Опрос
|
реклама
Быстрый переход
США наконец определили, как не допустить утечки субсидий по «Закону о чипах» в Китай
22.09.2023 [16:31],
Алексей Разин
Американским регуляторам, как поясняет Bloomberg, только сейчас удалось утвердить перечень критериев по предоставлению субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов на территории США тем компаниям, которые одновременно располагают действующими производствами в Китае и хотели бы их расширять. В ходе обсуждения с соискателями был разработан более справедливый перечень критериев, как сообщает источник. 
Источник изображения: SMIC Во всяком случае, из актуального перечня критериев исчез «единый потолок» финансирования, который разрешался соискателям для реализации инвестиционной деятельности в Китае, России и других «нежелательных» для подобной деятельности странах. Ранее предполагалось, что компании не смогут вложить в расширение и модернизацию своих местных производств более $100 000, если они одновременно претендуют на получение американских субсидий. Универсальный критерий оценки был отброшен, но теперь Министерство торговли США получило право в каждом индивидуальном случае оценивать, насколько значительными могут быть инвестиции соискателей на территории «нежелательных» стран. Отказались чиновники США и от идеи оценивать производительность предприятий исключительно по количеству выпускаемой за период продукции. Вместо этого регуляторы будут следить, в какой пропорции компании увеличивают площадь так называемых «чистых» комнат на полупроводниковых производствах, действующих в том же Китае. В частности, для передовых техпроцессов тоньше 28 нм запрещается на протяжении десяти лет увеличивать площадь таких производственных помещений более чем на 5 %, а для зрелой литографии свыше 28 нм такой порог установлен на значении 10 % в течение десяти лет. Данное толкование ограничений позволит компаниям в определённых рамках модернизировать свои производства в Китае, при этом не увеличивая занимаемую оборудованием площадь. Количество выдаваемой ими продукции при этом будет зависеть от возможностей оборудования и конъюнктуры спроса. Соискатели субсидий обязаны будут предупреждать американских регуляторов о намерениях расширить свои производственные мощности в Китае, даже если речь пойдёт о деятельности, связанной со зрелыми техпроцессами. В тексте правил, утверждённых Министерством торговли США, конкретно прописывается, что обработка кремниевых пластин и выпуск полупроводниковых подложек являются теми видами деятельности, на которые распространяется действие данных правил. Появились и исключения: например, обмен патентами и лицензирование технологий, а также потребление услуг предприятий по контрактному производству чипов или их упаковке на территории КНР допускается, если это не затрагивает национальную безопасность США. Участие в формировании международных стандартов с привлечением китайских компаний тоже не запрещается. Совместная исследовательская деятельность с китайскими партнёрами допускается, только если она не затрагивает всё те же интересы национальной безопасности США. Квантовые вычисления и разработка устойчивых к воздействию радиации чипов, например, считаются «запретными» направлениями сотрудничества. Наконец, если китайская компания находится под санкциями США, то любое взаимодействие с ней без соответствующей экспортной лицензии не допускается. Напомним, что по так называемому «Закону о чипах» власти США в течение ближайших пяти лет собираются выделить $39 млрд субсидий на строительство в стране предприятий по выпуску чипов и исследовательских центров, а также предоставить около $75 млрд кредитов на соответствующие цели. Дополнительно около $13 млрд будут направлены на финансирование профильных исследований и разработок, а также образовательные программы в этой сфере. Если получатели субсидий не будут выполнять требования, касающиеся своей деятельности в Китае, то власти США сохраняют право заставить их вернуть в бюджет полученные средства. NVIDIA стала крупнейшим разработчиком чипов в мире по объёму выручки — AMD и Qualcomm остались далеко позади
21.09.2023 [15:36],
Алексей Разин
Близится к концу третий квартал, но это не мешает специалистам TrendForce подводить итоги второго. Они установили, что совокупная выручка десяти крупнейших разработчиков интегральных микросхем за минувший период выросла на 12,5 % до $38,1 млрд, и почти 30 % этой суммы пришлось на компанию NVIDIA, которая собственную выручку последовательно увеличила на 68,3 % до $11,3 млрд, обойдя конкурентов с большим запасом. 
Источник изображения: NVIDIA Для сравнения, расположившаяся на втором месте корпорация Qualcomm во втором квартале довольствовалась выручкой в $7,2 млрд, которая последовательно сократилась на 9,7 % и позволила ей контролировать только 18,8 % рынка в денежном выражении вместо прошлых 23,5 %. Причиной отрицательной динамики выручки компании, как поясняют представители TrendForce, стал вялый спрос на смартфоны, от которого она сильно зависит. В случае с NVIDIA, напомним, во втором квартале наблюдался рост выручки в серверном сегменте на 105 %. Высоким спросом пользовались ускорители вычислений с архитектурой Hopper и Ampere в составе систем HGX, а также сетевая инфраструктура InfiniBand, необходимая для их работы. В показателях выручки NVIDIA по итогам второго квартала контролировала 29,7 % рынка полупроводниковых компонентов среди десятки крупнейших компаний сектора. В рейтинг не попали те компании, которые сами производят разработанные ими чипы, вроде тех же Intel и Samsung Electronics. 
Источник изображения: TrendForce Компания Broadcom сохранила за собой третье место с $6,9 млрд выручки, но её доля рынка сократилась последовательно с 20,4 до 18,1 %. Выручка компании от поставки компонентов для сетевых систем хранения данных, сетевых широкополосных решений и беспроводных сетей сокращалась, и всплеск спроса на компоненты для систем ИИ не позволил это в полной мере компенсировать. На четвёртом месте расположилась AMD с $5,36 млрд выручки, которая последовательно выросла на символические 0,1 %, при этом доля рынка компании тоже сократилась с 15,8 до 14,1 % в денежном выражении под натиском NVIDIA. Пятое место заняла тайваньская MediaTek с ростом выручки на 1,5 % до $3,2 млрд и долей рынка 8,4 %, которая тоже сократилась относительно зафиксированных в первом квартале 9,3 %. В целом, если не считать возглавляющую список NVIDIA, в первой десятке поставщиков чипов собственной разработки во втором квартале рыночные позиции в денежном выражении смогли укрепить только компании Novatek и Realtek, занявшие седьмое и восьмое места соответственно. Их выручка выросла на 24,7 и 32,6 % соответственно, причём если в первом случае этому способствовал рост спроса на телевизионную технику, то во втором помог спрос на компоненты для ноутбуков и ПК. По прогнозам TrendForce, при сохранении текущих рыночных тенденций, в третьем квартале десятка лидеров рынка продолжит увеличивать выручку на двузначное количество процентов в совокупности и наверняка обновит исторический рекорд. TSMC может задержать массовое производство 2-нм чипов до 2026 года
21.09.2023 [07:12],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC готовит под выпуск 2-нм компонентов сразу три площадки в разных частях острова, но свежие слухи упоминают о возможности замедления реализации соответствующих проектов. По меньшей мере одно из предприятий, на которых должен быть освоен массовый выпуск 2-нм изделий, займётся профильной деятельностью не ранее 2026 года, как сообщают источники. 
Источник изображения: TSMC, TrendForce Данным информационным поводом неожиданно заинтересовался вполне авторитетный ресурс TrendForce, который ссылается на публикации тайваньских СМИ. Как поясняет издание, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм продукции на трёх предприятиях в разных частях Тайваня: в Баошане (Синьчжу) на севере, Тайчжуне в центральной части острова, а также в Гаосюне на юге. Первоначально, как отмечают источники, TSMC намеревалась построить предприятие Fab 20 в Баошане, чтобы оно уже во второй половине следующего года приступило к опытному производству 2-нм продукции, а в 2025 году освоило серийный выпуск 2-нм изделий. Сейчас муниципальные власти силами подрядных организаций приступили к формированию инженерной и дорожной инфраструктуры, которая понадобится будущему предприятию TSMC на севере острова. По слухам, строительство самого предприятия несколько задержится, поскольку спрос на полупроводниковые компоненты восстанавливается медленно, и производитель просто не уверен, что наращивать будущие мощности нужно прежними темпами. Вместо второй половины 2025 года, массовое производство 2-нм чипов на этой площадке TSMC может быть налажено только в 2026 году. К слову, представители TSMC, по данным TrendForce, все эти слухи сопроводили только заявлением о сохранении намеченных темпов ввода в строй новых предприятий. В Гаосюне строительство предприятия для выпуска 2-нм чипов уже началось, а монтаж оборудования должен был начаться через месяц после предприятия в Баошане. В центральной части Тайваня предприятие в Тайчжуне начнёт возводиться только в следующем году, поэтому на сроки освоения 2-нм техпроцесса в масштабах всего бизнеса TSMC оно повлияет в наименьшей степени. По некоторым данным, местное предприятие TSMC может сразу перейти к освоению 1,4-нм или 1 нм техпроцесса, пропустив фазу 2 нм. Как ожидается, при выпуске 2-нм изделий TSMC будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), которую Samsung Electronics уже взяла на вооружение в рамках своего 3-нм техпроцесса. Сложность данной технологии для TSMC закладывает определённые риски в части сроков освоения производства 2-нм чипов, а также уровня брака. В свою очередь, Intel к 2025 году уже планирует освоить техпроцесс 18A с различными компоновочными новшествами типа аналога GAA по имени RibbonFET и технологии PowerVia, которая предусматривает подачу питания с оборотной стороны подложки. Таким образом, TSMC в случае возникновения задержек с освоением 2-нм техпроцесса рискует отстать не только от Samsung, но и от Intel. Huawei смогла создать кастомные ядра для 7-нм процессора Kirin 9000S, несмотря на давление санкций
20.09.2023 [20:18],
Сергей Сурабекянц
Анализ нашумевшей платформы смартфона Mate 60 Pro показывает, что Huawei совершила технологический прорыв, начав самостоятельно разрабатывать полупроводниковые микросхемы. Четыре из восьми ядер в системе-на-кристалле (SoC) смартфона Mate 60 Pro полностью основаны на разработках британской Arm, тогда как остальные четыре ядра являются кастомными и содержат собственные разработки Huawei.  С 2019 года Huawei испытывает трудности из-за санкций, направленных на прекращение её доступа к передовым чипам, оборудованию и программному обеспечению из США для производства смартфонов 5G, что вынудило её перейти к продаже гаджетов с 4G и сосредоточиться на внутреннем рынке. Хотя Huawei по-прежнему лицензирует базовые разработки Arm, её собственное подразделение по разработке чипов HiSilicon усовершенствовало их и создало собственные процессорные ядра для SoC Kirin 9000S. Это обеспечивает компании гибкость, необходимую для производства смартфонов высокого класса, несмотря на ограничения экспортного контроля США. Kirin 9000S также включает графический и нейронный процессоры, разработанные HiSilicon, в отличие от своего предшественника Kirin 9000, который полностью основан на решениях от Arm. Похоже, что Huawei приступила к реализации стратегии, аналогичной инициативе Apple Silicon. За более чем десять лет Apple заметно доработала и улучшила базовую архитектуру Arm, обеспечив своим iPhone и Mac ощутимое конкурентное преимущество в производительности. Сложность, огромные затраты и ограниченность инженерных ресурсов, задействованных в разработке полупроводников, означают, что лишь немногие компании способны применить такой подход. 
Источник изображения: pexels.com Huawei, возможно, совершила прорыв, который позволяет ей «иметь собственный дизайн и не слишком полагаться на иностранные государства», — считает Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик консалтинговой фирмы SemiAnalysis. Дополнительными преимуществами для Huawei станут снижение затрат на патентное лицензирование и возможность выделить на рынке свою продукцию на фоне конкурентов, использующих готовые чипы. Эксперты считают, что Huawei смогла производить собственные процессоры для телефонов, адаптировав конструкции ядер ЦП, которые изначально предназначались для использования в серверах ЦОД. Эта стратегия похожа на инвертирование действий Apple по превращению чипов iPhone в процессоры для компьютеров Mac. Huawei по-прежнему сталкивается с проблемой производства передовых чипов на новейшем оборудовании из-за санкций США. Министерство торговли США в настоящий момент ведёт расследование о происхождении чипа в новом телефоне Huawei Mate 60 Pro. Чип был изготовлен китайской компанией SMIC c использованием 7-нанометрового техпроцесса, на два поколения отстающего от передовых производственных линий по производству смартфонных чипов. Mate 60 Pro рекламировался как доказательство способности Huawei к инновациям, позволяющим обойти санкции США, хотя аналитики говорят, что производительность телефона показывает, насколько его прогрессу вредит экспортный контроль. Эксперты обнаружили, что возможности Huawei в области полупроводников отстают на один-два года от американской Qualcomm, ведущего производителя мобильных чипов. Чипы Huawei пока менее энергоэффективны и могут привести к нагреву телефона. 
Источник изображения: Huawei «Huawei удалось заменить наиболее ответственные и рискованные элементы, которые подвергались экспортному контролю или были уязвимы для него, на продукцию собственного производства или даже собственной разработки, — сообщил один из исследователей чипов компании. — Эти усилия достойны аплодисментов, но недостаточны, чтобы претендовать на победу». Производство полупроводников по зрелым техпроцессам будет расти в ближайшие годы благодаря электромобилям
20.09.2023 [14:18],
Алексей Разин
По прогнозам отраслевой ассоциации SEMI, за период с 2023 по 2026 годы включительно производительность предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм в совокупности вырастет на 14 % до рекордных 7,7 млн кремниевых пластин в месяц. За это время будут введены в строй 12 новых предприятий, а их общее количество достигнет 227 штук. 
Источник изображения: Getty Images, GlobalFoundries Локомотивом экспансии производства чипов по зрелым техпроцессам, как поясняет SEMI, станет растущий спрос на электромобили и зарядные станции, а также рост удельного содержания чипов в одном транспортном средстве из-за развития систем автопилота. В этом сегменте будет востребована силовая электроника нового поколения и сложные по своему химическому составу полупроводники. Непосредственно производство чипов для автомобильной промышленности и силовой электроники за период до 2026 года увеличится на 34 %, по прогнозам представителей SEMI. Микропроцессорное направление даст прирост в 21 %, а MEMS-решения прибавят в объёмах выпуска 16 %. Аналоговые компоненты и направление контрактного производства увеличат профильные мощности на предприятиях, обрабатывающих кремниевые пластины типоразмера 200 мм, на 8 % в каждом случае. С точки зрения ассортимента литографических технологий подавляющее количество предприятий сектора будет работать с диапазоном от 80 до 350 нм. В диапазоне от 80 до 130 нм прирост производительности составит 10 %, а диапазон от 131 до 350 нм в интервале прогнозирования обеспечит рост производительности предприятий на 18 %. В региональном выражении лидером по темпам роста окажется Юго-Восточная Азия с 32 %, но занимающий второе место по этому критерию Китай (22 % роста) в абсолютном выражении по добавленным производственным мощностям окажется лидером. К 2026 году на территории КНР ежемесячно будет обрабатываться до 1,7 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Другими словами, Китай сможет претендовать на 22 % рынка к концу периода прогнозирования. Обе Америки (14 %), Европа и страны Ближнего Востока (11 %), а также Тайвань (7 %) по темпам роста профильных мощностей будут уступать странам ЮВА и Китаю. Если учесть, что в этом году Китай тоже будет удерживать лидерство с 22 % рынка, то к 2026 году его доля не изменится. Япония в этом году будет занимать 16 % рынка услуг по выпуску чипов из кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Тайвань (15 %), Европа и страны Ближнего Востока (14 %) и обе Америки (14 %) будут уступать этим двум регионам. В расстановку сил могут попытаться вмешаться геополитические факторы, ведь в парламенте США сейчас немало желающих ограничить доступ китайских производителей к технологическому оборудованию, позволяющему выпускать даже не самые передовые чипы. Для выпуска 2-нм чипов в условиях санкций Китай построит 150-метровую синхротронную EUV-пушку
20.09.2023 [10:32],
Геннадий Детинич
В условиях запрета на поставку в Китай EUV-сканеров компании ASML, китайским производителям придётся создавать собственные инструменты для литографии в сверхжёстком ультрафиолете для выпуска самых передовых чипов. Поскольку Китай в этом заметно отстаёт, он может выбрать другой путь для достижения цели и, в конечном итоге, может даже превзойти западные технологии. Этим путём обещают стать синхротронные источники света, мощность которых превзойдёт возможности плазменных лазеров ASML. 
Электроны из накопительного кольца возбуждают лазерное излучение в сверхжёстком ультрафиолете. Источник: Tsinghua University Синхротронные источники света — это обычно кольцевые ускорители электронов. Кольцо служит накопителем электронов, которые для формирования стабильного пучка сверхжёсткого ультрафиолетового излучения выводятся из него через специальную установку, в которой возникает когерентное излучение на длине волны лазера (плюс гармоники). В сканерах ASML излучение возникает из возникающей в процессе испарения капли олова плазмы. Очевидно, что во втором случае можно создать компактную литографическую машину, а при использовании синхротрона придётся строить фактически завод. По оценкам китайских источников, для формирования EUV-излучения мощностью около 1 кВт потребуется создать накопительное кольцо диаметром от 100 до 150 м (не говоря о вспомогательных установках и строениях). Этой мощности хватит для производства чипов с технологическими нормами до 2 нм. Компания ASML сейчас массово производит передовые литографические EUV-сканеры мощностью до 500 Вт, что обеспечивает выпуск 3-нм чипов. Перед ней также стоит задача разработки более мощных источников EUV-света, которая по сложности не так уж далеко от китайских проектов EUV-«пушки». Для обычной коммерческой компании, такой, как ASML, проект синхротрона как источника EUV-света неприемлем. Он тянет за собой большие затраты на создание объёмной инфраструктуры. В США, кстати, в лаборатории SLAC изучали возможность использования синхротронов для полупроводниковой литографии, но признали его неперспективным. В Китае же, где ресурсов и рабочей силы в избытке, построить завод с ускорительной установкой особого труда не составит. Если верить источникам, место для EUV-«пушки» уже подобрано. Её начнут строить в Сюньгане. За последние два года вышло немало статей на тему создания стабильных микропучков для производства EUV-излучения (steady-state microbunching, SSMB). Большинство работ принадлежит китайским авторам. Также в Китае прошли тематические конференции на эту тему. Понятно, что для создания законченной инфраструктуры по производству чипов с использованием EUV-излучения потребуется намного больше усилий, чем постройка синхротрона. Прежде всего, это научная работа на многие годы вперёд. Китай показывает решимость пройти этот путь, а это дорого стоит. Россия, кстати, тоже может пойти по этому пути. В ближайшие годы в стране начнут строить достаточно много синхротронов для решения целого спектра задач от материаловедения до фармацевтики. Из одного из них вполне может родиться проект фабрики по выпуску чипов с использованием синхротронных ускорителей. Китайский производитель памяти YMTC в срочном порядке ищет замену американскому оборудованию
20.09.2023 [08:19],
Алексей Разин
В октябре прошлого года санкции США ограничили поставки в КНР оборудования, позволяющего выпускать твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук, а представившая за два месяца до этого свои 232-слойные чипы 3D NAND китайская компания YMTC для поддержания производственной деятельности теперь вынуждена искать замену американскому оборудованию и специалистам, которые его обслуживают. 
Источник изображения: Handout Об этом со ссылкой на собственные источники рассказывает ресурс South China Morning Post, напоминая, что в декабре прошлого года торговые санкции США распространились адресно на саму компанию YMTC. В совокупности с октябрьскими санкциями, введёнными ранее, это привело к тому, что китайский производитель памяти начал терять доступ к оборудованию американской марки Lam Research, а также специалистам с американским гражданством, которые это оборудование на предприятиях YMTC ранее могли обслуживать. Компании пришлось сократить объёмы поставок продукции и задержать введение в строй второго предприятия по обработке кремниевых пластин в Ухане. В марте текущего года YMTC получила от государственного фонда КНР около $7 млрд капитала, которые смогла направить на снижение степени зависимости от американского оборудования и специалистов. Сейчас компания активно ищет китайских поставщиков оборудования, которое смогло бы компенсировать американские санкции, а также пытается наладить схему привлечения специалистов необходимой квалификации к обслуживанию уже имеющегося оборудования. Помимо прочего, YMTC ищет поставщиков электростатических захватов, которые используются для переноса кремниевых пластин в процессе их обработки. Одна из пекинских компаний, имя которой не раскрывается, станет партнёром YMTC по разработке «импортозамещаемого» оборудования для производства флеш-памяти. К обслуживанию эксплуатируемого оборудования YMTC пытается привлечь компании из-за пределов США. Власти США выяснили, что у Китая нет возможностей массово выпускать 7-нм чипы
20.09.2023 [06:58],
Алексей Разин
Появление смартфона Huawei Mate 60 Pro на основе процессора HiSilicon Kirin 9000S, который, как предполагают канадские эксперты, изготовлен по 7-нм технологии, обескуражило американских чиновников, и запущенное Министерством торговли США расследование к настоящему моменту установило, что у Китая нет возможности массово выпускать подобные чипы. 
Источник изображения: GlobalFoundries Соответствующее заявление на этой неделе сделала министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) на заседании профильного комитета американского парламента: «У нас нет никаких доказательств того, что они могут выпускать 7-нм чипы в массовых количествах». Соответствующее расследование было запущено ведомством в этом месяце с целью установить «характер и состав» упомянутого китайского процессора. Американская чиновница одновременно призналась парламентариям, что новость о появлении передового смартфона в линейке китайской компании Huawei её сильно расстроила. Джина Раймондо на заседании парламентского комитета, а также после его завершения, не стала делать никаких заявлений о вероятности ужесточения санкций США против Китая, которые позволили бы исключить доступ отдельных компаний к критическим технологиям американского происхождения в будущем. Среди американских законотворцев появилось немало сторонников полного запрета на выдачу Huawei и её партнёрам экспортных лицензий США. По словам министра торговли страны, США используют малейшую возможность для блокирования способности КНР продвигаться в развитии технологий таким образом, который мог бы нанести вред американской стороне. Слухи о намерениях китайских властей запретить использование Apple iPhone чиновниками и сотрудниками компаний с государственным участием, по словам Джины Раймондо, тоже вызвали у неё некоторое беспокойство. Власти КНР уже успели заявить, что никаких запретов в этой сфере реализовывать не собираются, но обеспокоены растущим количеством инцидентов информационной безопасности, связанных с продукцией Apple. Аризона хочет заполучить ещё одну фабрику TSMC — для тестирования и упаковки чипов
19.09.2023 [10:01],
Алексей Разин
Наличие в Аризоне двух передовых предприятий TSMC по производству чипов не решит проблемы высокой зависимости американской полупроводниковой промышленности от Тайваня, поскольку для тестирования и упаковки выпущенные в США чипы придётся отправлять на этот остров. Власти Аризоны хотят способствовать появлению в своём штате производственной линии TSMC по тестированию и упаковке чипов. 
Источник изображения: TSMC Соответствующее признание, по словам Bloomberg, во время своего визита в составе американской делегации на Тайвань сделала губернатор штата Кэти Хоббс (Katie Hobbs). Переговоры с представителями TSMC на эту тему уже ведутся, хотя о конкретных результатах говорить преждевременно. Губернатор Аризоны также отметила, что реализация существующего проекта по строительству двух предприятий TSMC на территории штата идёт по графику, и она впечатлена той скоростью, с которой предприятия возводятся. О недавно возникших трудностях с монтажом оборудования на первом из строящихся предприятий из-за нехватки квалифицированных специалистов Кэти Хоббс упомянула лаконично, заявив, что власти штата вместе с TSMC «устраняют некоторые проблемы». Напомним, что выпуск контрактной продукции по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне компания TSMC первоначально рассчитывала начать до конца 2024 года, но из-за возникшей задержки с монтажом оборудования вынуждена перенести сроки на 2025 год. Нужные специалисты, по словам представителей TSMC, будут направлены в Аризону с Тайваня. Для компании NVIDIA возможность тестировать и упаковывать чипы на линии TSMC в Аризоне могла бы означать решение потенциальных проблем с выпуском ускорителей искусственного интеллекта, но вряд ли профильный проект в Аризоне TSMC реализует быстрее, чем в два раза расширит профильные мощности на Тайване — сделать это она рассчитывает до конца следующего года. В Аризоне разместить свои линии по упаковке чипов с использованием передовых технологий собирается и корпорация Intel. Именно здесь будут предоставляться соответствующие услуги одному из крупных клиентов, который уже проплатил ей крупную сумму в счёт будущих операций по выпуску и упаковке компонентов с использованием техпроцесса Intel 18A. Intel разработала стеклянные подложки, которые позволят создать чипы с 1 трлн транзисторов и продлят закон Мура
18.09.2023 [19:42],
Николай Хижняк
Компания Intel сообщила о разработке первых в индустрии стеклянных подложек для производства чипов будущих поколений с передовой компоновкой, выпуск которых планируется начать во второй половине текущего десятилетия. Использование стеклянных подложек позволит продолжать масштабирование числа транзисторов в чипах согласно закону Мура для создания ещё более передовых процессоров, ориентированных на обработку данных. 
Источник изображений: Intel В Intel отмечают, что разработка стеклянных подложек заняла у компании более десяти лет исследований. По сравнению с современными подложками из органических материалов стекло обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность, что позволяет организовать гораздо более высокую плотность интерконнекта в подложке, что крайне важно для современных процессоров, состоящих из нескольких кристаллов. Эти преимущества позволят разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных, таких как искусственный интеллект (ИИ). Intel планирует приступить к поставке на рынок стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.   Компания Intel считает, что к 2030 году полупроводниковая промышленность достигнет предела возможностей масштабирования транзисторов в чипах с использованием традиционных органических материалов, которые потребляют больше энергии и обладают недостатками в виде усадки и деформации. В Intel отмечают, что возможность масштабирования имеет решающее значение для прогресса в развитии полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются наиболее жизнеспособным и потому наиболее важным следующим шагом в производстве будущих поколений полупроводников.  В период роста спроса на более мощные вычисления и перехода к гетерогенности, когда в корпусе чипа применяются сразу несколько более компактных микросхем или так называемых чиплетов, очень важное значение приобретают возможности по улучшению скорости передачи сигналов как между транзисторами, так и между чиплетами, повышение энергоэффективности, а также повышение эффективности проектирования подложек корпусов микросхем.  По сравнению с использующимися сегодня органическими, стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют объединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых «систем в корпусе», system-in-package). При использовании стеклянных подложек разработчики микросхем получат возможность объединять больше чиплетов в составе упаковки микросхем, уменьшить размер последних и при этом обеспечить их одновременный прирост производительности, повысить энергоэффективность и сократить затраты на производство.  Стеклянные подложки первоначально будут представлены там, где они могут быть использованы наиболее эффективно — в сегментах с интенсивными рабочими нагрузками, где требуется применение больших упаковок микросхем и обеспечение более высоких скоростных возможностей обработки информации, например, в центрах обработки данных, в сфере ИИ и графике.  Стеклянные подложки рассчитаны на более высокие рабочие температуры, обеспечивают на 50 % меньше искажений рисунка, имеют сверхнизкую плоскостность для улучшения глубины резкости при литографии, а также обладают более высокой стабильностью структуры, необходимой для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений. Благодаря этим отличительным свойствам на стеклянных подложках возможно десятикратное увеличение плотности межсоединений. Кроме того, улучшенные механические свойства стекла позволяют создавать упаковки микросхем сверхбольших формфакторов. С учётом всех преимуществ стеклянных подложек, в Intel рассчитывают, что индустрия полупроводников к 2030 году выйдет на производство чипов, в составе которых будут присутствовать один триллион транзисторов. TSMC решила ускорить переход к «зелёной» энергетике на десять лет
18.09.2023 [07:07],
Алексей Разин
Являясь участником инициативы RE100, тайваньская компания TSMC взяла на себя определённые обязательства по переходу на использование энергии из возобновляемых источников и достижению углеродной нейтральности. Недавно компания объявила о готовности ускорить этот процесс, перейдя на использование энергии только из возобновляемых источников к 2040 году, на десять лет раньше первоначального срока. 
Источник изображения: TSMC Соответственно, подверглась корректировке и цель, привязанная к 2030 году. Теперь к концу текущего десятилетия TSMC рассчитывает использовать 60 % энергии из возобновляемых источников вместо прежних 40 %. При этом цель по переходу к углеродной нейтральности не подвергалась корректировке, компания по-прежнему рассчитывает достичь её только к 2050 году. По словам председателя совета директоров Марка Лю (Mark Liu), «TSMC глубоко осознаёт свою ключевую позицию в мировой полупроводниковой промышленности и собственное влияние на различные отрасли экономики», а потому располагает в основе своей политики управления принцип «зелёного» производства. Крупнейший клиент TSMC в лице Apple мог оказать влияние на руководство TSMC в ускорении темпов перехода к использованию лишь энергии из возобновляемых источников. Поставщик iPhone все свои изделия намеревается сделать «углеродно нейтральными» к 2030 году, и в достижении этой цели серьёзно зависит от своих подрядчиков, одним из которых как раз является TSMC. Сотни партнёров Apple уже подтвердили свою готовность перейти к 2030 году на использование энергии лишь из возобновляемых источников. Непосредственно для TSMC движение к этой цели усложняется тем, что основная часть её производственных мощностей сосредоточена на Тайване, который пока не готов предложить компании достаточное количество источников возобновляемой энергии. Входящая в тройку крупнейших производителей полупроводниковой продукции корейская компания Samsung Electronics тоже является участником инициативы RE100, поэтому проблема такой миграции не уникальна для компаний полупроводниковой отрасли. TSMC замедлила приём оборудования для выпуска передовых чипов от поставщиков
15.09.2023 [13:47],
Алексей Разин
По итогам прошлого года TSMC сократила капитальные затраты с планируемых изначально $40 млрд до $36 млрд, а по итогам текущего она изначально рассчитывала удержать их на прошлогоднем уровне, но в начале года назвала в прогнозе сумму $32 млрд в качестве реалистичного ориентира. Источники утверждают, что сейчас компания просит поставщиков оборудования повременить с отгрузкой продукции. 
Источник изображения: ASML Соответствующие слухи добрались до информационного агентства Reuters, которое старательно внушает читателям мысль о том, что возникшие задержки будут носить временный характер. По данным источников, TSMC сомневается в темпах восстановления спроса на полупроводниковую продукцию, а потому и не торопится забирать у поставщиков высокотехнологичное оборудование для их производства. Как подчёркивается, речь идёт именно о продвинутом оборудовании, предназначенном для выпуска самых современных полупроводниковых компонентов. Представители TSMC комментировать слухи традиционно отказались, а вот генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink), чья компания является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, признал факт отсрочки поставок некоторого передового оборудования по просьбе неких клиентов. Проблема, по его словам, носит временный характер и в большей степени затрагивает сферу управления бизнесом, чем производство. Сейчас предприятия самой ASML работают с полной загрузкой и свою выручку она рассчитывает по итогам года увеличить на 30 %. Веннинк добавил, что до него доходят разного рода слухи о степени готовности новых предприятий, причём не только строящихся в Аризоне, но и на Тайване. Хотя в указанном американском штате новые предприятия возводит не только TSMC, но и Intel, именно первая из компаний недавно отметилась в прессе в контексте сообщений о задержке запуска массового производства чипов по технологии N4 с 2024 до 2025 года. Опытное производство, как стало известно на днях, всё равно запустят в следующем году, но темпы экспансии, по всей видимости, придётся пересмотреть. Глава ASML позволил себе и более подробное замечание относительно возможных проблем со строительством новых предприятий и оснащением их нужным оборудованием: «Если ты отправляешь множество людей с Тайваня, чтобы помогать со строительством предприятия в Аризоне, они в это время не могут заниматься работой в каком-то другом месте». В какой-то мере, ситуация становится «двойным ударом» по производству чипов, как намекнул Петер Веннинк. Можно предположить, что сейчас TSMC в очередной раз за год переоценивает перспективы своего бизнеса и пытается рационально распределить ресурсы. TSMC запустит мелкосерийное производство чипов в США уже в начале 2024 года
14.09.2023 [00:56],
Николай Хижняк
О том, что компании TSMC пришлось отложить запуск массового производства чипов по техпроцессу N4 на новом заводе Fab 21 в американском штате Аризона до 2025 года, предположительно из-за нехватки квалифицированных рабочих, стало известно ещё несколько месяцев назад. Однако, как передают тайваньские СМИ, компания рассчитывает запустить пилотное мелкосерийное производство микросхем в США уже в начале будущего года. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает TrendForce, ссылающийся на тайваньский новостной ресурс Money DJ, в первом квартале 2024 года TSMC хочет запустить мелкосерийное производство на аризонской фабрике и выйти на ежемесячную обработку от 4000 до 5000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Данное решение является стратегическим и направлено на то, чтобы исключить возможность нарушения уже подписанных контрактов на поставку чипов. На заводе Fab 21 в Аризоне планируется обрабатывать до 20 000 кремниевых пластин в месяц. Однако на такой уровень производства фабрика выйдет не ранее 2025 года. Обеспечение 1/4 от этого объёма уже в начале 2024 года позволит TSMC, во-первых, убедиться в том, что всё на новой фабрике работает как нужно, а во-вторых, приступить к поставкам некоторого объёма ранее заказанных чипов своим клиентам. К строительству фабрики Fab 21 в Аризоне компания TSMC приступила в апреле 2021 года, планируя запустить её в 2024 году. Однако впоследствии запуск был перенесён на 2025 год. Хотя TSMC потенциально может перенести заказы своих клиентов в лице Apple, AMD и NVIDIA на свои тайваньские фабрики, есть опасения, что эти мощности уже могут быть забронированы на весь 2024 год. Кроме того, такие компании как AMD и NVIDIA могут иметь свои контракты, в которых прописано требование производства определённых видов микросхем непосредственно на территории США — задержка в производстве таких чипов может привести к нарушению этих обязательств. Сделанные в США чипы TSMC всё равно придётся возить на Тайвань — для тестирования и упаковки
13.09.2023 [13:48],
Алексей Разин
Руководство Apple в своё время приняло участие в церемонии закладки фундамента передового предприятия TSMC по обработке кремниевых пластин в штате Аризона, и не стало скрывать, что компания заинтересована в получении чипов американского производства. При этом из бесед с осведомлёнными специалистами становится понятно, что даже после запуска предприятия TSMC в Аризоне компания Apple будет по-прежнему зависеть от тайваньских предприятий этого подрядчика. 
Источник изображения: Apple Об этом сообщает издание The Information после консультаций с представителями TSMC и Apple, пожелавшими сохранить анонимность. По их словам, передовые чипы Apple, изготавливаемые TSMC по её заказу, на последних этапах производства нуждаются в обработке на тайваньских линиях по тестированию и упаковке с использованием специальных передовых методов. Подобные производственные предприятия TSMC в США строить не собирается, поскольку объёмы выпуска сопутствующей продукции на соседней площадке в Аризоне будут слишком малы, чтобы оправдать дополнительные инвестиции в локализацию. По сути, кристаллы чипов Apple американского производства будут отправляться на Тайвань, чтобы вернуться оттуда уже в составе готовых чипов. Подобный вариант кооперации перечёркивает основную часть преимуществ, которые Apple должна была обрести в результате локализации обработки кремниевых пластин в США. Конечно, какую-то часть ассортимента чипов Apple может получать от TSMC без столь сложной обработки за пределами США, но вряд ли последняя из компаний захочет загружать такими заказами свои ограниченные производственные мощности в Аризоне. Подрядчик в данной ситуации будет заинтересован в использовании максимально продвинутых литографических норм, которые повышают прибыльность и ускоряют окупаемость этого очень дорогого проекта. Формально, власти США в ближайшие пять лет готовы выделить до $2,5 млрд субсидий на развитие на территории страны предприятий по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов, но в масштабах отрасли это капля в море. В какой-то степени можно рассчитывать на усилия компании Intel по развитию своего бизнеса по тестированию и упаковке чипов, но весь вопрос заключается в том, смогут ли услуги Intel соответствовать требованиям, предъявляемым со стороны Apple. Для TSMC Япония оказалась самой благоприятной страной для локализации производства чипов
13.09.2023 [10:01],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC сейчас развивает контрактное производство чипов за пределами родного острова в трёх географических направлениях: США, Германия и Япония. Представители отрасли и другие источники отмечают, что именно в Японии созданы максимально благоприятные для TSMC условия по многим критериям, и это ускорит реализацию локального проекта на западе страны. 
Источник изображения: GlobalFoundries Напомним, что уже в следующем году в Японии начнёт работу первое из двух возможных предприятий TSMC. Оно будет обслуживать интересы Sony и Denso, являющихся крупными акционерами соответствующего совместного предприятия, выпуская для них чипы по довольно зрелым литографическим нормам свыше 12 нм. В строительство предприятия партнёрам предстоит вложить около $8,6 млрд, при этом субсидии из государственного бюджета достигнут непривычно крупной по меркам Японии суммы в $3,23 млрд. По данным источников Reuters, компания TSMC рассматривает возможность строительства на западе Японии ещё одного предприятия по контрактному выпуску чипов, которое будет специализироваться на более продвинутой литографии. Известно, что американский проект TSMC в штате Аризона наткнулся на нехватку квалифицированных рабочих, и теперь запуск производства чипов по технологии N4 (4-нм техпроцесс) намечен лишь на 2025 год вместо 2024-го. По данным источника, представители TSMC отказались от прямого сравнения своих зарубежных проектов, поскольку они существенно различаются по своим масштабам и параметрам. Как отмечают эксперты, Япония благоприятна для TSMC в сфере реализации проекта тем, что здесь немало локальных поставщиков оборудования и материалов, хотя компании всё равно придётся часть из них привлечь с Тайваня. При этом близость острова к Японии упрощает взаимодействие при решении разного рода технических проблем — нужные специалисты могут прибыть с Тайваня всего за пару часов. Самое главное, что корпоративные культуры японских и тайваньских компаний довольно близки, и сотрудники в обоих государствах с пониманием относятся к необходимости сверхурочной работы и жёсткого соблюдения графиков. В той же Германии, например, персонал привык гораздо больше отдыхать, а на защиту его интересов нередко встают сильные профсоюзы. В такой среде TSMC будет сложно развивать бизнес в этой европейской стране, как считают эксперты. В Японии TSMC даже готова предлагать более высокие (по меркам национальной отрасли) заработные платы для специалистов, чтобы привлечь их к новому предприятию и заручиться их лояльностью. В США компания столкнулась и с высокими капитальными затратами. Первоначально считалось, что расходы на строительство предприятия в Аризоне окажутся на 20 % выше, чем на Тайване, но практика показала, что они выше примерно в полтора раза. Впрочем, TSMC занимает ведущие позиции на рынке услуг по контрактному производству чипов, а потому может установить для своих американских клиентов такой уровень цен, который хотя бы отчасти будет покрывать разницу в расходах компании на локализацию производства. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
