три раза. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100 % потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80 %», — признался глава правления TSMC. Ситуация, по его мнению, носит временный характер, и по мере расширения мощностей по тестированию и упаковке чипов проблема будет устранена в течение полутора лет. На недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пообещало к концу 2024 года удвоить профильные производственные мощности. Этому будет способствовать строительство нового комплекса по тестированию и упаковке чипов на Тайване, в которое TSMC вложит $2,9 млрд. По словам Марка Лю, полупроводниковая отрасль должна смириться «со сменой парадигмы». Чтобы продолжать увеличивать количество транзисторов в чипах, производители должны активнее использовать сложные пространственные компоновки. Если сейчас флагманские ускорители могут объединять до 100 млрд транзисторов, по мнению руководства TSMC, то за ближайшие десять лет это количество увеличится в десять раз до более чем 1 трлн. Такой прогресс будет возможен благодаря объединению нескольких кристаллов в одной упаковке. Кстати, компания Intel свои мощности по упаковке и тестированию чипов собирается к 2025 году увеличить в четыре раза, а также перепрофилировать под данный тип услуг свои предприятия, которые используют устаревающие литографические технологии. MediaTek начнёт получать от TSMC мобильные 3-нм чипы в следующем году
07.09.2023 [10:48],
Алексей Разин
До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года. 
Источник изображения: MediaTek TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок. Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения. До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться. Чиновники США пока не спешат с выводами относительно происхождения 7-нм процессора для смартфона Huawei Mate 60 Pro
06.09.2023 [15:02],
Алексей Разин
По мере появления первых обзоров нового флагмана Huawei Mate 60 Pro с полной «разборкой» стало звучать всё больше мнений о том, что китайскому гиганту так или иначе удалось обойти американские санкции, которые мешали ему получать передовые полупроводниковые компоненты с 2019 года. Американские чиновники пока не спешат с выводами и предлагают во всём разобраться постепенно и досконально. 
Источник изображения: Huawei Technologies Напомним, что некоторые эксперты считают, что производством процессора HiSilicon 9000S с поддержкой 5G и уровнем быстродействия, сопоставимым с зарубежными конкурентами, в условиях повышенной секретности занимается китайская компания SMIC, обладающая способностью с помощью не самого современного DUV-оборудования изготавливать компоненты, по своим параметрам близкие к 7-нм чипам зарубежного производства. Надо сказать, что аналитики Jefferies высказали ещё одну теорию, способную объяснить происхождение этого процессора. Поскольку Huawei Technologies готова рисковать гораздо сильнее, чем пятая по величине в своём сегменте компания SMIC, ценящая умеренность наложенных на неё санкций США, то Huawei могла купить у SMIC не только оборудование, но и лицензию на выпуск чипов по аналогу 7-нм технологии для собственных нужд. По сути, этим и объясняется схожесть «почерка» при изготовлении «санкционного» процессора HiSilicon Kirin 9000S с компанией SMIC, хотя сама она при этом может быть не вовлечена в соответствующую деятельность. Как заявил советник президента США по национальной безопасности Джейк Салливан (Jake Sullivan), он предпочитает воздержаться от комментариев на тему происхождения указанного чипа до тех пор, пока у американской стороны не появится чёткая информация о его составе и способах производства. В любом случае, добавил он, данный прецедент говорит о необходимости концентрации усилий США по защите узкой сферы своих интересов в области национальной безопасности без перехода к мерам по разделению цепочек поставок на рынке. Отраслевые эксперты предполагают, что Huawei сейчас испытывает терпение американских чиновников с целью определения дальнейшей тактики своих действий. Если ужесточения мер экспортного контроля не последует, то это может оказаться сигналом для прочих китайских производителей к нарушению существующих запретов. При этом потенциальная популярность смартфона Huawei Mate 60 Pro на внутреннем рынке Китая может стоить той же Apple до 38 % объёмов продаж новых смартфонов серии iPhone 15, как считают аналитики Jefferies. Издание DigiTimes со ссылкой на китайские СМИ попутно сообщает, что Huawei удалось привлечь к работе над производством Mate 60 Pro от 70 до 80 поставщиков комплектующих, и начинка смартфона более чем на 90 % изготавливается на территории КНР. За рамками «импортозамещения» в этом случае остались разве что микросхемы памяти производства SK hynix и Micron Technology. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
